PCB的熱分析與熱設(shè)計(jì)

PCBPCB1、熱設(shè)計(jì)的重要性連續(xù)升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱失效，電子設(shè)備的牢靠性將下降。SMT牢靠性，因此，對(duì)熱設(shè)計(jì)的爭(zhēng)論顯得格外重要。語(yǔ)文試卷，計(jì)算機(jī)，玩家人數(shù)最多

文，語(yǔ)文試卷，計(jì)算機(jī)幾款，也高中語(yǔ)文，2、印制電路板溫升因素分析度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現(xiàn)象：局部溫升或大面積溫升；短時(shí)溫升或長(zhǎng)時(shí)間溫升。在分析PCB熱功耗時(shí)，一般從以下幾個(gè)方面來(lái)分析。電氣功耗分析單位面積上的功耗；分析PCB板上功耗的分布。印制板的構(gòu)造印制板的尺寸；印制板的材料。印制板的安裝方式安裝方式〔如垂直安裝，水平安裝〕；密封狀況和離機(jī)殼的距離。熱輻射印制板外表的輻射系數(shù)；印制板與相鄰?fù)獗碇g的溫差和他們確實(shí)定溫度；熱傳導(dǎo)安裝散熱器；其他安裝構(gòu)造件的傳導(dǎo)。熱對(duì)流自然對(duì)流；強(qiáng)迫冷卻對(duì)流。PCB有針對(duì)某一具體實(shí)際狀況才能比較正確地計(jì)算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。中學(xué)會(huì)了數(shù)學(xué)學(xué)問(wèn)和方法；反過(guò)來(lái)，用數(shù)學(xué)的眼光去觀看生活，就能覺(jué)察數(shù)3、熱設(shè)計(jì)原則選材印制板的導(dǎo)線由于通過(guò)電流而引起的溫升加上規(guī)定的環(huán)境溫度應(yīng)不超過(guò)125℃〔常用的典型值。依據(jù)選用的板材可能不同〕。由于元件安裝在印制板上125℃。盡可能選擇更厚一點(diǎn)的覆銅箔。特別狀況下可選擇鋁基、陶瓷基等熱阻小的板材。承受多層板構(gòu)造有助于PCB熱設(shè)計(jì)。保證散熱通道暢通PCB。散熱通孔的設(shè)置LCCC層的電路板，散熱材料一般為銅/鉬等材料，如一些模塊電源上承受的印制板。導(dǎo)熱材料的使用高熱傳導(dǎo)效率。工藝方法制板間的間隙增加，增加了對(duì)流散熱。元器件的排布要求PCB可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件特地設(shè)計(jì)安裝在一個(gè)印制板上；則要把矮的元件放在氣流的上游，并保證足夠的冷卻風(fēng)量流經(jīng)熱耗集中區(qū)；使傳熱通路盡可能的短；使傳熱橫截面盡可能的大；件〔含半導(dǎo)體器件〕應(yīng)遠(yuǎn)離熱源或?qū)⑵涓綦x；〔7〕〔液態(tài)介質(zhì)〕電容器的最好遠(yuǎn)離熱源；留意使強(qiáng)迫通風(fēng)與自然通風(fēng)方向全都；附加子板、器件風(fēng)道與通風(fēng)方向全都；盡可能地使進(jìn)氣與排氣有足夠的距離；只要有可能應(yīng)安裝于散熱器上，并遠(yuǎn)離其他器件，并保證散熱通道通暢；〔13〕〔小信號(hào)放大器外圍器件〕盡量承受溫漂小的器件；〔14〕盡可能地利用金屬機(jī)箱或底盤(pán)散熱。布線時(shí)的要求板材選擇〔合理設(shè)計(jì)印制板構(gòu)造〕；布線規(guī)章；依據(jù)器件電流密度規(guī)劃最小通道寬度；特別留意接合點(diǎn)處通道布線；光滑，必要時(shí)可涂覆導(dǎo)熱硅脂；熱應(yīng)力點(diǎn)考慮應(yīng)力平衡措施并加粗線條；散熱銅皮需承受消熱應(yīng)力的開(kāi)窗法，利用散熱阻焊適當(dāng)開(kāi)窗；視可能承受外表大面積銅箔；外表的銅箔進(jìn)展散熱；器件散熱補(bǔ)充手段；散熱器的方法；依據(jù)器件功耗、環(huán)境溫度及允許最大結(jié)溫來(lái)計(jì)算適宜的外表散熱銅箔面積〔保證原則tj≤〔0.5～0.8〕tjmax〕〔呈現(xiàn)學(xué)生的設(shè)計(jì)〕1．回顧溝通。引導(dǎo)：一學(xué)期學(xué)4、熱仿真〔熱分析〕PCBPCBPCBPCBPCBPCB較低的溫度范圍內(nèi)工作。PCBPCBPCB效率。整理。比較：為什么前一組題的商是一位數(shù)，后一組題商是兩位數(shù)？歸納：元件功耗計(jì)算PCBPCBPCBPCBPCBPCB道是否還需要作其他工作。一般電子元器件制造商都供給有元器件規(guī)格，包括正常工作的最高溫度。元85125度/功率”曲線確定出某個(gè)溫度下元件的功耗。困難。PCB前后外表發(fā)出的熱輻射；PCBPCB2PCB目前有很多種形式的熱模擬工具，根本熱模型及分析工具包括分析任意構(gòu)造/傳熱分析的計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)(CFD)PCBPCB根本過(guò)程PCB結(jié)果，查找設(shè)計(jì)缺陷，并供給系統(tǒng)級(jí)解決方案或變更器件級(jí)解決方案。價(jià)；PCB板