T-CSTM 01094-2023 材料基因工程 合金擴散偶制備元數(shù)據(jù)規(guī)范

ICS

35.04CCS

L

72

T/CSTM

—2023材料基因工程

合金擴散偶制備元數(shù)據(jù)規(guī)范

engineering-Metadata

diffusion

preparation

of

2023-05-19

發(fā)布2023-08-19

實施

發(fā)布T/CSTM

01094—2023 本文件參照

GB/T

1.1-2020

《標準化工作導則

第

1

部分：標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別專利的責任。本文件由中國材料與試驗標準化委員會材料基因工程標準化領(lǐng)域委員會（）提出。本文件由中國材料與試驗標準化委員會材料基因工程領(lǐng)域材料基因工程通則標準化技術(shù)委員會（）歸口。T/CSTM

01094—2023（《（《《數(shù)

（Findable,Accessible,

Reusable

材料基因工程

）》、《材料基因工程

術(shù)語》三個標準。在以上四個材料基因工程標準的基礎上，為了進一步對合金擴散偶樣品制備元數(shù)據(jù)進行規(guī)范化和標準化的管理，制定了本文件?！丁丁逗辖饠U散偶樣品制備數(shù)據(jù)分為

6

類：標識信息、管理信息、樣品設計信息、聯(lián)接方法信息、封裝信息、材料基因工程數(shù)據(jù)

材料基因工程

）》、《材料基因工程

術(shù)語》原則下建立的實際材料標準，可為材料基因工程其他材料領(lǐng)域數(shù)據(jù)標準化的實現(xiàn)提供技術(shù)支撐。T/CSTM

01094—2023

1范圍本文件規(guī)定了合金擴散偶樣品制備數(shù)據(jù)的元數(shù)據(jù)記錄要求。本文件適用于廣義的合金擴散偶制備數(shù)據(jù)的采集、存儲及交互管理。2 規(guī)范性引用文件文件。GB/T7408 數(shù)據(jù)元和交換格式

信息交換

日期和時間表示法GB/T18391.1信息技術(shù).元數(shù)據(jù)注冊系統(tǒng)GB/T19710 地理信息

元數(shù)據(jù)GB/T20533生態(tài)科學數(shù)據(jù)元數(shù)據(jù)GB/T30522 科技平臺

元數(shù)據(jù)標準化基本原則與方法T/CSTM

00120 材料基因工程數(shù)據(jù)通則T/CSTM

00837-2022 材料基因工程數(shù)據(jù)

元數(shù)據(jù)標準化基本原則與方法T/CSTM

00838 材料基因工程

材料數(shù)據(jù)標識（）T/CSTM

00839 材料基因工程

術(shù)語ISO/TS

19103-2015 地

理信息—概

念圖式

語言

（Geographic

—Conceptual

language）3 術(shù)語和定義GB/T

7408、GB/T

18391.1、GB/T

19710、GB/T

20533、T/CSTM

00120、T/CSTM

00837-2022

和T/CSTM

00839

界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。3.1擴散偶

是一個廣義概念，具體包括二元擴散偶、品字形擴散偶和擴散多元節(jié)等。3.2擴散偶樣品

指用于合金擴散實驗的試樣。3.3擴散偶組元

component組成合金擴散偶的獨立的、最基本的單元。T/CSTM

01094—20233.4端際合金

alloy組成擴散偶的待擴散合金。3.5端際合金狀態(tài)

of

端際合金包含的原始成分、分布和組織及應力狀態(tài)（退火態(tài)、應力狀態(tài)等）。3.6組合方式

mode擴散偶組元或端際合金的排布方式，例如“品字形”；亦指組元名稱表示的擴散偶排布方式。示例：如三個組元

A、B、C，組合方式可表示為

A\B\C，，AB\C，A\BC；還可以把擴散偶包含的組元含量標注出來，如

A50B50\C，。3.7擴散方式

0

擴散偶的擴散類型，包括固/固擴散、固/液擴散、固/氣擴散等。bonding

聯(lián)接參數(shù)bonding

夾具聯(lián)接法

bonding

夾具中間位置，用夾具固定，然后將試樣放入石英管，抽真空、密封，制成擴散偶試樣。捆綁聯(lián)接法

bonding

并密封，制成擴散偶試樣的方法。鉚釘聯(lián)接法

bonding

兩種熱膨脹系數(shù)相差較大的材料，其中熱膨脹系數(shù)較小的材料作為基體材料，正中間加工為通孔，擴散偶試樣。03.21

T/CSTM

01094—2023擴散焊聯(lián)接法

bonding

用砂紙將待擴散組元的表面進行打磨，使其表面平整潔凈，但有一定粗糙度，對其表面進行清洗，待擴散組元連接在一起，制得擴散偶試樣。冷卻方法

cooling

擴散偶完成保溫處理后的快冷方法，包括水冷、空冷、油冷等。樣品信息

information[來源：T/CSTM

，元數(shù)據(jù)

定義和描述其他數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)。[來源：GB/T

18391.1-2009，3.2.16]標識元數(shù)據(jù)

對數(shù)據(jù)進行識別、區(qū)分的元數(shù)據(jù)。[來源：T/CSTM

00837-2022，3.5]管理元數(shù)據(jù)

對數(shù)據(jù)的產(chǎn)生背景、概況進行基本描述的元數(shù)據(jù)，[來源：T/CSTM

00837-2022，3.6]技術(shù)元數(shù)據(jù)

technical

對數(shù)據(jù)產(chǎn)生的技術(shù)條件、結(jié)果進行描述的元數(shù)據(jù)。[來源：T/CSTM

00837-2022，3.7]元數(shù)據(jù)元素

element元數(shù)據(jù)的基本單元。注

1：元數(shù)據(jù)元素在元數(shù)據(jù)實體中是唯一的。注

2

UML

術(shù)語中的屬性同義。[來源：GB/T

19710-2005，4.6]元數(shù)據(jù)實體

entity一組說明數(shù)據(jù)相同特性的元數(shù)據(jù)元素。注

1：可以包含一個或多個元數(shù)據(jù)實體。注

2

UML

術(shù)語中的類同義。[來源：GB/T

19710-2005，4.7]元數(shù)據(jù)模式

從某種角度對資源整體進行描述所形成的元數(shù)據(jù)元素集合。T/CSTM

01094—2023[來源：T/CSTM

，3.3]4一般要求4.1 按T/CSTM

00120制備數(shù)據(jù)產(chǎn)出操作為描述對象；4.2 按T/CSTM

據(jù)、管理元數(shù)據(jù)、技術(shù)元數(shù)據(jù)，滿足可發(fā)現(xiàn)、可獲取、可再利用、可互操作原則。5 合金擴散偶樣品制備數(shù)據(jù)產(chǎn)出過程5.1

制備基本原理同組元達到聯(lián)接的效果，最后在某一溫度下長時間保溫處理并快速冷卻得到局部平衡狀態(tài)的擴散偶。5.2

制備流程制備工藝過程如下：1）設計樣品包含的組元或端際合金及組合方式；2）選擇多組元的聯(lián)接方式和聯(lián)接參數(shù)，對擴散偶進行聯(lián)接處理；3）對完成聯(lián)接處理的擴散偶封裝后進行熱處理。5.3

數(shù)據(jù)的產(chǎn)出流程擴散偶制備數(shù)據(jù)產(chǎn)出流程如圖

1

選擇的聯(lián)接方法，生成對應的參數(shù)的數(shù)據(jù)。元數(shù)據(jù)元素類型元數(shù)據(jù)實體名稱元數(shù)據(jù)元素名稱標識元數(shù)據(jù)標識數(shù)據(jù)唯一標識關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)標識管理元數(shù)據(jù)管理樣品名稱材料專業(yè)分類樣品用途制備儀器名稱制備儀器型號制備日期制備者姓名T/CSTM

01094—2023

A.1.2.3圖

1

擴散偶制備數(shù)據(jù)產(chǎn)出流程6 擴散偶制備元數(shù)據(jù)記錄要求6.1

標識元數(shù)據(jù)按

T/CSTM

中

的要求，標識元數(shù)據(jù)元素應包括數(shù)據(jù)唯一標識和關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)標識。6.2

管理元數(shù)據(jù)按

T/CSTM

中

的要求，管理元數(shù)據(jù)元素應包括樣品名稱、材料專業(yè)分類、樣品用途、制備儀器名稱、制備儀器型號、制備日期、制備者姓名、制備單位和制備者郵箱。6.3

技術(shù)元數(shù)據(jù)按

T/CSTM

00837-2022

中

的要求，技術(shù)元數(shù)據(jù)元素為圖

1

數(shù)據(jù)產(chǎn)出流程中所包含的所有參數(shù)。6.4

元數(shù)據(jù)記錄

1所示。各種聯(lián)接法中僅選其中一種記錄。表

表

1

擴散偶制備元數(shù)據(jù)元素表制備單位制備者郵箱技術(shù)元數(shù)據(jù)樣品設計.b組元名稱組元純度組元狀態(tài)組元形狀組元尺寸端際合金名稱端際合金成分端際合金狀態(tài)端際合金形狀端際合金尺寸組合方式擴散方式聯(lián)接SPS

燒結(jié)聯(lián)接法燒結(jié)溫度燒結(jié)時間升溫速率壓力真空度模具等靜壓聯(lián)接法溫度T/CSTM

01094—2023.b壓強時間工作介質(zhì)有效工作區(qū)模具真空熱壓聯(lián)接法溫度升溫速率真空度壓力保壓時間模具夾具聯(lián)接法夾具材料聯(lián)接參數(shù)捆綁聯(lián)接法捆綁材料聯(lián)接參數(shù)鉚釘聯(lián)接法聯(lián)接參數(shù)擴散焊聯(lián)接法聯(lián)接方式聯(lián)接參數(shù)封裝封裝設備封裝材料真空度T/CSTM

01094—2023抗氧化方式熱處理熱處理設備熱處理溫度熱處理時間冷卻方法元數(shù)據(jù)實體UML

標識附錄

A.2.1附錄

B.3.2管理附錄

A.2.2附錄

B.3.3樣品設計附錄

A.2.3附錄

B.3.4聯(lián)接附錄

A.2.4附錄

B.3.5封裝附錄

A.2.5附錄

熱處理附錄

A.2.6附錄

T/CSTM

01094—20237 擴散偶制備元數(shù)據(jù)的描述、定義與著錄示例按T/CSTM

00837-2022中第7UML圖和數(shù)據(jù)字典對擴散偶制備元數(shù)據(jù)進行描述和定義，采用元數(shù)據(jù)著錄示例表作數(shù)據(jù)管理應用示例。a)元數(shù)據(jù)的UML圖表示采用UML圖對6.4中所定義的擴散偶制備元數(shù)據(jù)模式中所包含的元數(shù)據(jù)實體及元數(shù)據(jù)元素相互之間的層次及數(shù)量關(guān)系進行描述。UML圖的描述方法見附錄Ａ中A.1UML圖表示見附錄Ａ中A.2；b)元數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)字典表示采用數(shù)據(jù)字典中所定義的擴散偶制備元數(shù)據(jù)模式中所包含的元數(shù)據(jù)實體及元數(shù)據(jù)元素的中文名錄Ｂ中B.1,擴散偶制備元數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)字典表示見附錄Ｂ中B.2；c）元數(shù)據(jù)、UML圖與數(shù)據(jù)字典的對應關(guān)系擴散偶元數(shù)據(jù)模式中所包含的元數(shù)據(jù)實體及其UML圖、數(shù)據(jù)字典表示的對應關(guān)系如表2所示。表2

表2

元數(shù)據(jù)實體及其UML圖、數(shù)據(jù)字典表示的對應目錄擴散偶制備元數(shù)據(jù)著錄示例見附錄C。10T/CSTM

01094—2023附錄

A（規(guī)范性）元數(shù)據(jù)的

UML

表示A.1

UML

描述方法說明A.1.1

按

GB/T

30522

和

00837-2022，

采用統(tǒng)一建模語言（UML）描述元數(shù)據(jù)實體和元數(shù)據(jù)元素之間的關(guān)系。分別使用

UML

中的類和屬性表示元數(shù)據(jù)實體和元數(shù)據(jù)元素。A.1.2

UML

圖構(gòu)建說明A.1.2.1

元數(shù)據(jù)實體與元素的

UML

表示按

UML

中類的概念表示元數(shù)據(jù)實體，按

UML

類的屬性概念表示元數(shù)據(jù)元素，如圖

A.1

所示。類——

1

元數(shù)據(jù)實體——

1——

2 ——

2圖

A.1

元數(shù)據(jù)實體與元數(shù)據(jù)元素的

UML

表示A.1.2.2

UML

模型關(guān)系UML

模型關(guān)系如下：a)

A.2

指明方向，則假定為雙向關(guān)聯(lián)；如果是單向關(guān)聯(lián)，關(guān)聯(lián)方向可以在線段終點用箭頭來標記。類

1 類

2圖

A.2

關(guān)聯(lián)b)聚合：聚合用于創(chuàng)建兩個類之間的部分與整體關(guān)系，如圖

A.3

所示。在該關(guān)系中，一個類承擔指向“整體類”。T/CSTM

01094—2023聚集類組成部分類

1組成部分類

2圖

A.3

聚合c)

泛化：泛化表示父類（或超類）和可以替代它的子類之間的關(guān)系，如圖

A.4

所示。父類是泛化類，而子類則定義為特化類。泛化的表示法是從子類畫一條帶空心三角箭頭的實線指向父類。超類子類

1

子類

2圖

A.4

泛化d)

A.5

依賴的表示法是從依賴類畫一條帶箭頭的虛線指向被依賴類。12元數(shù)據(jù)子集

2 元數(shù)據(jù)子集

1元數(shù)據(jù)子集

4圖

A.5

依賴

T/CSTM

01094—2023元數(shù)據(jù)子集

3A.1.2.3

角色兩個類發(fā)生關(guān)聯(lián)時，每個類通常在關(guān)聯(lián)中都扮演著某種角色。UML

模型中可以使用“角色名稱”

A.6

說明了在

UML

圖中如何表示角色名稱和基數(shù)。類

1

角色

1基數(shù)

1

角色

2基數(shù)

2

類

2圖

A.6

UML

角色名稱和基數(shù)圖

A.6

1

1

對類

2

2

2

1

1”表示類

1

有多少個對象和類

2

2

2

有多少個對象和類

1

的單個對象關(guān)

n1230..n

“0..* “n..*”、“”（m

n），還可以是“m，n”（m

小于

n）。其中，m

和

n

都是一確定的正整數(shù)，“*”表示許多、多個；“..”在“0..*”、“n..*”語境中表示“或”，例如基數(shù)

1

為“”表示類

1

的

0

個或多個對象與類

2

的

1

個對象關(guān)聯(lián)，基數(shù)

1

1..*”表示類

1

的

1

個或多個對象與類

2

的1

個對象關(guān)聯(lián)；“..”在“0..n”、“”語境中表示“到”，例如，基數(shù)

1

為“”表示類

1

的

1個、2

3

個對象與類

2

1

2，4

1

的2

個或

4

個對象與類

2

背向的類的一個對象關(guān)聯(lián)。A.1.2.4 UML

模型構(gòu)造型UML構(gòu)造型是現(xiàn)有UML

UML元素進行分類

(或標記)，使得它們在某些方面行為上類似新的虛擬或偽元模型類的示例，增強了分類機制。

UML

型的簡單說明如下，更詳細說明見

GB/T

19710、ISO/TS

19103-2015。a）

<<

關(guān)聯(lián)；b）

<<

數(shù)據(jù)類型括枚舉類型；c）

枚舉>>是一個類中的已知可能值的簡短列表；d）

<<

代碼表

用于描述一個更加開放的枚舉。＜＜代碼表＞＞是可擴展的。代碼表可以用于的，則應使用代碼表；e）

聯(lián)合>>

描述對一種特化類型的選擇?？捎糜谠诓恍枰梢粋€公共的超類型／超類時，說明一組可供使用的可選類型／類；13T/CSTM

01094—2023f）

抽象>>

不能直接實例化的類（或其他分類符）。UML

符號用斜體表示其名稱。A.2

擴散偶制備元數(shù)據(jù)的

UML

表示A.2.1

樣品元數(shù)據(jù)信息合金擴散偶元數(shù)據(jù)信息由必選的元數(shù)據(jù)實體（UML

類）組成，包括標識、管理、樣品設計、聯(lián)接息、封裝、熱處理等元數(shù)據(jù)實體。樣品元數(shù)據(jù)實體的

UML

圖見圖

A.7，其對應的數(shù)據(jù)字典見附錄

B.。管理標識信息）

+標識信息

（來自

管理信息）1

+管理信息1樣品設計（來自

樣品設計信息）

+樣品設計信息1

樣品元數(shù)據(jù)

聯(lián)接（來自

聯(lián)+聯(lián)接信息接信息）1+封裝信息11信息）1 +熱處理信息

熱處理信息）圖

A.7

合金擴散偶樣品元數(shù)據(jù)的

UML

圖A.2.2

標識信息標識元數(shù)據(jù)實體的

UML

圖見圖

A.8

B

中表

B.2。樣品元數(shù)據(jù)（來自

元數(shù)據(jù)信息）1 +標識信息標識數(shù)據(jù)唯一標識[1]：字符串關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)標識：字符串圖

A.8

標識元數(shù)據(jù)實體的

UML

圖14T/CSTM

01094—2023A.2.2

管理信息管理元數(shù)據(jù)實體的

UML

圖見圖

A.9

B

中表

B.3。樣品元數(shù)據(jù)（來自

元數(shù)據(jù)信息）1 +管理信息管理樣品名稱[1]：字符串材料專業(yè)分類

：字符串樣品用途[1]:

字符串制備儀器名稱[1]:

字符串制備儀器型號[1]:

字符串制備日期[1]:

制備者姓名

字符串制備單位[1]：字符串制備者郵箱：字符串圖

A.9

管理元數(shù)據(jù)實體的

UML

圖A.2.3

樣品設計信息樣品設計元數(shù)據(jù)實體的

UML

圖見圖

A.10

B

B.4。15T/CSTM

01094—2023樣品元數(shù)據(jù)（來自

樣品元數(shù)據(jù)信息）1 +樣品設計信息樣品設計組元名稱端際合金名稱組元純度端際合金成分組元狀態(tài) 端際合金狀態(tài)組元形狀 端際合金形狀組元尺寸端際合金尺寸組合方式[1]：字符串擴散方式：字符串A.2.4

聯(lián)接信息

圖

A.10

UML

圖聯(lián)接元數(shù)據(jù)實體的

UML

圖見圖

，數(shù)據(jù)字典見附錄

B

B.5。16T/CSTM

01094—2023圖

聯(lián)接元數(shù)據(jù)實體的

UML

圖A.2.5

封裝信息封裝元數(shù)據(jù)實體的

UML

圖見圖

A.12，數(shù)據(jù)字典見附錄

B

B.13。17T/CSTM

01094—2023圖

A.12

封裝元數(shù)據(jù)實體的

UML

圖A.2.6

熱處理信息熱處理元數(shù)據(jù)實體的

圖見圖

A.13

B

中表

B.14。圖

A.13

熱處理元數(shù)據(jù)實體的

UML

圖18T/CSTM

01094—2023附錄

B（規(guī)范性）元數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)字典表示B.1

概述非灰色背底的行描述元數(shù)據(jù)元素。B.2

屬性及取值要求B.2.1

中文名稱/角色名稱中文名稱／角色名稱是賦給元數(shù)據(jù)實體或元數(shù)據(jù)元素的一個中文標記。B.2.2

英文名稱/角色名稱B.2.2.1

英文名稱／角色名稱是賦給元數(shù)據(jù)實體或元數(shù)據(jù)元素的一個英文標記。B.2.2.2

元數(shù)據(jù)實體英文名稱以一個大寫字母開頭。元數(shù)據(jù)實體名稱中沒有空格，而是多個單詞連寫，其中每一個新的單詞開頭為大寫字母(如：的。B.2.2.3

元數(shù)據(jù)元素英文名稱以一個小寫字母開頭。元數(shù)據(jù)元素名稱中沒有空格，而是多個單詞連寫，其中每一個新的單詞開頭為大寫字母(在一個應用中唯一（如：元數(shù)據(jù).元數(shù)據(jù)字符集）。B.2.3

描述元數(shù)據(jù)的基本內(nèi)容，建議從權(quán)威或?qū)I(yè)途徑獲取元數(shù)據(jù)的專業(yè)描述，如百度百科、維基百科、專業(yè)術(shù)語詞典等。B.2.4

/條件約束/條件是對元數(shù)據(jù)的含義的進一步解釋，說明元數(shù)據(jù)實體或元數(shù)據(jù)元素應選取的屬性，包括必選(M)、可選和條件必選(C)，其中當該元數(shù)據(jù)為條件必選時，應注明其約束條件：a

)

必選

M：表明該元數(shù)據(jù)實體或元數(shù)據(jù)元素必須選擇。b

)

O元數(shù)據(jù)實體未被選用，則該元數(shù)據(jù)實體所包含的元數(shù)據(jù)元素(包括必選元數(shù)據(jù)元素)也不選用。c

)

條件必選

C：說明可以選擇該元數(shù)據(jù)實體或元數(shù)據(jù)元素的條件，當該條件滿足時，至少一個元數(shù)據(jù)實體或元數(shù)據(jù)元素必選?！皸l件必選”用于以下三種可能性之一：—表示在

2

2

個以上元數(shù)據(jù)實體或元數(shù)據(jù)元素中進行選擇。至少存在一個元數(shù)據(jù)實體或元數(shù)據(jù)元素必選；—當已經(jīng)選用另一個元數(shù)據(jù)實體或元數(shù)據(jù)元素時，此元數(shù)據(jù)實體或元數(shù)據(jù)元素為必選；—當另一個元數(shù)據(jù)元素已經(jīng)選擇了一個特定值時，此元數(shù)據(jù)元素為必選。B.2.5

最大出現(xiàn)次數(shù)說明元數(shù)據(jù)實體或元數(shù)據(jù)元素可以具有的最大實例數(shù)目。只出現(xiàn)一次的用“1”表示，重復出現(xiàn)的用“N”表示。不為

1

的固定出現(xiàn)次數(shù)用相應的數(shù)字表示，如“2”“3”“4”等。19T/CSTM

01094—2023B.2.6

數(shù)據(jù)類型串、日期等。也可按

ISO/TS

19103-2015

的

6.6

中定義數(shù)據(jù)類型，采用數(shù)據(jù)類型屬性定義元數(shù)據(jù)實體、構(gòu)造型和元數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)

。B.2.7

域/用自由文本。B.3

擴散偶制備元數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)字典表示B.3.1

樣品元數(shù)據(jù)樣品元數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)字典見表

。表

樣品元數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)字典序號 中文名稱

英文名稱 定義 數(shù)據(jù)類型

值域

約束

/條件

最大出現(xiàn)次數(shù)1樣品元數(shù)

Sample

定義擴散

類

M

1據(jù)

metadata

偶樣品數(shù)

第

2~7

行據(jù)的元數(shù)據(jù)的根實體。2 角

色

名 Role name: 樣品數(shù)據(jù) 關(guān)聯(lián) 標識（B.2）

M 1稱：標識信息3 角

色

名稱：管理信息

IdentificationinformationRole

name:Managementinformation

標識信息元數(shù)據(jù)描述的數(shù)據(jù)資源的管

關(guān)聯(lián)

管理（B.3）

M

1理信息。4 角

色

名稱：樣品設計信息

Role

name:Sample

information

樣品制備前的制備目標設計

關(guān)聯(lián)

樣品設計（B.4）

M

N信息5 角

色

名稱：聯(lián)接信息

Role

name:Bondinginformation

樣品進行聯(lián)接的制備系統(tǒng)參

關(guān)聯(lián)

聯(lián)接（B.5）

M

N數(shù)信息6 角

色

名稱：封裝信息

Role

name:Encapsulationinformation

把完成聯(lián)接的擴散偶樣品進

關(guān)聯(lián)

封裝（B.13）

M

1行封裝的信息描述7 角

色

名

Role

name:

Heat

樣品在某

關(guān)聯(lián) 熱

處

理

M 120序號中

文名稱英文名稱定義數(shù)據(jù)類型值域約束/條件最大出現(xiàn)次數(shù)8標識Identification標識元數(shù)據(jù)實體聚集類（元數(shù)據(jù)）第9~10行使用參照對象的約束條件使用參照對象的最大約束次數(shù)9數(shù)

據(jù)唯

一標識Identifier唯一標識數(shù)據(jù)資源的標法

可

參

考T/CSTM00838。字符串自由文本（參考T/CSTM00838）M110關(guān)

聯(lián)數(shù)

據(jù)標識Associatedidentifier本條數(shù)據(jù)所關(guān)聯(lián)的另一條數(shù)據(jù)的唯一標識字符串自由文本C（本條數(shù)據(jù)與其他數(shù)據(jù)存在關(guān)聯(lián)時必選）NT/CSTM

01094—2023稱：熱處理信息

treatmentinformation

一溫度下長時間保

（B.14）溫處理并快速冷卻得到局部平衡狀態(tài)的擴散偶樣品的制備系統(tǒng)參數(shù)信息B.3.2

標識元數(shù)據(jù)標識元數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)字典見表

B.2。表

表

標識元數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)字典管理元數(shù)據(jù)實體的數(shù)據(jù)字典見表

表

管理元數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)字典序號 中文名稱

英文名稱

定義

數(shù)據(jù)類型

值域

約束/條件

最大出現(xiàn)次數(shù)2111樣品管理SampleManagement樣品管理元數(shù)據(jù)實體聚集類（元數(shù)據(jù)）第12~20行使用參照對象的約束條件使用參照對象的最大約束次數(shù)12樣品名稱Sample

Name賦予樣品的名稱字符串自由文本M113材料類別MaterialClassfication樣品所屬的材料的專業(yè)分類類別類參

考T/CSTM00837

附錄

D.2《代碼表》MN14樣品用途Usage樣品制備的目的或用途字符串自由文本M115制備儀器名稱PreparationInstrument

OrSoftareName樣品制備儀器名稱或者模擬軟件名稱字符串自由文本M116制備儀器型號PreparationInstrument

OrSoftare

Model樣品制備儀器型號或者模擬軟件型號字符串自由文本M117制備日期PreparationDate樣品制備的時間日期型照

GB/T7408M118制備人姓名Maker樣品制備人姓名字符串自由文本MN19制備單位Organization樣品制備組織、機構(gòu)字符串自由文本MN20制備人郵箱Maker

Email樣品制備者郵箱字符串自由文本M1T/CSTM

01094—2023B.3.4

樣品設計元數(shù)據(jù)實體樣品設計元數(shù)據(jù)實體的數(shù)據(jù)字典見表

表

B.4

樣品設計元數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)字典序號 中文名稱

英文名稱

定義

數(shù)據(jù)類型

值域

約束/條件

最大出現(xiàn)次數(shù)21 樣品設計

Sampledesign

樣品設計元數(shù)

聚

集

類（元數(shù)據(jù)

第

22~33行

使用參照對象

使用參照對象據(jù)實體

的約束

的最大22T/CSTM

01094—2023條件 約束次數(shù)22 組元名稱

Componentname

樣品包含的組

字符串

自由文本

C(

擴

散偶包含

N元名稱說明

組元時填寫)23 組元純度

Componentpurity

樣品包含的組

實型

0-100

C(

擴

散偶包含

N元純度說明

組元時填寫)24 組元狀態(tài)

State

ofcomponent

樣品包含的組

字符串

自由文本

C(

擴

散偶包含

N元成分分布和組織狀態(tài)說明

組元時填寫)25 組元形狀

Componentshape

樣品包含的組

字符串

自由文本

C(

擴

散偶包含

N元形狀

組元時說明 填寫)26 組元尺 Component 樣品包 實型 自由文本 C(

擴

散N寸 size 含的組 偶包含元尺寸 組元時說明

填寫)27 端際合金名稱

Name

ofend-member

樣品包含的端

字符串

自由文本

C(

擴

散偶包含

N際合金名稱說明

端際合金時填寫)28 端際合金成分

Compositionofend-member

樣品包含的端際合金

實型

0-100

C(

擴

散偶包含端際合

N成分范圍說明

金時填寫)29 端際合金狀態(tài)

State

ofend-member

樣品包含的端

字符串

自由文本

C(

擴

散偶包含

N際合金成分分布和組織狀態(tài)說明

端際合金時填寫)30 端際合金形狀

Shape

ofend-member

樣品包含的端

字符串

自由文本

C(

擴

散偶包含

N23序號中文名稱英文名稱定義數(shù)據(jù)類型值域約束/條件最大出現(xiàn)次數(shù)34聯(lián)接Bonding樣品進行聯(lián)接的制備系統(tǒng)參數(shù)信息聚

集

類（

元

數(shù)據(jù)）第35~41行使用參照對象的約束條件使用參照對象的最大約束次數(shù)35角

色

名稱

：

SPS燒結(jié)聯(lián)接法Role

name:SPSsinteringbondingmethod描述擴散偶制備方法SPS

燒結(jié)聯(lián)接的參數(shù)信息關(guān)聯(lián)SPS

燒結(jié)聯(lián)接

信

息(B.6)C(

所

有聯(lián)接方法七選一，選SPS

燒結(jié)聯(lián)接時填寫)136角色名稱：等靜壓聯(lián)接法Role

name:isostaticpressurebondingmethod描述擴散偶制備方法等靜壓聯(lián)接的參數(shù)信關(guān)聯(lián)等靜壓聯(lián)接信息（B.7）C(

所

有聯(lián)接方法七選靜壓聯(lián)接時填1際合金形狀說明端際合金時填寫)31端際合金尺寸Size

ofend-member樣品包含的端際合金尺寸說明實型自由文本C(

擴

散偶包含端際合金時填寫)N32組合方式Bondingmode擴散偶的組合方式說明字符串自由文本M133擴散方式Diffusionmode擴散偶的擴散方式說明字符串自由文本M1T/CSTM

01094—2023B.3.5

聯(lián)接元數(shù)據(jù)實體聯(lián)接元數(shù)據(jù)實體的數(shù)據(jù)字典見表

表

B.5

聯(lián)接元數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)字典24息寫)37角

色

名稱：真空熱壓聯(lián)接法Role

name:vacuum

hotpressingbondingmethod描述擴散偶制備方法真空熱壓聯(lián)接的參數(shù)信息關(guān)聯(lián)真空熱壓聯(lián)接信息(B.8)C(

所

有聯(lián)接方法七選空熱壓聯(lián)接時填寫)138角

色

名稱：夾具聯(lián)接法Role

name:fixturebondingmethod描述擴散偶制備方法夾具聯(lián)接的參數(shù)信息關(guān)聯(lián)夾具聯(lián)接信息(B.9)C(

所

有聯(lián)接方法七選具聯(lián)接時填寫)139角

色

名稱：捆綁聯(lián)接法Role

name:bundlingbondingmethod描述擴散偶制備方法捆綁聯(lián)接的參數(shù)信息關(guān)聯(lián)捆綁聯(lián)接信

息(B.10)C(

所

有聯(lián)接方法七選綁聯(lián)接時填寫)140角

色

名稱：鉚釘聯(lián)接法Role

name:rivetbondingmethod描述擴散偶制備方法鉚釘聯(lián)接的參數(shù)信息關(guān)聯(lián)鉚釘聯(lián)接信

息(B.11)C(

所

有聯(lián)接方法七選釘聯(lián)接時填寫)141角

色

名稱：擴散焊聯(lián)接法Role

name:diffusionbondingmethod描述擴散偶制備方法擴散焊聯(lián)接的參數(shù)信息關(guān)聯(lián)擴散焊聯(lián)接

信

息(B.12)C(

所

有聯(lián)接方法七選散焊聯(lián)接時填寫)1T/CSTM

01094—2023B.3.6

燒結(jié)法聯(lián)接元數(shù)據(jù)實體SPS

燒結(jié)聯(lián)接法元數(shù)據(jù)實體的數(shù)據(jù)字典見表

B.6表

B.6

燒結(jié)聯(lián)接法元數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)字典序號 中文名稱 英文名稱 定義 數(shù)據(jù)類型

值域 約

束

/

最大出25T/CSTM

01094—2023條件 現(xiàn)次數(shù)42 SPS

燒結(jié)聯(lián)接法

SPSsintering

擴散偶制備方

聚

集

類（元數(shù)據(jù)

第

43~48行

使用參照對象

使用參照對象bondingmethod

法

SPS燒結(jié)聯(lián)接的數(shù)

的約束條件

的最大約束次數(shù)據(jù)描述43

Sinteringtemperature

樣品進行

實型

正實數(shù)

M

1燒結(jié)溫度

燒結(jié)時的燒結(jié)溫度數(shù)據(jù)描述44

Sinteringtime

樣品進行

實型

正實數(shù)

M

1燒結(jié)時間

燒結(jié)時的燒結(jié)時間數(shù)據(jù)描述45

升溫速率

Heating

樣品進

實型

正實數(shù)

M

1rate

行

燒結(jié)時的升溫速率數(shù)據(jù)描述46

Pressure

樣品進行

實型

正實數(shù)

M

1壓力

燒結(jié)時的壓力數(shù)據(jù)描述47

Vacuum

樣品進行

實型

正實數(shù)

M

1真空度

燒結(jié)時的真空度描述48

Mould

樣品進行

字符串

自由文本

M

1模具

燒結(jié)所用的模具描述26序號中文名稱英文名稱定義數(shù)據(jù)類型值域約

束

/條件最大出現(xiàn)次數(shù)49等靜壓聯(lián)接法Isostaticpressurebondingmethod擴散偶制備方法等靜壓聯(lián)接的數(shù)據(jù)描述聚

集

類（元數(shù)據(jù)第50~55行使用參照對象的約束條件使用參照對象的最大約束次數(shù)50溫度Temperature樣品進行等靜壓時的溫度描述實型正實數(shù)M151壓強Pressure樣品進行等靜壓時的壓強描述實型正實數(shù)M152時間Time樣品進行等靜壓的時間描述實型正實數(shù)M153工作介質(zhì)orkingmedium樣品進行等靜壓時用的工作介質(zhì)描述字符串自由文本M154有效工作區(qū)Effectiveorkspace樣品進行等靜壓時的有效工作區(qū)域描述字符串自由文本M155模具Mould樣品進行等靜壓時的模具描述字符串自由文本M1序號中文名稱英文名稱定義數(shù)據(jù)類型值域約

束

/條件最大出現(xiàn)次數(shù)56真空熱壓Vacuum

擴散偶聚

集

類第

57~62使用參使用參T/CSTM

01094—2023B.3.7

等靜壓聯(lián)接法元數(shù)據(jù)實體等靜壓聯(lián)接法元數(shù)據(jù)實體的數(shù)據(jù)字典見表

表

B.7

等靜壓聯(lián)接法元數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)字典B.3.8

真空熱壓聯(lián)接法元數(shù)據(jù)實體真空熱壓聯(lián)接法元數(shù)據(jù)實體的數(shù)據(jù)字典見表

B.8表

B.8

真空熱壓聯(lián)接法元數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)字典27聯(lián)接法pressingbondingmethod制備方法真空熱壓聯(lián)接的數(shù)據(jù)描述（元數(shù)據(jù)行照對象的約束條件照對象的最大約束次數(shù)57溫度Temperature樣品進行真空熱壓時的溫度描述實型正實數(shù)M158升溫速率Heatingrate樣品進行真空熱壓時的升溫速率描述實型正實數(shù)M159真空度Vacuum樣品進行真空熱壓的真空度描述實型正實數(shù)M160壓力Pressure樣品進行真空熱壓的壓力描述實型正實數(shù)M161保壓時間Pressureholdingtime樣品進行真空熱壓的保壓時間描述實型正實數(shù)M162模具Mould樣品進行真空熱壓使用的模具描述字符串自由文本M1T/CSTM

01094—2023B.3.9

夾具聯(lián)接法元數(shù)據(jù)實體夾具聯(lián)接法元數(shù)據(jù)實體的數(shù)據(jù)字典見表

B.9表

B.9

夾具聯(lián)接法元數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)字典28序號中文名稱英文名稱定義數(shù)據(jù)類型值域約

束

/條件最大出現(xiàn)次數(shù)63夾具聯(lián)接法Fixturebondingmethod擴散偶制備方法夾具聯(lián)接的數(shù)據(jù)描述聚

集

類（元數(shù)據(jù)第

64~65行使用參照對象的約束條件使用參照對象的最大約束次數(shù)64夾具材料Fixturematerial固定和夾持擴散偶樣品的夾具材料描述字符串自由文本M165聯(lián)接參數(shù)Bondingparameters擴散偶樣品的聯(lián)接參數(shù)描述字符串自由文本M1序號中文名稱英文名稱定義數(shù)據(jù)類型值域約

束

/條件最大出現(xiàn)次數(shù)66捆綁聯(lián)接法Bundlingbondingmethod擴散偶制備方法捆綁聯(lián)接的數(shù)據(jù)描述聚

集

類（元數(shù)據(jù)第

67~68行使用參照對象的約束條件使用參照對象的最大約束次數(shù)67捆綁材料Fixturematerial捆綁擴散偶樣品的捆綁材料描述字符串自由文本M168聯(lián)接參數(shù)Bondingparameters擴散偶樣品的聯(lián)接參數(shù)描述字符串自由文本M1T/CSTM

01094—2023B.3.10

捆綁聯(lián)接法元數(shù)據(jù)實體捆綁聯(lián)接法元數(shù)據(jù)實體的數(shù)據(jù)字典見表

B.10表

B.10

捆綁聯(lián)接法元數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)字典29序號中文名稱英文名稱定義數(shù)據(jù)類型值域約

束

/條件最大出現(xiàn)次數(shù)71擴散焊聯(lián)接法Diffusionbonding擴散偶制備方法擴散焊聯(lián)接的數(shù)據(jù)描述聚

集

類（元數(shù)據(jù)第

72~73行使用參照對象的約束條件使用參照對象的最大約束次數(shù)72聯(lián)接方式Bondingmode擴散偶樣品的聯(lián)接方式描述字符串自由文本M173聯(lián)接參數(shù)Bondingparameters擴散偶樣品聯(lián)接參數(shù)描述字符串自由文本M1序號中文名稱英文名稱定義數(shù)據(jù)類型值域約

束

/條件最大出現(xiàn)次數(shù)69鉚釘聯(lián)接法Rivetbondingmethod擴散偶制備方法鉚釘聯(lián)接的數(shù)據(jù)描述聚

集

類（元數(shù)據(jù)第

70

行使用參照對象的約束條件使用參照對象的最大約束次數(shù)70聯(lián)接參數(shù)Bondingparameters擴散偶樣品的聯(lián)接參數(shù)描述字符串自由文本M1T/CSTM

01094—2023

鉚釘聯(lián)接法元數(shù)據(jù)實體鉚釘聯(lián)接法元數(shù)據(jù)實體的數(shù)據(jù)字典見表

表

鉚釘聯(lián)接法元數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)字典擴散焊聯(lián)接法元數(shù)據(jù)實體B.3.12

擴散焊聯(lián)接法元數(shù)據(jù)實體的數(shù)據(jù)字典見表

擴散焊聯(lián)接法元數(shù)據(jù)實體B.3.12

表

B.12

擴散焊聯(lián)接法元數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)字典3030序號中文名稱英文名稱定義數(shù)據(jù)類型值域約束/條件最大出現(xiàn)次數(shù)74封裝Encapsulation把完成聯(lián)接的擴散偶樣品進行封裝的信息描述聚集類（元數(shù)據(jù)第75~78行使用參照對象的約束條件使用參照對象的最大約束次數(shù)75封裝設備Encapsulationequipment樣品進行封裝的設備描述字符串自由文本M176封裝材料Encapsulationmaterial樣品進行封裝的材料描述字符串自由文本M177真空度Vacuum樣品進行封裝的真空度描述實型正實數(shù)M178抗氧化方式Antioxidant

mode樣品熱處理過程中采用的抗氧化方式描述字符串自由文本C(用到抗氧化方式時必選，未用可不填）1序號中文名稱英文名稱定義數(shù)

據(jù)類型值域約

束

/條件最大出現(xiàn)次數(shù)熱處理Heattreatment樣品在某一溫度下長時間保溫處理并快速冷卻得到局部聚

集數(shù)據(jù)第

80~83行使用參照對象的約束條件使用參照對象的最大約束次數(shù)T/CSTM

01094—2023B.3.13

封裝元數(shù)據(jù)實體封裝元數(shù)據(jù)實體的數(shù)據(jù)字典見表

B.13表

B.13

封裝元數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)字典B.3.14

熱處理元數(shù)據(jù)實體熱處理元數(shù)據(jù)實體的數(shù)據(jù)字典見表

B.14表

B.14

熱處理元數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)字典31平衡狀態(tài)的擴散偶樣品的制備系統(tǒng)參數(shù)信息80熱處理設備Heattreatmentequipment樣品進行熱處理的設備描述字

符串自由文本M181熱處理溫度Heattreatmenttemperature樣品進行熱處理的溫度描述實型正實數(shù)MN82熱處理時間Heattreatmenttime樣品進行熱處理的時間描述實型正實數(shù)MN83冷卻方法Coolingmethod樣品完成保溫處理后的快冷方式描述字

符串自由文本M1T/CSTM

01094—202332元數(shù)據(jù)項元數(shù)據(jù)記錄標識信息數(shù)據(jù)V唯一標識MID.CN10248.0009.S.20220601102356/0021.SFAQ關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)標識無（本條數(shù)據(jù)與其他數(shù)據(jù)存在關(guān)聯(lián)時必選）管理信息樣品名稱銀銅鎳合金材料專業(yè)分類電子元器件材料樣品用途擴散特征研究制備儀器名稱熱等靜壓制備儀器型號定制制備日期2020-03-11制備者姓名胡

XX制備單位XXX

科技有限公司制備者郵箱hujq@樣品設計信息組元信息組元名稱組元純度組元狀態(tài)組元形狀組元尺寸Ag(擴散偶包含組元時填寫)99.99%(擴散偶包含組元時填寫)純組元(擴散偶包含組元時填寫)長方體(擴散偶包含組元時填寫)5(長)*3(寬)*1(高)(擴散偶包含組元時填寫)Cu99.99%純組元長方體5*3*1Ni99.99%純組元長方體5*3*1端際合金信息端際合金名稱端際合金成分端際合金狀態(tài)端際合金形狀端際合金尺寸AuSn(擴散偶包含端際Au20Sn80(原子百分退火態(tài)(擴散偶包含端正方體(擴散偶包含端3*3*3(擴散偶包含端際T/CSTM