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文檔簡介

焊點缺陷檢測初步方案及原理說明檢測容：1.無焊點芯線未焊住4.芯線未焊住4.5.沒有芯線7.焊點旁邊多出一個焊點（2D視覺更合適）檢測設備：LP-S5030主要性能指標：X方向測量圍0~7mm，Z方向圍0~5mm，精度±3pm，重復精度卬m。檢測原理：利用激光三角反射原理，激光束被放大成一條激光線投射到被測物體表面上，反射光透過高質量光學系統(tǒng)，投射到成像矩陣上，經計算得到傳感器到被測量表面的距離（Z軸）和沿著激光線的位置信息（X軸），移動被測量物體或者輪廓儀探頭，就可以得到一組三維測量值。檢測步驟：輪廓儀固定，伺服機構預先設置好檢測位置，到達檢測位置后觸發(fā)輪廓儀取像，置算法分析產品為缺陷或者良品，輸出。火或者NG信號。輪廓截面約8~10個焊點標準圖像及輪廓:算法分析:算法1:計算峰值點相對平面高度差，設置閾值MAXH及MINH,過大或者過小直接判為NG，輸出信號1?？蓹z出的缺陷為焊點過高或過低。算法2:經過算法1判為OK的進行算法2,在最高點和水平面中間取一條邊緣線，求出兩個邊緣點，進而求出焊點寬度，設置閾值MAXV及MINV，過大或者過小判斷為NG，輸出信號2?？蓹z出的缺陷為焊點過大或無焊點。算法3:經過算法2判為OK的進行算法3，分析算法2里的峰值點和兩個邊緣點的對稱關系，設置閾值MAXSHIFT，過大則判斷為NG，輸出信號3?？蓹z出因芯線不正導致的焊點形變過大。

算法4:經過算法3判為OK的進行算法4,分析單個輪廓線中相鄰點的高度差，設置閾值MAXSMOOTH，正常情況下大于該閾值的應該只有2個點，即焊點和PCB板的交接處，如果超過2個或者多個（調試確認），則基本為缺陷品，輸出信號4。此算法可檢出的缺陷為芯線外漏導致的輪廓不平滑。算法5:針對芯線部分，暫時只檢測高度差，設置閾值WIREH，小于該值則判斷為無芯線，輸出信號5。系統(tǒng)穩(wěn)定性分析：待測試效率分析：

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