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文檔簡介
摻雜元素對CeO2氧空位形成的影響摻雜元素對CeO2氧空位形成的影響1內(nèi)容1.Cu摻雜的影響2.Pd和Ni摻雜的影響3.總結(jié)內(nèi)容1.Cu摻雜的影響2
CeO2材料由于其優(yōu)異的氧化還原性能而廣泛地應(yīng)用于三效催化(TWCs)和SOFCs中。在催化反應(yīng)過程中,CeO2可依據(jù)反應(yīng)條件的不同來釋放活存儲(chǔ)氧:在貧氧氣氛下釋放氧并生成氧空位;在富氧環(huán)境下氧空位又能被還原而達(dá)到存儲(chǔ)氧的目的。該過程涉及到氧空位的形成,因此,提高材料的氧空位形成能力對其催化性能的影響有非常重要的作用。研究表明,摻雜對提升氧空位形成能力有非常顯著的作用。CeO2材料由于其優(yōu)異的氧化還原性能而廣泛地31.Cu摻雜的影響
在Cu摻雜的CeO2中,一個(gè)Ce原子被一個(gè)Cu原子取代。起初Cu原子位于Ce原子周圍的8個(gè)氧原子中心,隨后Cu原子的位置發(fā)生移動(dòng),Cu以4配位的形式形成一個(gè)近平面結(jié)構(gòu),與CuO中的情況類似,如圖1所示:圖1.(a)Cu摻雜CeO2弛豫結(jié)構(gòu);(b)CuO弛豫結(jié)構(gòu)1.Cu摻雜的影響在Cu摻雜的CeO4定義氧空位形成能Evac依如下所示計(jì)算:其中,E(cellwithoneOvacancy)為具有一個(gè)氧空位時(shí)的總能量,E(cellwithtwoOvacancies)為具有兩個(gè)氧空位時(shí)的總能量,E(cellwithoutanOvacancy)為無氧空位時(shí)的總能量,E(O2)為氣相基態(tài)氧分子的總能量。Evac值為正時(shí),表示氧空位的形成需要克服一定的能量。定義氧空位形成能Evac依如下所示計(jì)算:其中,E(cell5當(dāng)在Cu的(NN)位引入一個(gè)氧空位時(shí),如左圖所示,計(jì)算所得Evac值為0.98ev,而未摻雜時(shí)這個(gè)值為3.28ev,如下表1所示。此時(shí)Cu與三個(gè)氧原子配位,氧空位周圍的三個(gè)Ce離子都是以四價(jià)形式存在(未摻雜時(shí)氧空位周圍的四個(gè)Ce離子有兩個(gè)是以三價(jià)存在)。圖2當(dāng)在Cu的(NN)位引入一個(gè)氧空位時(shí),如左圖所示,計(jì)算所得E6表1.未摻雜和Cu摻雜CeO2體系的氧空位形成能表1.未摻雜和Cu摻雜CeO2體系的氧空位形成能7當(dāng)在Cu的(NNN)位引入一個(gè)氧空位時(shí),所需的能量僅為0.30ev(如表1所示)。此時(shí)Cu與4個(gè)氧配位,Cu-O鍵長與CuO晶體中的類似,如圖所示。氧空位周圍的三個(gè)Ce離子也都是以四價(jià)形式存在。圖2當(dāng)在Cu的(NNN)位引入一個(gè)氧空位時(shí),所需的能量僅為0.38當(dāng)在Cu的(NNN)位的氧空位的鄰位再引入一個(gè)氧空位時(shí),如右圖所示,計(jì)算所得第二個(gè)氧空位形成能Evac為2.39ev,同樣小于未摻雜時(shí)的值(3.28ev)。由此,我們可以把Cu摻雜看做氧空位形成的引發(fā)劑。圖2(C)當(dāng)在Cu的(NNN)位的氧空位的鄰位再引入一個(gè)氧空位時(shí),如右9
計(jì)算表明,在(NNN)位引入一個(gè)氧空位后,CeO1.97和Ce0.97Cu0.03O1.97弛豫,分別可產(chǎn)生1.40ev和2.79ev的能量,由此可知,Cu摻雜體系與未摻雜體系相比,由于弛豫作用可多產(chǎn)生1.39ev能量,這是由Cu離子半徑比Ce半徑小引起的。而另外所需的1.59ev(3.28ev-0.30ev-1.39ev所得)則是出自于Cu摻雜所引起的電子結(jié)構(gòu)的改變。當(dāng)在(NNN)位的氧空位的鄰位再引入一個(gè)氧空位后,體系弛豫能為1.05ev,比帶有一個(gè)氧空位的未摻雜體系的弛豫能(1.40ev)小0.35ev。而此時(shí)的Evac相對于未摻雜體系形成第一個(gè)氧空位的Evac小0.89ev??蓪⑦@種現(xiàn)象歸咎于摻雜引起的電子結(jié)構(gòu)的改變。計(jì)算表明,在(NNN)位引入一個(gè)氧空位后10
由以上可知,在Cu摻雜CeO2體系中,第一個(gè)和第二個(gè)氧空位的形成能都較未摻雜體系的小。對于第一個(gè)氧空位的形成,Cu摻雜CeO2體系其所需的能量低的原因一半是電子效應(yīng)的貢獻(xiàn),一半是結(jié)構(gòu)弛豫效應(yīng)的影響。對于第二個(gè)氧空位的形成,則完全是電子效應(yīng)的貢獻(xiàn)(由于此時(shí)弛豫能比未摻雜體系的還要低)。由以上可知,在Cu摻雜CeO2體系中,第112.Pd和Ni摻雜的影響
向CeO2中摻雜Pd和Ni同樣可以提高體系的氧空位形成能力,從而提高催化劑的催化性能。Pd和Ni摻雜在CeO2表面后的結(jié)構(gòu)如下圖所示:圖3.摻雜后CeO2(111)面(a)Pd摻雜;(b)Ni摻雜圖4.摻雜后CeO2(110)面(a)Pd摻雜;(b)Ni摻雜2.Pd和Ni摻雜的影響向CeO2中摻雜12
在(111)面,Pd取代Ce原子位置,接著結(jié)構(gòu)發(fā)生弛豫,Pd與四個(gè)氧原子(2個(gè)表面氧2個(gè)第三層氧)配位。Ni摻雜(111)面,Ni也是與4個(gè)氧原子(2個(gè)表面氧2個(gè)第四層氧)配位,形成近平面結(jié)構(gòu)。在(110)面,Pd斷裂與亞表面氧原子之間的鍵,維持四配位結(jié)構(gòu);Ni斷裂兩個(gè)與外表面氧原子之間的鍵,形成一個(gè)近平面的四配位結(jié)構(gòu)。在(111)面,Pd取代Ce原子位置,接13
同樣的,當(dāng)考察在已經(jīng)形成一個(gè)氧空位后,再引入第二個(gè)氧空位時(shí),如下圖5所示:圖5.帶有一個(gè)氧空位的CeO2表面:(a)(111);(b)(110)同樣的,當(dāng)考察在已經(jīng)形成一個(gè)氧空位后,再引14
對于兩種摻雜劑,最易形成第二個(gè)氧空位的位置不是直接與摻雜原子相連的氧原子,如圖5所示中的I位。由于將直接與摻雜原子相連的氧原子移去會(huì)破壞摻雜原子的近平面配位結(jié)構(gòu),因此較難。如圖5中(111)面的III位和(110)面的II位。這兩個(gè)位置的氧空位形成能甚至都要比未摻雜表面的大。對于這樣的解釋,同樣可用于上面Cu摻雜時(shí)的情況,(NNN)位形成氧空位不破壞Cu的近平面四配位結(jié)構(gòu),故而交易發(fā)生。對于兩種摻雜劑,最易形成第二個(gè)氧空位的位153.總結(jié)
由以上幾個(gè)摻雜體系的例子我們知道,摻雜劑對體系氧空位形成能的影響通過以下幾個(gè)方面來實(shí)現(xiàn):化合價(jià)補(bǔ)償;結(jié)構(gòu)弛豫;摻雜原子在體系中的最優(yōu)配位類型。除以上幾個(gè)例子之外,PaolaQ.等人用Ga摻雜CeO2的研究也表明,摻雜引起的結(jié)構(gòu)弛豫也會(huì)提高催化材料的氧空位形成能力;以及Hsin-TsungC.等人用Fe、Ru、Os、Sm、Pu等金屬摻雜時(shí),也得出了類似的結(jié)論。此外,W.Y.Hernadez等人用La、Eu、Gd摻雜CeO2后,發(fā)現(xiàn)M3+離子將Ce4+離子直接取代,并處于八面體晶格位時(shí),也有利于氧空位的形成。3.總結(jié)由以上幾個(gè)摻雜體系的例子我們知道,摻16參考文獻(xiàn)[1].MichaelNolan,J.Mater.Chem.,2011,21,9160.[2].W.Y.Herna,O.H.Laguna,M.A.Centeno,J.A.Odriozola,JournalofSolidStateChemistry184(2011)3014–3020.[3].Hui-LungChena,Jee-GongChang,Hsin-TsungChen,ChemicalPhysicsLetters502(2011)169–172.[4].ZhanshengLu,ZongxianYang,BinglingHe,ChristopherCastleton,KerstiHermansson,ChemicalPhysicsLetters510(2011)60–66[5].PaolaQuain
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