PCBA來料檢驗標(biāo)準(zhǔn)_第1頁
PCBA來料檢驗標(biāo)準(zhǔn)_第2頁
PCBA來料檢驗標(biāo)準(zhǔn)_第3頁
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文檔簡介

,PCBA檢驗標(biāo)準(zhǔn),,,,,,編制,,,,

,,,,,,,審核,,,,

,,,,,,,核準(zhǔn),,,,

文件編號,XXX-QP-011,生效日期,,2018年3月28日,頁次,3頁,版本,,,A/0,

范圍:適用于本公司PCBA的焊接檢驗標(biāo)準(zhǔn)。,,,,,,,,,,,

權(quán)責(zé):品質(zhì)部負(fù)責(zé)制定/修改本文件,以確保文件的適用性和有限性以及來料檢驗。,,,,,,,,,,,

檢驗:依AQLMIL-STD-105E‖MI=1.0MA=0.4CR=0抽樣允收水準(zhǔn)檢驗。,,,,,,,,,,,

資料核對:檢驗前實物與采購訂單要求是否相符合。,,,,,,,,,,,

定義:致命不良(CR):違反相關(guān)法律、法規(guī)或可能危機使用者人身安全之不良。,,,,,,,,,,,

嚴(yán)重不良(MA):影響正常使用或?qū)σ院笳J褂糜须[患(品質(zhì)下降,嚴(yán)重外觀不良等)。,,,,,,,,,,,

輕微不良(MI):不會造成正常使用上性能下降,指(輕微外觀缺陷)。,,,,,,,,,,,

檢驗項目,檢驗內(nèi)容,,,,檢驗方法/工具,參考標(biāo)準(zhǔn),缺陷等級,,,判定/處理,

,,,,,,,CR,MA,MI,OK,NG

,,,,,,,0,0.4,1.0,下工序,異常處理

包裝,1.外包裝類型須符合規(guī)格要求。,,,,目視,采購訂單,,*,,↑,↑

,2.不可有混料、破損或潮濕。,,,,,,,*,,,

,3.外箱須有防震、抗撞擊措施。,,,,,,,*,,,

,4.包裝方式須符合公司要求,需標(biāo)示廠商/規(guī)格/數(shù)量/周期等。,,,,,,,,*,,

貼片電容/電阻類,常見不良品圖,檢驗要求,,,目視/圖示,BOM表/樣品,CR,MA,MI,↑,↑

,,1.檢查整體PCBA板上是否有劃痕、錫點拉尖、變形、色差等。,,,,,,*,,,

,,2.根據(jù)BOM表檢查元器件是否有漏件、錯件、極性反等不良現(xiàn)象。,,,,,*,,,,

,,3.按正面貼裝,元器件的兩端置于焊點中央位置。,,,,,,*,,,

,,4.檢查元器件是否有少錫、立碑、損壞等不良現(xiàn)象。,,,,,*,,,,

,,5.假焊不良:元器件焊端面與PCB焊盤錫膏未形成溶解為NG品。,,,,,*,,,,

,,6.冷焊:焊點處有晶狀暗淡堆積外觀和錫膏過爐后未熔化為NG。,,,,,*,,,,

IC/三極管類,,7.IC引腳定位于焊點的中央位置,安裝方向需正確無誤。(參考右圖),,,目視/放大鏡,IC引腳辨認(rèn)方法:印字面正視,以圓點或缺口或豎線為正標(biāo)識,左下角為第一腳,,*,,↑,↑

,,8.IC焊點和銅箔不可脫落或斷裂。,,,,,*,,,,

,,9.IC引腳不允許有翹高和浮起。,,,,,*,,,,

,,10.IC各引腳間不可有變形和短路現(xiàn)象。,,,,,*,,,,

,,11.引線腳的側(cè)面,腳趾和腳跟吃錫良好引線腳的輪廓需清晰可見。,,,,,,*,,,

元器件插件類,,12.檢查PCB板上有無錫珠、錫渣等。(左圖1),,,,,,*,,↑,↑

,,13.目視元器件周圍是否有拉尖及其它不良。(左圖2),,,,,,*,,,

,,14.檢查元器件焊點不同線路是否有連錫等不良現(xiàn)象。(參考左圖1),,,,,,*,,,

,,15.檢查元器件焊點是否有少錫(右圖2),焊盤起銅皮等不良現(xiàn)象。(左圖2),,,,,*,,,,

,,16.檢查元器件焊點是否有虛焊、半焊狀態(tài)。(左圖示),,,,,,*,,,

,,17.元器件腳焊盤加錫要求:焊接輪廓良好,元器件腳和焊盤完全上錫。(參考右圖1),,,,,,*,,,

,,18.元器件引腳氧化及吃錫不良等。(左圖1),,,,,,*,,,

,,19.方向錯誤:極性元器件(如二極管、極性電容、IC、變壓器等)方向或極性與要求不符為NG。(左圖2),,,,,*,,,,

孔塞,,20.PCBA孔內(nèi)有錫珠或堵塞為不良。,,,目視,樣品,,*,,↑,↑

組裝部件,,21.檢查PCBA組裝部件與BOM表要求是否一致。,,,目視,樣品/作業(yè)指導(dǎo)書/BOM,,*,,↑,↑

,,22.含螺絲部件不允許出現(xiàn)螺絲未打緊現(xiàn)象(左圖示)。,,,,,*,,,,

,,23.含有功率管的PCBA背部云母片不允許裝歪,雙面需有導(dǎo)熱硅脂(左圖示)。,,,,,,*,,,

,,24.其他組裝部件依據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書標(biāo)準(zhǔn)要求檢驗。,,,,,,*,,,

,,,,,,,,,,,,

注明:“*”代表不良判定等值,“↑”箭頭指示意思同上。,,,,,,,,,,,

注意事項:,,,,,,,,,,,

1、作業(yè)時必須佩帶防靜電手環(huán),并確保工作臺面清潔以及工具、設(shè)備、環(huán)境、的整齊性。,,,,,,,,,,,

2、檢查第一片PCBA時,要核對BOM表和樣品,確認(rèn)元器件方向、貼裝是否與要求一致。,,,,,,,,,,,

3、檢驗時發(fā)現(xiàn)典型不良時,即時通知組長或IPQC以外,同時將信息反饋到工程部負(fù)責(zé)人。,,,,,,,,,,,

4、取放PCBA時要輕拿輕放,不可丟、撞、疊、推等。,,,,,,,,,,,

5、待制品、待檢品、完工品,良品和不良品,必須按標(biāo)識明確區(qū)分清楚。,,,,,,,,,,,

6、離崗時必須整

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