SMT制程管控要點(diǎn)

SMT制程管控要點(diǎn).錫膏控管點(diǎn)1-1冰箱溫度0℃?10℃,溫度計(jì)每半年校正一次。1-2錫膏依流水編號(hào)先進(jìn)先出。1-3錫膏回溫4hrs以上才可以使用，超出72hrs未使用，須放回冰箱。使用前攪拌7分鐘。1-4打開錫膏12hrs內(nèi)使用完畢。1-5℃錫膏保存期限4個(gè)月。1-6回溫區(qū)隨時(shí)保有錫膏四瓶。1-7須帶手套。1-8錫膏控管要有W/I1-9攪拌器要有W/I，但無須校驗(yàn),但需驗(yàn)證時(shí)間1),錫膏管控還應(yīng)該增加一點(diǎn)：上了錫膏的板子需要在4小時(shí)內(nèi)進(jìn)爐(2)，1-4打開錫膏12hrs內(nèi)使用完畢。這條不如寫得更加明確：打開錫膏12hrs后報(bào)廢。(3)，2-41小時(shí)兩片，測(cè)量錫厚度，錫厚度標(biāo)準(zhǔn)(鋼板厚度+0.05)±0.03。這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)似乎有問題，單位是千分之一英寸吧？不是小數(shù)點(diǎn)錯(cuò)了，就是數(shù)字不對(duì)。(4)，5-6溫升斜率<1.5/sec，120c?160cSTD=60~100sec183℃>45sec。首先，應(yīng)該明確使用錫膏的種類，不同成分的錫膏，reflow的曲線設(shè)置是不同的。對(duì)于183℃融化得錫膏，應(yīng)該控制在60sec至90sec，不然，容易冷焊。最高溫度也是應(yīng)該有限制的。(5)，AOI，6-5超出3個(gè)不良，須下改善對(duì)策。試問，如果是wrongpart，還需要到''超出3個(gè)不良”，才下改善對(duì)策嗎？另外，不同的生產(chǎn)方式，控制要點(diǎn)會(huì)略有不同(比如大批量型號(hào)少的和小批量型號(hào)多的，兩種方式的控制就有區(qū)別)。沒有通用的所謂控制要點(diǎn)，還是要看企業(yè)的具體情況，度身定制。MPM控管點(diǎn)2-1須帶靜電手套。2-2有S.O.P進(jìn)板方向。2-3S.O.P的程序與機(jī)臺(tái)上之程序相同。2-41小時(shí)兩片，測(cè)量錫厚度，錫厚度標(biāo)準(zhǔn)(鋼板厚度+0.05)±0.03。2-5鋼板壽命20,000次，使用結(jié)束S/O須登記。2-6每二小時(shí)清鋼板并登記。2-7鋼板張力30?45N/cm。2-8日、周、月保養(yǎng)記錄，機(jī)臺(tái)上登錄。2-9印刷用3倍放大鏡檢測(cè)。2-10貼S/NLabel。2-11錫膏測(cè)厚儀每年校正一次。2-12MPM與錫膏測(cè)厚儀要有W/I。

CP快速機(jī)控管點(diǎn)3-1接地桌上，須配帶靜電手套及靜電環(huán)。3-2S.O.P.o3-3S.O.P.上程序與料單程式及機(jī)器上的顯示程序須相同。3-4換零件測(cè)R.L.C.與記錄，R.L.C.每半年校驗(yàn)一次。RSTD范圍3碼=5%1碼=1%C&L未有多體±20%,其它依W/I上規(guī)定。3-5日、周、月保養(yǎng)記錄，機(jī)臺(tái)上登錄。3-6SupportPin。3-7機(jī)臺(tái)上要有W/IGSM泛用機(jī)控管點(diǎn)4-1桌上接地，帶靜電手套及靜電環(huán)。4-2S.O.P.o4-3S.O.P.上程序與料單程式及機(jī)器上的顯示程序須相同。4-4換料記錄。4-5SampleCheckList文件。4-6SampleLabel&Sample。4-7PCBControl數(shù)量記錄。4-8日、周、月保養(yǎng)記錄，機(jī)臺(tái)上登錄。4-9機(jī)臺(tái)上須有W/Io室內(nèi)濕度60%以下。183℃>45seco4-10IC拆封超過12hrs室內(nèi)濕度60%以下。183℃>45secoOVEN錫爐控管5-1S.O.P.o5-2S.O.P上程序與機(jī)臺(tái)顯示相同。5-3S.O.P溫度與速度與機(jī)臺(tái)顯示相同。5-4溫度±5℃。 5-5冰水流量STD=4~7kg。5-6溫升斜率<1.5/sec,120℃~160cSTD=60~100sec5-7每日及換線測(cè)「9行后，放入機(jī)臺(tái)旁之壓克力中。5-8日、周、月保養(yǎng)記錄，機(jī)臺(tái)上登錄。5-9機(jī)臺(tái)上要有W/IoA.O.I.控管點(diǎn)6-1S.O.P.o6-2S.O.P上程序與機(jī)臺(tái)顯示相同。6-3接地，須配戴靜電手套及靜電環(huán)。6-4使用3倍放大鏡。6-5超出3個(gè)不良，須下改善對(duì)策。6-6不使用鉻鐵，取代以前的總檢站。6-7填寫半成品標(biāo)示單送QA。6-8日、周、月保養(yǎng)記錄，機(jī)臺(tái)上登錄。6-10機(jī)臺(tái)上要有W/I。ICT控管點(diǎn)7-1S.O.P.o7-2接地，須配戴靜電手套及靜電環(huán)。7-3S.O.P上程序與機(jī)臺(tái)顯示相同。7-4Check治具是否與生產(chǎn)機(jī)種及S.O.P.上機(jī)種相同。7-5超出三個(gè)不良須下改善對(duì)策。7-6執(zhí)行日保養(yǎng)記錄。7-7半成品標(biāo)示單修改狀態(tài)。7-8機(jī)臺(tái)上須有W/IoQFP&BGA零件放入防潮柜，如何控管8-1濕度STD=30%以下。8-2IC開封12hrs以上，須放入防潮柜中并記錄。8-3放入防潮柜超出72卜出，取出時(shí)須登錄，再拿去烤箱烤125℃24卜出，方可使用，并記錄在烤箱記錄上。8-4防潮柜接地，不須校正。8-5防潮柜須有W/Io換線作業(yè)如何控管9-1S/O、機(jī)種、數(shù)量。9-2S.O.PFile、料單、鋼板（注意使用次數(shù)）。9-3Check48階的DateCode、吃錫性及S/O料況。9-4程序是否有ECN變更&B/A或C/Ao9-5SampleCheckListo9-6SampleLabel&Sample。9-7ICT治具準(zhǔn)備。9-8收回前S/O機(jī)種File檢查S.O.P及料單是否修改？如有要修改則交給Leader,不須修改者，則放回柜子。.制程檢驗(yàn)與測(cè)試之規(guī)劃對(duì)新產(chǎn)品、新制程或新合約而牽涉及制程的新設(shè)定或變更時(shí)，研發(fā)部門、工程部門、質(zhì)量部門等相關(guān)單位應(yīng)共同考慮產(chǎn)品特性、物料或環(huán)境的狀況，于制程中的重要點(diǎn)驗(yàn)證其質(zhì)量狀況每一階段的檢驗(yàn)與測(cè)試作業(yè)均應(yīng)直接與成品規(guī)格或作業(yè)要求相關(guān)。應(yīng)在制程中適當(dāng)定點(diǎn)實(shí)施檢驗(yàn)與測(cè)試作業(yè)，設(shè)置的位置與檢驗(yàn)頻率，應(yīng)依據(jù)產(chǎn)品的重要特性與驗(yàn)證的難易而規(guī)劃。制程中檢驗(yàn)與測(cè)試應(yīng)依產(chǎn)品之特性、制程之型態(tài)規(guī)劃于特定產(chǎn)品制程檢驗(yàn)與測(cè)試作業(yè)中，并采用下列之一種或數(shù)種方法；a）自主檢查-作業(yè)人員本身所作的檢驗(yàn)與測(cè)試依據(jù)QC工程圖與各作業(yè)指導(dǎo)書執(zhí)行之。b）自動(dòng)化檢驗(yàn)與測(cè)試-使用自動(dòng)量測(cè)減少人為失誤，為現(xiàn)代化工廠大量使用。c）檢驗(yàn)站檢驗(yàn)與測(cè)試-依據(jù)IPQC制程檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行100%檢驗(yàn)或抽樣檢驗(yàn)。d）巡回稽核-由品管員巡回稽核以監(jiān)測(cè)特定之制程，巡回稽核之作業(yè)應(yīng)定于制程檢驗(yàn)與測(cè)試作業(yè)程序中。e）首件檢驗(yàn)-依據(jù)各作業(yè)指導(dǎo)書與IPQC制程檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行每工令正式生產(chǎn)前之第一件檢驗(yàn)。首件定義為每日生產(chǎn)前或換線，羿常停止后重開或每工令的第一件）應(yīng)規(guī)劃在重要制程點(diǎn)使用 圖表，并規(guī)定于「氯工程圖」中。各作業(yè)指導(dǎo)書應(yīng)說明圓滿達(dá)成工作、符合良好工藝標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)格之準(zhǔn)則。各作業(yè)指導(dǎo)書應(yīng)以書面標(biāo)準(zhǔn)、圖面或?qū)嶓w樣品說明必要的程度。.檢驗(yàn)與測(cè)試作業(yè)的實(shí)施完成制程檢驗(yàn)作業(yè)流程。新機(jī)種及產(chǎn)品初次生產(chǎn)、制程初次設(shè)立或間隔一段時(shí)間再生產(chǎn)時(shí)，應(yīng)依產(chǎn)品試產(chǎn)之規(guī)定實(shí)施驗(yàn)證。首件檢驗(yàn)：每批首件產(chǎn)品須經(jīng)制程品管人員檢驗(yàn)合格后，始可繼續(xù)生產(chǎn)，檢驗(yàn)結(jié)果記錄于首件檢查表。若首件不合格，應(yīng)立即通知制造現(xiàn)場(chǎng)主管重新設(shè)定與調(diào)整。制程檢驗(yàn)工a）每工段作業(yè)完后，造現(xiàn)場(chǎng)人員將再制品放置待驗(yàn)區(qū)待制程品管人員檢驗(yàn)，檢驗(yàn)前應(yīng)確認(rèn)半成品追蹤單基本數(shù)據(jù)填寫是否詳實(shí)。b）制程品管人員使用最新版本的相關(guān)質(zhì)量文件，如圖樣、QC工程圖、IPQC制程檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)或各作業(yè)指導(dǎo)書，并確認(rèn)檢測(cè)儀器均經(jīng)校正合格，始可執(zhí)行制程檢驗(yàn)與測(cè)試作業(yè)并作記錄。c）檢驗(yàn)完成后，如為質(zhì)量合格產(chǎn)品，需于檢驗(yàn)合格批上貼上“IPQCPASSED“標(biāo)簽與蓋章，移至特定標(biāo)示區(qū)域以便入庫或作下一制程加工。d）檢驗(yàn)完成后，如為質(zhì)量不合格產(chǎn)品，需于檢驗(yàn)合格批上貼上”REJ“標(biāo)簽與蓋章并加一退貨單，移至退貨區(qū)域，作不合格品之重工或維修處理，參考第三項(xiàng)作業(yè)。e）各種IPQC標(biāo)示均需注明日期，目經(jīng)由檢驗(yàn)人員簽章后，始為生效。制程稽核a）品管員每天至少一次至各作業(yè)站、測(cè)試站稽核作業(yè)者所使用的材料、作業(yè)方式及儀器設(shè)定是否正確？同時(shí)依據(jù)IPQC制程檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)抽驗(yàn)在制品、以隨時(shí)了解質(zhì)量狀況，適時(shí)發(fā)掘問題，做好防治不良作業(yè)；巡回稽核的結(jié)果填于制程稽核巡檢表。b）各制程稽核質(zhì)量記錄，包含制程設(shè)定條件，以符合各作業(yè)指導(dǎo)書。依據(jù)QC工程圖與各作業(yè)指導(dǎo)書的規(guī)定，于制程之重要點(diǎn)使用 圖，以點(diǎn)線的變動(dòng)監(jiān)視產(chǎn)品及制程狀況，并提供查問題與解決對(duì)策之有用信息。.不合格品之處理作業(yè)人員或測(cè)試員于發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品不合格時(shí)，應(yīng)依各作業(yè)指導(dǎo)書的規(guī)定予以標(biāo)示或移離生產(chǎn)線，并放置于紅色容器內(nèi)待處理。當(dāng)發(fā)現(xiàn)屬制程不良，亦即有重復(fù)產(chǎn)品如連續(xù)三次）不良發(fā)生時(shí)，應(yīng)向主管報(bào)告，并經(jīng)主管確認(rèn)后，立即進(jìn)行改善措施。制程檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)不合格品時(shí)a）制程檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)不合格品時(shí)，而須采取矯正措施以防止事件之再發(fā)時(shí)，制程品管人員應(yīng)發(fā)行產(chǎn)品質(zhì)量異常單，給相關(guān)責(zé)任單位并要求在期限之內(nèi)處理完畢。b）如因情形特殊擬予特采時(shí)，應(yīng)按照特采作業(yè)程序作業(yè)。c）良品不良品應(yīng)作明顯之區(qū)分與標(biāo)示，以免混雜一起。制程稽核發(fā)現(xiàn)不符合事項(xiàng)時(shí)a）當(dāng)有下列情形時(shí)，應(yīng)實(shí)施改善：1）當(dāng)制程統(tǒng)計(jì)圖超過線時(shí)。2）當(dāng)制造流程與工作指導(dǎo)書之規(guī)定不一致時(shí)。3）當(dāng)嚴(yán)重失誤發(fā)生時(shí)。4）當(dāng)制造流程不當(dāng)可能對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量造成影響或?qū)е聡?yán)重失誤時(shí)。b）當(dāng)制程在稽核中要求改善時(shí)，制程品管人員提出異常通知單，生產(chǎn)線負(fù)責(zé)人或制程主管必須立即反應(yīng)，改善行動(dòng)須在同一天采取行動(dòng)，并盡速完成。c）制程品管人員在改善行動(dòng)后必須追蹤是否全然遵守規(guī)定實(shí)施，并提出評(píng)估成果。制程變異對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有嚴(yán)重不良影響時(shí)，經(jīng)制造單位主管確認(rèn)后，立即停止生產(chǎn)。待問題解決，并經(jīng)制程品管人員確認(rèn)后，始得繼續(xù)生產(chǎn)。停線若有爭(zhēng)議時(shí)，應(yīng)由廠長(zhǎng)仲裁；如有涉及技術(shù)問題，必要時(shí)通知研發(fā)部門或制造工程部門處理。制程品管人員于發(fā)行異常通知單后，應(yīng)主動(dòng)跟催處理情形與結(jié)果，并將處理結(jié)果記錄與歸檔，作為質(zhì)量回饋與分析改善之資料。產(chǎn)品若經(jīng)制程檢驗(yàn)不合格而批量退回時(shí)，應(yīng)依不合格品 程序之規(guī)定處理之。如決定重工時(shí)，應(yīng)依據(jù)重工之規(guī)定辦理；重工后之產(chǎn)品應(yīng)再行檢驗(yàn)與測(cè)試合格后，始可放行。制程中如因緊急用料或特采時(shí)，應(yīng)將產(chǎn)品予以鑒別與記錄其方式可于相關(guān)文件予以記錄，便于發(fā)生問題時(shí)，得收回或追溯。如作制程變更時(shí)，制程品管人員應(yīng)驗(yàn)證變更后應(yīng)符合原規(guī)格要求，并做成記錄。.制程質(zhì)量數(shù)據(jù)分析.1制程品管人員每日應(yīng)將各IPQC質(zhì)量報(bào)表鍵入計(jì)算機(jī)，每周向品保主管提報(bào)周報(bào)表，每月提報(bào)月報(bào)。.2制程品管人員每月應(yīng)依上述數(shù)據(jù)制作IPQC不良項(xiàng)目統(tǒng)計(jì)，計(jì)算月不良率并繪制圖表，同時(shí)將主要不良項(xiàng)目作要因分析圖，研擬改善對(duì)策并作成不良檢討報(bào)告。專家技術(shù)，不需要.公司招IPQC都會(huì)有專門的培訓(xùn)，當(dāng)然如以前做過IPQC最好.要懂一些品保的基礎(chǔ)知識(shí):如抽樣6S矯正七大手法,會(huì)EXCEL等基本辦公軟件.最重要的是IPQC一定要公正SMT制程品^控制SMT制程品^控制：不良垣象的崖生典各段的操作有著密切的馨系，品^是一琪扣一琪，哪他琪第做不好那曾影警整他品^,做好每他琪第的工作是至昌昌重要的.本第符以SMT的制作流程的余泉索來^^闡述如何做好各他琪第的工作.物料的攘放：物料的攘放要注明料品名稀及數(shù)量、分^存放一目了然.領(lǐng)用畤要注明使用數(shù)量輿^別苣筵名以示^^.^膏、女工月蓼的管制^膏、女工月蓼的相^事^參照《SMT生產(chǎn)材料及作用》所述..^膏、女工月蓼存放於冰箱前需先編虢、苣符送入畤^、人員登^於^膏脩工月蓼）迤出登^薄，使用畤采用先迤先出方式使用（先存入之^膏先取出使用）.苣符取出畤^、人員登^於^膏脩工月蓼）迤出登^薄.不用遇期之^膏、^月蓼..下班后未用完之^膏脩工月蓼）愿放回^膏回溫OK品,以便下次再取用.苣遵循先迤先出原時(shí).遇期之^膏脩工月蓼）不能使用.先填癮SMT^膏脩工月蓼）幸艮屢言已金錄表，由主管碓熬作幸艮屢慮理..PCB拆封典置放PCB拆封原即是:少量多拆.避免大量已拆封之PCB是畤^置於空氟中，造成PAD氧化.已拆封PCB置放位置要隨畤保持乾浮，尤其不能有^璞留物.,以免其沾於PCB上.特別是金手指位置，造成不愿有的不良出琨..送板械符未生崖之PCB檢視有輾瑕疵，置於RACK內(nèi)供自勤生筐.置板於RACK內(nèi)畤,PCB不要超出整框外部以免RACK上下圜作畤卡板而損及PCB或RACKPCB流向要統(tǒng)一,特別是未裝零件之印刷面要朝上,以免^置零件朝上印刷而^^板及零件損壤.6嬲膏印刷械^1泉前、換^后生崖第一片PCB需目視每他PAD^膏量是否均勺彳復(fù)蓋.由:QRA使用Z-600測(cè)厚械量測(cè)^膏厚度,QRA測(cè)量OK后，告之生崖^方可做量筐.其控制械內(nèi)溫度在25±3℃溫度^40%~80%.上^之前^板須檢查是否清洗干凈，下^之^板2就散底清瀛乾浮,以防殘留^膏乾化堵住^板孔.金同板取用輿牖遢都須登^於＜金同板迤出^金錄表》中，苣按其編虢置放.^膏之添加采用“少量多添”的方式添加苣每隔30分^檢查其印刷狀況每2H手勤清瀑^板一次，苣填嘉（手勤金同板清瀛聲的錄表＞以免^膏堵塞而造成空印,出垣空焊、缺件、^少、冷焊等多不重不良出土兄上^或下^畤承載座、^片及基座位置要擦就乾浮.外蓋須隨畤^^，保持械內(nèi)溫度.印刷畤每隔30分^檢查印月蓼狀況.出垣昊常畤,如堵塞及畤慮理.印月蓼完金同板不使用畤須立即清洗乾浮，方便再次..若贊琨不良琨象,^金錄於＜印刷械后目^^金錄表〉招不良品放置於印刷NG框中以使及畤清洗，清洗完,由QRA硅熬OK方可上余泉..零件置放械（高速械、泛用械）每日上班前或每次換^后需核封料站輿械器上零件是否相符，崖出的第一片PCB需核封Sampleorpartslocation.檢視每他零件位置、極性、零件值是否正碓，苣^金錄於＜首件檢查^金錄表〉后方可量^.生崖中途換料畤才操械人員和借料人員需核封上卷料及料站表硅^零件、^差值、耐JE值、零件規(guī)格及零件本颼，苣^金錄於＜換料^金錄表〉上,QRA苣碓熬正硅后再生筐,以避免金昔件、極性反之情形彝生.符換料后生筐的第一片PCB貼上色黑占，苣嘉上零件值、零件位置以便目橫作重黑占檢查.生崖中，操械人員每2H檢查其拋料狀況，若拋料率超遇0.3%畤點(diǎn)的錄於＜拋料統(tǒng)言十表》中,符此情$兄反食曼博合常^^^的工程肺,以便迅速改善.換班畤清理拋料盒及垃圾盒.泛用械喂料規(guī)定：&Tray籃包裝之零件^5冏囿就見每籃零件是否^同一方向,零件極性一律朝喂料員之方向迤行喂料.&Tube管狀包裝之零件6。匕SOJ、丁山口$砧g6。上料前首先檢查管中零件極性是否朝同一方向.然后再上料.注意零件極性■^上下方向（SOP、SOJ、Transformer/喂料畤零件極性一律朝械耋方向迤行;零件極性^左右方向卜出。）喂料畤零件極性一律朝喂料員之基手方向迤行喂料..退焊!！每日上班前及換^后用正硅的程式后口祭量測(cè)profiler苣控制在有效靶圉之內(nèi)，印出profilerchart（溫度曲^^）后始可生筐.3周整軌道畤，檢查!！內(nèi)有輾PCB畤再迤行，注意3周整前后軌道寬度要一致.!!內(nèi)溫度慮於正常狀熊畤，方可送入PCB..中段檢查!!前目橫2H檢查一次退焊!！溫度，苣言的錄於＜逗焊!！參數(shù)檢表〉中，彝琪不良垣象畤，符不良垣象^金錄於中將此不良修彳復(fù)后，股票筵注明，不良垣象位置奧焊!！前目檢人氯注意覲察生^之PCB零件有蛹偏移、缺件、極性反等不良垣象，苣隨畤覲察^膏印刷是否正常.封於檢查新制程B面注意其黑胡蓼量是否合遹有輾溢月蓼、偏移、缺件等不良垣象彝琨^^三片同一不良垣象，鷹立即告之常余泉工程肺迅速解決..生崖中生崖畤作棠人員每隔2小畤檢視PCB^出是否良好苣輿Sample或Partslocation核封零件是否正相.T/USMT目檢人員需100%檢視零件正硅輿否,極性是否正硅，苣符橫瞬出不良黑占迅速反映令合操械人員或工程人員,以便杜^大量不良崖生,同畤符不良黑占典數(shù)量^金錄於＜目^^金錄表〉上,以利工程人員改善不良，逵到良好品^的目的.封於手神元件及!！前修彳復(fù)之位置需作重黑占檢查..械耋雉修及保覆凡修改之程式資料（零件座襟、零件資料等）要檢查其生崖狀沆，正常后再置於下一站.高速械突彝之零件偏移、多件、缺件垣象?檢查:a.所換料架是否正常?b.吸嘴^部真空管有輾破裂?c.吸嘴有輾麒污堵塞?d.是否有切斷之料帶等雄物落在平耋移勤上方？泛用械正常生崖中突彝偏移，注意檢查:a.項(xiàng)金十是否髭勤?b.吸嘴是否麒污？在裝著曼面制程第二面畤，注意各械耋的項(xiàng)金十置放位置有^項(xiàng)到零件.14言勰敲黑占不良虞理印刷械臺(tái)勰敲黑占不良，先判定其是A黑占遢是B黑占,再方周整通遇.高速械典泛用械臺(tái)勰散黑占不良，不可於臺(tái)勰敲黑占屏幕后面機(jī)猜測(cè),而使其通遇，造畤必須回到^耋前判斷正硅后再通遇，避免PCB未定位型硅而盲目使其通遇,Holder升高而撞斷吸嘴.153殳借操作:1）勤^技彳標(biāo)熟穗掌握各械耋及周遏於殳倩的操作技彳桁，正硅操作,以硅保人身安全輿生^^量，掌握一些臭常琪象正硅的鷹急慮理方法，掌握^板偏移的3同第方法.懂得有^感鷹器的作用典正硅的安放，殿防盜吳操作蹲致不良品的崖生及損壤PCB或^^;或造成人身^害,要求能別分析品^不良崖生的原因.2）按要求擦就^板，按規(guī)定添加^膏或簿戮保瞪印刷^量^^PCB裝整典印刷不良的PCB的清洗.3）品^控制:熟悉印刷品^^型，每片或隔片橫瞬印刷品^,自己輾法解決昊常情況愿迅速通知技彳桁員虞理.4黨殳倩清瀑典5S雉卷蔓:每天清瀑保覆各械耋及周^^^;自受雉^所分配品域之地面、桌面、械耋等琪境清瀑、整膂.5）京艮表填癮:津硅輾意吳填嘉各^表軍交接^金錄表.6）服彳能安排、主勤稹極完成本麟工作.雉修工具的使用輿保覆.使用烙^的目的:烙^是一矛重雉修^^，它利用焊^作媒介加熱面使A、B二金）！接合苣逵到醇重的目的..內(nèi)容：1）正硅使用各不重修神工具,其中有烙生戟、熟閩械等.2）正硅分析各不重不良情況，掌握各矛重雉修技巧.3）及畤雉修常班出垣之不良品4）封使用工具迤行保覆，延是其使用毒命.5閨雉修之不良品，除了黜修恩榭占出來的以外遺必會(huì)世琪不良步直率比敕高的地方迤行檢查.6）雉修之后必須迤行檢查.苣且做板面清瀑度工作.7）封不良垣象迤行分析，信息反^到操械員或工程肺慮.8）雉修品做5S工作.3良好焊黑占的定羲:怎檄的焊黑占才是我憑品^要求所允者午的？a.焊^良好.b.光涕良好c.翰廓良好d.輾燋化髭香及其它雄物e.焊黑占輾孔洞出垣.良好的焊黑占是在什麼情5兄下崖生？a.清瀑的金）！面.b.正碓的焊接材料（^^、助焊剜）c.正碓的焊接器具（海棉清瀑、潮潟）d.正碓的操作..焊黑占的作用a.逋接零件..重的傅蹲.c.t竊助散熱.如何使用烙生戟:步驟如下:左手拿^脩余晨度^5~7cm),右手握肇式持烙生戟.符烙^置於PCB上之PAD,零件腕焊^^^的1~2秒烙余戟、^^典PCB各呈的35度~45度，加熱2~3秒先抽^^國爾再抽善恪生戟.烙^作棠溫度^370℃±30℃焊接必借工具：烙生戟:加熱工具b.^^:焊接媒介物。.^子:夾取零件d.海棉:擦拭烙^殘留物或氧化物e.助焊剜:落助焊接黑占形成良好焊黑占的溶剜.如何保覆烙^:烙生戟要^^封其愛惜使用,才曾使用是久,必須彳他以下黑^做起：操作前海棉先以水沾潟，保持潟潤(rùn)輿清瀑.焊^前先在潟海棉上清掉烙^上之殘^,否即殘^具散熱作用，曾減低烙^溫度焊^操作中，若有^渣沾於烙生戟^上，鷹於潟海棉上擦就去除，不可以敲打方式去除.暫畤不用烙生戟日寺,其溫度鷹3周到最低狀熊.工作完^,符烙^^擦就干凈苣加^於其上保覆，防止烙生戟^氧化，延是其使用毒命.^於T/U段：T/U段是把守品^的最后一氮其作渠程序封品^也有重要影警.目橫.雉修作渠前的津倩工作.目檄.薛重琪的正硅佩帶輿測(cè)就..疑子靜重刷、抹布、不良木票筵的津倩及定位..籃框的定黑占放置與木票示.雉修：.薛重琪的正硅佩帶輿測(cè)就.子、靜重刷、抹布、吸^帶、刀片、助焊剜、^^等必用品的^^及定位..清洗海棉、保持潟潤(rùn)清瀑..不良品典良品的隔雕，定黑占置放及襟示.放置PCBA注意事1真.籃框