人工智能行業(yè)專題：光芯片AI時代“芯”核心

專題研究光芯片——AI時代“芯”核心券研究發(fā)展中心通信研究團隊2023年7月核心要點AI算設(shè)AI為高性能計算網(wǎng)絡(luò)核心部件需求率先爆發(fā)。光芯片作為光模塊的基礎(chǔ)部件，其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率，有望與800G光模塊迎來高景氣共振。從市GG低(2021上我們看好技術(shù)積累深厚、有望實現(xiàn)橫向擴張、縱向延伸的光芯片企業(yè)。華芯、光迅科技、仕佳光子等。AI業(yè)領(lǐng)域落地效果不及預(yù)期、市場開拓不及預(yù)期等風(fēng)險。111光芯片——AI浪潮下算力基座1.1光芯片基本概念1.2光芯片技術(shù)原理1.3光芯片原材料1.4光芯片生產(chǎn)流程1.5未來技術(shù)方向22國產(chǎn)替代空間廣闊，下游應(yīng)用多點開花3復(fù)盤海外龍頭成長路徑4國內(nèi)重點公司梳理2光電子器件示意圖光光電子器件示意圖光通信運行原理1.1光芯片基本概念光芯片系實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件，其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。光通信是以光信號為信息載體，以光纖作為傳輸介質(zhì)，通過電光轉(zhuǎn)換，以光信號進行傳輸信息的系統(tǒng)。光通信系統(tǒng)傳輸信號過程中，發(fā)射端通過激光器芯片進行電光轉(zhuǎn)換，將電信號轉(zhuǎn)換為光信號，經(jīng)過光纖傳輸至接收端，接收端通過探測器芯片進行光電轉(zhuǎn)換，將光信號轉(zhuǎn)換為電信號。光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)里，光芯片都是決定信息傳輸速度和網(wǎng)絡(luò)可靠性的關(guān)鍵。從光通信產(chǎn)業(yè)鏈來看，光芯片處于光通信的上游，光芯片可以與電芯片、PCB、結(jié)構(gòu)件、套管進一步組裝加工成光電子器件，再集成到光通信設(shè)備的收發(fā)模塊實現(xiàn)廣泛應(yīng)用，光通信下游的主要應(yīng)用領(lǐng)域為電信運營商以及云計算數(shù)據(jù)廠商等。光通信產(chǎn)業(yè)光通信產(chǎn)業(yè)鏈1.1光芯片基本概念為電信號。激光器芯片，按出光結(jié)構(gòu)可進一步分為面發(fā)射芯片和邊發(fā)射芯片，面發(fā)射芯片包括VCSEL芯片，產(chǎn)品類別工作波長產(chǎn)品特性應(yīng)用場景傳輸速率傳輸距離料800-900nm500米以內(nèi)短距離傳輸155M-25G500mFP(邊發(fā)射)短距離20kmInPDFB(邊發(fā)射)合效率低40kmEML(邊發(fā)射)成本高傳輸大于10G大于40km探測器PIN830-8601600nm低小于40kmSi/Ge/InPAPD靈敏度高，成本高EEL&EEL&VCSEL技術(shù)區(qū)別1.2光芯片技術(shù)原理激光器芯片：電轉(zhuǎn)光。原理是以電激勵源方式，以半導(dǎo)體材料為增益介質(zhì)，將注入電流的電能激發(fā)，通過光學(xué)諧振放大選模，從而輸出激光，實現(xiàn)電光轉(zhuǎn)換。增益介質(zhì)與襯底主要為摻雜III-V族化合物的半導(dǎo)體材料，如GaAs(砷化鎵)、InP(磷化銦)、Si(硅基)等。按照諧振腔制造工藝差異，激光器光芯片可分為邊發(fā)射激光器芯片(EEL)與面發(fā)射激光器芯片(VCSEL)兩類。EEL在芯片兩側(cè)鍍光學(xué)膜形成諧振腔，光子經(jīng)諧振腔選模放大后，將沿平行于襯底表面的方向形成激光；VCSEL在芯片上下兩面鍍光學(xué)膜形成諧振腔，由于諧振腔與襯底垂直，光子經(jīng)選模放大后將垂直于芯片表面形成激光。EEL又細(xì)分為FP、DFB和EML。FP、DFB為獨立器件，通過控制電流的有無來調(diào)制信息輸出激光，被稱為直接調(diào)制激光器芯片(DML)。FP激光器誕生較早，主要用于低速率短距離傳輸；DFB在FP激光器的基礎(chǔ)上采用光柵濾光器件實現(xiàn)單縱模輸出，主要用于高速中長距離傳輸。DML通過調(diào)制注入電流來實現(xiàn)信號調(diào)制，注入電流的大小會改變激光器有源區(qū)的折射率，造成波長漂移從而產(chǎn)生色散，限制了傳輸距離；同時DML帶寬有限，調(diào)制電流大時激光器容易飽和，難以實現(xiàn)較高的消光比。EML緩解了色散問題，由EAM電吸收調(diào)制器與DFB激光器集成，信號傳輸質(zhì)高，易實現(xiàn)高速率長距離的傳輸。EELEEL細(xì)分技術(shù)DFB在FP基礎(chǔ)上采用光柵濾光器件EML=DFB+EAPINPIN探測器結(jié)構(gòu)1.2光芯片技術(shù)原理探測器芯片：光轉(zhuǎn)電。原理是通過光電效應(yīng)識別光信號，轉(zhuǎn)化為電信號。光電效應(yīng)是指在光照下，材料中的電子吸收光子的能量，若PIN和APD。PIN主要工作原理分為兩個步驟：1.光子照射在半導(dǎo)體材料上產(chǎn)生光生載流子；2.光電流在外部電APD二極管與PIN的區(qū)別在于在基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)中增加了雪崩區(qū)，使得光生載流子在雪崩區(qū)內(nèi)的碰撞電離效APDAPD探測器結(jié)構(gòu)1.3光芯片材料對比器芯片和PIN、APD探測器芯片，主要應(yīng)用于電信、數(shù)據(jù)中心等中長距離傳輸；砷化鎵(GaAs)襯底用于制作VCSEL面發(fā)射激光器芯片，應(yīng)用領(lǐng)域優(yōu)勢應(yīng)用場景單元素半導(dǎo)體材料硅(Si)先進制程芯片儲量大、價格便宜?CPU、內(nèi)存?硅基半導(dǎo)體材料目前產(chǎn)能最大、成本最低應(yīng)用最廣鍺(Ge)?空間衛(wèi)星太陽能電池面板前僅次于硅之外最砷化鎵(GaAs)射頻模組抗輻射?手機、電腦射頻器件、面部識別、大功率半導(dǎo)體激光器、新一代顯示磷化銦(InP)光通信性好、光電轉(zhuǎn)換效?5G基站光模塊、數(shù)據(jù)中心光模塊、激光(成本較高)氮化鎵(GaN)鐵?快速充電芯片、高鐵芯片碳化硅(SiC)?新能源汽車、充電樁光光芯片生產(chǎn)工序1.4光芯片生產(chǎn)流程相較于Fabless模式，IDM模式是光芯片行業(yè)主流方向。邏輯芯片新晉廠商多采用Fabless模式，以此減少資本開支。IDM模式是解決高端光芯片技術(shù)及量產(chǎn)瓶頸的最佳生產(chǎn)模式，能夠縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，實現(xiàn)光芯片制造的自主可控，快速響應(yīng)客戶并高效提供解決方案，迅速應(yīng)對動態(tài)市場需求。通過IDM模式，公司能夠掌握從設(shè)計轉(zhuǎn)化到生產(chǎn)制造的縱向生產(chǎn)鏈各環(huán)節(jié)，從而有效控制生產(chǎn)良率、周期交付、產(chǎn)品迭代與風(fēng)險管控等靠性測試驗證等，其制備流程同樣包含了外延、光刻、刻蝕、芯片封測等環(huán)節(jié)。襯底價值量最高(原材料成本1/3以上)，主要指InP/GaAs等材料經(jīng)提純、拉晶、切割、拋光、研磨制成單晶體襯底即基板，這是光芯片規(guī)模制造的第一個重要環(huán)節(jié)?；逯圃斓募夹g(shù)關(guān)鍵是提純，當(dāng)前能實現(xiàn)高純度單晶體襯底批量生產(chǎn)的全球僅有幾家企業(yè)，均為海外企業(yè)。外延技術(shù)壁壘最高，生產(chǎn)企業(yè)用基板和有機金屬氣體在MOCVD/MBE設(shè)備里長晶，制成外延片。外延片是決定光芯片性能的關(guān)鍵一環(huán)，生成條件較為嚴(yán)苛，因此是光芯片行業(yè)技術(shù)壁全最高環(huán)節(jié)。成熟技術(shù)工藝主要集中于中國臺灣以及美日企業(yè)，國內(nèi)企業(yè)量產(chǎn)能力相對有限。襯底相關(guān)企襯底相關(guān)企業(yè)底傳統(tǒng)光模塊硅光光模塊傳統(tǒng)光模塊硅光光模塊1.5未來技術(shù)方向——硅光技術(shù)硅光光模塊：采用硅光子技術(shù)的光模塊。硅光技術(shù)是在硅和硅基襯底材料(如Si,SiGe,SOI等)上，利用CMOS工藝進行光器件開發(fā)集成的硅光模塊。器件的高度集成。硅光芯片硅光芯片硅硅光模塊與傳統(tǒng)光模塊對比1.5未來技術(shù)方向——硅光技術(shù)。一步上升。傳統(tǒng)光芯片良率不足40%。光襯底價格($/Cm2)功能晶圓價格($/Cm2)本格低寸度現(xiàn)高度集成方式工鏈?zhǔn)斐墒霫CCSZ01.5未來技術(shù)方向——薄膜鈮酸鋰調(diào)制器還包括硅基電光調(diào)制器和磷化銦(InP)電光調(diào)制器，其中鈮酸鋰性能優(yōu)勢最為顯著，并在光通信等領(lǐng)域已被廣泛的應(yīng)用和驗證。動電壓高等缺點，薄膜鈮酸鋰便可以很好的解決這些缺點，通過將鈮酸鋰體材料薄膜化并鍵合到硅襯底上制備出絕緣體上薄膜鈮酸鋰(LNOI)材料，即通過“離子切片”的方式，從塊狀的鈮酸鋰晶體上剝離出鈮酸使用于大規(guī)模的光子集成。薄薄膜鈮酸鋰光電調(diào)制器與其他傳統(tǒng)調(diào)制器的區(qū)別調(diào)制器名稱應(yīng)用場景特點硅基調(diào)制器短程的數(shù)據(jù)通信用收發(fā)模塊中制造成本低、高性能的光電子集成特性磷化銦(InP)調(diào)制器中距和長距光通信網(wǎng)絡(luò)收發(fā)模塊飽和電子漂移速度高、抗輻射能力強、導(dǎo)熱性好、光電轉(zhuǎn)換效率高、禁帶寬度高，但集成難度較高鈮酸鋰調(diào)制器主要用于100Gbps以上直至1.2Tbps的長距離骨干網(wǎng)相干通訊頻帶寬、響應(yīng)速度快、插入損耗低、信噪比高、半波電壓低、穩(wěn)定性好，但對光場的束縛能力差，其封裝后的尺寸較大薄膜鈮酸鋰調(diào)制器在800G/1.2T以上的高帶寬網(wǎng)絡(luò)中性能優(yōu)于磷化銦，有望在高帶寬場景替換部分磷化銦的市場份額在具有鈮酸鋰的優(yōu)勢的同時，尺寸更小、帶寬更高、對光場束縛能力增強、成本也更低11光芯片——AI浪潮下算力基座22國產(chǎn)替代空間廣闊，下游應(yīng)用多點開花2.1政策推動2.2市場規(guī)模2.3競爭格局2.4應(yīng)用場景3復(fù)盤海外龍頭成長路徑4國內(nèi)重點公司梳理52.1政策推動近年來相關(guān)政策頻出，國產(chǎn)替代迎來重要發(fā)展機遇。2017年《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022年)》中明確行動計劃(2021-2023年)中提到重點發(fā)展高速光通信芯片；2021年11月《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中提及到2025年，《《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022年)》標(biāo)標(biāo)率達20%。Gbs上速率DFB(含工溫)芯片及器件不斷替代進口，擴大市場占有DPB器芯片及器件現(xiàn)該型產(chǎn)品市場占有率達到Gbs上速率VCSEL芯片及器件并不斷替代進口，實現(xiàn)該型產(chǎn)品20%。硅基相干光收發(fā)芯片(100G/200G，400G/600G.1T)芯片及器件Tbs模應(yīng)用，并不22016-2025E中國光芯片市場份額2.2市場規(guī)模202022-2027E全球光芯片市場規(guī)模變化全球10G激光器芯片市場份全球10G激光器芯片市場份額2.3競爭格局我國光芯片企業(yè)已基本掌握10G及以下速率光芯片的核心技術(shù)。2.5G光芯片主要應(yīng)用于光纖接入市場，產(chǎn)品技術(shù)成熟，國產(chǎn)化程度高，國外光芯片廠商由于成本競爭等因素已基本退出相關(guān)市場。10G光芯片在光纖接入市場、移動通信網(wǎng)絡(luò)市場和數(shù)據(jù)中心市場均有應(yīng)用。其中，10G1270nmDFB激光器芯片主要用于10G-PON數(shù)據(jù)上傳光模塊，10G1310光芯片主要應(yīng)用于4G移動通信網(wǎng)絡(luò)，國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)公司目前主要使用40G/100G光模塊并開始向更高速率模塊過渡，其中40G光模塊使用4顆10GDFB激光器芯片的方案。2.5G及以下光芯片市場中，國內(nèi)光芯片企業(yè)占據(jù)主要市場份額。2.5G及以下光芯片市場中，國內(nèi)光芯片企業(yè)已經(jīng)占據(jù)主要市場份額，其中武漢敏芯和中科光芯在全球2.5G及其以下的FP/DFB激光器芯片市場份額均為17%，并列榜首。同時，我國光芯片企業(yè)已基本掌握10G光芯片的核心技術(shù)，但部分型號產(chǎn)品仍存在較高技術(shù)門檻，依賴進口。根據(jù)ICC統(tǒng)計，2021年全球10GDFB激光器芯片市場中，源杰科技發(fā)貨量占比為20%，位居第一，已超過住友電工、三菱電機等海外企業(yè)。全全球2.5G及其以下FP/DFB激光器芯片市場份額全球高速率光芯片市場規(guī)模及預(yù)測(百萬美元)2.3競爭格局高速率光芯片市場的增長速度將遠高于中低速率光芯片。在對高速傳輸需求不斷提升背景下，25G及以上高速率光芯片市場增長迅速。根據(jù)Omdia對數(shù)據(jù)中心和電信場景激光器芯片的預(yù)測，2019年至2025年，25G以上速率光模塊所使用的光芯片規(guī)模逐漸擴大，整體市場空間將從13.6億美元增長至43.4億美元，CAGR將達到21.4%。25G以上高速光芯片國產(chǎn)化率仍較低。根據(jù)ICC預(yù)測，2021年2.5G速率國產(chǎn)光芯片占全球比重超過90%；10G光芯片方面，2021年國產(chǎn)光芯片占全球比重約60%，但不同光芯片的國產(chǎn)化情況存在一定差異，部分10G光芯片產(chǎn)品性能要求較高、難度較大，如10GVCSEL/EML激光器芯片等，國產(chǎn)化率不到40%；25G及以上光芯片方面，隨著5G建設(shè)推進，我國光芯片廠商在應(yīng)用于5G基站前傳光模塊的25GDFB激光器芯片有所突破，數(shù)據(jù)中心市場光模塊企業(yè)開始逐步使用國產(chǎn)廠商的25GDFB激光器芯片，2021年25G光芯片的國產(chǎn)化率約20%，但25G以上光芯片的國產(chǎn)化率仍較低約5%，目前仍以海外光芯片廠商為主。中國光芯中國光芯片廠商占全球份額全球全球固定網(wǎng)絡(luò)和移動網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)量增長趨勢2.4應(yīng)用場景升級，光模塊作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的器件保持持續(xù)增長。根據(jù)LightCounting的數(shù)據(jù)，2016年至2020年，全球光模塊市場規(guī)模從58.6億美元增長到全全球光模塊市場規(guī)模22022-2027VCSEL市場規(guī)模2.4應(yīng)用場景相較普通攝像頭，3D傳感(包含雙目立體測距、結(jié)構(gòu)光、TOF)可探測環(huán)境的深度特征，廣泛應(yīng)用于消費電子領(lǐng)域。3D傳感攝像頭可實現(xiàn)人臉識別、手勢識別、三維建模等多項功能，可適用于移動設(shè)備、機器人、安防監(jiān)控等多種終端，人臉識別為當(dāng)前3D傳感攝像頭最主流的功能。VCSEL激光器多用于消費電子領(lǐng)域。與LED、EEL等光源相比，VCSEL激光器具有許多優(yōu)勢，例如量產(chǎn)成本低，波長穩(wěn)定性高(溫漂小)，易于二維集成，低閾值電流，可高頻調(diào)制，沒有腔面閾值損傷等。Yole發(fā)布的相關(guān)報告顯示，自2017年蘋果在iPhoneX中引入3D傳感功能以來，VCSEL在消費電子應(yīng)用領(lǐng)域快速發(fā)展，主要應(yīng)用逐漸由850nm器件的高速數(shù)據(jù)通信轉(zhuǎn)向940nm器件的3D傳感。VCSEL市場規(guī)模2022-2027CAGR約為19.2%。市場規(guī)模方面，據(jù)Yole統(tǒng)計，2022年VCSEL市場規(guī)模約為16億美元，預(yù)計2027年可達39億美元，5年復(fù)合增速為19.2%。競爭格局方面，Lumentum依舊為市場龍頭，2017-2021年均保持市場第一的份額，占42%左右。VCSELVCSEL市場競爭格局Yole1822022-2027全球車載激光雷達出貨量預(yù)測(萬只)2.4應(yīng)用場景激光雷達多種技術(shù)路徑并存，多品種光芯片有望切入賽道。若按使用的光波長來劃分，主要分為905nm/1550nm。905nm激光器可搭配硅基光電探測器來接收激光，1550nmdToF方案需使用磷化銦材料體系的激光器(半導(dǎo)體激光器)和探測器；1550nm光纖激光器，種子源模組主要用脈沖式DFB激光器芯片。VCSEL有望在激光雷達領(lǐng)域獲得更大的應(yīng)用。2022年是激光雷達上車元年,2023年激光雷達定點車型數(shù)量預(yù)計將大幅增加。據(jù)Yole測算，2027年激光雷達滲透率有望從不到1%增長到5%以上，激光雷達的出貨量可從2022年的22萬只快速增長至2027年600萬只。近年來VCSEL光源的功率密度和亮度實現(xiàn)了大幅提高，為其在車載激光雷達領(lǐng)域的應(yīng)用提供可能，2021年禾賽科技和Lumentum合作發(fā)布業(yè)界首個基于VCSEL打造的車規(guī)級長距半固態(tài)激光雷達AT128，其中每臺AT128包含128個VCSEL陣列。據(jù)Yole統(tǒng)計，2021年激光雷達市場規(guī)模為21億美元，預(yù)計2027年達到63億美元，復(fù)合增速為22%。在下游應(yīng)用領(lǐng)域中，預(yù)計ADAS的應(yīng)用復(fù)合增速將高達73%，市場規(guī)模提升至20億美元，成為激光雷達第一大應(yīng)用場景。激激光雷達按下游場景區(qū)分Yole理1911光芯片——AI浪潮下算力基座22國產(chǎn)替代空間廣闊，下游應(yīng)用多點開花3復(fù)盤海外龍頭成長路徑3.1Lumentum3.2II-VI(現(xiàn)為Coherent)4國內(nèi)重點公司梳理總括Lumentum應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品矩陣豐富程度和產(chǎn)業(yè)鏈一體化整合程度是光通信企業(yè)穩(wěn)健成長的關(guān)鍵。從產(chǎn)品方面來看Lumentum應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品體系和下游市場。提升產(chǎn)品矩陣豐富度(1)豐富的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)拓寬了公司下游市場領(lǐng)域，使其不僅僅局限于光通信市場，多力，增強客戶黏性。IDM生產(chǎn)經(jīng)營的約束，保障公司體性，降低產(chǎn)品良率下滑對公司業(yè)績的影響；(3)IDM廠商性。IIII-VI應(yīng)用領(lǐng)域3.1Lumentum復(fù)盤相干收發(fā)器AMD交換和路由DML集成器件可調(diào)傳輸模塊光纖耦合二極管激光器VCSEL塊，分別是光通信和激光器，光通信的產(chǎn)品主要面向電信、數(shù)通、消費者和工業(yè)市場，下游客戶包含Accelink,Alphabet,Amazon,相干收發(fā)器AMD交換和路由DML集成器件可調(diào)傳輸模塊光纖耦合二極管激光器VCSEL公司主要產(chǎn)品&下游客戶公司主要產(chǎn)品公司主要產(chǎn)品公司下游客戶公司下游客戶3.1Lumentum復(fù)盤股價影響因素主要包括宏觀經(jīng)濟環(huán)境、下游市場需求、自身經(jīng)營戰(zhàn)略(收購兼并計劃等)等。公司股價復(fù)盤(美元公司股價復(fù)盤(美元)hone司cselX2019年停止向華為供貨2020年新冠疫供應(yīng)鏈 受阻終AI歸母凈利潤情況歸母凈利潤情況2022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入17.1億美歸母凈利潤近2億美元，同比減少購Oclare產(chǎn)生的減值費用。從收入結(jié)構(gòu)來看，通信及商用光學(xué)產(chǎn)品和激光產(chǎn)品為公司兩大主營業(yè)務(wù)，其中通信及商用光學(xué)產(chǎn)品為主要構(gòu)成部分，占比基本維持在超過85%的水平，且2018-2021期間占比逐年增加。2021年通信及商用光及商用光學(xué)產(chǎn)品實現(xiàn)營收15.2億美元，占比88.7%；激光產(chǎn)品實現(xiàn)營銷售毛利率總體呈緩慢上升趨勢。由于兼并收購，銷售凈利率起伏波毛利率&凈利率3.1Lumentum復(fù)盤公公司營收情況主主營業(yè)務(wù)構(gòu)成3.2II-VI復(fù)盤公司主要產(chǎn)品公司下游客戶II-VI是一家工程材料和光電元器件的全球領(lǐng)軍企業(yè)。II-VI于1971年成立，1987年在納斯達克上市，總部位于美國賓夕法尼亞州，產(chǎn)品主要用于光通信、工業(yè)、航空航天和國防、消費電子、半導(dǎo)體資本設(shè)備、生命科學(xué)和汽車應(yīng)用終端市場。2022年7月，II-VI完成對Coherent的收購，Coherent是世界領(lǐng)先的微電子、生命科學(xué)、工業(yè)制造、科學(xué)和國防市場的激光解決方案和光學(xué)器件供應(yīng)商之一，收購合并后的公司更名為Coherent。合并后的公司將主要包括三個部門，分別是材料部門、網(wǎng)絡(luò)部門和激光部門。主要客戶包括公司主要產(chǎn)品公司下游客戶公公司主要產(chǎn)品&下游客戶材料部門光模塊通訊光學(xué)儀器激光加工頭激光二極管模塊激光激光器iC金屬基復(fù)合材料稀有特種金屬稀有特種金屬3.2II-VI復(fù)盤IIVIIIVIIIVI最為緊要的因素為收購兼并事項，境、下游行業(yè)市場景氣度也會對公司股價產(chǎn)生較為顯著的影響。rgoYAG光器場公司股價復(fù)盤(美元公司股價復(fù)盤(美元)LightningOpticals，鞏固YAG激光器市場，并橫向拓展業(yè)務(wù)場景務(wù)LaserEnterprisekns2018年宣布收購交易費疫情疊加供應(yīng)鏈短缺，公司業(yè)績受累I凈利潤情況凈利潤情況為23.62%。2022年公司實現(xiàn)凈利潤利能力2018年至2022年持續(xù)提升，凈利潤波動較大。公司2020年收入增幅巨大的原因為并購Finisar后，公司整體規(guī)模擁有較大提升，但受疫情影從收入結(jié)構(gòu)來看，光子解決方案和化合物半導(dǎo)體為公司兩大主營業(yè)務(wù)，其中化合物半導(dǎo)體為2019年公司新增業(yè)務(wù)，代替了原有的激光解決方案和高性能產(chǎn)品。收購Finisar業(yè)務(wù)整合后，光子解決方案成為主要構(gòu)成部分，穩(wěn)定在65%水平。毛利率總體維持在38%左右。2020年下滑至34%主要系疫情擾動以及收。主營業(yè)務(wù)構(gòu)成3.2II-VI復(fù)盤公公司營收情況毛利毛利率11光芯片——AI浪潮下算力基座22國產(chǎn)替代空間廣闊，下游應(yīng)用多點開花3復(fù)盤海外龍頭成長路徑4國內(nèi)重點公司梳理4.1源杰科技4.2長光華芯4.3光迅科技4.4仕佳光子4.5光庫科技光芯片由低速向高速滲透光芯片由低速向高速滲透AI浪潮下，國產(chǎn)替代有望加速AI政策扶持雙輪驅(qū)動，國產(chǎn)替代有望加速。單具有高確2)由低速升級至高速。在低速率市場競爭中，中國廠商已經(jīng)完成國產(chǎn)替代，考慮到成本、利潤等因素，海外廠商已退出相關(guān)市中國光模塊廠商市場份額逐年提中國光模塊廠商市場份額逐年提升國內(nèi)公司成長路徑對比光芯片公司通過收購資產(chǎn)以擴展業(yè)務(wù)領(lǐng)域、提高研發(fā)能力，有助于公司長期發(fā)展。仕佳光子先后收購和光同誠全部股權(quán)以及河南DIPXum國內(nèi)光芯片公司收購資產(chǎn)主要情況司，仕佳光子以3089萬元收購深圳市和光同。纖連接器業(yè)務(wù)，主以2235萬元收購控股子公司河南杰科新材料有限公司18.86%的股權(quán)，收購?fù)瓿珊?，仕佳光?60萬美元從IgnisAS手中收購丹麥IgnisPhotonyxA/S(簡稱IPX)公司的100%股份PECVD2018年以14500萬元收購深圳加華微捷科技100%股加華微捷在高速數(shù)通光收發(fā)模塊中所需的微型連接產(chǎn)品技術(shù)處于相對領(lǐng)先地位，未來增長潛力較大。通過本次收購，光庫科技可進入高速發(fā)展的數(shù)據(jù)中心和云計算產(chǎn)業(yè)鏈，擴大公司的2019年以1700萬美元(不含稅從Lumentum及其附公司手中收購位于意大利SanDonato及其代工廠的LiNbO3(鈮酸鋰)系列高速調(diào)制器產(chǎn)品線相。光庫科技可充分利用鈮酸鋰系列高速光調(diào)制器芯片及器件在通訊和傳感領(lǐng)域的市場機遇和技術(shù)能力，拓展并引領(lǐng)電信級鈮酸鋰系列高速光調(diào)制器芯片及器件產(chǎn)品市場，擴大生產(chǎn)規(guī)模并公司管理層對比，其董事楊斌畢業(yè)于北京大學(xué)微電子專業(yè)。光迅科技背靠華中科技大學(xué)，共5人獲得華中科技大學(xué)碩士或博士學(xué)歷且技術(shù)相關(guān)管理層人員均具備正高級工程師認(rèn)證。業(yè)首席分析師任職經(jīng)公公司管理層對比公司名稱工作經(jīng)歷對比杰科技其余人員具備豐富的行業(yè)相關(guān)經(jīng)驗，曾任職于多家行業(yè)相關(guān)公司，董事長張欣剛曾擔(dān)任Luminent研發(fā)經(jīng)理、SourcePhotonics研發(fā)總監(jiān)。董秘程碩曾擔(dān)任西南證券、國泰君安證券通信行業(yè)首席分析師。副總經(jīng)理陳文君曾擔(dān)任博創(chuàng)科技股份有限公司副總經(jīng)理。長光華芯公司管理層技術(shù)背景深厚，擁有豐富行業(yè)相關(guān)經(jīng)驗：董事長閔大勇曾任華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司副總經(jīng)理、常務(wù)副總經(jīng)理、總經(jīng)理及董事，華日精密董孫守紅現(xiàn)任中科院長春光機所所務(wù)委員、研究員。副董事長王俊曾任加拿大國家研究院研究助理。仕佳光子技大學(xué)教授。光迅科技光庫科技公司管理層不僅集聚多領(lǐng)域人才且行業(yè)相關(guān)經(jīng)驗十分豐富：董事長郭瑾同時擔(dān)任珠海華金資本股份有限公司董事,總裁。聯(lián)席董事長王興龍曾擔(dān)任Oplink全國內(nèi)公司產(chǎn)品矩陣對比國內(nèi)廠家多在低速率光芯片市場布局，具備相應(yīng)技術(shù)實力和批量出貨能力。我國光芯片企業(yè)已基本掌握2.5G及以下速率光芯片的核AMEMLGGEMLVSCEL5G5G5G源杰科技√√√√√√小批量√√小批量在研長光華芯√發(fā)布在研√√發(fā)布在研仕佳光子√√√光迅科技√√√√√√√國產(chǎn)化水平較高GnmDFBGCWDMDFBGLWDMMWDM段DFB等較低10G1577nmEML、25GCWDM4波段DFB、25GLWDM4波段DFB、50GDFB/EML等歸母凈利潤對比歸母凈利潤對比(萬元)科技因為包含光模塊產(chǎn)品，總營收明顯高于其他四家，五家公司營收均保持穩(wěn)定增長。潤來看，五家公司均處于上升趨勢，長光華芯2018-2019年利潤為負(fù)系處于快速成長階段，業(yè)績規(guī)模相對較小，業(yè)務(wù)利潤不足以覆蓋以研發(fā)費用為主的光庫科技外，2018-2022銷售毛利率總體均率最高。坡，仕佳光子和光迅科技銷售凈利率對比國內(nèi)公司財務(wù)情況對比營收對比營收對比(億元)毛毛利率對比在科創(chuàng)板上市；1550波光雷達激光器現(xiàn)在客戶端導(dǎo)入G信的超高速在科創(chuàng)板上市；1550波光雷達激光器現(xiàn)在客戶端導(dǎo)入G信的超高速G/1550nm4.1源杰科技公公司簡介所科創(chuàng)板上市。經(jīng)過多年發(fā)展，源杰科技研發(fā)出2.5G到50G磷化銦激光器芯片并擁有完整獨立的自主知識產(chǎn)權(quán)，是中國第一家從半導(dǎo)體晶體生長、晶圓工藝、芯片測試與封裝全部開發(fā)完畢，并形成工業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)的高科技企業(yè)。公司芯片產(chǎn)品的技術(shù)、性能穩(wěn)居行業(yè)前列，并廣泛應(yīng)用于電信市場，數(shù)據(jù)中心市場，車載激光雷達市場等領(lǐng)域。公司自主研發(fā)的12波MWDM激光器發(fā)展歷程發(fā)展歷程2013年2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2022年CW光器產(chǎn)超百萬級別25GDFB發(fā)貨主主要客戶公司管理層專業(yè)背景深厚，具有豐富的芯片行業(yè)經(jīng)驗。源杰科技實際控制人、董事長及總經(jīng)理張欣剛本科畢業(yè)于清華大學(xué)，博士畢業(yè)于南加州大擁有豐富的芯片研發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)驗。管理層背景股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，實控人直接持股12.45%。張欣剛直接持有12.45%股份，并通過與張新穎、股26.63%，是公司的第一大股東及實際控制人。公司管理層專業(yè)背景深厚，具有豐富的芯片行業(yè)經(jīng)驗。源杰科技實際控制人、董事長及總經(jīng)理張欣剛本科畢業(yè)于清華大學(xué)，博士畢業(yè)于南加州大擁有豐富的芯片研發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)驗。管理層背景股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，實控人直接持股12.45%。張欣剛直接持有12.45%股份，并通過與張新穎、股26.63%，是公司的第一大股東及實際控制人。十大股東持股比例合計為49.16%。股東情況金石股權(quán)州漢京西業(yè)國投(寧波)科技業(yè)47%5.43%5.28%張欣剛張欣穎秦燕生秦衛(wèi)星4.1源杰科技cePhotonics就職于源杰科技。畢業(yè)于華中科技大學(xué)光學(xué)工程專業(yè)，碩士研究生學(xué)歷。曾任Fiberxon,Inc.新產(chǎn)品導(dǎo)入工程師，RTIHKLimited高級產(chǎn)品經(jīng)理，擔(dān)任博創(chuàng)科技股份有限公司副總經(jīng)理。2021年5月至今擔(dān)任源杰科技副總經(jīng)理。碩畢業(yè)于倫敦大學(xué)學(xué)院寬帶通信專業(yè)，碩士研究生學(xué)歷。曾任聯(lián)想(北京)有限公司產(chǎn)品工程師，華為技術(shù)有限公司銷售經(jīng)理，赤子城網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(北京)有限公司高級商務(wù)經(jīng)理，西南證行業(yè)首席分析師。曾任上海簡雅照明電器有限公司咸陽分公司行政管理部部長，咸陽秦光照明電器有限公司行政管理部部長、財務(wù)科長、生產(chǎn)管理部部長，咸陽博雅塑膠化工有限公司總經(jīng)理助理、生產(chǎn)副總經(jīng)理。碩士學(xué)歷,曾任賽迪顧問股份有限公司研究員，擔(dān)任北京中關(guān)村瞪羚投資基金管理有限公司副經(jīng)理，北京金橋鷹石創(chuàng)業(yè)投資中心(有限合伙)管理合伙人，觀新生元(北京)創(chuàng)業(yè)投資管理西北橡膠塑料研究設(shè)計院，曾任咸陽秦泰橡膠科技有限公司監(jiān)事，咸陽華漢光電密4.92%4%3.24%2.79%2.6%品主要應(yīng)用于電信市場、數(shù)據(jù)中心及車載激光雷達市場。源杰科技屬于IDM模式，能夠自主實現(xiàn)芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工光柵工藝、二次及以上外延工藝等先列。我國芯片生產(chǎn)水平與國際相比仍有差源杰科技是國內(nèi)少數(shù)已實現(xiàn)高速率芯片批量制造的企業(yè)。產(chǎn)品進行優(yōu)化升級。2022年公司研發(fā)支出2709.18萬元，同比增長前源杰科技有100GEML激光器開際一流芯片供應(yīng)商。4.1源杰科技應(yīng)用領(lǐng)域主要產(chǎn)品速主要產(chǎn)品型號產(chǎn)品示例光纖接入：光纖可實現(xiàn)光信號的快速傳輸，而一般設(shè)備只能識別電信號，也無法發(fā)出光信號，因此需要光芯片實現(xiàn)光信號與電信號之間的轉(zhuǎn)換。光芯片可完成光纖傳輸?shù)墓馔ㄐ畔到y(tǒng)中，光網(wǎng)絡(luò)單元(ONU)與光線路終端(OLT)之間的光信號傳輸。光纖接入EPON1310nmFP光纖接入GPON25G1310nmDFB,1490nmDFB光纖接入10GPON1490nmDFB,1270nmDFB10G1270nmDFB,1577nmEML/+SOA移動通信網(wǎng)絡(luò)：用戶通過手機等終端設(shè)備發(fā)射出無線信號，通信運營商建通信基站，將無信信號轉(zhuǎn)換為更容易傳輸?shù)墓庑盘?，這一過程需要光芯片的參與。4G移動通信網(wǎng)絡(luò)10G1310nmFP,1310nmDFB,1270~1570nmCWDM12,1270~1570nmCWDM165G移動通信網(wǎng)絡(luò)25G1310nmFP10GOverclocking1270~1370nmCWDM1270/1330nmDFB,1310nmDFB,1270~1370nmCWDM,LWDM12Channel,MWDM12Channel數(shù)據(jù)中心：數(shù)據(jù)中心是由多個機房組成的龐大數(shù)據(jù)中心群組，要求數(shù)據(jù)中心內(nèi)部、數(shù)據(jù)中心之間、數(shù)據(jù)中心和用戶實現(xiàn)大量信息的快速傳輸。信息網(wǎng)絡(luò)的傳輸主要以光纖作為傳輸介質(zhì)，傳輸光信號，但是設(shè)備一般識別電信號，而光芯片是實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的核心元件。40km/80km1550nmDFB10km/20km10G1270/1330nmDFB100G/200G/400G2Km25G1270~1330nmCWDM,LWDM4Channel50G1270~1330nmPAM4CWDM4W1310nmHighPower70mW,1270~1330nmHighPower50mW,1310nmHighPower25mW車載激光雷達：其工作原理是發(fā)射一束高頻率激光束，光芯片將反射回來的激光束轉(zhuǎn)換為電信號，再進行信號處理和數(shù)據(jù)輸出，從而判斷汽車周圍環(huán)境和物體。/1550nmPulseDFB司經(jīng)營穩(wěn)健，營收及利潤穩(wěn)中有進，綜合毛利率有下降趨勢。高水平，2022年毛利率為61.9%，收入結(jié)構(gòu)來看，電信市場業(yè)務(wù)是公司最主要的業(yè)務(wù)，2022年占總營收84%，實現(xiàn)2.3億元，同比增長19.4%，主要系境內(nèi)外電信運營商加大光纖領(lǐng)域10GPON網(wǎng)絡(luò)建2022年數(shù)據(jù)中心及其他業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入0.45億元，占總營收的16%，B激光器芯片實現(xiàn)批量出貨。不斷拓展新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域，在車載激光雷達領(lǐng)域取得了突破。2022年實現(xiàn)了1550波段車載激光的客戶導(dǎo)入，未來有望對公司營收產(chǎn)生積極影響。4.1源杰科技公司營收情況公司營收情況主營業(yè)務(wù)構(gòu)成主營業(yè)務(wù)構(gòu)成歸母凈利潤情歸母凈利潤情況毛利率、凈利率光纖耦產(chǎn)線推出15w高功率半導(dǎo)體單管芯片、wμm976nm光纖耦合模塊、各系列直接半導(dǎo)體激光器實現(xiàn)30W光纖耦產(chǎn)線推出15w高功率半導(dǎo)體單管芯片、wμm976nm光纖耦合模塊、各系列直接半導(dǎo)體激光器實現(xiàn)30W高功率半導(dǎo)體發(fā)展歷程年年科創(chuàng)板上市；獲批國家級專精特新“小巨人”稱號VCSEL芯片6吋線；推出1000w940nm巴4.2長光華芯公司簡介公司簡介長光華芯于2012年成立于蘇州，創(chuàng)立至今，經(jīng)過技術(shù)基礎(chǔ)奠定、發(fā)展戰(zhàn)略確立、蘇州半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院建立等歷程，于2022年4月在科創(chuàng)板上市。公司聚焦半導(dǎo)體激光行業(yè)，產(chǎn)品包括半導(dǎo)體激光芯片、器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器四大類，廣泛應(yīng)用于光泵浦激光器泵浦源、激光先進制造裝備、生物醫(yī)學(xué)美容、高速光通信、機器視覺與傳感等領(lǐng)域。長光華芯自主60w200μm6nm波長鎖定光纖耦產(chǎn)品20132021主主要客戶蘇州華豐投資中科院創(chuàng)業(yè)哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司蘇州英鐳企業(yè)管理合伙企業(yè)長春長光精蘇州華豐投資中科院創(chuàng)業(yè)哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司蘇州英鐳企業(yè)管理合伙企業(yè)長春長光精國投(上海)創(chuàng)業(yè)投資管理有限公司伊犁蘇新投資基金合伙企業(yè)哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司武漢東湖華科創(chuàng)業(yè)投資中心蘇州長光華芯半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院有限公司蘇州科展光電技術(shù)有限公司管理管理層背景股股東情況董事會成員學(xué)歷背景強，核心管理層具備豐富專業(yè)知識。公司總經(jīng)理及董事長閔大勇先生曾任銳科激光監(jiān)事、華日精密董事長、董事，專業(yè)經(jīng)驗豐富。公司董事會成員均為碩士及以上學(xué)歷，博士占比70%以上。公司高管行業(yè)經(jīng)驗豐富，常務(wù)副總經(jīng)理王俊先生，副總經(jīng)理廖新勝先生、吳真林先生曾在多家激光器公司擔(dān)任相關(guān)職務(wù)。股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，不存在實際控制人。公司第一大股東為華豐投資，持有公司18.38%的股權(quán)，未對公司形成控制。公司前十大股東均為4.2長光華芯用專業(yè)，碩士學(xué)歷，高級工程師。曾任華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司至今，就廖新勝ustriesInc恩耐激光技術(shù)(上海)有限公司副總經(jīng)理，中國科學(xué)院蘇州生物醫(yī)學(xué)工程技術(shù)研究所研究員，2012年3月至等職務(wù)。專業(yè),碩士學(xué)歷。曾任福州高意科技有限公司研發(fā)工程師、恩耐激光技術(shù)(上海)畢業(yè)于中國科學(xué)院大學(xué)研究所院材料學(xué)專業(yè),博士學(xué)歷,教授。曾任武漢科技大學(xué)材料與冶金學(xué)院副教授、蘇州大學(xué)機電工程學(xué)院教授職務(wù)、江蘇亞太霍夫曼金屬打印有限公司技術(shù)副總、江蘇亞威創(chuàng)科源激光裝備有限公司技術(shù)副總職務(wù)，2022年月起到至今,擔(dān)任華業(yè)激光(無錫)技術(shù)有限公司技術(shù)副總。子工程專業(yè),博士學(xué)位。歷任中科院長春光機所工程師、主任、所長特別光事業(yè)群大客戶總監(jiān)、營銷總監(jiān)、總經(jīng)理助理等職芯。4.82%3.74%3.69%3.46%2.21%武漢達武漢達潤投資管理有限公司5%100%5%100%有限公司主要產(chǎn)品主要產(chǎn)品長光華芯處于激光半導(dǎo)體行業(yè)，能自主研發(fā)芯片設(shè)計、外延生長、晶圓處理工藝(光致力于實現(xiàn)高功率芯片的國產(chǎn)替代。長光華芯縱向拓展芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游，可提供開發(fā)器件、模塊及終端直接半導(dǎo)體激光器。公司橫向拓展芯片產(chǎn)品種類，在高功率半導(dǎo)激光芯片和高速光通信芯片兩大產(chǎn)品平臺。公司主要產(chǎn)品包括高功率單管系列產(chǎn)品、高功率巴條系列產(chǎn)品、高效率VCSEL系列產(chǎn)品及光通信芯片系列產(chǎn)品。高功率單管系列產(chǎn)品和高功率巴條系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)泵浦、生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，以及錫焊等材料加工領(lǐng)域；高效率VCSEL系列產(chǎn)品可應(yīng)用于短距離雷達、AR/VR等領(lǐng)域；光通信芯片系列產(chǎn)品可用于5G前傳、城域網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心等場景4.2長光華芯類別簡要介紹高功率單管系列產(chǎn)品高功率管芯片/單個發(fā)光單元的邊發(fā)射激光芯片，由高功率巴條芯片經(jīng)過鈍化、鍍膜，進一步解理而成。高功率單管器件高功率單管器件-COS系列高功率單管器件-TO系列由高功率單管芯片經(jīng)過貼片、金線鍵合、老化檢測等工序封裝而成的高功率半導(dǎo)體激光器件。光纖耦合模塊光纖耦合模塊-M系列光纖耦合模塊-F系列由自主生產(chǎn)的高功率單管芯片經(jīng)過光學(xué)整形合束耦合封裝而成。直接半導(dǎo)體激光器百瓦級直接半導(dǎo)體激光器-DDLM系列數(shù)百瓦直接半導(dǎo)體激光器-DDLM系列中功率直接半導(dǎo)體激光器-DDLF系列高功率直接半導(dǎo)體激光器-DDLF系列高亮度直接半導(dǎo)體激光器-DDLV系列用于直接輸出半導(dǎo)體激光，采用自研專業(yè)一體化激光模塊。高功率巴條系列產(chǎn)品高功率巴條芯片/采用半導(dǎo)體工藝制造的由多個發(fā)光單元并成直線排列的邊發(fā)射激芯片。高功率巴條器件/由高功率巴條芯片進行貼片封裝、金線鍵合、老化檢測后形成高功率半導(dǎo)體激光器件。陣列模塊陣列模塊-MCP-V、VQ系列陣列模塊-QCP-V系列陣列模塊-QCP-M系列高功率半導(dǎo)體激光器，通過將激光巴條芯片封裝為陣列得到。高效率VCSEL系列產(chǎn)品VCSEL芯片-PS系列VCSEL芯片-TOF系列SELSLPS系列為面發(fā)射激光芯片；TOF系列、SL系列為激光器，可用于人臉識別、AR/VR、激光雷達等領(lǐng)域。光通信芯片系列產(chǎn)品APD系列EML系列DFB系列PD系列邊發(fā)射激光芯片，可實現(xiàn)電信號和光信號之間的相互轉(zhuǎn)換，應(yīng)用于5G前傳、光接入網(wǎng)絡(luò)、城域網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心等場景。歸母凈利潤情況歸母凈利潤情況凈利潤相對穩(wěn)定。2022年實現(xiàn)營收3.9蘇艱難，激光器市場需求不足；20223.4%。單管系列產(chǎn)品，2022年收入為3.45億元，占總營收的89.5%。營收第二大來源為高功率巴條系列產(chǎn)品，2022年收入為0.56億元，占總營收7.8%。公司VCSEL芯片系列產(chǎn)品起步較晚，2022年收入為0.56億元，僅占總營收的1%。單管系列產(chǎn)品、高功率巴條系列產(chǎn)品、公司注重研發(fā)投入，研發(fā)成果顯著。2022年研發(fā)投入1.2億元，同比增長功率半導(dǎo)體激光芯片從30W提升35W。毛利率、凈利率4.2長光華芯公司營收情況公司營收情況主營業(yè)務(wù)構(gòu)成GG、大功率CWDFB激光WG光子集成芯成立創(chuàng)板上市發(fā)展歷程GG、大功率CWDFB激光WG光子集成芯成立創(chuàng)板上市發(fā)展歷程PLC分路器4.3仕佳光子公公司簡介公司主要業(yè)務(wù)包含光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三類，在骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)、光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、4G/5G建設(shè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。公司依托室內(nèi)光纜領(lǐng)域的行業(yè)經(jīng)驗，發(fā)揮“光纖連接器—室內(nèi)光纜—線纜材料”的協(xié)同優(yōu)勢，綜合實力不斷提升。仕佳光子屬于IDM模式，具備從芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工、封裝測試全流程業(yè)務(wù)體系。截止上市，仕佳光子成功研制司DWDMAWG芯片研制廣成立仕佳光子(北京)光電技術(shù)有限公司；DFB激光器芯片出貨量突破1000萬顆；成功開發(fā)出光纖到房FTTR)非均分光分路器芯片主主要客戶管理層行業(yè)經(jīng)驗豐富，核心管理人員穩(wěn)定。公司總經(jīng)理及董事長葛海泉先生自2001年起任仕佳光，2010年起任子董事長、總經(jīng)理，在鄭州仕佳及仕佳光會成員學(xué)歷背景強，對公司所處行業(yè)有深刻理解。管理層背景管理層行業(yè)經(jīng)驗豐富，核心管理人員穩(wěn)定。公司總經(jīng)理及董事長葛海泉先生自2001年起任仕佳光，2010年起任子董事長、總經(jīng)理，在鄭州仕佳及仕佳光會成員學(xué)歷背景強，對公司所處行業(yè)有深刻理解。管理層背景46.78%，其中個人持股占7.73%，中科院半導(dǎo)技術(shù)有限公司是公司的實際控制人，持有22.37%的股份。銷售等業(yè)務(wù)。股東情況中國科學(xué)究所河南創(chuàng)業(yè)投資股份有限公司河南仕佳信息技術(shù)有限公司北京惠通資集院有限公司河南仕佳光電子器件有限公司仕佳光子(北京)光電技術(shù)有限公司料有限公司河南泓淇光電子產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)4.3仕佳光子固體電子學(xué)專業(yè)，博士學(xué)歷。曾任內(nèi)蒙古大學(xué)物理系助技術(shù)人員月起在管理專業(yè)，碩士學(xué)歷。曾任北京中原祥基科技發(fā)展有限公京中融銀河國際企業(yè)管理咨詢有限公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理，北京普惠正通投，北京惠通清澳資本管理有限公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理，北京惠通高創(chuàng)投資管理中心(有限合伙)執(zhí)行事務(wù)合伙人，北京惠通巨龍投資中心(有限合伙)執(zhí)行事務(wù)合伙人。博士學(xué)歷,現(xiàn)任華中科技大學(xué)教授，武漢光連科技投資管理合伙企業(yè)(有限合伙)執(zhí)行事務(wù)合伙漢光谷光聯(lián)網(wǎng)科技有限公司、武漢昱升光電股份有限公司等公司董事，任長飛光纖光纜深深圳國中中小企業(yè)伙企業(yè)100%100%100%1100%100%100%100%100%100%武武漢仕佳光電技術(shù)有限公司仕佳光子處于光通信行業(yè)，主營業(yè)務(wù)分三部分。光芯片及器件包括PLC分路器芯片系列器可對光信號傳輸進行耦合、分支、分配。從2012年仕佳光子發(fā)布國內(nèi)首款芯片全球市占率第一。AWG芯片可在發(fā)射端/接收端將不同波長的光信號復(fù)用/用于高速光信息傳輸領(lǐng)域，如數(shù)據(jù)中心、4G/5G無線通信網(wǎng)和接入網(wǎng)。室內(nèi)光纜用于實現(xiàn)室內(nèi)環(huán)境下光信號的傳輸，公司控股股東鄭州仕佳自2000年開始生產(chǎn)室內(nèi)光纜，主要應(yīng)用于電信、數(shù)據(jù)通信等領(lǐng)域。線纜材料是應(yīng)用于通信線纜、電力線纜等產(chǎn)品的保護材料，主要由仕佳光子子公司無錫杰科、杰科公司進行生產(chǎn)及銷售。主要產(chǎn)品4.3仕佳光子產(chǎn)品分類特性應(yīng)用場景PLC分路器芯片系列產(chǎn)品PLC分路器晶圓(均分/非均分)6英寸、低插入損耗和偏振相關(guān)損耗、均勻性好、寬譜工作范圍TTRCATV系統(tǒng)、PON、光纖通信設(shè)備&系統(tǒng)/非均分)低插入損耗和偏振相關(guān)損耗、均勻性好、尺寸緊湊均分PLC分路器器件(均分/非均分)體積小、結(jié)構(gòu)緊湊、低插入損耗和偏振相關(guān)損耗、寬譜工作范圍AWG芯片列產(chǎn)品CWDM/LANWDMAWG晶圓&芯片尺寸緊湊、高可靠性、低成本、低波長相關(guān)性WDM系統(tǒng)、數(shù)據(jù)中心、40/100GTOSA/ROSACWDM/LANWDMAWG組件小尺寸，滿足QSFP28及CFP4封裝要求、穩(wěn)定性和可靠性高、低成本、合波/分波功能40/100/200/800Gbps波、復(fù)用光組、數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡(luò)40/48/60DWDMAWG晶圓&芯片高通道數(shù)、低插入損耗、低偏振相關(guān)損耗、符合Telcordia1209/1221、RoHS、合波/分波功能DWDM系統(tǒng)、骨干網(wǎng)/城域40/48/60DWDMAWG模塊高通道數(shù)、低插入損耗、低偏振相關(guān)損耗、符合Telcordia1209/1221、RoHS、合波/分波功能DFB激光器芯片系列產(chǎn)品產(chǎn)2.5G/10G/25G/CWDFBTO、TOSA、蝶形TOSA內(nèi)置DML激光器、同軸封裝、內(nèi)置半導(dǎo)體制冷器控溫、符合XMDMSA標(biāo)準(zhǔn)、高功率輸出光纖通信、OTDR、4G/5G、TDLAS氣體傳感、激光雷達光纖連接器單芯/多芯束光纖連接器符合GB,Telcordia,IEC,TIA/EIA標(biāo)準(zhǔn)、可提高系統(tǒng)傳輸性能和布線質(zhì)量、連接頭方案選擇靈活(LC,SC,FC,ST,CS,SN等)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)、電信機房網(wǎng)絡(luò)、以太網(wǎng)應(yīng)用、FTTH應(yīng)用、數(shù)據(jù)/語音/視頻服務(wù)、測試設(shè)備應(yīng)用室內(nèi)光纜單芯/多芯光纜、射頻拉遠光纜、引入光纜、FTTR用自粘型蝶形隱形光纜具有良好的機械和環(huán)境性能、阻燃性能、結(jié)構(gòu)緊湊、尺寸小、柔軟靈活尾纖和跳線、室內(nèi)布線、FTTH場景的架空或管道引入、通信基站同一站點的BBU與RRU/AAU的連接線纜材料熱塑型/輻照交聯(lián)型低煙無鹵阻燃聚烯烴材料、特種聚氯乙烯產(chǎn)品流動性好、易加工、高阻燃、高機械性能、耐刮磨性好、耐溫性好室內(nèi)光纜、通信線纜、電力電纜、汽車電線、UL電子電線營收及歸母凈利潤穩(wěn)中有進，境外母凈利潤6429萬元，同比增長28.2%，主要系接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心市場景氣，光器件及芯片系列產(chǎn)品收入增長。從收入結(jié)構(gòu)來看，三大主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。公司最主要業(yè)務(wù)光芯片及的49.8%，同比增長21%，光芯片及器件中的AWG組件逐步被小批量使用，DFB芯片在接入網(wǎng)批量供貨，出貨量同比增長約50%。室內(nèi)光纜和線纜材料分別占比25%左右，其中新型射頻拉遠光纜已批量供貨，蝶形隱形光纜開始小批量出貨。毛利率相對穩(wěn)定，凈利率小幅上升。2022年毛利率為25.2%，與上年基%。公司境外市場毛利率較高，2022年境外市場毛%，境外市場營收占總營收的28.4%。4.3仕佳光子公司營收情況公司營收情況主營業(yè)務(wù)構(gòu)成主營業(yè)務(wù)構(gòu)成歸母凈利潤情歸母凈利潤情況毛利率、凈利率?LED和PIN/FET組件信器件公司中?LED和PIN/FET組件信器件公司中二?PIN探測器組件(WTD前身)成立五4.4光迅科技公公司簡介光迅科技源自于1976年成立的郵電部固體器件研究所，是一家全球領(lǐng)先的光電器件和模塊廠商。作為一家高新技術(shù)企業(yè)，公司專注于光電芯片、器件、模塊及子系統(tǒng)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。公司具備系統(tǒng)性和戰(zhàn)略性的研究和開發(fā)能力，能夠?qū)τ性葱酒o源芯片、光集成器件進行深入研究。公司不僅是光器件的研發(fā)先直集成技術(shù)能發(fā)展歷程發(fā)展歷程研究所(光迅科技前身)成立1976年1976年1980年1982年1983年1986年2000年2004年2009年2012年2015年2018年成立公公司主要客戶烽火科技集團有限公司中天金投有限公司中國信息通信科技集團有限公司香港中央結(jié)算有限公司瑞士聯(lián)合銀行集團濟南江山投資合伙企業(yè)(有限合伙)瑞華精選8號私募證烽火科技集團有限公司中天金投有限公司中國信息通信科技集團有限公司香港中央結(jié)算有限公司瑞士聯(lián)合銀行集團濟南江山投資合伙企業(yè)(有限合伙)瑞華精選8號私募證券投資基金9%國泰君安證券股份有限公司中國國有企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期股份有限公司武漢光迅信息技術(shù)有限公司武漢電信器件有限公司武漢光迅電子技術(shù)有限公司光迅丹麥有限公司光迅美國有限公司光迅歐洲有限責(zé)任公司武漢藏龍光電子股權(quán)投資基金企業(yè)(有限合伙)AlmaeTechnologiesSAS大連藏龍光電子科技有限公司1%4.4光迅科技管理層背景光迅科技管理層具備豐富的專業(yè)技術(shù)背景。技術(shù)相關(guān)管理層人員均具備碩士以上學(xué)歷及正高級工程師認(rèn)證，其總經(jīng)理胡強高及其助理馬。姓名職務(wù)黃宣澤董事長,黨委書記華中科技大學(xué)工學(xué)碩士、正高級工程師、湖北省有突出貢獻中青年專家、國家科技進步獎二等獎徐勇經(jīng)理,黨委副書記副總經(jīng)理、紀(jì)委書記、黨委委員華中科技大學(xué)工學(xué)博士、正高級工程師、中國通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會傳送網(wǎng)與接入網(wǎng)技術(shù)工作委員會光器件組組長、享受國務(wù)百萬人才工程、國家科技進步獎二等獎華中科技大學(xué)工學(xué)碩士、正高級工程師財務(wù)總監(jiān)、黨委委員副總經(jīng)理會計師、注冊會計師、國際內(nèi)部注冊審計師華中科技大學(xué)工學(xué)碩士、正高級工程師、中國通信學(xué)會科技技術(shù)一等獎、中國通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會科技進步三等獎、“3551光谷人才計劃”高端管理人才副總經(jīng)理理助理交通大學(xué)工學(xué)碩士、正高級工程師、湖北省科技進步一等獎、中國專利優(yōu)秀獎師、國家技術(shù)發(fā)明二等獎、十十大股東明細(xì)單一資產(chǎn)管理計劃光迅科技山東國訊量子芯科技有限公司公司的產(chǎn)品主要提供六大方面的服務(wù)，包括：光通信模塊、有源光纜、光放大器、波長管理模塊、通信組件、子系統(tǒng)。公司具備自主研發(fā)和規(guī)模生產(chǎn)司還建立了六大核心技術(shù)工藝平臺，包括：半導(dǎo)體材料生長、半導(dǎo)體工藝與平面光波導(dǎo)、光學(xué)設(shè)計與封裝、高頻仿真與設(shè)控制與子系統(tǒng)開發(fā)。這些平臺使公司能夠?qū)崿F(xiàn)從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)的垂直整合能力。從收入結(jié)構(gòu)來看，公司主要以銷售傳輸類產(chǎn)品和數(shù)據(jù)與接入類產(chǎn)品為主，其中傳輸類產(chǎn)品的總收入占比維持在50%-60%左右，數(shù)據(jù)與接入類產(chǎn)品的總持在35%-45%左右。4.4光迅科技主要產(chǎn)品主要產(chǎn)品稱光通信模塊 eiversGOSFPxLR40公里單模光纖上的800千兆以太網(wǎng)鏈路XGPONGPONmboOLTSFP20公里單模光纖上的XG-PON和GPONOLT鏈路0GQSFP56-DD0公里單模光纖上的400千兆以太網(wǎng)鏈路(ActiveOptical0GOSFPAOC模光纖上長達20米的400千兆以太網(wǎng)鏈路GQSFPDDtoxGQSFP28C米多模光纖上的200千兆以太網(wǎng)鏈路(OpticalAmplifier)rid號質(zhì)量，延長跨度長度和整體傳輸距離，為光通信系統(tǒng)提供高效、安全、方便的高OSNR傳輸解決方案通過緊湊的光學(xué)和硬件設(shè)計，EDFA陣列將多個具有并行功能的EDFA集成到一個模塊中，每個EDFA獨立工作。它經(jīng)常與MCS等光路由無源設(shè)備結(jié)合使用，并補償光設(shè)備在多個光路由方向上的插入損耗(Communication nentsMEMS助于過濾出具有良好重復(fù)性的所需波長信號。OA該產(chǎn)品體積小巧、WDL低、可靠性高，為無源/有源光學(xué)元件開發(fā)人員提供了高度集成的解決方案和可靠的技術(shù)平臺它是緊湊型EDFA和相干傳輸模塊的理想解決方案。OSWMEMS光開關(guān)基于微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)，廣泛應(yīng)用于OXC、MCS、OLM、OTDR等光纖傳感領(lǐng)域，元件體積小、速482022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入69.1億022年CAGR為6.99%。2022年公司實現(xiàn)歸母凈利潤近6.1億元，同比增長7.3%。公司盈利能力持續(xù)提升，2020年呈爆發(fā)式增長，業(yè)績增長潛力大。數(shù)據(jù)與接入類產(chǎn)品為公司兩大主營業(yè)務(wù)。2022年傳輸類產(chǎn)品實現(xiàn)營收36.6億元，占比52.9%；其次是數(shù)據(jù)與接入類產(chǎn)品實現(xiàn)營收比46.4%，相比2021年增速有顯著提升；公司兩大產(chǎn)品為公司帶來的收入分別均呈上升趨勢，數(shù)據(jù)與接入類產(chǎn)品2020-2022的收入增長尤其迅速，業(yè)務(wù)構(gòu)成占比也逐年增加。銷售毛利率及銷售凈利率總體呈緩慢上升趨勢。毛利率及凈利率的提升與公司數(shù)據(jù)與接入類產(chǎn)品銷量增加有關(guān)。4.4光迅科技公公司營收情況主營業(yè)務(wù)構(gòu)成歸歸母凈利潤情況毛利率&凈利率為“光庫科技股份有限公司”金鼎產(chǎn)業(yè)園建“院士工作站”掛牌成立成立被認(rèn)定為國家“高新技術(shù)企業(yè)”為“光庫科技股份有限公司”金鼎產(chǎn)業(yè)園建“院士工作站”掛牌成立成立被認(rèn)定為國家“高新技術(shù)企業(yè)”“廣東省光電器件工程技術(shù)研究中心”業(yè)板上市4.5光庫科技公公司簡介光庫科技是一家成立于2000年的國家高新技術(shù)企業(yè)，專注于光纖器件和芯片集成領(lǐng)域。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光纖激光、光纖通訊、數(shù)據(jù)中心、無人駕駛、光纖傳感、庫科技于2017年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，成為全球僅有的幾家海底長途光網(wǎng)絡(luò)核心器件供應(yīng)商之一，并建立了廣東省光電器件工程技術(shù)研究中心、博士后科研工作站等創(chuàng)新平發(fā)展歷程發(fā)展歷程“廣東省院士專家企業(yè)工作站”2000年2000年2007年2010年2011年2013年2014年2015年2017年2020年2021年2022年“博士后科研工作站”掛牌成立公公司主要客戶珠海華發(fā)科技產(chǎn)業(yè)集團有限公司InfinimaxAssetsimitedPro-TechGroupHoldingsLimitedXL珠海華發(fā)科技產(chǎn)業(yè)集團有限公司InfinimaxAssetsimitedPro-TechGroupHoldingsLimitedXLLaser(HK)imited4.71%睿億投資攀山二期證券私募投資基金江蘇萬鑫控股集團有限公司集合資產(chǎn)管理計劃WANGXINGLONG (最終受益人)睿億投資攀山六期大宗交易私募證券投資基金珠海市光辰科技有限公司香港光庫通訊有限公司光庫米蘭有限責(zé)任公司4.5光庫科技管管理層背景。姓名職務(wù)瑾董事長事等職務(wù)。王興龍博士聯(lián)席董事長總經(jīng)理07年起任公司CEO，中國光學(xué)工程學(xué)會常務(wù)理事，天津大學(xué)激光博士副教授，日本NEC光電子實驗室博士后訪問學(xué)者。博士官理事，PTB德國聯(lián)邦物理技術(shù)研究院訪問學(xué)者，20多年有源和無源器件研發(fā)及運營經(jīng)驗。邱二虎總經(jīng)理(銷售)、光辰科技總經(jīng)理周赤博士米蘭光庫總經(jīng)理E何在新副總經(jīng)理，加華微捷總經(jīng)理(聯(lián)合創(chuàng)始人、董事長)國加州大學(xué)圣巴巴拉分校光電子專業(yè)訪問學(xué)者，天津大學(xué)講師，Wavesplitter資深工程師、市場項目經(jīng)理、中國區(qū)總經(jīng)理。天津大學(xué)精密儀器工程光儀專業(yè)學(xué)士，任職佛山邦普循環(huán)科技有限公司執(zhí)行副總經(jīng)理，深圳佐明科技有限公司副總經(jīng)理等職務(wù)政、質(zhì)量)合肥工業(yè)大學(xué)電氣工程工業(yè)自動化專業(yè)學(xué)士，25年制造業(yè)企業(yè)運營和管理經(jīng)驗，任職多個Fujikura公司內(nèi)職務(wù)?？偨?jīng)理董秘(證券)十十大股東明細(xì)馮永茂光庫科技珠海加華微捷科技有限公司主要產(chǎn)品主要產(chǎn)品光庫科技是一家專業(yè)供應(yīng)光無源器件的公司。在過去的波分復(fù)用器、復(fù)合型器件等全系列的光無源器件產(chǎn)品。公司的各種產(chǎn)品已經(jīng)被廣泛航天航空、傳感探測、環(huán)境監(jiān)測、地質(zhì)勘查、醫(yī)療設(shè)備靠性也得到了充分驗證。通訊器件為輔，并于2020光纖激光器件的總業(yè)務(wù)占比