濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈深度解析

靶材是半導(dǎo)體、顯示面板、光伏等領(lǐng)域制備功能薄膜的核心原材料，存在］藝不可替代性。由于是在濺射過程中被高速金屬等離子體流轟擊的目標(biāo)材料，又稱"濺射靶材"，純度為99.95%以上，更換不同靶材可得到不同的膜系，實現(xiàn)導(dǎo)電或阻擋等功能。不同應(yīng)用的靶材品種性能要求各有側(cè)重，重視高附加值的原料制備。整體而言，靶材的純度、致密度和成分均勻性、晶粒等對靶材性能都有—定影響，且針對不同的下游影響程度和側(cè)重點有所不同。賤射工藝原理圖:金屬等離子體金屬等離子體資料來源：江豐電子招股書從需求結(jié)構(gòu)來看，顯示用靶材占比最大、國內(nèi)京東方和TCL等廠家份額有望超60%泮導(dǎo)體用靶材市場規(guī)模在兩百億元量級,技術(shù)要求最高，中國大陸及臺灣市場占據(jù)半壁江山。記錄媒體（機(jī)械硬盤HDD為主）用靶材份額僅次于顯示領(lǐng)域，HDD相對固態(tài)硬盤在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域優(yōu)勢無可替代，但市場主要以海外為主光伏領(lǐng)域，當(dāng)前薄膜電池以美國為主，HJT電池由于效率優(yōu)勢隨著成本下降發(fā)展可期。據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，靶材行業(yè)市場空間有望從當(dāng)前200億元水平增至2023年300億元， 3年CAGR9.7%較高增長。靶材制造產(chǎn)業(yè)鏈靶材制造產(chǎn)業(yè)鏈中主要環(huán)節(jié)為"金屬提純-靶材制造-濺射鍍膜-終端應(yīng)用"四個環(huán)節(jié)，各環(huán)節(jié)附加值的差異也遵從微笑曲線分布。其中濺射鍍膜是整個產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)要求最高的環(huán)節(jié)，濺射薄膜的品質(zhì)對下游產(chǎn)品的質(zhì)量具有重要的影

靶材純度要求高，其中薄膜太陽能電池與平板顯示器要求純度為4N,集成電路芯片要求純度為6N。金屬提純的主要方式有化學(xué)提純與物理提純，化學(xué)提純主要分為濕法提純與火法提純，通過電解、熱分解等方式析出主金屬。物理提純則是通過蒸發(fā)結(jié)晶、電遷移、真空熔融法等步驟提純得到主金屬。全球范圍內(nèi)高純金屬產(chǎn)業(yè)集中在美國、日本等國家，國產(chǎn)靶材的大部分高純原料依賴進(jìn)口，銅鈦鋁小部分可以自給。挪威海德魯是全球5N5級高純鋁最大的公司。全球范圍內(nèi)，高純金屬產(chǎn)業(yè)集中度較高，美國、日本等國家的高純金屬生產(chǎn)商依托先進(jìn)的提純技術(shù)在整個產(chǎn)業(yè)鏈中居于十分有利的地位，這也是國外得以寡占靶材市場的重要原因。長期以來，中國廠商主要通過從國外進(jìn)口獲得高純金屬供給。國內(nèi)少數(shù)企業(yè)已初步具備靶材原料的生產(chǎn)技術(shù)，并大體可分為兩類企業(yè)：一類是原有金屬生產(chǎn)企業(yè)切入高純金屬產(chǎn)品的制備；一類是靶材企業(yè)向上游原料制備延伸,提高附加值。高純金屬國內(nèi)外主要生產(chǎn)公司：荷鞄金爲(wèi)國內(nèi)主晝生產(chǎn)啓司國外主胃4產(chǎn)杏司 |鋁新蘋灰和（中國最早信大的髙飩鋁生產(chǎn)加工也地、國內(nèi)市占票50%以上）、海建者《全肆5M5髙姫鋁行業(yè)龍頭）將江辛電子（目前國內(nèi)桐有袖鞄材相址專利最多的企業(yè)）日立金屬［世界上電子產(chǎn)詰用金屬材料的主奎供應(yīng)廠商】舊療■金商〔半導(dǎo)悻芯片存儲囲用鶉靶市占率全球第一）舸有研葉金（產(chǎn)能達(dá)到年￡100噸成上超高歯恫｝日中金屬（高飩銅最高熱成9N、半導(dǎo)體苔片用銅弛市占蘋全球第一）致江豐電手［產(chǎn)岀亍中國第一爐依而館商鞄技）霍尼韋爾《全球戳大的鄰級商池鈦供應(yīng)育｝住成怯《生產(chǎn)出瀏的高純依）在方靶業(yè)（國內(nèi)蔵大的如、袱產(chǎn)品生產(chǎn)基地，生產(chǎn)集席震尼書爾（可生產(chǎn)出6N的髙統(tǒng)鋰）電路用高紺擔(dān)靶材，高她鐮日奇■金屬（半導(dǎo)體芯片用如靶市占率全球第一）片她度迖4N）資料來源：萬聯(lián)證券—02—中游：靶材制造靶材制造涉及的工序繁多，技術(shù)門檻高、設(shè)備投資大，具有規(guī)?；a(chǎn)能力的企業(yè)數(shù)量相對較少。目前全球靶材制造業(yè)，尤其是高純度靶材市場，主要份額集中在海外巨頭手中。美日龍頭企業(yè)在掌握核心生產(chǎn)技術(shù)后，實施嚴(yán)格保密措施來限制技術(shù)外泄，并通過擴(kuò)張整合把握全球濺射靶材市場的主動權(quán)，先發(fā)優(yōu)勢明顯。全球市場呈現(xiàn)明顯的寡頭壟斷特征，前四大廠商市占率合計近80%。以霍尼韋爾（美國）、日礦金屬（日本）、東曹（日本）和普萊克斯等跨國集團(tuán)為代表的濺射靶材生產(chǎn)商較早涉足該領(lǐng)域，經(jīng)過幾十年的技術(shù)積淀，憑借其雄厚的技術(shù)力量，居于全球濺射靶材市場的主導(dǎo)地位。其中日礦金屬壟斷全球30%的芯片靶材市場份額，規(guī)模最大。從靶材種類角度看，日礦金屬是銅靶的主要供應(yīng)商；攀時與世泰科為鋁靶的主要供應(yīng)商，住友化學(xué)，愛發(fā)科為鋁靶的主要供應(yīng)商；三井、日礦金屬和優(yōu)美科則是ITO靶材主要供應(yīng)商。國內(nèi)靶材企業(yè)起步時間較晚，發(fā)展重點集中在低端產(chǎn)品領(lǐng)域。本土廠商供給約占國內(nèi)市場的30%,以中低端產(chǎn)品為主，高端靶材主要從美日韓進(jìn)口。國內(nèi)市場靶材主要參與者包括江豐電子、有研新材、阿石創(chuàng)和隆華科技等廠商。從靶材類型來看，有研新材主要拓展半導(dǎo)體領(lǐng)域，阿石創(chuàng)和隆華科技主要拓展平板顯示領(lǐng)域，江豐電子產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域、并通過募投項目加碼平板顯示領(lǐng)域；由于半導(dǎo)體和平板制造領(lǐng)域集中度高，各家客戶重疊度較高。顯示靶材技術(shù)要求低于半導(dǎo)體靶材，平板顯示靶材質(zhì)量和尺寸大，一般就近配套平板顯示器廠商節(jié)約運費。顯示靶材主流廠商主要有江豐電子、阿石創(chuàng)、隆華科技等不低于四五家。顯示靶材相比更為成熟，市場規(guī)模大于半導(dǎo)體靶材、競爭程度也強(qiáng)于半導(dǎo)體領(lǐng)域。

江豐電子是國內(nèi)最大的半導(dǎo)體芯片用高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)商，超高純金屬濺射靶材產(chǎn)品已應(yīng)用于世界著名半導(dǎo)體廠商的先端制造工藝，在7納米技術(shù)節(jié)點實現(xiàn)批量供貨，應(yīng)用于5nm技術(shù)節(jié)點的部分產(chǎn)品評價通過并量產(chǎn)，部分產(chǎn)品進(jìn)入驗證階段。有研新材的靶材產(chǎn)品覆蓋中芯國際、大連Intel、GF、TSMC、UMC、北方華創(chuàng)等多家高端客戶，銅靶在中芯國際已經(jīng)是一供，國家863計劃、02專項、進(jìn)口關(guān)稅、材料強(qiáng)國戰(zhàn)略等政策大力扶持，國產(chǎn)替代勢在必行且空間巨大，優(yōu)質(zhì)訂單也將持續(xù)向第一梯隊企業(yè)聚集。您或電路厶片（垛度：5H5）您或電路厶片（垛度：5H5）查行業(yè)數(shù)據(jù),就用行行查小程序主要靶材上市公司和重點品種:上市會司需尼布爾有研斯村平極5一示警

（畛度：5N）AZQftITOfcAZQftITOfc月石刨薄脫大陽胞比他

（飩度；兩15）隆華節(jié)能中游：濺射鍍膜鍍膜的主要工藝有物理氣相沉積（PVD）和化學(xué)氣相沉積（CVD）。PVD技術(shù)是目前主流鍍膜方法，其中的濺射工藝在半導(dǎo)體、顯示面板應(yīng)用廣泛。CVD技術(shù)主要通過化學(xué)反應(yīng)生成薄膜。在高溫下把含有薄膜元素的一種或幾種氣相化合物或單質(zhì)引入反應(yīng)室，在襯底表面上進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)生成薄膜。在濺射鍍膜過程中，濺射靶材需要安裝在機(jī)臺中完成濺射反應(yīng)，濺射機(jī)臺專用性強(qiáng)、精密度高。濺射鍍膜市場長期被美國、日本跨國集團(tuán)壟斷。濺射鍍

膜是集成電路和顯示面板不可或缺的環(huán)節(jié)之一金屑畏噸H.c.sta<￡kme*mftxr=臺租電.格羅方徳.岷屯.電芯國際也球芝半岸棒廠，■法半,體、英禎iissrt東京方、堪星光電J-%JrXJhj_-金屑畏噸H.c.sta<￡kme*mftxr=臺租電.格羅方徳.岷屯.電芯國際也球芝半岸棒廠，■法半,體、英禎iissrt東京方、堪星光電J-%JrXJhj_-%/■國■?■,}關(guān)日，,ccscC3C■,?■■業(yè)厄■■■■坦，■日■■■■--馬用手楓愚幸電亍顯示屏気陽伝電淹資料來源：江豐電子招股說明書—03—下游：靶材應(yīng)用領(lǐng)域根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，按照應(yīng)用領(lǐng)域分類，靶材下游應(yīng)用領(lǐng)域包括半導(dǎo)體芯片、平板顯示器、太陽能電池、信息存儲、工具改性、電子器件和其他領(lǐng)域。半導(dǎo)體芯片、平板顯示、太陽能電池和信息存儲為高純?yōu)R射靶材的四大應(yīng)用領(lǐng)域，合計占比達(dá)94%。其中，半導(dǎo)體芯片對濺射靶材的金屬材料純度、內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)等方面都設(shè)定了極其苛刻的標(biāo)準(zhǔn)，技術(shù)要求最高，認(rèn)證過程最為嚴(yán)格。半導(dǎo)體是對靶材要求純度最高的領(lǐng)域，也是目前國產(chǎn)化率最低的一個領(lǐng)域。主要在"晶圓制造”和"芯片封裝”兩個環(huán)節(jié)使用，其中介質(zhì)層、導(dǎo)體層、保護(hù)層都要使5N級以上純度的靶材濺射鍍膜，先進(jìn)制程要求更高純度的金屬。全球半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模與全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模變化趨勢相近，據(jù)SEMI統(tǒng)計及中芯國際招股說明書推測，靶材在晶圓制造和封測規(guī)模成本占比約為2.7%。2020年全球半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模達(dá)15.67億美元，我國半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模約29.86億元，日美廠商壟斷90%的芯片靶材市場份額。ICInsight預(yù)計2018-2022年全球及中國晶圓產(chǎn)能按年增速分別達(dá)5.3%和14%,到2023年全球和中國半導(dǎo)體用靶材市場有望分別達(dá)到百億量級和伍拾億量級。半導(dǎo)體芯片制造企業(yè)對其所需要的每一種濺射靶材，一般都會選擇三家左右的穩(wěn)定供應(yīng)商。并且，從排名第一的供應(yīng)商處的采購量最大，從排名第二的供應(yīng)商處的采購量較小，而排名第三的供應(yīng)商則基本相當(dāng)于備胎。伴隨5G的崛起和全球晶圓制造產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，大基金及政策支持，國內(nèi)芯片制造市場發(fā)展加速。競爭態(tài)勢正從"高度壟斷"到政策扶持"單點突破”階段。未來，隨著芯片制造向中國大陸轉(zhuǎn)移，國內(nèi)濺射靶材市場需求有望進(jìn)一步增長。平板顯示器件在全球面板行業(yè)的幾輪大周期中，產(chǎn)業(yè)鏈在變遷中重新分布："美國起源一日本發(fā)展一韓國超越一臺灣崛起一大陸發(fā)力"。以低成本、高質(zhì)量的優(yōu)勢，國內(nèi)快速推進(jìn)LCD面板國產(chǎn)化，逐步搶占三星、LG等市場份額，上游原料端的國產(chǎn)化率持續(xù)提升。面板面積穩(wěn)定增長，中國份額逐步提高，推動國內(nèi)靶材市場更快增長。2020年全球平板顯示靶材市場規(guī)模約52億美元，復(fù)合增速約8%。國內(nèi)市場規(guī)模約165.9億元，復(fù)合增速約20%,全球占比約47%。機(jī)構(gòu)預(yù)計到2023年，國內(nèi)平板顯示用靶材市場規(guī)模達(dá)196.4億元。薄膜太陽能電池靶材在光伏領(lǐng)域主要用于薄膜電池和HJT電池，潛在需求值得期待。薄膜市場主要由美國FirstSolar占據(jù)，出貨量經(jīng)歷多年停滯甚至萎縮后，近年來隨著新一代產(chǎn)品的成本大幅下降，2019年FirstSolar公司組件產(chǎn)量大幅增長112%至5.7GW。薄膜太陽能電池具有衰減低、重量輕、材料消耗少、制備能耗低、適合與建筑結(jié)合（BIPV）等特點，依然是光伏市場的重要補充。HJT市場HJT在當(dāng)前商業(yè)化及準(zhǔn)商業(yè)化組件中轉(zhuǎn)化效率最高，目前處于中試或小規(guī)模量產(chǎn)階段，隨著規(guī)模化生產(chǎn)及國產(chǎn)設(shè)備替代降本可期，按《中國光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖》（2019年版）》HJT市場占比預(yù)計穩(wěn)步提高，從而拉動靶材需求。

磁材記錄靶材磁信息存儲、磁光信息存儲和全光信息存儲等。在光盤、機(jī)械硬盤等記錄媒體，需要用銘基、鉆基合金等金屬材料。從市場格局主面來看，該領(lǐng)域市場主要在海外。記錄靶材目前被東曹、賀利氏等海外企業(yè)占據(jù)，國內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量和產(chǎn)能有限。目前，機(jī)械硬盤（HDD）在一般消費領(lǐng)域逐漸被速度更快半導(dǎo)體存儲固態(tài)硬盤（SSD）替代，但機(jī)械硬盤容量大、價格低、寫入次數(shù)不限、數(shù)據(jù)恢復(fù)簡單，在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域優(yōu)勢無可替代。國家相繼大力發(fā)展面板和半導(dǎo)體行業(yè)，出現(xiàn)了以京東方為代表的的面板和以中芯國際為代表的芯片廠商，多條高世代線和大尺寸產(chǎn)線在建，面板和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移。但產(chǎn)業(yè)鏈上游配套材料仍主要由以日本為代表的國際巨頭企業(yè)為主，當(dāng)下美國持續(xù)升級對中國科技發(fā)展的限制，相關(guān)電子化學(xué)品的國產(chǎn)替代迫在眉睫。為解決"卡脖子