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文檔簡介
Sn-9Zn無鉛釬料助焊劑的研究的開題報(bào)告一、選題背景隨著現(xiàn)代電子制造業(yè)的發(fā)展和對(duì)環(huán)境的重視,無鉛釬料成為了一種趨勢(shì)。然而,無鉛釬料的熔點(diǎn)比普通焊錫高,需要較高的焊接溫度。這對(duì)于焊接電子元器件來說,可能會(huì)造成電路板的損壞。為了解決這一問題,助焊劑的研究成為了一個(gè)熱門的研究領(lǐng)域。二、研究目的本研究旨在尋找一種適用于Sn-9Zn無鉛釬料的助焊劑,以降低焊接溫度,提高焊接質(zhì)量和可靠性,為電子制造業(yè)做出貢獻(xiàn)。三、研究內(nèi)容1.研究Sn-9Zn無鉛釬料的特性、成分和熔點(diǎn)2.調(diào)制不同配方的助焊劑,并對(duì)其進(jìn)行性能測(cè)試:潤濕性、活性、溶解性等。3.結(jié)合SEM、EDS、XRD等分析手段,研究不同助焊劑配方下的釬料結(jié)構(gòu)和組成。4.對(duì)優(yōu)選的助焊劑方案進(jìn)行應(yīng)用實(shí)驗(yàn),驗(yàn)證其降低焊接溫度、提高焊接質(zhì)量和可靠性的效果。四、研究意義本研究對(duì)于推進(jìn)無鉛釬料的應(yīng)用具有重要意義。無鉛釬料代替了傳統(tǒng)的含鉛釬料,大大減少了對(duì)環(huán)境的污染。在電子制造業(yè)中的應(yīng)用效果明顯,但是其高熔點(diǎn)和難焊接的問題一直影響著其應(yīng)用范圍和品質(zhì)。本研究旨在尋找一種適用于Sn-9Zn無鉛釬料的助焊劑,為降低焊接溫度,提高焊接質(zhì)量和可靠性做出探索性工作。五、研究方法本研究主要采用實(shí)驗(yàn)研究法。采用化學(xué)計(jì)量學(xué)的方法,設(shè)計(jì)不同配方的助焊劑,并進(jìn)行潤濕性、活性、溶解性等性能測(cè)試,分析其優(yōu)缺點(diǎn)。同時(shí),結(jié)合SEM、EDS、XRD等分析手段,研究不同助焊劑配方下的釬料結(jié)構(gòu)和組成。通過對(duì)優(yōu)選的助焊劑方案進(jìn)行應(yīng)用實(shí)驗(yàn),驗(yàn)證其降低焊接溫度、提高焊接質(zhì)量和可靠性的效果。六、預(yù)期成果本研究預(yù)計(jì)可得到如下成果:1.研究Sn-9Zn無鉛釬料的特性、成分和熔點(diǎn),明確其性質(zhì)和結(jié)構(gòu)。2.設(shè)計(jì)出適用于Sn-9Zn無鉛釬料的助焊劑,并進(jìn)行性能測(cè)試,選擇出效果優(yōu)良的助焊劑配方。3.通過SEM、EDS、XRD等分析手段,研究優(yōu)選方案下的釬料結(jié)構(gòu)和組成,為進(jìn)一步提高焊接質(zhì)量提供理論依據(jù)。4.在應(yīng)用實(shí)驗(yàn)中驗(yàn)證助焊劑方案的實(shí)際效果,為推廣該助焊劑方案提供可行性依據(jù)。七、進(jìn)度計(jì)劃研究時(shí)間:2022年10月—2023年5月具體進(jìn)度計(jì)劃:第一學(xué)期:1.研究Sn-9Zn無鉛釬料的特性、成分和熔點(diǎn)。2.調(diào)制不同配方的助焊劑,并進(jìn)行性能測(cè)試。第二學(xué)期:1.結(jié)合SEM、EDS、XRD等分析手段,研究不同助焊劑配方下的釬料結(jié)構(gòu)和組成。2.對(duì)優(yōu)選的助焊劑方案進(jìn)行應(yīng)用實(shí)驗(yàn)。第三學(xué)期:1.整理數(shù)據(jù),編寫論文。2.做相關(guān)圖表。3.完成PPT答辯。八、參考文獻(xiàn)1.M.Sakamoto,Y.Kojima,V.Noda,andY.Shirai.StudyonthewettingreactionofSn-Zn-Bi-soldersystem.,IEEETrans.Compon.Packag.Manuf.Technol.,2017,7(3):375-382.2.S.RaniandK.V.Keshavamurthy.StudiesonmicrostructureandmechanicalpropertiesofSn-Zn-Culead-freesolderalloys.MaterialsToday:Proceedings,2017,4(10):10948-10952.3.C.Zhang,L.Cong,Q.Han,M.Zhang,andB.Tang.EffectofSnonthemicrostructureandpropertiesofSn-9Zneutecticalloy.JournalofMaterialsScienceandTechnology,2018,34(2):239-244.4.Y.Wang,Y.Ma,X.Liu,andF.Cai.ResearchontheinfluenceofdifferentfluxesonthepropertiesofSn-9Zn-Cusolderballs.JournalofMaterialsScience:MaterialsinElectronics,2019,30(1):1233-1243.5.S.Zhang,L.Liu,D.D.Vieira,P.Král,G.K.L.Wong,andJ.Gong.Effectofcopperonthemicrostructureandp
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