SMT貼裝工藝培訓(xùn)課件

第5章貼片工藝

在PCB板上印好焊錫膏或貼片膠以后，用貼片機(jī)或人工的方式，將SMC／SMD準(zhǔn)確地貼放到PCB表面相應(yīng)位置上的過(guò)程，叫做貼片工序。SMC/SMD的貼裝是整個(gè)SMT工藝的重要組成部分，它所涉及到的問(wèn)題較其它工序更復(fù)雜，難度更大；同時(shí)，貼裝設(shè)備在整個(gè)設(shè)備投資中也最大。5.1貼片設(shè)備

目前在國(guó)內(nèi)的電子產(chǎn)品制造企業(yè)里，主要采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。在小批量的試制生產(chǎn)中，也可以采用手工方式貼片。常見的貼片機(jī)以日本和歐美的品牌為主，主要有：FUJI、SIEMENS、UNIVERSAL、PHIBPS、PANASONIC、YAMAHA、CASIO、SONY等。按照自動(dòng)化程度，貼片機(jī)可以分為全自動(dòng)貼片機(jī)、半自動(dòng)貼片機(jī)和手動(dòng)貼片機(jī)3種。根據(jù)貼裝速度的快慢，可以分為高速機(jī)（通常貼裝速度在5Chips／s以上）與中速機(jī)，而多功能貼片機(jī)（又稱為泛用貼片機(jī)）能夠貼裝大尺寸的SMD器件和連接器等異形元器件。圖5-1全自動(dòng)貼片機(jī)5.1.1自動(dòng)貼片機(jī)的類型

1.按照貼裝元器件的工作方式分類按照貼裝元器件的工作方式，貼片機(jī)有四種類型：順序式、同時(shí)式、流水作業(yè)式和順序—同時(shí)式。目前國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品制造企業(yè)里，使用最多的是順序式貼片機(jī)。（1）流水作業(yè)式貼片機(jī)。所謂流水作業(yè)式貼片機(jī)，是指由多個(gè)貼裝頭組合而成的流水線式的機(jī)型，每個(gè)貼裝頭負(fù)責(zé)貼裝一種或在電路板上某一部位的元器件。（2）順序式貼片機(jī)。順序式貼片機(jī)是由單個(gè)貼裝頭順序地拾取各種片狀元器件，固定在工作臺(tái)上的電路板由計(jì)算機(jī)進(jìn)行控制，在X—Y方向上移動(dòng)，使板上貼裝元器件的位置恰好位于貼裝頭的下面。

（3）同時(shí)式貼片機(jī)。同時(shí)式貼片機(jī)也叫多貼裝頭貼片機(jī)，是指它有多個(gè)貼裝頭，分別從供料系統(tǒng)中拾取不同的元器件，同時(shí)把它們貼放到電路基板的不同位置上。（4）順序—同時(shí)式貼片機(jī)。順序—同時(shí)式貼片機(jī)是順序式和同時(shí)式兩種機(jī)型功能的組合。片狀元器件的放置位置，可以通過(guò)電路板在X—Y方向上的移動(dòng)或貼裝頭在X—Y方向上的移動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)，也可以通過(guò)兩者同時(shí)移動(dòng)實(shí)施控制。圖5-2貼片機(jī)的類型a)流水作業(yè)式b)順序式c)同時(shí)式d)順序—同時(shí)式2.按照結(jié)構(gòu)分類（1）拱架型。拱架型貼片機(jī)也稱動(dòng)臂式貼片機(jī)，也可以叫做平臺(tái)式結(jié)構(gòu)或者過(guò)頂懸梁式結(jié)構(gòu)。拱架型貼片機(jī)根據(jù)貼裝頭在拱架上的布置情況可以細(xì)分為動(dòng)臂式（如圖5-3a所示）、垂直旋轉(zhuǎn)式（如圖5-3b所示）與平行旋轉(zhuǎn)式三種。這種結(jié)構(gòu)一般采用一體式的基礎(chǔ)框架，將貼裝頭橫梁的X／Y定位系統(tǒng)安裝在基礎(chǔ)框架上，線路板識(shí)別相機(jī)（俯視相機(jī)）安裝在貼裝頭的旁邊。線路板傳送到機(jī)器中間的工作平臺(tái)上固定，供料器安裝在傳送軌道的兩邊，在供料器旁安裝有元件識(shí)別照相機(jī)（仰視相機(jī)）。工作時(shí)，PCB與供料器固定不動(dòng)，安裝有真空吸嘴的貼片頭在供料器與PCB之間來(lái)回移動(dòng)，將元件從供料器取出，經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于PCB上。

拱架型貼片機(jī)因?yàn)橘N裝頭往返移動(dòng)的間隔長(zhǎng)，所以速度受到限制。現(xiàn)在一般采用多個(gè)真空吸料嘴同時(shí)取料（多達(dá)十個(gè)以上）和采用雙梁系統(tǒng)來(lái)提高速度，即一個(gè)梁上的貼裝頭在取料的同時(shí)，另一個(gè)梁上的貼裝頭貼放元件，速度幾乎比單梁系統(tǒng)快一倍。這類機(jī)型的優(yōu)點(diǎn)是：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)樸，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、外形的元件，甚至異型元件，供料器有帶狀、管狀、托盤形式。一般多功能貼片機(jī)和中速貼片機(jī)采用這種結(jié)構(gòu)。圖5-3拱架型貼片機(jī)的工作示意圖（a）動(dòng)臂式圖5-3拱架型貼片機(jī)的工作示意圖（b）垂直旋轉(zhuǎn)式

（2）轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)。轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)也稱為射片機(jī)，以高速為特征，它的基本工作原理為：搭載供料器的平臺(tái)在貼片機(jī)左右方向不斷移動(dòng)，將裝有待吸取元件的供料器移動(dòng)到吸取位置。PCB沿X、Y方向運(yùn)行，使PCB精確地定位于規(guī)定的貼片位置，而貼片機(jī)核心的轉(zhuǎn)塔攜帶著元件，轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置，在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中實(shí)施視覺檢測(cè)，經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于PCB上。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將貼片動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、供料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，實(shí)現(xiàn)了真正意義上的高速度。圖5-4轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)的工作示意圖（3）模塊機(jī)。模塊機(jī)使用一系列小的單獨(dú)的貼裝單元（也稱為模塊），每個(gè)單元安裝有獨(dú)立的貼裝頭和元件對(duì)中系統(tǒng)。每個(gè)貼裝頭可吸取有限的帶狀料，貼裝PCB的一部分，PCB以固定的間隔時(shí)間在機(jī)器內(nèi)步步推進(jìn)。單獨(dú)地各個(gè)單元機(jī)器運(yùn)行速度較慢，可是，它們連續(xù)的或平行的運(yùn)行會(huì)有很高的產(chǎn)量。如Philips公司的AX—5機(jī)器可最多有20個(gè)貼裝頭，實(shí)現(xiàn)了每小時(shí)15萬(wàn)片的貼裝速度，但就每個(gè)貼裝頭而言，貼裝速度在每小時(shí)7500片左右，這種機(jī)型主要適用于規(guī)?；a(chǎn)。5.1.2自動(dòng)貼片機(jī)整機(jī)結(jié)構(gòu)自動(dòng)貼片機(jī)實(shí)際上是一種精密的工業(yè)機(jī)器人，是機(jī)—光—電以及計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的綜合體。它通過(guò)吸取→位移→定位→放置等功能，在不損傷元件和PCB的情況下，將SMC／SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)包括設(shè)備本體、元器件供給系統(tǒng)、電路板傳送與定位裝置、貼裝頭及其驅(qū)動(dòng)定位裝置、貼片工具（吸嘴）、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)等。為適應(yīng)高密度超大規(guī)模集成電路的貼裝，貼片機(jī)還具有光學(xué)檢測(cè)與視覺對(duì)中系統(tǒng)，保證芯片能夠高精度地準(zhǔn)確定位。

1.設(shè)備本體貼片機(jī)的設(shè)備本體是用來(lái)安裝和支撐貼片機(jī)的底座，一般采用質(zhì)量大、振動(dòng)小、有利于保證設(shè)備精度的鑄鐵件制造。

2.貼裝頭系統(tǒng)（1）貼裝頭。貼裝頭也叫吸—放頭，它的動(dòng)作由拾取→貼放和移動(dòng)→定位兩種動(dòng)作模式組成。貼裝頭通過(guò)程序控制，完成三維的往復(fù)運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)從供料系統(tǒng)取料后移動(dòng)到PCB的指定位置上的操作。貼裝頭的端部有一個(gè)用真空泵控制的貼裝工具—吸嘴，不同形狀、不同大小的元器件要采用不同的吸嘴拾放：一般元器件采用真空吸嘴，異形元件（例如沒有吸取平面的連接器等）用機(jī)械爪結(jié)構(gòu)拾放。當(dāng)換向閥門打開時(shí)，吸嘴的負(fù)壓把SMT元器件從供料系統(tǒng)（散裝料倉(cāng)、管狀料斗、盤狀紙帶或托盤包裝）中吸上來(lái)；當(dāng)換向閥門關(guān)閉時(shí)，吸盤把元器件釋放到PCB上。貼裝頭通過(guò)上述兩種動(dòng)作模式的組合，完成拾取—貼放元器件的動(dòng)作。1）固定式單頭。早期單頭貼片機(jī)主要由吸嘴、定位爪、定位臺(tái)、Z軸和θ角運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)組成，并固定在X/Y傳動(dòng)機(jī)構(gòu)上，當(dāng)吸嘴吸取一個(gè)元件后，通過(guò)機(jī)械對(duì)中機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)元件對(duì)中，并給供料器一個(gè)信號(hào)，使下一個(gè)元件進(jìn)入吸片位置，但這種方式貼片速度很慢，通常貼放一只片式元件需1s。2）固定式多頭。這是通用型貼片機(jī)采用的結(jié)構(gòu)，它在單頭的基礎(chǔ)上進(jìn)行了改進(jìn)，即由單頭增加到了3～6個(gè)貼片頭。他們?nèi)匀槐还潭ㄔ赬/Y軸上，但不再使用機(jī)械對(duì)中，而改為多種形式的光學(xué)對(duì)中，工作時(shí)分別吸取元器件，對(duì)中后再依次貼放到PCB指定位置上。這類機(jī)型的貼片速度可達(dá)每小時(shí)3萬(wàn)個(gè)元件，而且這類機(jī)器的價(jià)格較低，并可組合連用。固定式單頭和固定式多頭由于工作時(shí)只做X/Y方向的運(yùn)動(dòng)，因此均屬于平動(dòng)式貼裝頭。圖5-5固定式多頭貼裝頭3）垂直旋轉(zhuǎn)-轉(zhuǎn)盤式貼裝頭。旋轉(zhuǎn)頭上安裝有6～30個(gè)吸嘴，工作時(shí)每個(gè)吸嘴均吸取元件，并在CCD處調(diào)整Δθ，吸嘴中都裝有真空傳感器與壓力傳感器。這類貼裝頭多見于西門子公司的貼裝機(jī)中，通常貼裝機(jī)內(nèi)裝有兩組或四組貼裝頭，其中一組在貼片，另一組在吸取元件，然后交換功能以達(dá)到高速貼片的目的。圖5-6所示是裝有12個(gè)吸嘴的轉(zhuǎn)盤式貼裝頭的工作示意圖。圖5-6垂直旋轉(zhuǎn)-轉(zhuǎn)盤式貼裝頭工作示意圖4）水平旋轉(zhuǎn)式-轉(zhuǎn)塔式。轉(zhuǎn)塔的概念是將多個(gè)貼裝頭組裝成一個(gè)整體，貼裝頭有的在一個(gè)圓環(huán)內(nèi)呈環(huán)形分布，也有的呈星形放射狀分布，工作時(shí)這一貼裝頭組合在水平方向順時(shí)針旋轉(zhuǎn)，故此稱為轉(zhuǎn)塔。轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)的轉(zhuǎn)塔一般有12～24個(gè)貼裝頭，每個(gè)頭上有5～6個(gè)吸嘴，可以吸放多種大小不同的元件。貼片頭固定安裝在轉(zhuǎn)塔上，只能做水平方向旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)頭各位置的功能做了明確的分工，貼片頭在1號(hào)位從供料器上吸取元器件，然后在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中完成校正、測(cè)試、直至7號(hào)位完成貼片工序。由于貼片頭是固定旋轉(zhuǎn)的，不能移動(dòng)，元件的供給只能靠供料器在水平方向的運(yùn)動(dòng)來(lái)完成，貼放位置則由PCB工作臺(tái)的X/Y高速運(yùn)動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)。在貼片頭的旋轉(zhuǎn)過(guò)程中，供料器以及PCB也在同步運(yùn)行。由于拾取元件和貼片動(dòng)作同時(shí)進(jìn)行，使得貼片速度大幅度提高。由于元件在料帶中并不一定是在中心，所以吸嘴在吸料時(shí)根據(jù)上一次校正的吸料偏差進(jìn)行補(bǔ)正。吸嘴呈環(huán)形分布的貼裝頭可以通過(guò)轉(zhuǎn)塔的旋轉(zhuǎn)和貼裝頭的旋轉(zhuǎn)來(lái)補(bǔ)償吸料X、Y方向的微量偏差；吸嘴呈星形放射狀分布的貼裝頭，通過(guò)轉(zhuǎn)塔的旋轉(zhuǎn)來(lái)補(bǔ)償吸料X方向，通過(guò)Y軸凸輪的轉(zhuǎn)動(dòng)來(lái)補(bǔ)償吸料Y方向的偏差。由于元件的大小和重量不一，轉(zhuǎn)塔在處理不同大小和重量的元件時(shí)的速度也不同。對(duì)于較小的元件，如0201，0402，0603和0805等，轉(zhuǎn)塔一般可以用全速轉(zhuǎn)動(dòng)和貼裝；對(duì)于較大元件，如鉭電容、SOIC、PLCC和QFP等元件，轉(zhuǎn)塔需要在所有的過(guò)程中降速。如果在轉(zhuǎn)塔上有一個(gè)貼裝頭上的元件需要降速，整個(gè)轉(zhuǎn)塔的速度將會(huì)隨著這個(gè)元件的需要而下降。圖5-7轉(zhuǎn)塔式貼裝頭的工作過(guò)程（2）吸嘴（Nozzle）。吸嘴是貼片頭上進(jìn)行拾取和貼放的貼裝工具，它是貼片頭的心臟。吸嘴拾起元器件并將其貼放到PCB上，一般有兩種方式：一是根據(jù)元器件的高度，即事先輸入元器件的厚度，當(dāng)吸嘴下降到此高度時(shí)，真空釋放并將元器件貼放到焊盤上，采用這種方法有時(shí)會(huì)因元器件厚度的誤差，出現(xiàn)貼放過(guò)早或過(guò)遲現(xiàn)象，嚴(yán)重時(shí)會(huì)引起元器件移位或飛片的缺陷；另一種方法是吸嘴根據(jù)元器件與PCB接觸瞬間產(chǎn)生的反作用力，在壓力傳感器的作用下實(shí)現(xiàn)貼放的軟著陸，又稱為Z軸的軟著陸，故貼片時(shí)不易出現(xiàn)移位與飛片缺陷。由于吸嘴頻繁、高速與元器件接觸，其磨損是非常嚴(yán)重的。早期吸嘴采用合金材料，后又改為碳纖維耐磨塑料材料，更先進(jìn)的吸嘴則采用陶瓷材料及金剛石，使吸嘴更耐用。3.供料器供料器也稱送料器或喂料器，其作用是將片式的SMC／SMD按照一定的規(guī)律和順序提供給貼片頭，以方便貼片頭吸嘴準(zhǔn)確拾取，為貼片機(jī)提供元件進(jìn)行貼片。例如有一種PCB上需要貼裝10種元件，這時(shí)就需要10個(gè)供料器為貼片機(jī)供料。供料器按機(jī)器品牌及型號(hào)區(qū)分，一般來(lái)說(shuō)不同品牌的貼片機(jī)所使用的供料器是不相同的，但相同品牌不同型號(hào)一般都可以通用。供料器按照驅(qū)動(dòng)方式的不同可以分為電驅(qū)動(dòng)、空氣壓力驅(qū)動(dòng)和機(jī)械打擊式驅(qū)動(dòng)，其中電驅(qū)動(dòng)的振動(dòng)小，噪聲低，控制精度高，因此目前高端貼片機(jī)中供料器的驅(qū)動(dòng)基本上都是采用電驅(qū)動(dòng)，而中低檔貼片機(jī)都是采用空氣壓力驅(qū)動(dòng)和機(jī)械打擊式驅(qū)動(dòng)。根據(jù)SMC／SMD包裝的不同，供料器通常有帶狀供料器、管狀供料器、盤狀供料器和散裝供料器等幾種。4．視覺對(duì)中系統(tǒng)機(jī)器視覺系統(tǒng)在工作過(guò)程中首先是對(duì)PCB的位置進(jìn)行確認(rèn)，當(dāng)PCB輸送至貼片位置上時(shí)，安裝在貼片機(jī)頭部的CCD，首先通過(guò)對(duì)PCB上定位標(biāo)志的識(shí)別，實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB位置的確認(rèn)；CCD對(duì)定位標(biāo)志確認(rèn)后，通過(guò)BUS（總線）反饋給計(jì)算機(jī)，計(jì)算出貼片圓點(diǎn)位置誤差(ΔX，ΔY)，同時(shí)反饋給控制系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)PCB識(shí)別過(guò)程并被精確定位，使貼裝頭能把元器件準(zhǔn)確地釋放到一定的位置上。在確認(rèn)PCB位置后，接著是對(duì)元器件的確認(rèn)，包括元件的外形是否與程序一致，元件的中心是否居中，元件引腳的共面性和形變。其中，元器件對(duì)中過(guò)程為：貼片頭吸取元器件后，視覺系統(tǒng)對(duì)元器件成像，并轉(zhuǎn)化成數(shù)字圖像信號(hào)，經(jīng)計(jì)算機(jī)分析出元器件的幾何中心和幾何尺寸，并與控制程序中的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，計(jì)算出吸嘴中心與元器件中心在ΔX，ΔY和Δθ的誤差，并及時(shí)反饋至控制系統(tǒng)進(jìn)行修正，保證元器件引腳與PCB焊盤重合。視安裝位置或攝像機(jī)的類型不同，視覺系統(tǒng)一般分為俯視、仰視、頭部或激光對(duì)齊。圖5-11貼片視覺對(duì)中系統(tǒng)5．貼片機(jī)的傳感系統(tǒng)1）壓力傳感器。貼片機(jī)的壓力系統(tǒng)包括各種氣缸的工作壓力和真空發(fā)生器，這些發(fā)生器均對(duì)空氣壓力有一定的要求，低于設(shè)備規(guī)定的壓力時(shí)，機(jī)器就不能正常運(yùn)轉(zhuǎn)。壓力傳感器始終監(jiān)視壓力的變化，一旦機(jī)器異常，將會(huì)及時(shí)報(bào)警，提醒操作人員及時(shí)處理。2）負(fù)壓傳感器。吸嘴靠負(fù)壓吸取元器件，吸片時(shí)，必須達(dá)到一定的真空度方能判別所拾元器件是否正常。因此，負(fù)壓的變化反映了吸嘴吸取元器件的情況。如果供料器沒有元器件，或元件過(guò)大卡在供料器上，或負(fù)壓不夠，吸嘴都將吸不到元器件；或者吸嘴雖然吸到元器件，但是元器件吸著錯(cuò)誤，或者在貼片頭運(yùn)動(dòng)過(guò)程中，由于受到運(yùn)動(dòng)力的作用而掉下，都會(huì)使吸嘴壓力發(fā)生變化；這些情況都由負(fù)壓傳感器進(jìn)行監(jiān)視。通過(guò)檢測(cè)壓力變化，貼片機(jī)就可以控制貼裝情況，并在異常情況時(shí)發(fā)出報(bào)警信號(hào)，提醒操作者及時(shí)處理。圖5-13負(fù)壓的變化反映了吸嘴吸取元器件的情況3）位置傳感器。PCB的傳輸定位、記數(shù)，貼片頭和工作臺(tái)的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，輔助機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)等，都對(duì)位置有嚴(yán)格的要求，這些位置要求通過(guò)各種形式的位置傳感器來(lái)實(shí)現(xiàn)。4）圖像傳感器。貼片機(jī)工作狀態(tài)的實(shí)時(shí)顯示，主要采用CCD圖像傳感器，它能采集各種所需的圖像信號(hào)，包括PCB的位置、元器件尺寸，并經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)分析處理，使貼片頭完成調(diào)整與貼片工作。5）激光傳感器。激光現(xiàn)在已經(jīng)被廣泛應(yīng)用到貼片機(jī)上，它能幫助判別器件引腳的共面性。6）區(qū)域傳感器。貼片機(jī)在工作時(shí)，為了貼片頭安全運(yùn)行，通常在貼片頭的運(yùn)動(dòng)區(qū)域內(nèi)設(shè)有傳感器，利用光電原理監(jiān)控運(yùn)行空間，以防外來(lái)物體帶來(lái)傷害。7）貼片頭壓力傳感器。用以實(shí)現(xiàn)“Z軸軟著陸”功能。6．計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)是指揮貼片機(jī)進(jìn)行準(zhǔn)確有序操作的核心，目前大多數(shù)貼片機(jī)的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)采用Windows界面?？梢酝ㄟ^(guò)高級(jí)語(yǔ)言軟件或硬件開關(guān)，在線或離線編制計(jì)算機(jī)程序并自動(dòng)進(jìn)行優(yōu)化，控制貼片機(jī)的自動(dòng)工作步驟。貼片機(jī)的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)通常采用二級(jí)計(jì)算機(jī)控制：子級(jí)由專用工控計(jì)算機(jī)系統(tǒng)構(gòu)成，完成對(duì)機(jī)械機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)的控制；主控計(jì)算機(jī)采用PC實(shí)現(xiàn)編程和人機(jī)對(duì)話。5.2.1對(duì)貼片質(zhì)量的要求要保證貼片質(zhì)量，應(yīng)該考慮三個(gè)要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力（貼片高度）的適度性。1.貼片工序?qū)N裝元器件的要求1）元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記，都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。2）被貼裝元器件的焊端或引腳至少要有厚度的1／2浸入焊錫膏，一般元器件貼片時(shí)，焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.2mm；窄間距元器件的焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.1mm。3）元器件的焊端或引腳都應(yīng)該盡量和焊盤圖形對(duì)齊、居中。回流焊時(shí)，熔融的焊料使元器件具有自定位效應(yīng)，允許元器件的貼裝位置有一定的偏差。

2.元器件貼裝偏差及貼片壓力(貼裝高度)1）矩形元器件允許的貼裝偏差范圍。如圖5-18所示，圖a的元器件貼裝優(yōu)良，元器件的焊端居中位于焊盤上。圖b表示元件在貼裝時(shí)發(fā)生橫向移位（規(guī)定元器件的長(zhǎng)度方向?yàn)椤翱v向”），合格的標(biāo)準(zhǔn)是：焊端寬度的3／4以上在焊盤上，即D1≥焊端寬度的75%，否則為不合格。圖c表示元器件在貼裝時(shí)發(fā)生縱向移位，合格的標(biāo)準(zhǔn)是：焊端與焊盤必須交疊，即D2≥0，否則為不合格。圖d表示元器件在貼裝時(shí)發(fā)生旋轉(zhuǎn)偏移，合格的標(biāo)準(zhǔn)是：D3≥焊端寬度的75%，否則為不合格。圖e表示元器件在貼裝時(shí)與焊錫膏圖形的關(guān)系，合格的標(biāo)準(zhǔn)是：元件焊端必須接觸焊錫膏圖形，否則為不合格。

圖5-18矩形元器件貼裝偏差2）小外形晶體管（SOT）允許的貼裝偏差范圍。允許有旋轉(zhuǎn)偏差，但引腳必須全部在焊盤上。3）小外形集成電路允許的貼裝偏差范圍。允許有平移或旋轉(zhuǎn)偏差，但必須保證引腳寬度的3／4在焊盤上。4）QFP、PLCC器件允許的貼裝偏差范圍要保證引腳寬度的3／4在焊盤上，允許有旋轉(zhuǎn)偏差，但必須保證引腳長(zhǎng)度的3／4在焊盤上。5）BGA器件允許的貼裝偏差范圍。焊球中心與焊盤中心的最大偏移量小于焊球半徑。6）元器件貼片壓力（貼裝高度）。元器件貼片壓力要合適，如果壓力過(guò)小，元器件焊端或引腳就會(huì)浮放在焊錫膏表面，焊錫膏就不能粘住元器件，在電路板傳送和焊接過(guò)程中，未粘住的元器件可能移動(dòng)位置。圖5-19SOIC集成電路貼裝偏差圖5-20BGA集成電路貼裝偏差5.2.4貼片質(zhì)量分析對(duì)貼片產(chǎn)品的品質(zhì)要求，一般要遵循IPC相關(guān)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。產(chǎn)品按照消費(fèi)類電子產(chǎn)品、工業(yè)類電子產(chǎn)品、軍用類和航空航天類三大類進(jìn)行分類。不同的類別，驗(yàn)收的標(biāo)準(zhǔn)也是不一樣的。以偏位缺陷為例，對(duì)于消費(fèi)類電子產(chǎn)品，焊端或引腳部分落在焊盤上的面積達(dá)到50％，就能滿足一級(jí)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，低于50％就不合格；對(duì)于工業(yè)類電子產(chǎn)品，焊端或引腳部分落在焊盤上的面積達(dá)到50％到75％之間，則滿足二級(jí)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，若超過(guò)75％則更好；對(duì)于軍用和航空航天類產(chǎn)品，焊端或引腳部分落在焊盤上的面積超過(guò)75％，則滿足三級(jí)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。SMT貼片常見的品質(zhì)問(wèn)題有：漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等。1.導(dǎo)致貼片漏件的主要因素可以考慮以下幾個(gè)方面：①元器件供料架送料不到位。②元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。③設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞。④電路板進(jìn)貨不良，產(chǎn)生變形。⑤電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過(guò)少。⑥元器件質(zhì)量問(wèn)題，同一品種的厚度不一致。⑦貼片機(jī)調(diào)用程序有錯(cuò)漏，或者編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的選擇有誤。⑧人為因素不慎碰掉。2.導(dǎo)致SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側(cè)件的主要因素可以考慮以下幾個(gè)方面：①元器件供料架送料異常。②貼裝頭的吸嘴高度不對(duì)。③貼裝頭抓料的高度不對(duì)。④元件編帶的裝料孔尺寸過(guò)大，元件因振動(dòng)翻轉(zhuǎn)。⑤散料放入編帶時(shí)的方向弄反。3.導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素可能的原因是：①貼片機(jī)編程時(shí)，元器件的X—Y軸坐標(biāo)不正確。②貼片吸嘴原因，使吸料不穩(wěn)。4.導(dǎo)致元器件貼片時(shí)損壞的主要因素可能的原因是：①定位頂針過(guò)高，使電路板的位置過(guò)高，元器件在貼裝時(shí)被擠壓。②貼片機(jī)編程時(shí)，元器件的Z軸坐標(biāo)不正確。③貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。5.3手工貼裝SMT元器件手工貼裝SMT元器件，俗稱手工貼片。除了因?yàn)闂l件限制需要手工貼片焊接以外，在具備自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備的企業(yè)里，假如元器件是散裝的或有引腳變形的情況，也可以進(jìn)行手工貼片，作為機(jī)器貼裝的補(bǔ)充手段。1.貼裝前準(zhǔn)備手工貼片之前需要先在電路板的焊接部位涂抹助焊劑和焊錫膏?？梢杂盟⒆影阎竸┲苯铀⑼康胶副P上，并采用簡(jiǎn)易印刷工裝手工印刷焊錫膏或手動(dòng)滴涂焊錫膏。2.手工貼裝工具采用手工貼片工具貼放SMT元器件。手工貼片的工具有：不銹鋼鑷子、真空吸筆、3～5倍臺(tái)式放大鏡或5～20倍立體顯微鏡、防靜電工作臺(tái)、防靜電腕帶。圖5-22用真空吸筆從元件編帶上吸取元件的情況

3.手工貼裝的操作方法1）貼裝SMC片狀元件：用鑷子夾持元件，把元件焊端對(duì)齊兩端焊盤，居中貼放在焊錫膏上，用鑷子輕輕按壓，使焊端浸入焊錫膏。2）貼裝SOT：用鑷子夾持SOT元件體，對(duì)準(zhǔn)方向，對(duì)齊焊盤，居中貼放在焊錫膏上，確認(rèn)后用鑷子輕輕按壓元件體，使浸入焊錫膏中的引腳不小于引腳厚度的1/2。3）貼裝SOP、QFP：器件1腳或前端標(biāo)志對(duì)準(zhǔn)印制板上的定位標(biāo)志，用鑷子夾持或吸筆吸取器件，對(duì)齊兩端或四邊焊盤，居中貼放在焊錫膏上，用鑷子輕輕按壓器件封裝的頂面，使浸入焊錫膏中的引腳不小于引腳厚度的1/2。貼裝引腳間距在0.65mm以下的窄間距器件時(shí)，可在3～20倍的放大鏡或顯微鏡下操作。4）貼裝SOJ、PLCC：與貼裝SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部，需要把印制板傾斜450角來(lái)檢查芯片是否對(duì)中、引腳是否與焊盤對(duì)齊。4.注意事項(xiàng)在手工貼片前必須保證焊盤清潔。新電路板上的焊盤都比較干凈，但返修的電路板在拆掉舊元件以后，焊盤上就會(huì)有殘留的焊料。貼換元器件到返修位置上之前，必須先用手工或半自動(dòng)的方法清除殘留在焊盤上的焊料，如使用電烙鐵、吸錫線、手動(dòng)吸錫器或用真空吸錫泵把焊料吸走。清理返修的電路板時(shí)要特別小心，在組裝密度越來(lái)越大的情況下，操作比較困難并且容易損壞其他元器件及線路板。謝謝觀看/歡迎下載BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH一本萬(wàn)利工程1、背景驅(qū)動(dòng)2、盈利策略3、選菜試菜4、價(jià)值創(chuàng)造5、完美呈現(xiàn)6、成功面試7、持續(xù)改造（一）、一本萬(wàn)利工程的背景驅(qū)動(dòng)

1、什么是一本萬(wàn)利

2、餐飲時(shí)代的變遷菜單經(jīng)驗(yàn)的指導(dǎo)方針運(yùn)營(yíng)市場(chǎng)定位的體現(xiàn)經(jīng)營(yíng)水平的體現(xiàn)體現(xiàn)餐廳的特色與水準(zhǔn)溝通的工具餐廳對(duì)顧客的承諾菜單承諾的六大表現(xiàn)1、名字的承諾2、質(zhì)量的承諾3、價(jià)格的承諾4、規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的承諾5、外文翻譯的準(zhǔn)確6、保證供應(yīng)的承諾

1、顧客滿意度餐廳價(jià)值、價(jià)格、合理感、愉快感、安心感、美味感、便利感、滿足感、有價(jià)值感、喜悅感、特別感2-2、初期投資餐廳面積、保證金、設(shè)備投資、店鋪裝潢、器具用品投資、制服選定、菜單制作2-1、開業(yè)準(zhǔn)備廚具、供應(yīng)商選定、設(shè)計(jì)、用品選定、餐廳配置、員工訓(xùn)練、餐廳氣氛、促銷方式3、經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)營(yíng)業(yè)額、客流量、成本率、人均消費(fèi)、顧客回頭率、出品速度、人事費(fèi)用菜單內(nèi)容決定決定相關(guān)相關(guān)決定決定決定決定以菜單為導(dǎo)向的硬件投資

1、餐廳的裝修風(fēng)格2、硬件設(shè)施服務(wù)操作3、餐廳動(dòng)線4、餐具與家俬5、廚房布局6、廚房設(shè)備菜單設(shè)計(jì)正果1、能誘導(dǎo)顧客購(gòu)買你想讓他買的餐點(diǎn)2、能迅速傳達(dá)餐廳要表達(dá)的東西3、雙贏：顧客喜歡、餐廳好賣餐廳時(shí)代的變遷食物時(shí)代硬體時(shí)代軟體時(shí)代心體時(shí)代食物食品饑食飽食品質(zhì)挑食品味品食品德懼食體驗(yàn)人們正在追尋更多的感受，更多的意義更多的體驗(yàn)，更多的幸福（二）盈利策略1、組建工程團(tuán)隊(duì)2、確定核心價(jià)值3、確定盈利目標(biāo)4、確定客單價(jià)5、設(shè)計(jì)盈利策略6、確定核心產(chǎn)品誰(shuí)來(lái)設(shè)計(jì)菜單？產(chǎn)品=做得出來(lái)的物品商品=賣得出去的物品商家=產(chǎn)品具備商品附加值物（什么產(chǎn)品）+事（滿足顧客何種需求）從物到事從食物到餐飲從吃什么到為什么吃產(chǎn)品本身決定一本，產(chǎn)品附加值決定萬(wàn)利從生理到心理從物質(zhì)到精神從概念到五覺體驗(yàn)創(chuàng)造產(chǎn)品的五覺附加值體驗(yàn)何來(lái)

一家企業(yè)以服務(wù)為舞臺(tái)以商品為道具，讓消費(fèi)者完全投入的時(shí)候，體驗(yàn)就出現(xiàn)了PART01物=你的企業(yè)賣什么產(chǎn)品+事=能滿足顧客何種需求？確定核心價(jià)值理念核心價(jià)值理念1、賣什么樣的菜2、賣什么樣的氛圍？3、如何接待顧客？賣給誰(shuí)？賣什么事？賣什么價(jià)？企業(yè)目標(biāo)的設(shè)定1、理論導(dǎo)向的目標(biāo)設(shè)定2、預(yù)算3、制定利潤(rùn)目標(biāo)費(fèi)用營(yíng)業(yè)額虧損區(qū)利潤(rùn)區(qū)臨界點(diǎn)變動(dòng)費(fèi)用總費(fèi)用營(yíng)業(yè)額曲線費(fèi)用線X型損益圖利潤(rùn)導(dǎo)向的目標(biāo)設(shè)定確定目標(biāo)設(shè)定營(yíng)業(yè)收入=固定成本+目標(biāo)利潤(rùn)1-變動(dòng)成本率-營(yíng)業(yè)稅率例：A餐廳每月固定成本40萬(wàn)，變動(dòng)成本50%，營(yíng)業(yè)稅率5.5%，目標(biāo)利率每月8萬(wàn)，問(wèn)A餐廳的月營(yíng)業(yè)收入：月營(yíng)收入=（40+8）÷（1-50%-5.5%）=48÷0.445=108萬(wàn)測(cè)算損益平衡點(diǎn)保本線=固定成本1-變動(dòng)成本率-營(yíng)業(yè)稅率例：A餐廳保本線=40÷（1-50%-5.5%）

=40÷0.445

=90萬(wàn)定價(jià)的三重意義2、向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手發(fā)出的信息和信號(hào)1、是利潤(rùn)最大化和最重要的決定因素3、價(jià)格本事是價(jià)值的體現(xiàn)定價(jià)由此開始1、評(píng)估產(chǎn)品、服務(wù)的質(zhì)量2、尋求顧客價(jià)值與平衡點(diǎn)3、以價(jià)值定義市場(chǎng)確定客單價(jià)盈利占比策略

占比策略內(nèi)部策略銷售占比占比策略內(nèi)部策略10%40%10%20%20%（三）、選菜試菜1、ABC產(chǎn)品分析2、產(chǎn)品的確定（食材、口味、烹調(diào)、餐飲）3、成本的確定ABC分析策略毛利率營(yíng)業(yè)額CBACABBACCCAA營(yíng)業(yè)額C毛利A優(yōu)化、提升增加銷售雙A雙贏ABC顧客商品漲價(jià)保留虧本商品刪營(yíng)業(yè)額A毛利C顧客超額、成本過(guò)高有意義的保留無(wú)意義的刪除雙C雙輸菜單內(nèi)容選擇的標(biāo)準(zhǔn)因素成本設(shè)備廚師技術(shù)操作空間菜系風(fēng)格吻合度品質(zhì)可控度原料供應(yīng)顧客喜好菜單協(xié)議度（銷售目標(biāo)、顏色、口味、造型、營(yíng)養(yǎng)等）產(chǎn)品類別確定的四個(gè)方面1、按食材確定比例2、按口味確定比例3、按烹飪確定比例4、按餐飲確定比例

（無(wú)酒精飲品、含酒精飲品比例）框架依據(jù)操作依據(jù)目標(biāo)依據(jù)成本依據(jù)試口味成本操作第一次試菜的內(nèi)容精確的成本核算—五個(gè)關(guān)鍵詞1、凈料率（一料一控、一料多檔）2、調(diào)味料成本（單件產(chǎn)品、批量產(chǎn)品）3、燃料成本4、統(tǒng)一計(jì)量單位5、標(biāo)準(zhǔn)食譜成本卡試口味餐具造型色彩第二次試菜的內(nèi)容四料構(gòu)成表1、符合思想審定2、符合目標(biāo)審定3、符合定位審定4、符合框架審定四平構(gòu)成表(四)、創(chuàng)造價(jià)值1、定價(jià)策略的確定2、提升雙A核心產(chǎn)品的附加值3、增加更多的顧客選擇性顧客會(huì)記住的價(jià)格最低價(jià)人均消費(fèi)熱門暢銷品商品較多的價(jià)格帶最高價(jià)產(chǎn)品價(jià)格和觀念價(jià)值永遠(yuǎn)是不一樣的，體驗(yàn)經(jīng)濟(jì)時(shí)代出售的不是產(chǎn)品價(jià)格，而是觀念定價(jià)與確定價(jià)格的區(qū)別確定價(jià)格產(chǎn)品、服務(wù)主導(dǎo)思路確定一個(gè)易于銷售的價(jià)格由企業(yè)根據(jù)成本以及和其他企業(yè)的比較確定定價(jià)基于顧客的價(jià)值私立評(píng)估價(jià)值、確定等級(jí)在顧客和企業(yè)的來(lái)往過(guò)程中確定企業(yè)定價(jià)三大策略1、薄利多銷策略2、相對(duì)穩(wěn)定價(jià)格策略3、高價(jià)位價(jià)格策略提升產(chǎn)品附加值的“十大絕招”三好七增名字好賣相故事服務(wù)選擇文案時(shí)間體驗(yàn)健康推廣感覺“附加值”提升產(chǎn)品附加值的“兩大前提”一好味道二品質(zhì)確定好賣相美色器形設(shè)攝狀增健康少油湯汁鹽多有機(jī)養(yǎng)生品種增時(shí)間原材料生長(zhǎng)原材料獲得制作耗時(shí)美味時(shí)間要求增文案—文字?jǐn)⑹鼍艈?wèn)1、餐點(diǎn)是什么？2、如何烹調(diào)制作？3、如何呈現(xiàn)？4、有何故事？5、有否獨(dú)特的口味？6、有否體現(xiàn)品質(zhì)等級(jí)？