2022年全球及智能卡芯片(IC芯片)行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢分析

資料來源：公開資料整理2022年全球及智能卡芯片(IC芯片)行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢分析一、智能卡芯片綜述智能卡芯片是指粘貼或鑲嵌于卡中的內(nèi)置嵌入式CPU芯片產(chǎn)品。智能卡內(nèi)部配備有微處理器、輸入/輸出設(shè)備接口、存儲器 (如EEPROM)及芯片操作系統(tǒng)，可在與讀卡器進(jìn)行數(shù)據(jù)交換時，對數(shù)據(jù)進(jìn)行加密、解密，從而確保交換數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。智能卡芯片由于具有存儲容量大、安全保密性好、使用壽命長等優(yōu)點，在公共交通、公共事業(yè)、校園一卡通、身份識別、智能終端等領(lǐng)域正得到越來越多的應(yīng)用，例如金融IC卡、SIM卡、社?？ā⒍矸葑C、讀卡器等。智能卡芯片產(chǎn)品包括雙界面CPU卡芯片、非接觸式/接觸式CPU卡芯片等。智能卡芯片具體特征及用途如下：智能卡芯片特征及用途二、智能卡產(chǎn)業(yè)鏈智能卡又稱集成電路卡或IC卡，是將安全芯片嵌入卡基并壓制成卡片形式，再寫入卡片操作系統(tǒng)(COS)，最終實現(xiàn)數(shù)據(jù)的存儲、傳遞、處理等功能。從智能卡產(chǎn)業(yè)鏈來看，產(chǎn)業(yè)鏈核心在于芯片設(shè)計與制造。智能卡上游行業(yè)主要包括芯片設(shè)計與制造、塑料材料、結(jié)構(gòu)件等，其中芯片設(shè)計和制造是最為核心的環(huán)節(jié)，下游主要是為智能卡應(yīng)用行業(yè)以及各部門，應(yīng)用領(lǐng)域包括銀行、政府、電信、交通、安全證件、教育、醫(yī)療等行業(yè)。智能卡產(chǎn)業(yè)鏈2014-2023年中國智能卡芯片行業(yè)市場規(guī)模及增速從智能卡市場來看，行業(yè)已進(jìn)入發(fā)展成熟期，市場規(guī)模呈現(xiàn)相對穩(wěn)定的態(tài)勢。據(jù)歐洲智能卡行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2021年全球智能卡出貨量為95.05億張，同比減少0.37%；產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，2021年全球電信SIM卡出貨量為49億張，占出貨總量的51.83%；其次是金融IC卡，出貨量為32.5億張，占比33.39%，證件卡及其他占比14.78%；下游應(yīng)用方面，電信SIM領(lǐng)域的應(yīng)用占比約54%的份額，金融領(lǐng)域近30%，政府和居民健康相對占比較小，為4.5%。2019-2021年全球智能卡出貨量及增速情況三、智能卡芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析從全球智能卡芯片市場規(guī)模來看，據(jù)統(tǒng)計，2021年全球智能卡芯片市場規(guī)模為32.29億美元，較2020年略有下降，同比減少3.61%，但是近幾年智能卡芯片市場一直保持穩(wěn)定。2014-2022年全球智能卡芯片行業(yè)市場規(guī)模及增速國內(nèi)市場方面，據(jù)統(tǒng)計，從2014年到2018年，中國智能卡芯片出貨量從36.71億顆增長到67.66億顆，市場規(guī)模從76.91億元增長到95.91億元；預(yù)計到2023年，中國智能卡芯片出貨量將達(dá)到139.36億顆，市場規(guī)模將達(dá)到129.82億元。四、智能卡芯片行業(yè)競爭格局目前，國內(nèi)智能卡芯片的本土廠商規(guī)模較小、產(chǎn)值無法滿足國內(nèi)市場需求，大部分市場份額被國外廠商占據(jù)，且國內(nèi)高端芯片依靠進(jìn)口，國產(chǎn)替代存在較大空間。國內(nèi)主要的智能安全芯片廠商包括紫光國微、復(fù)旦微電、中電華大、聚辰股份、國名技術(shù)等企業(yè)，據(jù)統(tǒng)計，2021年紫光國微在國內(nèi)智能卡芯片市場份額占比達(dá)12.77%，排名本土企業(yè)第一，本土企業(yè)已有部分產(chǎn)品達(dá)到國際頂尖水準(zhǔn)。2021年中國智能卡芯片行業(yè)市場競爭格局情況聚辰股份長期致力于為客戶提供存儲、模擬和混合信號集成電路產(chǎn)品，并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)。公司擁有非易失性存儲芯片、音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、液晶面板、藍(lán)牙模塊、通訊、計算機(jī)及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。從業(yè)務(wù)經(jīng)營情況來看，聚辰股份智能卡芯片2021年營收為0.65億元，同比增長82.3%，毛利率為48.4%，上漲25.1%。主要受益于公司順應(yīng)市場需求積極拓展供應(yīng)鏈管理、物流、新零售、交通管理等市場，開發(fā)芯片面積更小、讀寫性能更優(yōu)、靈敏度更高的新一代智能卡芯片產(chǎn)品。2018-2021年聚辰股份智能卡芯片業(yè)務(wù)營收及毛利率五、智能卡芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢1、智能一體化解決方案成為產(chǎn)業(yè)核心競爭要素“互聯(lián)網(wǎng)+公共服務(wù)”為解決我國公共服務(wù)供給總量不足、供給不平衡和供給效率不高的難題,實現(xiàn)社會治理和公共服務(wù)現(xiàn)代化提供了良好契機(jī)。首先,依托于信息技術(shù),特別是綜合運(yùn)用互聯(lián)網(wǎng)和以移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新一代信息技術(shù),可以實現(xiàn)公共服務(wù)的優(yōu)化升級和共同享有。通過建設(shè)發(fā)展基于互聯(lián)網(wǎng)的在線公共服務(wù)一體化平臺和移動服務(wù)平臺,可以逐步實現(xiàn)涉及醫(yī)療、教育、養(yǎng)老、衛(wèi)生等民生領(lǐng)域的基本公共服務(wù)辦理事項的全面化擴(kuò)展、服務(wù)質(zhì)量的人性化提升和辦理方式的一體化服務(wù)。智能卡和終端廠家僅僅提供硬件設(shè)備將不足以滿足客戶的需求，連接應(yīng)用/內(nèi)容/服務(wù)，已成趨勢，同時借助大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)，強(qiáng)化“云大腦”，為客戶提供具備更高人工智能的整合的服務(wù)，已經(jīng)成為了大勢所趨。能為客戶深度定制一體化解決方案的綜合性智能卡和智能終端生產(chǎn)商將在競爭中獲得優(yōu)勢，一體化解決方案或?qū)⒊蔀橹悄芸ê徒K端產(chǎn)業(yè)的核心競爭要素。2、借記卡產(chǎn)品穩(wěn)健增長，信用卡產(chǎn)品前景廣闊近年來我國銀行賬戶數(shù)量保持持續(xù)增長，一方面，近年來社會資金交易規(guī)模不斷擴(kuò)大，支付業(yè)務(wù)量穩(wěn)步增長，借記卡、信用卡作為交易活動的重要媒介，市場需求較為可觀；另一方面，金融IC卡所具備的行業(yè)應(yīng)用屬性進(jìn)一步拓展了借記卡和信用卡的使用場景和應(yīng)用領(lǐng)域，為借記卡和信用卡市場增加了新的動力。伴隨中國經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展，借記卡、信用卡發(fā)卡數(shù)量有望保持較快增速，行業(yè)市場規(guī)模穩(wěn)步增長。3、5G-SIM智能物聯(lián)網(wǎng)卡或成為通信卡領(lǐng)域新的增長點隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展以及智能手機(jī)的大規(guī)模普及，傳統(tǒng)SIM卡市場已接近飽和，但伴隨國家5G戰(zhàn)略不斷推進(jìn)，5G-SIM卡有望迎來大幅增長。同時，近年來云服務(wù)、大數(shù)據(jù)、傳感器等技術(shù)的高速發(fā)展，為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)增長提供了良好的條件。5G的加速落地，將為通信智能卡行業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。依托網(wǎng)絡(luò)傳輸互聯(lián)、云計算、大數(shù)據(jù)處理和機(jī)器學(xué)習(xí)等新興技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)，將會是運(yùn)營商以及智能物聯(lián)網(wǎng)通信卡業(yè)務(wù)新的增長點。4、實體智能卡與電子智能卡協(xié)同發(fā)展將成為行業(yè)未來發(fā)展趨勢智能卡電子化是伴隨著移動互聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)安全等技術(shù)的發(fā)展和智能手機(jī)的普及所導(dǎo)致的趨勢，其主要包括智能卡功能電子化和無卡化兩種形式。智能卡功能電子化即對實體卡的特定功能予以電子化，通常是依托實體卡進(jìn)行應(yīng)用擴(kuò)展、延伸以滿足特定人