料件的基本知識

料件的基本知識第1頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一一、BOM的定義，作用及各項的涵義

1.1BOM(Billofmaterial)的縮寫，即用料清單：它指出了產(chǎn)品材料的所在位置、規(guī)格型號、數(shù)量等。第2頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一

PCB(PrintdeCircuitBoard)即印刷電路板PCB組成成份：電腦板卡常用的是FR-4型號，由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維復合而成。1.2什么叫PCB？第3頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一

1.2.2PCB的作用

A、提供元件組裝的基本支加架B、提供零件之間的電性連接(利用銅箔線)C、提供組裝時安全、方便的工作環(huán)境。第4頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一1.2.3PCB的分類：A、根據(jù)路層的多少分為：雙面板、多層板。雙面板指PCB兩面有線路，而多層板除PCB兩面有線路外，中間亦布有線路，目前常用的多層為四層板，中間有一層電源和一層地。第5頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一B、根據(jù)焊盤鍍層可分為：噴錫板、金板，噴錫板因生產(chǎn)工藝復雜，故價錢昂貴，但其上錫性能優(yōu)于金板。第6頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一1.2.4PCB由哪幾部分組成呢？A、線路：線路是提供信號傳輸?shù)闹饕ǖ溃S著電子集成度越來越高，線路越來越精細，有些線路要求有屏閉作用，如有些在兩條線路之間有一條空線，有一些線路作成彎彎曲曲的形狀，其目的是用來作屏閉作用。第7頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一B、焊墊：焊墊是零件組裝的地方，經(jīng)過過回爐焊錫膏溶解或過波峰焊后對零件進行固定。第8頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一C、絲印：也即白油，文字印刷標明零件的名稱、位置、方PCB上有產(chǎn)品型號、版本、CE字樣、FCC代碼、MADCHINA(或MADEINTAIWAN)、UL碼(94V-0)，廠商標志(LOGO圖樣)和生產(chǎn)批號.第9頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一D、絕緣漆：絕緣漆作有是絕緣、阻焊、防止PCB板面被污染，今后的PCB以黃油和綠油偏多。E、金手指：與主板傳遞信號民，要求鍍金良好。第10頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一F、

定位孔：固定印刷錫膏用。G、導通孔：又稱VIA孔，PCB上最小的孔，作導通用。H、貫通孔：插DIP件用。I、螺絲孔：固定鐵片用。第11頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一二、元件知識(SMD)2.1電阻器

導體對電流的阻礙作用稱為電阻，用字母“R”表示，電阻基本單位為“歐姆”。2.2電阻作用負載電阻、限流和分壓2.3電阻主要參數(shù)：電阻值、額定功率、誤差范圍等。第12頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一2.4電阻分類2.4.1按材料分：線繞、非線繞和敏感電阻。其中非線繞電阻可分為：膜式電阻(碳膜、金屬、金屬氧化膜、化學沉積膜、多屬氮化膜、塊多屬膜電阻等)；實心型電阻

(有機合成和無機合成)；第13頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一

金屬玻璃釉電阻其中敏感電阻可分為：光敏、電敏、氣敏、壓敏、磁敏、和濕敏電阻。第14頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一2.4.2按用途分：普通型、精密型、功率型、高阻型、高壓型及高頻電阻。2.4.3還可分為：固定電阻和可調(diào)電阻。2.4.4

SMD電阻的規(guī)格：1206、0805(2012)、0603、0402等；如0805表示0.08(長)*0.05(寬)英寸1英寸-2.54cm第15頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一2.5.1非精密電阻(±5%)的貼片電阻一般用三位數(shù)字標印在電阻器上，其中前兩位表示為有效數(shù)字，第三位表示倍數(shù)10n次方；2.5電阻的表示方法：第16頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一例如：一顆電阻本體上印有473則表示電阻值為47*103歐=47千歐，100歐的電阻本體上印字為101。第17頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一2.5.2

精密電阻(±1%)通常用四位數(shù)字表示，前三位為有效數(shù)字，第四位表示10n,例如：147歐的精密電阻，其字跡為1470，但在0603型的電阻器上再打印四位數(shù)字，第18頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一不但印刷成本高，而且肉眼難于辨別，故有E96系列的標示方法。2.6小于10歐的電阻值用字母R與二位數(shù)字表示：5R6=2.6歐R82=0.82歐第19頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一三、排阻排阻是由若干個電阻組合，它有多個腳，有A型(RN)和B型(RP)兩種：A有一個公共端，其他各引腳與公共腳之間的電阻為R：B型(RP)是相鄰兩腳的電阻為R。第20頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一(RN)(RP)第21頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一

識別方法與電阻相同，如“350”為33歐排阻RN型是有方向的，有圓點一腳為公共腳，RP型沒有公共腳。另由4個獨立電阻組成，阻值為10KHM的排阻。第22頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一四、電容器電容：由兩個金屬電極及中間層電介質(zhì)構成的電子元件，是充放電荷的電子元件。用字母“C”表示，單位為“法拉”(F)，法拉太大，一般用它的導出單位：“微法拉”(UF)、“納法拉”(NF)、“皮法”(PF)。其中：1F-106uF=109nF=1012pF第23頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一電容的作用：產(chǎn)生振蕩、濾波、退耦、耦合。第24頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一電容器的主要參數(shù)及材料

電容的主要參數(shù)：電容量、誤差范圍、工作電壓、溫度系數(shù)等。SMD電容的材料有“NPO”、X7R”、“Y5V”、“Z5U”等，不同的材料做出不同容值范圍的電容第25頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一電容器的種類結構和特點A、陶瓷電容：用陶瓷做介質(zhì)，在陶瓷基體兩面噴涂銀層，然后燒成銀質(zhì)薄膜體積板制成，其特點是體積小，耐熱性較好，損耗小，絕緣電阻高，但容量小，適用于高頻電路；鐵電陶瓷電容容值較大，但損耗和溫度系數(shù)較大；適用于低頻電路(分SMD、DIP)。第26頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一B、鋁電解電容：它是由鋁圓筒做負極，里面裝有液體電解質(zhì)，插入一片彎曲的鋁帶做正極制成，還需經(jīng)右流電壓處理，處理使正極上形成一層氧化膜做介質(zhì)；其特點是容量大，但漏件電，穩(wěn)定性差，有正負極性，適于電源濾波和低頻電路中；使用時正負極不可接反。第27頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一C、鉭鈮電解電容：它用多屬鉭或者鈮做正極，用稀锍酸等配液做負極，用鉭式鈮表面生成的氧化膜做成介質(zhì)制成，其特點是體積小、容量大、性能穩(wěn)定、壽命長，絕緣電阻大、溫度特性，用在要求較高的設備中。第28頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一D、陶瓷電容用C.CAP或TAN.CAP簡寫TC；電解電容均為極性電容。E、電容器常用“C”、“MC”、“TC”表示。F、電容器的表示方法：第29頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一數(shù)字表示法或色環(huán)表示法。數(shù)字表示方法一般用三位數(shù)字，前兩位表示有效數(shù)字，第三們表示10n次方、單位為PF；例如：105表示10*105＝1000000PF即1UF，103表示10000PF即0.01UF。第30頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一G、SMD電容的規(guī)格與電阻一樣有0805、0603、0402、1206等，其算法與電阻相同。H、SMD鉭電容有字跡表明其方向、容值等其它參數(shù)，通常有一條橫線的那邊標志鉭電容的正極。第31頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一I、鉭電容規(guī)格通常有：A:SizeB:SizeC:SizeD:SizeE:SizeJ:Size由A→J鉭電容體積由小→大。第32頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一五、矩形貼片電阻、電容元件的外形尺寸代號

矩形貼片電阻、電容元件SMT中最常用的，為了簡便起見，常用四位數(shù)字代號來表示其外形尺寸；由于外形尺寸有英寸和公制兩種，有時會混淆而別辨不清。第33頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一一般日本公司產(chǎn)品都用公制，歐美公司產(chǎn)品都是英制；我國早期從日本引進SMT較多用公制代號，而近幾年又大多從歐美引進較多使用英制代號；所以目前兩種經(jīng)常使用。第34頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一矩形貼片電阻、電容元件的外形代與取長與寬的尺寸單位數(shù)值，公制為“ｍｍ”而英制為10mil數(shù)值：mil千分之一英寸，1英寸＝2.54cm第35頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一公制尺寸3.2mm*1.6mm2.0mm*1.25mm1.6mm*10.8mm1.0mm*0.5mm公制代號3216201216081005英制尺寸120mil*60mil80mil*50mil60mil*30mil40mil*20mil英制代號1206080506030402第36頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一

注意：同一種外形規(guī)格的貼片，基厚度是一致的；而貼片電容就不同，同一種外形規(guī)格有幾種厚度，厚度與電容量和工作、電壓有關。第37頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一六、二極管6.1二極管：常用標記“D”表示或INXXXX表示。分：普通二極管功能：單向?qū)ǚ€(wěn)壓二極管功能：穩(wěn)壓發(fā)光二極管功能：發(fā)光快進二極管第38頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一6.2二極管符號“”定位時要求元件外形“”對應，其本體上黑色環(huán)形標志的為負極。6.3二極管可分為SMD和DIP兩種。第39頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一七、三極管7.1三極管用標記“Q”表示成2NXXXX表示

B：基極

E：發(fā)射極

C：集電極BEC第40頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一7.2

二極管及三極管兩者均為方向性元件，三極管插裝時，其孤線與線路板上印刷絲印弧線相對應。第41頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一7.3

INXXXX和2NXXXX在這里“1”表示PN結的個數(shù)，即二極管，“2”不示三極管，“N”表示注冊標記；后面數(shù)字表示其產(chǎn)品型號。7.4常用SOT23型二極管的型號區(qū)別：第42頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一常用SOT23二極管識別表品名規(guī)格表面印字穩(wěn)壓18VPHILIPS（飛利浦）Y6P113、YG穩(wěn)壓4.3VPHILIPS（飛利浦217穩(wěn)壓6.2VPHILIPS（飛利浦621、24V穩(wěn)壓13VPHILIPS（飛利浦JV37、13穩(wěn)壓27VPHILIPS（飛利浦27L、Y10X、81EBAS16MOTOROLA（摩托羅拉）AGLL、AGE、AGCBAT54PHILIPS（飛利浦P4、L49第43頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一品名規(guī)格表面印字2N3904PHILIPS（飛利浦P04、L492N2222PHILIPS（飛利浦1AMX2N7002MALAYSIA（馬來西亞）712C2N3906MALAYSIA（馬來西亞）MOTOROLA（摩托羅拉）2A7、2AMMBAT42LT11DV、1DE、1DZ、1DU第44頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一品名規(guī)格表面印字MMBAT92LT1MALAYSIA（馬來西亞）2DN、2DK、2DFMMBAT4401FAIRCHILD2X、2X3第45頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一八、DRAM動態(tài)隨機存儲器8.1

種類：

FPDRAM（快速掩模式DRAM）EDODRAM（ExtendData-Output)SDRAM(同步DRAM）SGRAM（同步圖形RAM）第46頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一8.2表征DRAM：規(guī)格：A、容量V53C16256HK-50表示16bit256K單元，即512Kbye,故兩粒為1MB算法（256K*16）8＝512K＝0.5Mbyte第47頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一注：1M＝1024KB、不同的廠牌其容量標示方法不同。B、-50表示取時間為50ns,ns為納秒，有些DRAM，用頻率（MHZ）表示速度。注：1秒＝109納秒第48頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一C、廠牌及生產(chǎn)編號：使用在同一產(chǎn)品上的DRAM，必須種類相同、規(guī)格、廠牌相同并盡量要求生產(chǎn)批號也相同。不同廠牌、種類、規(guī)格的DRAM要分批注明及移轉(zhuǎn)。第49頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一九、芯片9.1芯片根據(jù)封裝形式有PLCC、PQFP、BGA。9.2芯片使用必須注意廠牌、品名、產(chǎn)地、生產(chǎn)日期、版本號。9.3芯片第一腳方向，通常為一凹陷的圓點，或者用不同于其他三個角的特別標記。第50頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一十、BGA10.1BGA（BallGridArray)縮寫，中文名“球狀柵格排列”。在電子產(chǎn)品中，由于封裝的更進一步小型化，多Pin化。對于PLCC、PQFP的包裝芯片型已很難適應新一代產(chǎn)品的要求，BGA的出現(xiàn)，可以解決這一難題。第51頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一A、可增加腳數(shù)而加大腳距離。B、焊接不良率低，接合點距離縮短，提高了電器特性。C、占有PCB面積小。10.2BGA的幾個優(yōu)點第52頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一10.3BGA的結構SOP、PLCC、PQFP在制作時，都采用金屬框架，在框架上粘貼芯片，然后再注塑封裝，最后從框架上成形沖下，而BGA不是這樣，它分三部分：主體基板，芯片，塑料包裝。第53頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一印刷基板圓焊盤對穿孔陶瓷基板芯片焊錫珠第54頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一10.4BGA的儲存及生產(chǎn)注意

事項10.4.1單面貼裝SMD的工藝流程：第55頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一烘PCB→全檢PCB→絲印錫膏→自行全檢→手工定SMD件→自檢（BGA焊盤100%檢）→YVL88II裝貼BGA→檢查貼裝件→過Reflow焊接→BGA焊接檢查→精焊→IPQC（抽檢）→PACK→結束第56頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一10.4.2雙面貼SMD工藝流程：要求先做非BGA面件，再做BGA面件，以保證BGA的焊接質(zhì)量。10.4.3在生產(chǎn)中要注意的事項。

第57頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一A、絲印的質(zhì)量，所用的錫膏應是當天新開蓋的，絲印在BGA焊盤的錫膏必須平均，是全檢。第58頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一B、生產(chǎn)線不能有碰膏現(xiàn)象，特別是BGA焊盤的錫膏。如有碰傷超過三點的要求重新印刷。第59頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一C、進行貼裝BGA前，要對BGA進行全檢，檢查有無其它小零件移至BGA焊盤中，檢查BGA錫膏是否良好，如有不良，糾正方可貼BGA。Ｄ、貼裝好的BGA在上回形爐前應檢查，以白邊為準，看是否在白邊正中。第60頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一10.4.4

BGA的保存BGA折裝事8小時內(nèi)應上線貼裝完，并過回形爐，或打開BGA包裝，發(fā)現(xiàn)濕度指標在30%RH上的要進行烘烤，不同品牌的產(chǎn)品分不同條件下的烘烤；暫時不用的BGA應在防潮箱內(nèi)保存。第61頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一10.4.5

SMD元件的包裝形式：A、散裝：把表面粘著元件零散的放在一起，如果有引線的話，彼些互相碰撞，就會損害到平整性了，若使用取置機時，可以利用振動盤。B、管狀（Magaimeortube)C、卷帶式(TapeandReel)D、盤式第62頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一10.4.6

PCB及IC的方向判別零件方向是否正確是SMD件第一腳與PCB第一腳正對。

常見的IC第一腳第63頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一PQFP(有一凹圓點)PQFP(芯片體有一個凹角)PQFP(芯片體有角有特別標記)第64頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一第65頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一E96系列1608(即0603型_電阻器的數(shù)值標記E96系列片式電阻器的阻值通常采用4位數(shù)字表示(3位基本值加一位乘10的次方數(shù))第66頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一這在3216(即1206型)、2125(即0805型)外形的電阻器上尚可清晰地印刷與辨認。但在1608(即0603型)外形規(guī)格的電阻器上，再打錢4位數(shù)，不但印刷成本高而且肉眼難于辨別。第67頁，共70頁，2023年，2月20日，星期一目前生產(chǎn)廠家多采用兩位數(shù)字和一位字母來表示。即用01~96這96個二們數(shù)依次代表E96系列中1.0~9.76這96個基本數(shù)值，而