手工焊接培訓(xùn)工藝

手工焊接培訓(xùn)工藝第一頁(yè)，共三十一頁(yè)，編輯于2023年，星期三主要內(nèi)容錫焊機(jī)理手工焊接工具和材料手工焊接的基本操作常見(jiàn)焊點(diǎn)缺陷拆焊幾點(diǎn)注意事項(xiàng)第二頁(yè)，共三十一頁(yè)，編輯于2023年，星期三

一、錫焊機(jī)理

什么是焊接？

焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過(guò)焊接材料的原子或分子相互擴(kuò)散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。利用焊接的方法進(jìn)行連接而形成的接點(diǎn)叫作焊點(diǎn)。第三頁(yè)，共三十一頁(yè)，編輯于2023年，星期三浸潤(rùn)→擴(kuò)散→界面層的結(jié)晶與凝固

晶包原子擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)第四頁(yè)，共三十一頁(yè)，編輯于2023年，星期三二、工具和材料第五頁(yè)，共三十一頁(yè)，編輯于2023年，星期三第六頁(yè)，共三十一頁(yè)，編輯于2023年，星期三1.焊接工具內(nèi)熱式電烙鐵第七頁(yè)，共三十一頁(yè)，編輯于2023年，星期三

外熱式電烙鐵第八頁(yè)，共三十一頁(yè)，編輯于2023年，星期三電烙鐵的結(jié)構(gòu)圖第九頁(yè)，共三十一頁(yè)，編輯于2023年，星期三2.焊接材料（焊料和焊劑）手工焊接所使用的焊料為錫鉛合金。熔點(diǎn)低機(jī)械強(qiáng)度高表面張力小抗氧化能力強(qiáng)第十頁(yè)，共三十一頁(yè)，編輯于2023年，星期三焊劑——松香焊劑液態(tài)焊料大氣焊劑功能

去除焊件表面氧化層保護(hù)熔態(tài)焊料

減小熔態(tài)焊料表面張力第十一頁(yè)，共三十一頁(yè)，編輯于2023年，星期三焊料與焊劑結(jié)合——手工焊錫絲焊料焊劑第十二頁(yè)，共三十一頁(yè)，編輯于2023年，星期三三、手工焊接的基本操作1.清除元器件表面的氧化層2.元件腳的彎制成形

不得從根部彎曲

錯(cuò)鑷子

第十三頁(yè)，共三十一頁(yè)，編輯于2023年，星期三3.元件的插放臥式立式第十四頁(yè)，共三十一頁(yè)，編輯于2023年，星期三4.加熱焊接（五步法）

準(zhǔn)備預(yù)熱熔化焊料移開(kāi)焊錫移烙鐵（45°）第十五頁(yè)，共三十一頁(yè)，編輯于2023年，星期三糾正一種常見(jiàn)錯(cuò)誤焊接方法

缺點(diǎn)：焊劑揮發(fā)溫差太大焊件揮發(fā)液態(tài)焊料和焊劑電烙鐵第十六頁(yè)，共三十一頁(yè)，編輯于2023年，星期三注意電烙鐵的握法握筆法適合在操作臺(tái)上進(jìn)行印制板焊接：反握法適于大功率烙鐵的操作：正握法適于中等功率烙鐵的操作：第十七頁(yè)，共三十一頁(yè)，編輯于2023年，星期三四、常見(jiàn)焊點(diǎn)缺陷第十八頁(yè)，共三十一頁(yè)，編輯于2023年，星期三合格的焊點(diǎn)→第十九頁(yè)，共三十一頁(yè)，編輯于2023年，星期三五、導(dǎo)線焊接1.常用連接導(dǎo)線2.導(dǎo)線焊前處理

剝絕緣層、預(yù)焊第二十頁(yè)，共三十一頁(yè)，編輯于2023年，星期三3.導(dǎo)線焊接（1）導(dǎo)線同接線端子的連接有三種基本形式（2）導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接導(dǎo)線之間的連接以繞焊為主，操作步驟如下繞焊鉤焊搭焊第二十一頁(yè)，共三十一頁(yè)，編輯于2023年，星期三1）去掉一定長(zhǎng)度絕緣皮。（2）端子上錫，穿上合適套管。（3）絞合，施焊。（4）趁熱套上套管，冷卻后套管固定在接頭處。第二十二頁(yè)，共三十一頁(yè)，編輯于2023年，星期三4.屏蔽線末端處理

屏蔽線或同軸電纜末端連接對(duì)象不同處理方法也不同。無(wú)論采用何種連接方式均不應(yīng)使芯線承受壓力。第二十三頁(yè)，共三十一頁(yè)，編輯于2023年，星期三六、幾種典型焊點(diǎn)的焊法2.片狀焊件的焊接方法1.環(huán)形焊件焊接法第二十四頁(yè)，共三十一頁(yè)，編輯于2023年，星期三4.槽形、板形、柱形焊點(diǎn)焊接方法3.在金屬板上焊導(dǎo)線第二十五頁(yè)，共三十一頁(yè)，編輯于2023年，星期三七、拆焊加熱焊點(diǎn)－時(shí)間適當(dāng)吸焊點(diǎn)焊錫移去電烙鐵和吸錫器用鑷子拆去元器件吸錫器第二十六頁(yè)，共三十一頁(yè)，編輯于2023年，星期三八、注意事項(xiàng)注意電烙鐵的安全使用和科學(xué)使用；焊接時(shí)不可施加壓力；注意區(qū)分元器件的極性；盡量避免重復(fù)焊接。第二十七頁(yè)，共三十一頁(yè)，編輯于2023年，星期三另外，電路板應(yīng)該合理布局，美觀。如下圖所示：

如下圖