FPC連接器基礎知識簡介課件

FPC連接器基礎知識簡介工程部:Cai

jiang當前，隨著SMT技術的普及，表面貼裝連接器的應用也越來越廣泛，各種類型的PCB都隨之有相應的表面貼裝連接器出現(xiàn)。從穿孔式（T/H）焊接工藝到表面貼片（SMT）焊接工藝，使得連接器的端子排列間距（Pitch）逐漸減小到0.8mm和0.5mm，而且應用SMT工藝允許在PCB的雙面都焊接電子元器件，大大增加了PCB上的元器件密度?，F(xiàn)在各類消費類電子產品都已經(jīng)集小型化、薄型化和高性能化于一身，利用柔性印制電路板（FPC）及與之相配的FPC連接器來減少空間，減輕重量，降低裝配成本已經(jīng)被眾多的客戶所接受。FPC及FPC連接器廣泛應用于電腦行業(yè)，家用電器，自控設備，尤其是用于體積小、重量輕的消費類電子產品，如：數(shù)碼相機，PDA,手機等產品。

內容一.產品應用范圍二.連接器構造及分類三.制程流程及各制程段常見不良現(xiàn)象四.產品功能測試方面的要求五.產品組裝標準化作業(yè)要求六.產品環(huán)保一.產品的應用范圍LCD及LED液晶顯示器,MP3,數(shù)碼像機,游戲機,平板電腦,筆記本電腦,DVD,車載影院等等…作用:

FPC連接器用于連接電路板（PCB）和柔性印制電路板（FPC）,使之實現(xiàn)機械上和電氣上的連接。膠芯功能：保護端子，絕緣，連接時之導正，提供機構強度等制程：注塑材質:PA9T舌片功能：壓接排線，絕緣，連接時之導正，提供機構強度等制程：注塑材質:PA10T,PPS端子功能：電子信號之導體傳輸.制程：沖壓＋電鍍(鍍金或錫,提升產品的焊接能力)材質:磷青銅C5191接地片功能：元件定位，固定，增加強度等制程：沖壓＋電鍍(鍍金或錫,提升產品的焊接能力)材質:青銅C2680FPC連接器可實現(xiàn)薄型化,并且為抑制連接器之占用面積,而謀求小型化.高頻信號／傳輸之連接器.此連接器包含四部分組成:膠芯接地片舌片端子塑膠體內部是等間距的片狀隔欄結構，使端子裝配后保持小間距的排列和提供一定的保持力。根據(jù)產品的使用要求，塑膠體要有足夠的強度和韌性，且在SMT焊接前后都不能有翹曲變形。為了滿足在SMT制程的要求，整個產品的端子焊接區(qū)都嚴格要求有良好的平整度和共面度，通常業(yè)界的規(guī)范為共面度0.10max.,否則會導致與PCB焊接不良而影響產品的使用。片狀隔欄結構底面平直無翹曲舌片零件與塑膠體相配合，當FPC/FFC插入后，利用舌片零件來鎖緊FPC/FFC,使之保持一定的接觸力。故要求零件有足夠好的剛性步驟1：拉開連接器卡鎖步驟2：插入FPC/FFC步驟3：鎖緊連接器卡鎖端子是FPC/FFC連接器的接觸部件，為了達到連接器高密度的排列和更穩(wěn)定的接觸性能，F(xiàn)PC/FFC連接器端子采用窄片式的接觸方式，材質選用導電性能和機械強度較好的磷青銅。通常，端子結構的設計會有兩種方式，一種是沖壓平面下料端子（簡稱：下料端子），另一種是沖壓后折彎成形端子（簡稱：成形端子）。由于窄片型的母端子需要有足夠的彈性和相對復雜的形狀，如果采用沖壓成形的方式，會給沖壓加工造成困難，且成形尺寸和精度不易控制。所以通常母端子都采用成形方式。因為FPC/FFC連接器的應用特點是和直式片狀的FFC/FFC（柔性印制電路板/扁平電纜）相配合插接，故其端子分類都是母型端子。故通常也采用下料方式。如下圖所示，F(xiàn)PC/FFC連接器端子,其一端與PCB焊接，另一端與FPC對插。端子焊接區(qū)FPC連接器端子FPC連接器塑膠體FFCPCBFPC連接器舌片焊接片用來加強連接器與PCB之間的連接牢固性，而且可以避免因端子上承受的應力過大而損壞端子與PCB的焊接。裝配后焊接片要求與所有端子的共面度保持一致。在Pin數(shù)較少的FPC連接器中，焊接片并非必選的零件。載帶（Carrier）封帶（Cover）載帶包裝圖FPC連接器對于小間距的FPC/FFC連接器，要求包裝能很好的保護端子的共面度和端子排列的正位度，通常有兩種包裝方式，一種是PVC管（Tube）包裝，另一種是載帶(Carrier-tape)包裝。其中，PVC管包裝對小間距FPC/FFC連接器的保護性能不好，且在SMT過程需要人工將產品放置于PCB上，增加了客戶裝配中的線外制程，嚴重影響生產效率。而載帶包裝是沿用IC等表面貼裝電子元件的包裝方式，根據(jù)產品的形狀設計的包裝載帶可以很好的保護產品不受損傷，而且在SMT制程中可以和其他電子元器件一樣進行自動貼片焊接制程，而無須多余的工序和設備，提高了PCB組裝的生產效率。1.依產品的pin距(端子與端子的間距)分類0.5pitch,1.0pitch,1.25pitch,0.3pitch,0.4pitch2.依產品的高度分類1.3H,1.5H,2.0H,2.3H,2.45H3.依產品的接地片結構分類半包,全包4.以產品在客戶端的使用方式分類DIP型(插板焊接),SMT型(表面貼裝焊接)5.以產品接觸點與FFC組合的關系分類上接,下接,單接,雙面觸點1.

0.5pitch系列0.5pitch

2.0H下接翻蓋式0.5pitch

2.0H半包拉拔式0.5pitch

1.3H

SMT雙面接觸0.5pitch

2.3H雙接觸后鎖翻蓋式0.5pitch

2.0H立式SMT0.5pitch

2.0H全包拉拔式1.0pitch

2.45H半包拉拔上/下接1.0pitch

2.45H立式SMT1.0pitch

2.45H立式直插1.0pitch

2.45H臥式彎插FFC/FPC1.0mmNOFZIFDIP180°/90°單接WhiteNonzif1.0pitch雙面接觸3.

1.25pitch

wafer系列Miniwafer1.25pitch2.6HMiniwafer1.25pitch2.0H

wafer1.25pitch直立式wafer小2PIN高壓插座4.

0.4pitch0.4pitch1.5HBTB5.I/O26pin車載導航插座原材料倉庫沖壓注塑科電鍍處理裝配科成品倉出貨采購物料供應商進料檢驗客戶訂單進料檢驗半成品倉庫連接器生產總體流程：進料-----(Incomingqualitycontrol)進料品質管制人員

沖壓/電鍍/裝配-----IPQC（inprocessqualitycontrol

）制程中的品質管制人員

終檢------FQC(finalqualitycontrol)終點品質管制人員

出貨----OQC(outputqualitycontrol)最終出貨品質管制人員輸入過程輸出裝配接地片CCD內部端子CCD外部端子包裝入庫成品倉出貨插端子壓合端子裝配舌片預折端子/接地片卷裝/管裝包裝外檢裝配組裝重點注意事項：1.組裝上線所用的材料是否與SOP(作業(yè)指導書),制令單一致;避免用錯材料產生錯混料不良.2.重點工位:端子壓合,CCD檢查工站.3.工序不良處理:對本工站的不良,需及時反應,并往前工站追溯,要求及時改善,盡而避免批量性不良.4.輕拿輕放:產品較小,易變形,在物料周轉過程中避免碰撞,以防止造成產品端子變形不良.1.沖壓部:高速沖床2.電鍍廠沖壓及電鍍常見不良a.端子外觀不良:毛邊,壓傷,歪PIN,缺PINb.扇形不良:內扇,外扇c.電鍍不良:發(fā)黑,氧化d.尺寸不良:量測尺寸與工程圖面要求不符NGNGNG歪PIN歪PIN,端子發(fā)黑歪PIN,缺PIN電鍍端子包裝變形端子扇形不良3.注塑科:注塑機4.裝配科:自動組裝機,流水線5.產品CCD功能檢測與包裝2.自動檢測包裝1.手動檢測包裝CCD檢查項目:a.產品SMT共面度b.端子位置度(歪PIN)c.膠屑,異物d.內部端子高度e.產品內腔外觀f.產品SMT面外觀g.缺PINh.錯混料注塑常見不良a.外觀不良:毛邊,色差,縮水,不飽模,油污,拉傷,缺膠b.其它不良:斷針堵孔,高溫后起泡c.尺寸不良:尺寸超出工程圖面要求不飽模缺膠起泡毛邊臟污斷針堵孔色差NGNGNGNGNG裝配常見不良a.外觀不良:內部端子上翹,下陷,缺PIN,歪PIN,長短PIN,端子接地片刮傷,膠芯斷裂b.其它不良:共面度不良,載帶不良.c.尺寸不良:尺寸超出工程圖面要求接地片變形,膠芯劃傷缺接地片,膠芯斷裂端子歪PIN,端子長短PIN接地片刮傷主體孔內異物內部端子上翹載帶損傷NGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNG內部端子下陷1、接觸電阻試驗機目的：適用用于各各類連接器及排線的阻抗

功能：接觸阻抗、導體阻抗2、耐壓/絕緣測試機目的：測各產品PIN與PIN之間的耐高壓及絕緣功能性功能：高壓、絕緣阻值插拔力測試機目的：測試各種Connector材料的插拔及其耐久性試驗

功能：Connector插入、拔出力、端子保持力、FPC/FFC拔出力、膠芯的折斷力等等

1、恒溫恒濕機目的：測試各種產品在不同的環(huán)境中的使用壽命及實用性功能：高溫高濕、耐熱、熱循環(huán)、耐濕

2、熱風循環(huán)試驗機(也稱高溫烘箱)目的：測試各種不同的產品耐高溫性能功能：高溫加速老化3、鹽水噴霧試驗機目的：針對各種電鍍產品之耐腐蝕狀況功能：各種電鍍產品4、無鉛焊錫爐機目的：針對種類無鉛電鍍品進行焊錫性功能：各類無鉛電鍍產品5、蒸氣老化試驗機目的：針對電鍍品蒸氣試驗后，其外觀是否有變化(電鍍層是否有脫落、外觀是否有變色、氧化及其焊錫性功能是否有變化)功能：對電鍍品加速老化6、回流焊爐目的：模擬SMT面的條件，測試我司各種SMT面產品的耐熱性及焊錫性能，使其能符合客戶需求功能：針對SMT之Connector產品做焊錫性，及耐熱性試驗一．小型化體積小重量輕Pitch縮小高度降低高密度／高

Pin數(shù)二．高頻信號／傳輸接觸阻抗彽電感效應低信號遮蔽效佳信號延遲，等影響三．自動化作業(yè)減少工站制程自動抓取置放組件產品尺寸精準度提高維修方式四．人性化界面方便使用者操作防呆設計五．低使用成本+高質量產品標準化有彈性的產品及制程設計交貨期壓縮1.標識:產線線存半成品,流水線上的材料,半成品,成品都要有狀態(tài)標識;2.上線前物料確認:物料投線前核對制令單,所用物料實物是否與制令單上的要求一致;并記錄可實現(xiàn)追溯的批次信息3.制程中作業(yè)要求:減少物料在線上的等待依產品的工序流程圖順序作業(yè),下圖為依工序流程方式流水式排線的方式的與工站與工站逐步完成的差別.方式1

A,B,C作業(yè)時將A工序完成后,才安排3人做下道工序B,完成后所需時間=5+4+10=19S方式2

A,B,C流水作業(yè),三個工序同時進行,總共完成所需時間=MAX【A,B,C】=10S如上方式2在工時上所花的時間相對方式1要少19-10=9S,故實際作業(yè)中,裝配科主管及拉長排線生產時盡可能的使產品的生產過程依流水線的方式依次排列生產,可減少統(tǒng)籌工時,物料的過多搬運,和因搬運所產生的其它延伸出的問題(如錯混料異常).工序A5S工序B4S工序C10S工序A5S工序B4S工序C10S124.瓶徑工序時間:在整個生產過程中所有涉的工序相比較,其中工序時間最大的工位所用的時間,稱為瓶徑時間,如上三個工序,瓶徑時間很明顯就是工序C,在整個過程中為保證生產流水線的平衡,針對瓶徑工序進行改善,處理方法:a.對工序C的機臺進行優(yōu)化,提高機臺生產效率,盡而減少所需的時間b.作業(yè)人員的熟練程度(經(jīng)過培訓提升工序C人員的效率減少工序時間,使生產線體前后平衡)c.人員配置數(shù)量(如工序C設定為2X的人力作業(yè),保持生產的平衡)5.標準化作業(yè)要求:a.線體上物料擺放區(qū)域,物料狀態(tài)標識完整性(如良品,不良品,半成品,成品).b.同一工位,作業(yè)員擺放物料的位置及方法統(tǒng)一性(如固定將物料擺放于作業(yè)員的左手邊,并有畫線框隔開).c.固定人員核對物料與標準一致后,向產線上投料,并需建立清線體制,避免切換產品型號時相似物料混料.d.作業(yè)員手工組裝產品的手法一致性.e.盡可能在人員配置條件允許的情況下,將人員定崗,定位,作業(yè)員對產品的熟悉度,操作,及生產效率上會較高.f.產線訂單生產尾數(shù)的管理,避免在補數(shù)時認錯產品產生錯混料.g.線體去掉不相關的文件資料.生產那款產品,