第二講 電子學基本知識

第二講電子學基本知識第一頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

2重申課件：網(wǎng)絡(luò)教學平臺（）院系設(shè)置近代物理系 近代信息處理

課程文檔考試方式無期末考試隨堂測試（35％）當堂或前次講課內(nèi)容缺課超過三次無此成績（四次及以上）交一篇6000字以上的論文（65％）打印件，交至近代物理系信箱電子件，發(fā)至liushb@或上傳嚴禁與《物理電子學導論》等論文雷同注意紙件、電子件缺一不可其他第二頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

3一些電子學基本知識EDA軟件PCB基本概念和制板過程及需要電子器件封裝一些簡單而重要的高速布線規(guī)則第三頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

4電路板剖面第四頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

5PCB的基本結(jié)構(gòu)第五頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

6PCB的基本結(jié)構(gòu)——6層板Layer1(Outer)Layer6(Outer)Layer2(Inner)Layer3(Inner)Layer4(Inner)Layer5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNERLAYERINNERLAYERCopper Laminate第六頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

7PCB的基本結(jié)構(gòu)——介質(zhì)也常稱“板材”形式基材（或稱芯板）多種半固化片種類有機材質(zhì)FR-4（環(huán)氧樹脂，Glass-Epoxy）F4（聚四氟乙烯，Glass-Teflon）E級玻璃纖維其它，如聚酰亞胺（Glass-Polyimide）等無機材質(zhì)鋁、Copper-invar（鋼）-copper、ceramic（陶瓷）第七頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

8芯板由介電層（樹脂、玻璃纖維）及高純度的導體（銅箔）所構(gòu)成的復合材料樹脂：酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、聚四氟乙烯等熱固性樹脂玻璃纖維：玻璃纖維在基板中的功用是作為補強材料基板的補強材料尚有其他種，如紙質(zhì)基板的紙材、Kelvar纖維，以及石英纖維等銅箔：電解銅箔、壓延銅箔等第八頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

9半固化片壓縮后厚度基本一定的介質(zhì)材料，多種不同半固化片和芯板以及銅箔厚度組合構(gòu)成PCB厚度1080：0.076mm（3mils）2116：0.105mm（4mils）7628：0.18mm（7mils）一般至少兩層半固化片在一起廠商的芯板厚度也有幾種可選第九頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

10缺省的層厚定義表中層間厚度指的是介質(zhì)厚度，不包括銅箔厚度其中2-3、4-5、6-7、8-9、10-11間用的是芯板，其它層間用的是半固化片第十頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

11FR-4PCB中用途最廣的底材液態(tài)時成為清漆或凡立水（Varnish），稱為A-stage玻璃布在浸膠半干成膠片后再經(jīng)高溫軟化液化而呈現(xiàn)粘著性而用于雙面基板制作或多層板之壓合用，稱B-stageprepreg經(jīng)壓合而硬化而無法恢復子最終狀態(tài)稱為C-stage介電常數(shù)Er=4.5±0.3包括：普通板料：成本底，工藝成熟，推薦使用；UV板料：有UV-BLOCKING阻擋紫外光功能，性能優(yōu)于普通板料，價格相同，推薦使用；高性能板料：有UV-BLOCKING功能，用于超高精度多層板，成本高。第十一頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

12F4價格昂貴介電常數(shù)通常小于FR-4，越高的價格越貴高頻性能好，常用于射頻電路材質(zhì)偏軟，多層板成品率低普通電路不推薦使用第十二頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

13聚酰亞胺介電常數(shù)4.5受溫度變化的影響較小硬度高，難于加工脆，容易損壞第十三頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

14玻璃纖維玻璃本身是一種混合物，它是一些無機物經(jīng)高溫熔融而成，再經(jīng)抽絲冷卻而成一種非結(jié)晶結(jié)構(gòu)的堅硬物體可分四種商品等級：A級——高堿性C級——抗化性E級——電子用途S級——高強度電路板中用的是E級玻璃，主要是其介電性質(zhì)優(yōu)于其他三種第十四頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

15玻璃纖維材料的特點高強度：與其它紡織用纖維比較，玻璃具有極高強度，在某些應(yīng)用上，其強度/重量比甚至超過鐵絲抗熱抗火：玻璃纖維為無機物，不會燃燒抗化性：可耐大部分的化學品，也不畏霉菌、細菌的滲入及昆蟲攻擊防潮：玻璃不吸水，即使在很潮濕的環(huán)境，依然保持其機械強度熱性質(zhì)：低線型膨脹系數(shù)和高的熱導系數(shù)，在高溫環(huán)境下有極佳的表現(xiàn)電特性：不導電，是很好的絕緣物質(zhì)選擇E級玻璃具有非常優(yōu)秀的抗水性，因此在非常潮濕、惡劣的環(huán)境下，仍然保持非常好的電特性及物理特性（如尺寸穩(wěn)定度）第十五頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

16PCB的基本結(jié)構(gòu)——導體使用材料銅：絕大多數(shù)PCB的導線和平面層錫：曾經(jīng)被用做導線和平面層，但已淘汰，但目前的焊盤都主要噴錫金：高品質(zhì)PCB采用，主要不是因?qū)щ娦阅芎茫ㄣy最好），而是其耐氧化性。另外焊盤也有采用鍍金。厚度：用單位面積上容納銅的重量表示1ounce:1.4mil（內(nèi)層常用）0.5ounce:0.7milHounce:1.8mil（表層，用0.5ounce，鍍層后實際值）第十六頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

17PCB的制板過程SectionthroughPCBViaholeSMDPadTracksundersoldermask第十七頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

18PCB的制板過程光致抗蝕劑：用光化學方法獲得的，能抵抗住某種蝕刻液或電鍍?nèi)芤航g的感光材料正性光致抗蝕劑：光照射部分分解(或軟化)，曝光顯影之后，能把生產(chǎn)用照相底版上透明的部分從板面上除去負性光致抗蝕劑：光照射部分聚合(或交聯(lián))，曝光顯影之后，能把生產(chǎn)用照相底版上透明的部分保留在板面上第十八頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

19導線層圖像的形成手工貼圖→蝕刻繪圖儀打印→照相→暗室處理→貼膜、曝光……→蝕刻……抽真空使照相底版與干膜貼緊→向量光繪機精密曝光……→蝕刻……圖像直接噴涂（熱臘或特殊油墨）在預涂了感光抗蝕材料的覆銅箔板上→曝光→蝕刻……第十九頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

20圖像轉(zhuǎn)移貼膜：

先從干膜上剝下聚乙烯保護膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上。曝光：

即在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的體型大分子結(jié)構(gòu)。顯影：

顯影機理是感光膜中未曝光部分的活性基團與稀堿溶液反應(yīng)生成可溶性物質(zhì)而溶解下來，顯影時活性基團羧基——CooH與無水碳酸鈉溶液中的Na+作用，生成親水性集團——CooNa。從而把未曝光的部分溶解下來，而曝光部分的干膜不被溶脹。第二十頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

21圖像轉(zhuǎn)移前Layer2(Inner)Layer3(Inner)CoreLaminate(Dielectric)CopperUVsensitivefilm第二十一頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

22圖象轉(zhuǎn)移結(jié)果Layer2(Inner)Layer3(Inner)CoreUVsensitivefilmislaminatedovertopandbottomsurfacesoftheCoreAreasoftheCorewherenocopperisrequiredareleftexposed第二十二頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

23蝕刻氯化銅蝕刻液酸性氯化銅蝕刻液：適用于生產(chǎn)多層板的內(nèi)層和印刷——蝕刻板（CuCl2-NaCl-HCl）Cu＋CuCl2→Cu2Cl2

形成的Cu2Cl2是不易溶于水的，在有過量Cl-存在下，能形成可溶性的絡(luò)離子，其反應(yīng)如下：絡(luò)合反應(yīng)：Cu2Cl2＋4Cl-→2[CuCl3]2-堿性氯化銅蝕刻液：適用于圖形電鍍金屬抗蝕層（CuCl2-NH4Cl-NH3H20）三氯化鐵蝕刻液及其它蝕刻液：正被淘汰2FeCl3+Cu→2FeCl2+CuCl2第二十三頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

24蝕刻結(jié)果CoreCopperRemovedLayer2(Inner)Layer3(Inner)第二十四頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

25去膜使用3～5％的氫氧化鈉溶液，溫度50～60℃方式：可槽式浸泡，也可機器噴淋槽式浸泡是板子上架后浸泡到去膜溶液中，數(shù)分鐘后膜變軟脫落，取出后立即用水沖洗，膜就可以去干凈，銅表面也不會被氧化第二十五頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

26去膜結(jié)果CoreLayer2(Inner)Layer3(Inner)DIY參考：/diy/2004/0211/84461.shtml第二十六頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

27ImpedanceConsiderationsLayerstackupLayer1(Outer)Layer6(Outer)Layer2(Inner)Layer3(Inner)Layer4(Inner)Layer5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNERLAYERINNERLAYERLayer1(Outer)Layer6(Outer)Layer2(Inner)Layer3(Inner)Layer4(Inner)Layer5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNERLAYERINNERLAYERDuringtheBondingprocess,presstemperatureandpressurehaveagreatinfluenceonsubstrateheights,whichgreatlyaffectsimpedance.ItisimportanttousetheFinishedPost-ProcessedheightwhencalculatingImpedance疊板和層壓過程第二十七頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

28ImpedanceConsiderationsLayer1(Outer)Layer6(Outer)Layer2(Inner)Layer3(Inner)Layer4(Inner)Layer5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNERLAYERINNERLAYERLayer1(Outer)Layer6(Outer)Layer2(Inner)Layer3(Inner)Layer4(Inner)Layer5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNERLAYERINNERLAYERDuringtheBondingprocess,presstemperatureandpressurehaveagreatinfluenceonsubstrateheights,whichgreatlyaffectsimpedance.ItisimportanttousetheFinishedPost-ProcessedheightwhencalculatingImpedanceLayerstackup疊板和層壓過程第二十八頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

29ImpedanceConsiderationsLayer1(Outer)Layer6(Outer)Layer2(Inner)Layer3(Inner)Layer4(Inner)Layer5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNERLAYERINNERLAYERLayer1(Outer)Layer6(Outer)Layer2(Inner)Layer3(Inner)Layer4(Inner)Layer5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNERLAYERINNERLAYERDuringtheBondingprocess,presstemperatureandpressurehaveagreatinfluenceonsubstrateheights,whichgreatlyaffectsimpedance.ItisimportanttousetheFinishedPost-ProcessedheightwhencalculatingImpedanceLayerstackup疊板和層壓過程第二十九頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

30ImpedanceConsiderationsLayer1(Outer)Layer6(Outer)Layer2(Inner)Layer3(Inner)Layer4(Inner)Layer5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNERLAYERINNERLAYERLayer1(Outer)Layer6(Outer)Layer2(Inner)Layer3(Inner)Layer4(Inner)Layer5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNERLAYERINNERLAYERDuringtheBondingprocess,presstemperatureandpressurehaveagreatinfluenceonsubstrateheights,whichgreatlyaffectsimpedance.ItisimportanttousetheFinishedPost-ProcessedheightwhencalculatingImpedanceLayerstackup疊板和層壓過程第三十頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

31ImpedanceConsiderationsLayer1(Outer)Layer6(Outer)Layer2(Inner)Layer3(Inner)Layer4(Inner)Layer5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNERLAYERINNERLAYERLayer1(Outer)Layer6(Outer)Layer2(Inner)Layer3(Inner)Layer4(Inner)Layer5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNERLAYERINNERLAYERDuringtheBondingprocess,presstemperatureandpressurehaveagreatinfluenceonsubstrateheights,whichgreatlyaffectsimpedance.ItisimportanttousetheFinishedPost-ProcessedheightwhencalculatingImpedanceLayerstackup疊板和層壓過程第三十一頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

32ImpedanceConsiderationsLayer1(Outer)Layer6(Outer)Layer2(Inner)Layer3(Inner)Layer4(Inner)Layer5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNERLAYERINNERLAYERLayer1(Outer)Layer6(Outer)Layer2(Inner)Layer3(Inner)Layer4(Inner)Layer5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNERLAYERINNERLAYERDuringtheBondingprocess,presstemperatureandpressurehaveagreatinfluenceonsubstrateheights,whichgreatlyaffectsimpedance.ItisimportanttousetheFinishedPost-ProcessedheightwhencalculatingImpedanceLayerstackup疊板和層壓過程第三十二頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

33ImpedanceConsiderationsLayer1(Outer)Layer6(Outer)Layer2(Inner)Layer3(Inner)Layer4(Inner)Layer5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNERLAYERINNERLAYERLayer1(Outer)Layer6(Outer)Layer2(Inner)Layer3(Inner)Layer4(Inner)Layer5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNERLAYERINNERLAYERDuringtheBondingprocess,presstemperatureandpressurehaveagreatinfluenceonsubstrateheights,whichgreatlyaffectsimpedance.ItisimportanttousetheFinishedPost-ProcessedheightwhencalculatingImpedanceLayerstackup疊板和層壓過程第三十三頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

34ImpedanceConsiderationsLayer1(Outer)Layer6(Outer)Layer2(Inner)Layer3(Inner)Layer4(Inner)Layer5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNERLAYERINNERLAYERLayer1(Outer)Layer6(Outer)Layer2(Inner)Layer3(Inner)Layer4(Inner)Layer5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNERLAYERINNERLAYERDuringtheBondingprocess,presstemperatureandpressurehaveagreatinfluenceonsubstrateheights,whichgreatlyaffectsimpedance.ItisimportanttousetheFinishedPost-ProcessedheightwhencalculatingImpedanceLayerstackup疊板和層壓過程第三十四頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

35ImpedanceConsiderationsLayer1(Outer)Layer6(Outer)Layer2(Inner)Layer3(Inner)Layer4(Inner)Layer5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNERLAYERINNERLAYERLayer1(Outer)Layer6(Outer)Layer2(Inner)Layer3(Inner)Layer4(Inner)Layer5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNERLAYERINNERLAYERDuringtheBondingprocess,presstemperatureandpressurehaveagreatinfluenceonsubstrateheights,whichgreatlyaffectsimpedance.ItisimportanttousetheFinishedPost-ProcessedheightwhencalculatingImpedanceLayerstackup疊板和層壓過程第三十五頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

36ImpedanceConsiderationsLayer1(Outer)Layer6(Outer)Layer2(Inner)Layer3(Inner)Layer4(Inner)Layer5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNERLAYERINNERLAYERLayer1(Outer)Layer6(Outer)Layer2(Inner)Layer3(Inner)Layer4(Inner)Layer5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNERLAYERINNERLAYERDuringtheBondingprocess,presstemperatureandpressurehaveagreatinfluenceonsubstrateheights,whichgreatlyaffectsimpedance.ItisimportanttousetheFinishedPost-ProcessedheightwhencalculatingImpedanceLayerstackup疊板和層壓過程第三十六頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

37ImpedanceConsiderationsLayer1(Outer)Layer6(Outer)Layer2(Inner)Layer3(Inner)Layer4(Inner)Layer5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNERLAYERINNERLAYERLayer1(Outer)Layer6(Outer)Layer2(Inner)Layer3(Inner)Layer4(Inner)Layer5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNERLAYERINNERLAYERDuringtheBondingprocess,presstemperatureandpressurehaveagreatinfluenceonsubstrateheights,whichgreatlyaffectsimpedance.ItisimportanttousetheFinishedPost-ProcessedheightwhencalculatingImpedanceLayerstackup疊板和層壓過程第三十七頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

38ImpedanceConsiderationsBonding–HeatLayer1(Outer)Layer6(Outer)Layer2(Inner)Layer3(Inner)Layer4(Inner)Layer5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNERLAYERINNERLAYERLayer1(Outer)Layer6(Outer)Layer2(Inner)Layer3(Inner)Layer4(Inner)Layer5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNERLAYERINNERLAYERDuringtheBondingprocess,presstemperatureandpressurehaveagreatinfluenceonsubstrateheights,whichgreatlyaffectsimpedance.ItisimportanttousetheFinishedPost-ProcessedheightwhencalculatingImpedance疊板和層壓過程第三十八頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

39ImpedanceConsiderationsBonding–MultilayerPressLayer1(Outer)Layer6(Outer)Layer2(Inner)Layer3(Inner)Layer4(Inner)Layer5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNERLAYERINNERLAYERDuringtheBondingprocess,presstemperatureandpressurehaveagreatinfluenceonsubstrateheights,whichgreatlyaffectsimpedance.ItisimportanttousetheFinishedPost-ProcessedheightwhencalculatingImpedance疊板和層壓過程第三十九頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

40ImpedanceConsiderationsBonding–MultilayerPressLayer6(Outer)Layer2(Inner)Layer3(Inner)Layer4(Inner)Layer5(Inner)DuringtheBondingprocess,presstemperatureandpressurehaveagreatinfluenceonsubstrateheights,whichgreatlyaffectsimpedance.ItisimportanttousetheFinishedPost-ProcessedheightwhencalculatingImpedance疊板和層壓過程第四十頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

41DrillingofBondedPanelLayer1Layer6Layer2Layer3Layer4Layer5Copper LaminateDrilledHoleImpedanceConsiderationsDrillingitselfdoesnoteffectimpedance通孔的形成第四十一頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

42ElectrolessCopperProcessAdditionofCoppertoallExposedSurfacesLayer1Layer6Layer2Layer3Layer4Layer5CopperDrilledHoleElectrolesscoppereffectscopperthicknessonouterlayers(T)SometimesothersolutionsareusedcontainingcarbonetcImpedanceConsiderations通孔的形成第四十二頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

43Layer1Layer6Layer2Layer3Layer4Layer5LaminatingandImagingofExternalLayersUVsensitivefilmislaminatedovertopandbottomsurfacesofPCBItisthenexposedanddeveloped,leavinganexposedimageofthePCBpatternCopperDoesnoteffectimpedanceImpedanceConsiderations通孔的形成第四十三頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

44Layer1Layer6Layer2Layer3Layer4Layer5Electro-platingProcess1AdditionalCoppertoallExposedSurfacesLaminatedFilmPlateAdditionalCopperElectro-platingincreasesthecopperthicknessonouterlayers(T)Thiswillalwaysbevariationsintheamountofcopperadded.ThisfinishedcopperthicknessshouldbeusedinstructurecalculationsImpedanceConsiderations通孔的形成第四十四頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

45Layer1Layer6Layer2Layer3Layer4Layer5Electro-platingProcess2AddTinoverExposedCopperAreasLaminatedFilmAdditionalCopperTinPlatingImpedanceConsiderationsDoesnoteffectimpedance通孔的形成第四十五頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

46Layer1Layer6Layer2Layer3Layer4Layer5Electro-platingProcess3RemoveLaminatedFilmLaminatedFilmRemovedTinPlatingImpedanceConsiderationsDoesnoteffectimpedance通孔的形成第四十六頁，共五十七頁，編輯于2023年，星期四2011-02-23中國科學技術(shù)大學快電子實驗室劉樹彬

47EtchProcess-RemoveExposedCopperCopperRemovedTinPlatingTheetchprocessproducesan‘etchback’orundercutofthetracks.ThiscanbespecifiedbytheW/W1parametersThismeansthattrackswillendupapproximately 0,025mm(0.001”)thinnerthantheoriginaldesign.ImpedanceConsiderationsLayer1Layer6