燈桿生產(chǎn)工藝

一、燈桿材質(zhì)為

Q235。二、加工工藝(一)、燈桿生產(chǎn)工藝流程：(1)下料→折彎→(3)焊接→(4)修補打磨→(5)整形→(6)齊頭→(7)裝底板→(8)焊底板→(9)開門→(10)焊門條、電器條、鎖座→(11)彎叉→(1

2)鍍鋅→(1

3)噴塑→(14)總檢→(1

5)發(fā)貨(二)、各工序要求：1、下料剪切1．1

剪切前首先調(diào)整好裁條機的斜度與所需縱剪尺寸相符。1．2

定好鋼板擺放位置，保證余料的最大尺寸，使余料能利用。1．3

2mm

高桿下料尺寸公差每節(jié)桿大頭取正公差：一般：0－2mm。小頭取負公差，－2－0mm尺寸調(diào)整好以后，由裁條機，自動切割完成。1．4

設(shè)備方面：開料前應(yīng)檢查滾剪設(shè)備的運行情況，清除軌道上的雜物，保持設(shè)備良好的運行狀態(tài)。2、折彎的質(zhì)量，而且折彎成型后無法修補的。具體注意如下：2．1

折彎前：首先清除板料上的割渣，保證折彎時無割渣壓傷模具。2．2

檢查板料的長度、寬度和直度，不直度≤1/1000，如不直度達不到要求，進行修正，特別是多邊形桿一暄要保證不直度。2．3

調(diào)整大折彎機折彎深度，確定板料擺放位置。2．4

在板料上正確劃線，誤差：≤±1mm2．5

正確對線，正確折彎，使管縫達到最小，同時兩條邊高低不大于

5mm。3、焊接要是焊工應(yīng)有較多的責任性，焊接時應(yīng)該隨時調(diào)整焊松位置及基參數(shù)。保證焊縫直線度。4、修補打磨進行檢查，發(fā)現(xiàn)有缺陷的地方進行補焊，補焊完成后，再進行修磨，修磨的焊接處應(yīng)與自動焊縫基本相同。5、整形整形工序包括燈桿的調(diào)直及坯桿兩頭的整圓及多邊形對角線尺寸，一般公差：<±2mm。坯桿直線度誤差不超過：≤±1．5/1000。6、齊頭存在角度及高低不平，同時修平后，進行端面磨光。7、裝底板底法蘭垂直，同時與燈桿母線平行。8、焊底法蘭及筋板焊接要求參照國家標準的焊接工藝，保證焊接質(zhì)量焊接縫要美觀，沒有氣孔、夾渣。9、開門本工序在工作過程中，必須膽大心細(1)首先要看清圖紙確定門的方向，然后按照圖紙尺寸定位，尺寸包括：上下、左右，及門框尺寸大小，等離子切割時要心細，保證割縫一直線，同進割下的門板與燈桿配號用電焊燒制。10、焊門條、電器條、鎖座焊門條時

40mm

寬的門條，伸出

8－10mm

位置放正，特別是點焊時門條應(yīng)緊貼燈桿，焊接要牢固。誤差≤±2mm，保持上面水平，不能超進燈桿。11、彎叉向，第二注意起彎點，第三燈叉角度、牽引速度，不能忽快忽慢，確保成品率

100％。12、鍍鋅12．1

鍍鋅前檢驗加以清洗。12．2

酸洗對燈桿表面進行必要的去油處理，在去油池內(nèi)浸沒15－30

分鐘去清洗，在鹽酸中的時間為20－40

分鐘以清除氧化層，若表面有局部15

24

小時分析一次。酸洗完后，必須在清洗池中以去除燈桿表面的酸根離子，清洗次數(shù)必須在兩次以上。12．3

助鋅劑當燈桿清洗完成后，進助鋅劑池中進行鋅處理，溫度控制在60－70℃時間為

3

分鐘。助鋅劑成份4

小時分析一次。12．4

鍍鋅(氧化鋅)13、噴塑13．1

打磨：將鍍鋅桿處表面用拋光砂輪磨平，保證燈桿表面光滑、平整。13．2

調(diào)直：將打磨后的燈桿校直及口形的整形，燈桿不直度必須達到

1/1000，口徑要求小桿≤±1mm、高桿≤±2mm。1

3．3

裝門板：13．3．1

把所有門板進行鍍后的處理，處理包括掛鋅、漏鍍，及鎖孔中的存鋅。13．3．2

鉆螺絲孔時必須電鉆與門板垂直，門板四周間隙相等，門板平復。13．3．3

螺絲固定后，門板不能有松動，固立必須牢固以防運輸途中脫落。13．4

噴塑粉：將裝好門的燈桿進行噴房，根據(jù)生產(chǎn)計劃單要求塑粉以保證燈桿的附著力和光潔度等質(zhì)量要求。14、出廠檢驗檢員同時簽字后方可發(fā)貨。1

5、包扎、發(fā)貨15．1

包扎根據(jù)客戶需要進行包扎15．2

發(fā)貨前由倉庫，會同財務(wù)辦好發(fā)貨前的一切手續(xù)。根據(jù)合同約定進行對產(chǎn)品的數(shù)量、重量、金額進行結(jié)算，由財務(wù)開出發(fā)貨單后方可進行發(fā)貨。1、殼體：殼體材料采用

ZL102（GB1173-86行化學成分及機械性能抽樣檢驗。2、熔鋁：采用數(shù)控控制的燃燒加熱鋁錠，并至熔化狀態(tài)，嚴格控制溫度，防止鋁合金元素的損壞。3、采用

1400T

大型壓鑄機進行壓鑄成型，由于此設(shè)備具有壓力大、壓射力高及壓射速度快，鎖損力好等優(yōu)點，能保證熔鋁在模具內(nèi)具有很好的流動性，保證產(chǎn)品外觀光滑

,質(zhì)地堅密,無氣孔,夾渣、微裂等缺陷。4、整理鉆孔采用細粒砂紙對產(chǎn)品局部表面進行拋光，并完成相關(guān)鉆孔改進工作。5、表面處理由于壓鑄出的產(chǎn)品表面有油污，通過放進特別的去污液的加熱槽體，進行浸煮，取出清洗，再浸煮、清洗，循環(huán)幾次，產(chǎn)品內(nèi)外表面的油污、臟物清洗干凈，產(chǎn)品外觀略有光澤。6、噴塑：噴塑在全自動控制的流水線上完成，流水線上專門配有氧化烘干、噴粉、固化、冷卻裝置，其質(zhì)量完全由高質(zhì)量的設(shè)備完成，塑層表面光滑，塑層均勻，附著力高，保證塑層壽命達十年。7、反光罩：采用純鋁板

L2M，通過專用模具拉伸成型，表面氧化，具有硬度高、亮度好，反光效率高，保證具有理想的配光曲線。8、燈罩：采用厚度

5

㎜鋼化玻璃經(jīng)加熱成型，具有強度高、重量輕的優(yōu)點。9、裝配：采用模塊安裝方式，便于維護，使用。電器組件的安裝在裝配流水線上完成，并經(jīng)耐壓、絕緣、試燈測試。反光罩與燈罩之間采用玻璃膠連接，具有高防護等級性能，能防止蚊蟲、灰塵、噴水的進入。燈座采用內(nèi)換泡結(jié)構(gòu)形式，便于維護。10、燈體與面框作扣攀式連接。

一.工藝：a)清洗：采用超聲波清洗PCB

或

LED

支架，并烘干。b)裝架：在

LED

管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，管芯一個一個安裝在PCB

或

LED

銀膠固化。c)LED

注入的引線。LED

直接安裝在

PCB

上的，一般采用鋁絲焊機。（制作白光

TOP-LED

需要金線焊機）d)封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED

管芯和焊線保護起來。在PCB的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED）的任務(wù)。e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED

或其它已封裝的

LED，則在裝配工藝之前，需要將LED

焊接到

PCB

板上。f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。g)置。h)測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。I)包裝：將成品按要求包裝、入庫。二、封裝工藝1.LED

的封裝的任務(wù)將外引線連接到

LED

LED

起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。2.LED

封裝形式LED

封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED

按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED

等。3.LED

封裝工藝流程4.封裝工藝說明1.芯片檢驗鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整2.擴片由于

LED

芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張，是LED

芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。3.點膠在

LED

GaAs、SiC

導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED

芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。4.備膠LED

后把背部帶銀膠的

LED

安裝在

LED

支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。5.手工刺片將擴張后

LED

LED

LED

芯片一個一個刺到相應(yīng)的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品.6.自動裝架自動裝架其實是結(jié)合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED

支架上點上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將

LED

芯片吸起移動位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。及安裝精度進行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED

芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。7.燒結(jié)性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時間2

小時。根據(jù)實際情況可以調(diào)整到

170℃，1

小時。絕緣膠一般

150℃，1

小時。銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2

1

燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。8.壓焊壓焊的目的將電極引到LED

作。LED

的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的

LED

LED

監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡等者在微觀結(jié)構(gòu)上存在差別，從而影響著產(chǎn)品質(zhì)量。）我們在這里不再累述。9.點膠封裝LED

的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料、黑點。設(shè)計上主要是對材料的選型，選用結(jié)合良

LED

無法通過氣密性試驗）如右圖所示的TOP-LED

和

Side-LED

適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點是對點膠量的控制，因為環(huán)氧在

LED

的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。10.灌膠封裝Lamp-LED

的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED

成型

LED

固化后，將

LED

從模腔中脫出即成型。11.模壓封裝將壓焊好的

LED

道中，環(huán)氧順著膠道進入各個LED

成型槽中并固化。12.固化與后固化

135℃，1

小時。模壓封裝一