IC行業(yè)基礎(chǔ)入門(mén)

/大部分IC產(chǎn)品型號(hào)的開(kāi)頭字母,也就是通常所說(shuō)的前綴都是為生產(chǎn)廠家的前兩個(gè)或前三個(gè)字母，比如：MＡXIM公司的以MＡX為前綴,AD公司的以AD為前綴,AＴMEＬ公司的以AT為前綴，CY公司的以CY為前綴,像ＡMD,IDT,LＴ,DS，HY這些公司的ＩC產(chǎn)品型號(hào)都是以生產(chǎn)廠家的前兩個(gè)或前三個(gè)為前綴。但也有很多生產(chǎn)廠家不是這樣的，如TI的，一般以SＮ，TMS，TPS，TL，TLＣ，TLV等字母為前綴；ALTEＲA（阿爾特拉）、XIＬＩNＸ（賽靈斯或稱賽靈克斯）、Ｌａt(yī)tice(萊迪斯),稱為可編程邏輯器件CPLＤ、FPＧA.ALＴＥＲA的以EＰ，EPＭ，EPF為前綴，它在亞洲國(guó)家賣得比較好,ＸILIＮX的以XC為前綴，它在歐洲國(guó)家賣得比較好，功能相當(dāng)好。Lattice一般以M4A，LSP，LＳIＧ為前綴,ＮS的以LM為前綴居多等等,這里就不一一做介紹了。

緊跟前綴后面的幾位字母或數(shù)字一般表示其系列及功能，每個(gè)廠家規(guī)則都不一樣,這里不做介紹，之后跟的幾位字母（一般指的是尾綴)表示溫度系數(shù)和管腳及封裝,一般情況下,C表示民用級(jí)，I表示工業(yè)級(jí)，Ｅ表示擴(kuò)展工業(yè)級(jí),A表示航空級(jí),Ｍ表示軍品級(jí)?下面幾個(gè)介比較具有代表性的生產(chǎn)廠家，簡(jiǎn)單介紹一下：

AMD公司FLASH常識(shí)：

AＭ２9LV640D(１）U（2）90ＲＷH（3)Ｉ(4）?１：表示工藝:

B=0。32ｕＭC=０。32uMthin-fｉlｍD=0。23uMthin-ｆilmG=0.１6uMtｈiｎ—filmM=ＭiｒrｏｒBｉt?2：表示扇區(qū)方式:

T=TＯPB=BOTＴO(shè)MH=UｎｉfoｍhｉghestａddｒesｓL＝UnifomlowｅstａddressU、BLANK=Unifoｍ

３:表示封裝：

P=PDIPJ=ＰLCCS=SOＰZ=ＳSOPE/Ｆ=TＳSOＰM/P/W=FPGA

4:溫度范圍

C＝0℃ＴO(shè)+60℃I＝—4０℃ＴO(shè)+85℃E=－５５ＴO(shè)℃+８５℃

MAXＩM

MAＸIM產(chǎn)品命名信息（專有命名體系）?MＡXIM推出的專有產(chǎn)品數(shù)量在以下相當(dāng)可觀的速度增長(zhǎng)。這些器件都按以功能劃分的產(chǎn)品類別進(jìn)行歸類。MＡＸIM目前是在其每種產(chǎn)品的唯一編號(hào)前加前綴“MAX”、“MX"“ＭXD”等。在ＭAＸ公司里帶C的為商業(yè)級(jí),帶I的為工業(yè)級(jí)?，F(xiàn)在的ＤALLAＳ被ＭAXＩM收購(gòu)，表以原型號(hào)形式出現(xiàn)，這里不做介紹。?三字母后綴：

例如：MAX232ＣPE?C=等級(jí)(溫度系數(shù)范圍）P=封裝類型（直插)Ｅ=管腳數(shù)(1６腳)

四字母后綴：

例如：MAX1480BCPI?Ｂ=指標(biāo)等級(jí)或附帶功能Ｃ=溫度范圍Ｐ=封裝類型（直插)E＝管腳數(shù)（28腳）?溫度范圍：

Ｃ=0℃至6０℃（商業(yè)級(jí)）I=—20℃至８5℃（工業(yè)級(jí))E＝-40℃至８５℃(擴(kuò)展工業(yè)級(jí)）A＝－４0℃至８２℃（航空級(jí)）Ｍ=—５５℃至1２５℃（軍品級(jí))

封裝類型:

Ａ—SSOＰ；B—CEＲQUＡD；Ｃ—TＯ-２00，TQFP；D—陶瓷銅頂；E—QSOP；F—陶瓷SOP，H—SBGAJ—陶瓷ＤIP；K-TO—3;Ｌ—LＣC,M—MQFＰ；N—-窄DIP；N-DIＰ;Ｑ—PＬCC；R—窄陶瓷DIP（30０mil)；Ｓ—TO-52,T—TO５,TＯ—9９,TO—１00;U-TSSOＰ，uMAＸ，SOＴ；W-寬體小外型（30０mil）；X—ＳC—6０（3Ｐ,5Ｐ,６P）;Y—窄體銅頂;Z—ＴO(shè)－92，MQＵAD;D—裸片；/PR—增強(qiáng)型塑封；/Ｗ-晶圓。

管腳數(shù):?Ａ—8；B—10；C—1２，192;D-1４；E—16;Ｆ——22,256；G—4；H-4；I-28；J—2;K—5,６8；Ｌ—40；M—6，4８;N—1８；Ｏ-42；P—20;Ｑ—2，100；Ｒ—3，84；Ｓ—４，８0；T—6,160;U—60；V—8（圓形);Ｗ-１0（圓形）;Ｘ—36;Y—8(圓形)；Z—10（圓形）。?注:接口類產(chǎn)品四個(gè)字母后綴的第一個(gè)字母是E,則表示該器件具備抗靜電功能

AD公司的命名規(guī)則：

在AＤ公司里都是以AD開(kāi)頭,尾綴帶“N”的為DIP(塑封）；帶“R”的為SOP;帶“Z”、“D"、“Ｑ”的為陶瓷直插(陶瓷封裝）,帶“H”的為鐵帽.例：ＡD6９4AＲ為SOP封裝,AＤ１664JN為直插，AD6520ＳD，ＡＤ65２3AQ為陶瓷直插。?AD公司前、后綴說(shuō)明

ADI公司電路的前綴一般以ＡD開(kāi)頭，后面跟的字母一般表示功能,然后是3-5位的阿拉伯?dāng)?shù)字，之后跟的1—2個(gè)字母提供如后信息，Ａ:表示第二代品；DI：表示電介質(zhì)隔離；Ｚ：表示±12Ｖ電源；L:表示低功耗.再后一個(gè)安素養(yǎng)表示溫度特性范圍對(duì)應(yīng)如下：?后綴代碼溫度范圍描述

I,J,K,Ｌ,Ｍ

0℃to60℃

性能依次遞增,

M最優(yōu)

A,B，C

－40℃ｔｏ1２5℃

性能依次遞增，

Ｃ最優(yōu)

Ｓ，Ｔ，Ｕ

-5５℃to125℃

性能依次遞增,

U最優(yōu)?最后一個(gè)字母表示封裝對(duì)應(yīng)如下:

?

封裝描述后綴代碼封裝描述后綴代碼封裝描述后綴代碼BGA

BPDIP

ＮSOIC_wb?RWCSＰ-BGA

BCＰDＩP—doｕbｌepinrｏwNDＭQFP

ＳBＧA—power?BＰPＬCC

PＭＱFP_ED

ＳＰChiｐ

ＣPＬＣC-ED?PPLＱFP_EＤ

ＳQＣＡP

CACERＤIＰ

QLＱＦP（forｍeｒｔqfｐ）STＣhiｐ—ｓolｄerbump

ＣBCEＲPＡK

ＱCTＱＦP

ＳUDＩＰ/ＳＢ?DＣQFＰ?QＳＴQＦP_ＥD

SＶＬＣC

ECＥＲDIP-winｄｏw

QWTＯ—92?TLDＣＣ

EJSOIC?RTSOＰ?UCLＣC

ESSO—batwing?RＢSOICｐowｅr

VFlsｔpａk

FSOＪ

RJDＤＰAK

ＶRPGA?GMinｉ—SO

RMTO－2２0?VSHｅaｄｅr

DSＯＩC-ｎb?RNHybriｄ

WJLCC?JPＳOP

RPSampｌe

ＸSOT－23?ＫAＱSOP?RQPre—producｔｉon

XXSＯＴ-1４３

KBSSOP

RSSＩＰ?YＳOT-2２3

KCSＯＴ２3orSOT14３

RTＳIP—foｒmedleads?ＹSMetａｌＤＩP

ＭＴSSOP?RUNoｔaｐackaｇｅ

ZZIC封裝小常識(shí):?IC產(chǎn)品的封裝形式多種多樣，在這里介紹一些常見(jiàn)的。在IC產(chǎn)品里，封裝大的分類為DIP(插的)和SＭD（貼片），但貼片封裝又有很多種，像PLCC，QＦＰ，SOP，TＳSＯP這些都可稱之為貼片封裝.?PLCＣ特征:

四邊有腳向內(nèi)：?管腳數(shù)有PLＣＣ20，PLCC2８，PLCC32，PLCC４4，PLCC6等等。另SOJ封裝為兩邊有腳向內(nèi)彎，為長(zhǎng)方形。?QFP特征：?四邊有腳向外：

管腳數(shù)有ＱFＰ44／64/8０/１00/120／12８/1４4/208/240/304…….?SOP特征：?兩邊有腳向外,管腳數(shù)有SOP８/16／2４/32/40等等。另TSOP為兩邊有腳超薄型,TSＳＯP為兩邊有腳超薄密腳型。

DＩP特征：

雙列直插，管腳數(shù)最少有4腳,有DIP/6／８/１４／1６／２0/28/32等等。另單列直插為ＺIP封裝。?PGA特征：方的，向下直插，多腳。

ＢAG特征：方的,下面帶圓點(diǎn)，貼的。

QFN特征：下面焊的?TO2２0特征：

直插，單排直插。有些IC產(chǎn)品的封裝為T(mén)O220的，也就是我們通常所說(shuō)的直插。如LM2９4０CT－5。0、TIＰ12６的封裝都為直插的.?TO２63特征：TO２６3封裝就是我們通常所說(shuō)的貼的,如:ＬM2５９6S—５。0的封裝就是ＴO(shè)263.?以下是幾種封裝的示例圖片，供參考：

BGA封裝

PGＡ封裝

TO—220封裝

TO—8

TＯ5

SOＴ—223?PLCCTQFＰ

DIP

TSＯP

PBGA

CPGA?在IC產(chǎn)品型號(hào)里，一般后幾個(gè)字母有帶“Ｎ”、“Ｐ"的一般為直插封裝.如LM３２4N、ＭAＸ６219CNG、MAX485CＰＡ、AD６25ＪN都為直插的，帶“S”、“R”、“Ｄ”一般為貼片，如MＡX232ＣＳA、AＤ62３AR，７4HC245D都為貼片，通常情況下都是這樣的規(guī)則,具體情況視廠家而定。另外在這里介紹一下74系列的。生產(chǎn)74系列的廠家有很多,常見(jiàn)有PHI，TI，ST，F(xiàn)SC（FAI),TOS等。74系列通常有體積之分,有窄體，中體，寬體三種體積。窄體體積為3。９mm,中體體積為5.２mm,寬體體積為７．2mｍ，一般情況下帶S的為中體,帶D的為寬體。3.９mm為窄體，但有些７4系列的沒(méi)有體積為3.9mm的,我們所說(shuō)的窄體就是體積為5．２mｍ的。

助你正確識(shí)別XILINXG型號(hào)：有XILＩNX產(chǎn)品型號(hào)圖片，文字說(shuō)明。?助你正確識(shí)別ALTEＲAG型號(hào)：有ALTERA產(chǎn)品型號(hào)圖片，文字說(shuō)明。?生產(chǎn)批號(hào)小常識(shí)：

IＣ產(chǎn)品型號(hào)上面的生產(chǎn)批號(hào)為年份＋周期。一年有３6５天或３６6天，也就是5２周多一天，不可能有５4周，第一周生產(chǎn)的為01,每二周為0２,依次類推。如060１或６0１就是為０6年第1周生產(chǎn)的,０632或632就是０6年第3２周生產(chǎn)的,如果看到有0654是不可能的。美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(NS），它的daｔacodｅ（批號(hào)）比較特殊,以每６周為出廠標(biāo)記,每年有9個(gè)批號(hào),下面是ＮS公司從1９96－２０06年所有的daｔacode(批號(hào)表）。?19９619９7１9９819992０002０01ｘxyyｘｙyxywxｘｙyxyyxywxxｙｙxyyｘｙwxｘyyxyyxywxxｙyxyyxywxxyyxｙｙｘyw9６066066１A９70６70671J9８068０681Ｓ99０6９０６９1A00０600601J０106106１1S961261２62Ｂ９７1271272K981281282T９９０690692B０012012０2Ｋ0112112１2T961261263C９7１87１8７3L９81881883U9９069069３C０018０１8０3Ｌ011811813U9６12６１２64D9７2４7２４74M９824824８４V9９06９0694D002402404M012４1２414V9612６1265E97３073075N98308３０85W９9０690６95E0０3０0３005N01301３0１５W9６1261266Ｆ97３673676Ｏ983６83686X9906906９6Ｆ003003600O0136136１6X961２61267G9742７4277P９84２８４28７Y９9069０697G004２04２07P０1４214２17Y9６12６1268H９748７４878Q9８48８４888Z９９069０６9８H004８048０8Q０1４8１4818Z961２612６9I9７5２752７９Ｒ９８5285289=９90６90699I005２05209R0152１5２１9＝

2０02２０03２004２00520062007ｘxyｙxyyxywxxyｙxｙyｘｙwxxyyxyｙxyｗxxyyｘｙyｘｙwｘxｙyxyｙxyｗxxｙyｘyyｘyw0２06206２1A03063063１Ｊ0406４０641Ｓ０５0650６51Ａ0６0６６0661J070670671Ｓ02１221222B03１23123２K０4１２412４2T051２５1252B０61261262K071271２72T０２1821823C0３1831833L04184１８４3Ｕ0５1８5１８53C0６1861863L０７1８７１873Ｕ02242244D032432434Ｍ042442４44V0５24５2454Ｄ０62４６2４6４M０7247２4７4V023０２3025E033033０3５N０４3043０45W053０5３055E０630６306５N０７3０73075W０２39２3926F０33033636O043６4３６４6X０53953956Ｆ063０63666Ｏ０7367３676X0２4224２27G03423423７P044244247Y0５４254257Ｇ06426４267P0７4274277Ｙ024８２4828Ｈ03483４８3８Q0４48４484８Z05485４858Ｈ064８６4868Q0７48７4878Z０25225229Ｉ0３52３5239Ｒ04５2452４9=０5５2５5259Ｉ0６5265269R07５27５279=?三星NANDFLAＳH基本常識(shí)：?16M

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