哈爾濱工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院

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2019\2020年碩士研究生招生復(fù)試指導(dǎo)根據(jù)教育部關(guān)于加強(qiáng)碩士研究生招生復(fù)試工作的指導(dǎo)意見及學(xué)校有關(guān)要求，碩士研究生入學(xué)考試初試合格的考生和推免生均需參加復(fù)試，材料科學(xué)與工程學(xué)科2019/2020年碩士研究生招生復(fù)試指導(dǎo)確定如下：復(fù)試比例及主要內(nèi)容I復(fù)試由筆試和面試兩部分組成，外國(guó)語(yǔ)聽力考試在面試中進(jìn)行。復(fù)試的總成績(jī)?yōu)?50分，其中筆試200分，面試150分。II復(fù)試筆試科目報(bào)考0805材料科學(xué)與工程（研究方向：11光電信息科學(xué)與工程）科目代碼：00301科目名稱：半導(dǎo)體物理II一、 考試要求：要求考生系統(tǒng)地掌握半導(dǎo)體物理的基本概念和基本原理，并能利用基本原理分析半導(dǎo)體的物理性能。要求考生對(duì)半導(dǎo)體的晶體結(jié)構(gòu)和能帶結(jié)構(gòu)、載流子統(tǒng)計(jì)分布、載流子輸運(yùn)過(guò)程、p-n結(jié)理論、金屬-半導(dǎo)體接觸理論、半導(dǎo)體光電效應(yīng)等基本原理有很好的掌握，并能熟練運(yùn)用分析半導(dǎo)體的光電特性。二、 考試內(nèi)容：1） 半導(dǎo)體晶體結(jié)構(gòu)和能帶論a：半導(dǎo)體晶格結(jié)構(gòu)及電子狀態(tài)和能帶b:半導(dǎo)體中電子的運(yùn)動(dòng)c:本征半導(dǎo)體的導(dǎo)電機(jī)構(gòu)d:硅和錯(cuò)及常用化合物半導(dǎo)體的能帶結(jié)構(gòu)2） 雜質(zhì)半導(dǎo)體理論a:硅和錯(cuò)晶體中的雜質(zhì)能級(jí)b:常用化合物半導(dǎo)體中的雜質(zhì)能級(jí)c:缺陷、位錯(cuò)能級(jí)3） 載流子的統(tǒng)計(jì)分布a:狀態(tài)密度與載流子的統(tǒng)計(jì)分布b:本征與雜質(zhì)半導(dǎo)體的載流子濃度c:一般情況下載流子統(tǒng)計(jì)分布d:簡(jiǎn)并半導(dǎo)體4） 半導(dǎo)體的導(dǎo)電性a：載流子的漂移運(yùn)動(dòng)與散射機(jī)構(gòu)b:遷移率、電阻率與雜質(zhì)濃度和溫度的關(guān)系c:多能谷散射、耿氏效應(yīng)5） 非平衡載流子a:非平衡載流子的注入、復(fù)合與壽命b:準(zhǔn)費(fèi)米能級(jí)c:復(fù)合理論、陷阱效應(yīng)d:載流子的擴(kuò)散、電流密度方程e:連續(xù)性方程6） p-n結(jié)理論a:p-n結(jié)及其能帶圖b:p-n結(jié)電流電壓特性c:p-n結(jié)電容、p-n結(jié)隧道效應(yīng)7） 金屬-半導(dǎo)體接觸理論a:金-半接觸、能帶及整流理論b:歐姆接觸8） 半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)a:半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)及其能帶圖b:半導(dǎo)體異質(zhì)p-n結(jié)的電流電壓特性9） 半導(dǎo)體光電效應(yīng)a:半導(dǎo)體的光學(xué)性質(zhì)（光吸收和光發(fā)射）b:半導(dǎo)體的光電導(dǎo)效應(yīng)c:半導(dǎo)體的光生伏特效應(yīng)d:半導(dǎo)體發(fā)光二極管、光電二極管三、 試卷結(jié)構(gòu)：a） 考試時(shí)間：180分鐘，滿分：200分b） 題型結(jié)構(gòu)a:概念及簡(jiǎn)答題（80分）b:論述題（120分）c） 內(nèi)容結(jié)構(gòu)a:半導(dǎo)體晶體結(jié)構(gòu)和能帶論及雜質(zhì)半導(dǎo)體理論（30分）b:載流子的統(tǒng)計(jì)分布 （20分）c:半導(dǎo)體的導(dǎo)電性 （20分）d:非平衡載流子（30分）e:p-n結(jié)理論和金屬-半導(dǎo)體接觸理論（40分）f：半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)（30分）g:半導(dǎo)體光電效應(yīng)（30分）四、 參考書目劉恩科，朱秉升，羅晉升編著，《半導(dǎo)體物理學(xué)》，電子工業(yè)出版社，2011.3［美］施敏（S.M.Sze），《半導(dǎo)體器件物理》，電子工業(yè)出版社，1987.12報(bào)考0805材料科學(xué)與工程（研究方向：12材料物理與化學(xué)）報(bào)考0856材料與化工（研究方向：11材料物理與化學(xué)）科目代碼：00302科目名稱：材料分析方法一、 材料X射線衍射分析（70分）1、 X射線物理學(xué)基礎(chǔ)2、 X射線衍射方向3、 X射線衍射強(qiáng)度4、 物相分析及點(diǎn)陣參數(shù)精確測(cè)定5、 宏觀殘余應(yīng)力的測(cè)定二、 材料電子顯微分析（70分）1、 電子光學(xué)基礎(chǔ)2、 透射電鏡的結(jié)構(gòu)和成像原理、主要部件結(jié)構(gòu)與工作原理3、 電子衍射的原理及單晶體電子衍射花樣的標(biāo)定；4、 晶體薄膜的衍射成像原理、衍襯動(dòng)力學(xué)簡(jiǎn)介5、 掃描電子顯微鏡構(gòu)造和工作原理、掃描電鏡的主要性能；表面形貌襯度原理及應(yīng)用；原子序數(shù)襯度原理及應(yīng)用。6、 電子探針結(jié)構(gòu)與工作原理。三、 其他顯微結(jié)構(gòu)分析方法（60分）1、 X射線光電子能譜分析2、 紅外光譜3、 激光拉曼光譜4、 紫外-可見吸收光譜5、 原子發(fā)射光譜6、 核磁共振四、 參考書目周玉主編，《材料分析方法》（第三版），機(jī)械工業(yè)出版社，2015報(bào)考0805材料科學(xué)與工程（研究方向：13材料與器件空間環(huán)境效應(yīng)科學(xué)與技術(shù)）報(bào)考0856材料與化工（研究方向：12材料與器件空間環(huán)境效應(yīng)科學(xué)與技術(shù)）科目代碼：00303科目名稱：工程材料一、 工業(yè)用鋼部分，占130分主要內(nèi)容：合金元素在鋼中的作用，工程結(jié)構(gòu)用鋼，機(jī)器零件用鋼，工具鋼，特殊性能鋼。二、 鑄鐵部分，占20分主要內(nèi)容：鑄鐵組織的形成，石墨與基體對(duì)鑄鐵性能的影響，常用鑄鐵，特殊性能鑄鐵。三、 有色金屬及合金部分，占50分主要內(nèi)容：鋁及鋁合金，鈦及鈦合金，銅及銅合金，軸承合金。四、 參考書目：崔忠圻，覃耀春主編，《金屬學(xué)與熱處理》（第二版），機(jī)械工業(yè)出版社，2007報(bào)考0805材料科學(xué)與工程（研究方向：14材料學(xué)（金屬材料與陶瓷材料））報(bào)考0856材料與化工（研究方向：13材料學(xué)（金屬材料與陶瓷材料））科目代碼：00304科目名稱：材料分析方法與力學(xué)性能及傳輸原理一、 材料結(jié)構(gòu)分析與測(cè)試原理部分，占70分。主要內(nèi)容：X射線物理基礎(chǔ)、衍射方向、衍射強(qiáng)度；電子光學(xué)基礎(chǔ)與透射電子顯微鏡；電子衍射；透射電子顯微鏡的襯度原理；掃描電子顯微分析；電子探針顯微分析。參考書目：周玉主編，《材料分析方法》（第二版），機(jī)械工業(yè)出版社，2006二、 材料力學(xué)性能占70分。主要內(nèi)容：材料力學(xué)性能部分：（1）材料基本力學(xué)性能試驗(yàn)：掌握靜載拉伸試驗(yàn)方法與拉伸性能指標(biāo)的含義及測(cè)定，熟悉典型材料拉伸變形斷裂行為與應(yīng)力一應(yīng)變曲線，熟悉壓縮、彎曲、扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)原理、特點(diǎn)及應(yīng)用，了解應(yīng)力狀態(tài)對(duì)材料力學(xué)行為的影響，掌握布氏、洛氏、維氏硬度試驗(yàn)原理、特點(diǎn)及應(yīng)用范圍。（2）材料變形行為與變形抗力：掌握彈性變形行為及其物理本質(zhì)，熟悉材料的彈性常數(shù)及其工程意義，熟悉材料塑性變形行為及其微觀機(jī)制，了解材料物理屈服現(xiàn)象，了解材料的理論與實(shí)際屈服強(qiáng)度、微觀與宏觀屈服應(yīng)力及宏觀屈服判據(jù)，了解材料強(qiáng)化的基本途徑與常用方法。（3）材料斷裂行為：了解材料常見斷裂形式及其分類方法，熟悉金屬延性斷裂行為及微觀機(jī)制，熟悉解理和沿晶斷裂行為及微觀機(jī)制，了解斷裂的宏觀強(qiáng)度理論。（4）材料的脆性及脆化因素：了解材料脆性的本質(zhì)及表現(xiàn)，熟悉微觀脆性與宏觀脆性的聯(lián)系與區(qū)別，熟悉缺口頂端的應(yīng)力和應(yīng)變特征，了解缺口試樣拉伸行為及缺口敏感性，了解沖擊載荷特征與沖擊變形斷裂特點(diǎn)，掌握缺口試樣沖擊試驗(yàn)與沖擊韌性的意義及應(yīng)用，了解材料低溫脆性的本質(zhì)及其評(píng)定方法。（5）材料裂紋體的斷裂及其抗力：了解材料的理論斷裂強(qiáng)度，掌握Griffith強(qiáng)度理論及應(yīng)用；掌握線彈性斷裂力學(xué)的基本概念與基本原理，了解裂紋尖端塑性區(qū)及其修正；了解裂紋體的斷裂過(guò)程與斷裂韌性的測(cè)定及其影響因素。（6）材料的疲勞：熟悉高周、低周疲勞行為,s-N與-N疲勞曲線及其經(jīng)驗(yàn)規(guī)律，掌握疲勞抗力的意義及表征，了解疲勞斷裂過(guò)程、特征及微觀機(jī)制，掌握疲勞裂紋擴(kuò)展的斷裂力學(xué)處理思路與Paris方程，了解材料疲勞抗力的影響因素。（7）材料高溫力學(xué)性能：了解高溫下材料力學(xué)性能特點(diǎn)、高溫蠕變行為、斷裂過(guò)程及其微觀機(jī)制，掌握蠕變極限與持久強(qiáng)度指標(biāo)的含義、評(píng)價(jià)方法及影響因素。參考書目：毛衛(wèi)民，朱景川，《金屬材料結(jié)構(gòu)與性能》，清華大學(xué)出版社，2008三、 傳輸原理（傳熱與傳質(zhì)部分），占60分。主要內(nèi)容：傳熱與傳質(zhì)部分參考書目：吉澤升等，《傳輸原理》（傳熱和傳質(zhì)篇），哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社，2002報(bào)考0805材料科學(xué)與工程（研究方向：15材料學(xué)（高分子材料））

報(bào)考0856材料與化工（研究方向：14材料學(xué)（高分子材料））科目代碼：00305科目名稱：材料分析方法與聚合物基復(fù)合材料一、 高分子化學(xué)部分，占70分。主要內(nèi)容：高分子的基本概念，主要的聚合反應(yīng)、掌握高分子的分子量及其分布；②縮聚和逐步聚合：掌握線形縮聚反應(yīng)的機(jī)理、線形縮聚動(dòng)力學(xué)、線形縮聚物的聚合度、線形縮聚和凝膠化作用、縮聚和逐步聚合的實(shí)施方法，了解主要的縮聚物結(jié)構(gòu)與性能；③自由基聚合：掌握自由基聚合機(jī)理、引發(fā)劑分解動(dòng)力學(xué)、引發(fā)效率、聚合效率、動(dòng)力學(xué)鏈長(zhǎng)和聚合度、阻聚和緩聚；④自由基共聚合：掌握二元共聚物的組成、竟聚率、單體活性和自由基活性；⑤聚合方法：掌握本體聚合、溶液聚合、懸浮聚合、乳液聚合方法，了解聚合反應(yīng)，如離子聚合、配位聚合、開環(huán)聚合；⑥聚合物的化學(xué)反應(yīng)：掌握聚合物化學(xué)反應(yīng)特征，聚合物的基團(tuán)反應(yīng)、接枝與前端共聚反應(yīng)、擴(kuò)鏈反應(yīng)、交聯(lián)反應(yīng)、降解與老化。參考書目：潘祖仁，《高分子化學(xué)》（第四版），化學(xué)出版社，2007.4二、 高分子物理部分，占100分。主要內(nèi)容：高分子鏈的結(jié)構(gòu)：掌握高分子鏈的近程結(jié)構(gòu)、遠(yuǎn)程結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)、掌握柔順性的影響因素、了解高分子鏈柔順性的表征方法；②高分子的聚集態(tài)結(jié)構(gòu)：掌握高聚物分子間的作用力、結(jié)晶的形態(tài)和結(jié)構(gòu)、構(gòu)象和晶胞，掌握高聚物的聚集態(tài)結(jié)構(gòu)、結(jié)晶過(guò)程以及結(jié)晶熱力學(xué)等，掌握取向態(tài)、液晶態(tài)和織態(tài)結(jié)構(gòu)；③高分子的溶液性質(zhì)：掌握高聚物的溶解、了解溶脹與溶解的區(qū)別、熟悉溶劑的選擇規(guī)則；掌握高分子溶液的熱力學(xué)性質(zhì)；了解亞濃溶液、濃溶液、聚電解質(zhì)溶液以及流體力學(xué)特性④高聚物的分子量：掌握高聚物分子量的統(tǒng)計(jì)意義及其分布⑤高聚物的分子運(yùn)動(dòng)：掌握高聚物的分子熱運(yùn)動(dòng)及其玻璃化轉(zhuǎn)變，熟悉溫度-形變曲線；掌握高聚物的粘性流動(dòng)；⑥高聚物的力學(xué)性質(zhì)：掌握高聚物玻璃態(tài)、結(jié)晶態(tài)和高彈態(tài)的力學(xué)特性，掌握高聚物的粘彈特性⑦高聚物的電學(xué)特性：掌握高聚物的介電特性以及介電擊穿，高聚物的導(dǎo)電特性以及靜電現(xiàn)象。參考書目：何曼君，陳維孝，董西俠，《高分子物理》（修訂版），復(fù)旦大學(xué)出版社，2000.1三、 材料結(jié)構(gòu)分析與測(cè)試原理部分，占30分。主要內(nèi)容：高聚物分子量的測(cè)定方法②高聚物的結(jié)構(gòu)分析：掌握激光小角衍射法、X射線衍射法對(duì)高聚物球晶、多晶結(jié)構(gòu)的分析與表征，高聚物密度與結(jié)晶度的測(cè)量方法；SEM觀察聚合物的形態(tài)，IR鑒定聚合物結(jié)構(gòu)分析方法，現(xiàn)代分析方法在高聚合物結(jié)構(gòu)分析與表征方面的應(yīng)用；③高聚物性能：掌握玻璃化溫度、應(yīng)力應(yīng)變、動(dòng)態(tài)力學(xué)特性的分析與表征方法。參考書目：何曼君，陳維孝，董西俠，《高分子物理》（修訂版），復(fù)旦大學(xué)出版社，2000.1潘祖仁，《高分子化學(xué)》（第四版），化學(xué)出版社，2007.4報(bào)考0805材料科學(xué)與工程（研究方向：16材料學(xué)（航天學(xué)院復(fù)合材料））報(bào)考0856材料與化工（研究方向：15材料學(xué)（航天學(xué)院復(fù)合材料））科目代碼:00306科目名稱：材料基礎(chǔ)與材料性能分析一、 材料科學(xué)基礎(chǔ)部分，占80分。主要內(nèi)容：材料的結(jié)構(gòu)，化學(xué)鍵，晶體學(xué)，晶體結(jié)構(gòu)，晶體缺陷純金屬的凝固，純金屬的結(jié)晶，形核，二元相圖固體材料的變形與斷裂，彈性變形，塑性變形，位錯(cuò)與強(qiáng)化，斷裂回復(fù)，再結(jié)晶，晶粒長(zhǎng)大，金屬的熱變形擴(kuò)散定律，擴(kuò)散機(jī)制，影響擴(kuò)散的因素，反應(yīng)擴(kuò)散參考書目：趙品，謝輔洲，孫振國(guó)主編，《材料科學(xué)基礎(chǔ)教程》（第一版）（1?8章），哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社，2016.1二、 材料性能學(xué)部分，占70分。主要內(nèi)容：材料的力學(xué)性能，硬度，韌性，疲勞，磨損等材料的熱學(xué)性能：熱容、熱膨脹、熱傳導(dǎo)材料的磁性能：抗磁性與順磁性，鐵磁性與反鐵磁性材料的電學(xué)性能：導(dǎo)電與熱電性能，半導(dǎo)體，絕緣體材料的光學(xué)性能：線性光學(xué)與非線性光學(xué)性能參考書目：王從曾主編，《材料性能學(xué)》（第一版）（前11章），北京工業(yè)大學(xué)出版社，2001.6三、 材料分析方法部分，占50分。主要內(nèi)容：材料X射線衍射分析材料電子顯微分析參考書目：周玉主編，《材料分析方法》（第三版）（前13章），機(jī)械工業(yè)出版社，2017.6報(bào)考0805材料科學(xué)與工程（研究方向：17材料加工工程（鑄造））報(bào)考0856材料與化工（研究方向：16材料加工工程（鑄造））科目代碼：00307科目名稱：凝固科學(xué)與液態(tài)成形理論基礎(chǔ)一、 考試要求要求考生全面掌握凝固科學(xué)與液態(tài)成形相關(guān)的基礎(chǔ)理論、基本知識(shí)以及基本技術(shù)，并具備凝固科學(xué)與液態(tài)成形理論分析的能力以及解決實(shí)際工程問(wèn)題的綜合素養(yǎng)。二、 考試內(nèi)容（1）凝固理論（100分）主要內(nèi)容：液態(tài)金屬的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)、液態(tài)金屬的充型過(guò)程、鑄件的凝固方式、形核過(guò)程、生長(zhǎng)過(guò)程、單相合金的結(jié)晶、共晶合金的結(jié)晶、鑄件組織的形成與控制、鑄件中的偏析、鑄件中的氣孔、鑄件的收縮、鑄造應(yīng)力、縮松、縮孔以及熱裂。（2） 液態(tài)成形技術(shù)（50分）主要內(nèi)容：鑄造工藝方案的確定、砂芯設(shè)計(jì)及鑄造工藝設(shè)計(jì)參數(shù)、澆注系統(tǒng)設(shè)計(jì)、冒口、冷鐵和鑄筋。（3） 鑄造合金及其熔煉（50分）主要內(nèi)容：鑄鐵的結(jié)晶及組織的形成、鑄鐵的熔煉、鑄造鋁合金及組織的形成、鑄造鋁合金的熔煉三、 參考書目：1） 安閣英主編，《鑄件形成理論》，機(jī)械工業(yè)出版社，19892） 王文清，李魁盛主編，《鑄造工藝學(xué)》，機(jī)械工業(yè)出版社，20113） 陸文華等主編，《鑄造合金及其熔煉》，機(jī)械工業(yè)出版社，2005報(bào)考0805材料科學(xué)與工程（研究方向：18材料加工工程（鍛壓））報(bào)考0856材料與化工（研究方向：17材料加工工程（鍛壓））科目代碼：00308科目名稱：塑性成形理論與工藝一、 考試要求要求考生全面、系統(tǒng)地掌握“塑性成形理論與工藝”相關(guān)課程的基礎(chǔ)理論、基本知識(shí)和基本技能，并能靈活運(yùn)用塑性成形理論分析和解決工程實(shí)際問(wèn)題。二、 考試內(nèi)容1、 塑性力學(xué)（100分）1） 應(yīng)力基本概念及其表示方法；2） 應(yīng)變基本概念及其表示方法；3） 位移與應(yīng)變關(guān)系、幾何方程；4） 屈服準(zhǔn)則及其應(yīng)用；5） 應(yīng)力應(yīng)變關(guān)系、增量理論、全量理論及其應(yīng)用；6） 主應(yīng)力法及其應(yīng)用；7） 滑移線法及其應(yīng)用。2、 體積成形原理與方法（50分）1） 自由鍛成形原理及質(zhì)量控制：鐓粗工序、拔長(zhǎng)工序、沖孔工序、擴(kuò)孔工序、大型鍛件鍛造；2） 模鍛成形原理及質(zhì)量控制：開式模鍛和閉式模鍛、擠壓工藝、鍛件圖及模鍛變形工步設(shè)計(jì)、精密模鍛；3） 鍛模設(shè)計(jì)方法：終鍛模膛和預(yù)鍛模膛設(shè)計(jì)方法、鍛模結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法。3、板材成形原理與方法（50分）1） 板材沖壓變形基礎(chǔ)：板材沖壓變形的應(yīng)力應(yīng)變特點(diǎn)、板材沖壓成形方法的力學(xué)特點(diǎn)、板材沖壓成形方法分類、提高板材沖壓成形極限的方法、板材沖壓成形性能與典型實(shí)驗(yàn)方法；2） 板材沖壓成形工藝?yán)碚撆c方法：彎曲成形工藝?yán)碚?、脹形工藝方法與成形極限圖、直壁形狀零件拉深成形工藝?yán)碚?、?fù)雜曲面形狀零件成形工藝?yán)碚摗⒎叧尚喂に嚴(yán)碚?。三?試卷結(jié)構(gòu)1、 滿分：200分2、 題型結(jié)構(gòu)1） 概念題（40分）2） 簡(jiǎn)答題（60分）3） 理論分析與應(yīng)用題（約100分）四、 參考書目：1） 王仲仁等，《彈性與塑性力學(xué)基礎(chǔ)》（第二版），哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社，20042） 李春峰，《金屬塑性成形工藝及模具設(shè)計(jì)》，高等教育出版社，20083） 呂炎，《鍛造工藝學(xué)》，機(jī)械工業(yè)出版社，19954） 李碩本，《沖壓工藝學(xué)》，機(jī)械工業(yè)出版社，1982報(bào)考0805材料科學(xué)與工程（研究方向：19材料加工工程（焊接））報(bào)考0856材料與化工（研究方向：18材料加工工程（焊接））科目代碼：00309科目名稱：材料連接科學(xué)與技術(shù)一、 焊接電弓瓜理論與電弓瓜焊方法部分，占75分。主要內(nèi)容：《電孤焊基礎(chǔ)》第1章：電孤的物理基礎(chǔ)，電孤理論、現(xiàn)象，電孤本質(zhì)，帶電粒子的產(chǎn)生，電孤的熱源、力源特性，電孤的電特性，交流電孤的特點(diǎn)、電孤磁場(chǎng)及外部磁場(chǎng)對(duì)電孤的作用?！峨姽潞富A(chǔ)》第2章：焊絲熔化熱、熔化速度、熔化特性，熔滴過(guò)渡的分類及與各種條件的關(guān)系（并與后續(xù)章節(jié)中的MIG焊、CO2焊、MAG焊、埋孤焊實(shí)際情況相聯(lián)系）；焊縫成形與焊接參數(shù)的關(guān)系，焊接缺陷的種類。2后續(xù)章節(jié)：TIG焊、MIG焊、CO2焊、MAG焊、埋孤焊、等離子孤焊的原理與應(yīng)用，脈沖焊接的特點(diǎn)，焊接飛濺與控制措施』參考書目：楊春利，林三寶，《電孤焊基礎(chǔ)》，哈工大出版社，2003二、 焊接冶金學(xué)部分，占75分。主要內(nèi)容：主要涉及緒論、焊接材料的組成及作用、焊接化學(xué)冶金、焊接接頭的組織和性能、焊接缺陷及其控制、焊接性及其試驗(yàn)方法等章節(jié)，重點(diǎn)掌握基本概念、基本規(guī)律和分析方法。內(nèi)容要點(diǎn)如下：①緒論：焊接的本質(zhì)和途徑，焊接接頭的組成特征，焊接溫度場(chǎng)類型和焊接熱循環(huán)特點(diǎn)。焊接材料的組成及作用：焊條的組成及其作用，焊條的種類及型號(hào)，焊條的冶金性能和工藝性能。焊接化學(xué)冶金：焊接化學(xué)冶金的特殊性，焊接區(qū)內(nèi)氣體與金屬的作用，焊接熔渣對(duì)金屬的作用，焊縫金屬的凈化與合金化。焊接接頭的組織和性能：焊接熔池的結(jié)晶特點(diǎn)、形態(tài)和焊縫的相變組織，焊接熱影響區(qū)的組織和性能，熔合區(qū)的劃分及特征。焊接缺陷及其控制：偏析和夾雜的形成及控制，氣孔的形成機(jī)理及防止措施，焊接裂紋的種類和特征，結(jié)晶裂紋和延遲裂紋的形成與控制。焊接性及其試驗(yàn)方法：焊接性及其影響因素，常用工藝焊接性試驗(yàn)方法及其特征。參考書目：劉會(huì)杰主編，《焊接冶金與焊接性》，機(jī)械工業(yè)出版社，2007.3三、焊接結(jié)構(gòu)部分，占50分。主要內(nèi)容：第1章：焊接結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)，構(gòu)件焊接性的含義及影響因素。第3章：焊接應(yīng)力與變形的形成過(guò)程、焊接殘余應(yīng)力的分布、焊接殘余應(yīng)力的影響、焊接殘余變形的分類及產(chǎn)生過(guò)程、焊接殘余應(yīng)力與焊接殘余變形的調(diào)控方法及原理、焊接殘余應(yīng)力測(cè)試方法及原理。第4章：焊接接頭非均質(zhì)特性、焊接接頭工作應(yīng)力的分布與承載能力、焊縫靜載強(qiáng)度計(jì)算的基本原理及簡(jiǎn)化計(jì)算的基本假設(shè)。第5章：金屬斷裂特征及焊接結(jié)構(gòu)脆性斷裂影響因素、焊接結(jié)構(gòu)制造特點(diǎn)與脆性斷裂的關(guān)聯(lián)性、預(yù)防焊接結(jié)構(gòu)脆性斷裂的措施及依據(jù)。第6章：材料及結(jié)構(gòu)疲勞失效的特征、疲勞斷裂的物理過(guò)程和斷口特征、疲勞試驗(yàn)S-N曲線及疲勞圖、影響焊接結(jié)構(gòu)疲勞強(qiáng)度的因素及分析、提高焊接結(jié)構(gòu)疲勞強(qiáng)度的措施及依據(jù)、疲勞裂紋擴(kuò)展壽命的定量描述方法及理論基礎(chǔ)。參考書目：《焊接結(jié)構(gòu)學(xué)》（第二版），方洪淵主編，機(jī)械工業(yè)出版社2017.3。報(bào)考0805材料科學(xué)與工程（研究方向：20材料加工工程（電子封裝技術(shù)））報(bào)考0856材料與化工（研究方向：19材料加工工程（電子封裝技術(shù)））科目代碼：00310科目名稱：電子封裝技術(shù)一、微電子制造科學(xué)與工程，占50分主要內(nèi)容：晶體缺陷；直拉法單晶生長(zhǎng)；擴(kuò)散；熱氧化；離子注入；光學(xué)光刻與光刻膠；刻蝕；物理沉積；化學(xué)氣相沉積；CMOSIC制作工藝步驟。參考書目：StephenA.Campbell,《微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù)》，電子工業(yè)出版社二、微連接原理與方法，占50分主要內(nèi)容：1、 固相連接微電子封裝互連中固相連接的特點(diǎn)、熱壓接與擴(kuò)散焊原理、超聲壓焊及超聲熱壓焊的特點(diǎn)、金膜和鋁膜上進(jìn)行超聲壓焊特點(diǎn)。2、 釬焊連接系統(tǒng)平衡能量最小原理、Young方程推導(dǎo)、再流焊及其原理、熱風(fēng)再流焊的溫度曲線及各溫區(qū)功能、各種再流焊方法的優(yōu)缺點(diǎn)。3、 熔化連接電阻焊原理、帕爾貼效應(yīng)、電阻焊的工藝參數(shù)對(duì)焊接過(guò)程及接頭質(zhì)量的影響。4、 膠接原理各向異性導(dǎo)電膠和各向同性導(dǎo)電膠的結(jié)構(gòu)及連接原理。5、 微互連焊點(diǎn)失效原理熱疲勞、電遷移等。6、 納米連接方法參考書目：《微連接原理與方法》講義三、 電子封裝結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)，占50分主要內(nèi)容：1、陶瓷封裝陶瓷封裝結(jié)構(gòu)及封裝流程。陶瓷封裝特點(diǎn)、陶瓷基板的制作工藝流程、氧化鋁及氮化鋁陶瓷材料的特性。2、金屬封裝金屬封裝分類及定義、元件及組件金屬封裝的特點(diǎn)及應(yīng)用、元件及組件金屬封裝總體流程。3、 塑料封裝塑料封裝的定義、塑料封裝器件的構(gòu)成、典型塑封器件的分類及特點(diǎn)、塑料封裝結(jié)構(gòu)及封裝流程。4、 芯片鍵合與互連芯片粘接的方法及特點(diǎn)、載帶自動(dòng)焊內(nèi)引線鍵合方法、TAB單點(diǎn)鍵合方法的優(yōu)勢(shì)及特點(diǎn)、引線鍵合方法的分類。5、 薄膜封裝薄膜封裝結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及封裝流程、薄膜封裝與厚膜封裝的特點(diǎn)、共燒陶瓷基板與硅基板的特點(diǎn)、聚合物薄膜的淀積工藝。參考書目：RaoR.Tummala，《微電子封裝手冊(cè)》，電子工業(yè)出版社王傳聲，葉天培，《多芯片組件技術(shù)手冊(cè)》，電子工業(yè)出版社四、 電子封裝可靠性，占50分。主要內(nèi)容：可靠性數(shù)學(xué)基本概念；參數(shù)估計(jì)；加速壽命試驗(yàn)；抽樣檢查；可靠性增長(zhǎng)試驗(yàn)；可靠性物理。參考書目：劉明治編，《可靠性試驗(yàn)》(第一版)(電子元器件質(zhì)量與可靠性技術(shù)叢書)，電子工業(yè)出版社，2004姚立真編，《可靠性物理》(第一版)(電子元器件質(zhì)量與可靠性技術(shù)叢書)，電子工業(yè)出版社，2004顧瑛編，《可靠性工程數(shù)學(xué)》(第一版)(電子元器件質(zhì)量與可靠性技術(shù)叢書)，電子工業(yè)出版社，2004m面試主要內(nèi)容。綜合分析與語(yǔ)言表達(dá)能力；從事科研工作的基礎(chǔ)與能力；外語(yǔ)聽力及口語(yǔ)；大學(xué)學(xué)習(xí)情況及學(xué)習(xí)成績(jī)；專業(yè)課以外其他知識(shí)技能的掌握情況；特長(zhǎng)與興趣；身心健康狀況。考生應(yīng)自行提供相關(guān)內(nèi)容的證明材料。錄取方式一、 各二級(jí)學(xué)科或方向?qū)?fù)試的筆試和面試應(yīng)分別設(shè)定合格線。復(fù)試中筆試或面試成績(jī)沒有達(dá)到合格線者將失去被錄取的資格。滿足以下條件者可認(rèn)為是復(fù)試合格考生：復(fù)試筆試成績(jī)達(dá)到120分；復(fù)試面試成績(jī)達(dá)到90分。二、 按考生最后成績(jī)排序，根據(jù)各二級(jí)學(xué)科或方向計(jì)劃錄取名額由高到低順序錄取。統(tǒng)考生的最后成績(jī)?yōu)槌踉囁拈T統(tǒng)考科目成績(jī)與復(fù)試成績(jī)之和。參考書目：StephenA.Campbell,《微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù)》，電子工業(yè)出版社二、微連接原理與方法，占50分主要內(nèi)容：1、 固相連接微電子封裝互連中固相連接的特點(diǎn)、熱壓接與擴(kuò)散焊原理、超聲壓焊及超聲熱壓焊的特點(diǎn)、金膜和鋁膜上進(jìn)行超聲壓焊特點(diǎn)。2、 釬焊連接系統(tǒng)平衡能量最小原理、Young方程推導(dǎo)、再流焊及其原理、熱風(fēng)再流焊的溫度曲線