結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范-射頻模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)流程

1C/0HX/QI/03632009.05.041/110123450武漢虹信通信技術(shù)有限責(zé)任公司W(wǎng)RI_HXWordWord資料WordWord資料1模塊總體設(shè)計(jì)原則TOP-DOWN■■■■在整機(jī)設(shè)計(jì)中考慮模塊體量長(zhǎng)度和寬度由整機(jī)布局給出參考尺寸；PCB PCBPCB模塊長(zhǎng)度、寬度、以及安裝孔的距離尺寸取到模數(shù)尺寸，優(yōu)選為0或5為3和8結(jié)尾；模塊的安裝厚度（既安裝孔處的厚度）按照虹信公司緊固件規(guī)范選用。1.1.2在整機(jī)設(shè)計(jì)中考慮接口方式PINDB9 PINSMASMB1.1.3M3M4PCBM2M2.51.1.4PCB1.1.5■

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■1.1.62DPROEprt1監(jiān)控+電源+救上層板)2MODEM2MODEM1.2模塊總體設(shè)計(jì)原則之標(biāo)準(zhǔn)化圖例模塊典型結(jié)構(gòu)■ ( )■皿口皿1.2.3 CAD1.2.3 CADWord資料1.2.3 CAD1.2.3 CADWord資料11PCB,EMC+1.2.2PROEPRTPROEPRTWordWord資料PROEPRTPROEPRTWordWord資料1.2.4EMCCHECKLISTPCBPCBPCB1.31.3.11.3.2PCBPCB1.3.3PCBPCBPCB1.3.4PCBEMC1.11.1和1.3 TOP-DOWNWordWord資料1.11.1和1.3 TOP-DOWNWordWord資料1.3.51.3.5WordWord資料1.3.6層間散熱的傳導(dǎo)通道■PCB PCB面直接接觸，保證上層的熱可以有一條低熱阻通道導(dǎo)到下層；PCBPCB最小壁厚和最小間隙的檢查1mm0.5mm。模塊散熱的基本原則DATASheetPCB PCB結(jié)溫?cái)?shù)據(jù)；散熱和隔熱結(jié)合。PCBPCB

2模塊機(jī)電交互設(shè)計(jì)原則模塊機(jī)電交互設(shè)計(jì)原則之毛坯圖設(shè)計(jì)（關(guān)鍵）PCB■R PCB連接、供電連接等方式、背部器件高度的極限規(guī)定等；■TOPBOTTOM PCB而言，如果兩者一致，可不做特別說明，如果相異，一定要加以毛坯圖的規(guī)范格式毛坯圖的參照基點(diǎn)；以及所有關(guān)鍵尺寸圓整到0.1。ESDESDESD原理是電子往低電壓跑，即往地線上跑，不要讓電子經(jīng)過數(shù)據(jù)讓電子直接走到地上即可。pinESD 1. 2. pin3.pin前提是電子在布板的時(shí)候一定要多鋪地，尤其是繞板邊一圈和接插件的2.1.4EMC屏蔽壓條考慮用彈性導(dǎo)電體減少螺釘數(shù)量；EMC螺釘間距不大于信號(hào)最高頻率的1/4波長(zhǎng)（主要指射頻）。PCBPCB■ ■ 0.8 1.6 1.6 3.2WordWord資料WordWord資料DXFPCB關(guān)鍵器件的熱特3模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)原則之零PCB層的簡(jiǎn)化PCBPROEPCBPCBPROE3.2■■■■3.3底底PCBDXFDXF3.3.2■對(duì)應(yīng)的底板厚度4mm的擴(kuò)散熱阻；■緊固的螺孔要取到可取的上限，保證最大的固定扭DATASHEET中間結(jié)構(gòu)層設(shè)計(jì)PCB PCB板間連接會(huì)在此結(jié)構(gòu)層上形成很多通孔；厚度由板間連接和高的器件確定。上蓋設(shè)計(jì)上蓋的屏蔽腔優(yōu)選導(dǎo)電膠；上蓋的外表面為標(biāo)識(shí)絲印層。4模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)原則模塊表面處理導(dǎo)電氧化的顏色為本色；噴砂和拉絲不推薦使用；HX/QI/03絲印及激光蝕刻的適用范圍HX/QI/03一些關(guān)鍵面粗糙度要求PCB 0.5模塊底面的平行度和平面度要求不大于0.2；放大管底部粗糙度不大于0.8；5