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PCB製程能力測試規(guī)範教育訓練王言龍2023/6/271課程簡介

學習PCB全流程製程能力項目掌握各項測試措施與測試工具了解製程能力規(guī)格熟練掌握後便於開展工作2023/6/272議程製程能力測試項目基板評估測試膠片評估測試銅箔評估測試油墨評估測試幹膜評估測試鑽針評估測試各製程試車測試2023/6/273一、基板評估測試抗撕強度(Peelstrength)熱衝擊(ThermalStress)尺寸安定性玻璃轉移溫度(Tg)介質常數(Dk)Desmear咬蝕量抗酸測試黑化之WeightGain黑化之WeightLoss2023/6/2742023/6/2752023/6/276二、膠片評估測試膠化時間(GelTime)含膠量(Resincontent)膠流量(ResinFlow)壓合後介質層厚度2023/6/2772023/6/278三、銅箔評估測試抗撕強度(Peelstrength)熱衝擊(ThermalStress)抗酸測試延伸率抗張強度表面粗度測試牙釘測試2023/6/2792023/6/2710四、油墨評估測試抗化性測試Flux測試硬度測試噴錫耐熱性冷熱衝擊沸水測試防焊性密著性一次化金/二次化金耐噴錫性2023/6/27112023/6/2712五、幹膜評估測試解析度測試附著度測試Tenting能力測試2023/6/27132023/6/27142023/6/2715六、鑽針評估測試孔位精度孔壁粗糙度釘頭2023/6/2716七、各製程試車測試項目內層壓合鑽孔電鍍外層防焊加工2023/6/2717內層/外層內層蝕刻因子測試內層蝕刻均勻性內層曝光照度均勻性外層去膜能力測試外層乾膜附著測試外層蝕刻均勻性外層曝光照度均勻性乾膜tentingtest蝕刻點線路解析度黏塵效能測試前處理微蝕量測試粗糙度測試2023/6/27182023/6/27192023/6/27202023/6/27212023/6/27222023/6/27232023/6/27242023/6/2725壓合Weightgain測試Weightloss測試黑化絨毛抗酸測試黑棕化絨毛附著力壓合板厚均勻性壓合升溫速率測試2023/6/27262023/6/27272023/6/27282023/6/2729鑽孔孔壁粗糙度2023/6/27302023/6/2731電鍍Desmear咬蝕量鍍一、二銅之陰極效率Throwingpower測試一二銅孔破測試一銅面銅均勻性2023/6/27322023/6/27332023/6/27342023/6/2735防焊Solddam之能力測試防焊抗酸能力測試防焊漆硬度測試防焊曝光能量測試水破測試外層刷幅測試顯影點2023/6/27362023/6/27372023/6/27382023/6/27392023/6/2740加

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