印制電路板專題研究報告

印制電路板專題研究報告

引導企業(yè)通過合規(guī)途徑招聘人才，保障人才在企業(yè)間的正常流動，加強職業(yè)道德宣傳，降低人員流動損失，鼓勵企業(yè)為人才創(chuàng)造有利的成長空間，提升福利待遇，完善人才職業(yè)晉升通道，提升電子元器件行業(yè)人才歸屬感。支持電子元器件上游電子陶瓷材料、磁性材料、電池材料等電子功能材料，電子漿料等工藝與輔助材料，高端印制電路板材料等封裝與裝聯(lián)材料的研發(fā)和生產(chǎn)。提升配套能力，推動關(guān)鍵環(huán)節(jié)電子專用材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。促進行業(yè)質(zhì)量提升（一）加強標準化工作加強關(guān)鍵核心技術(shù)和基礎(chǔ)共性技術(shù)的標準研制，持續(xù)提升標準的供給質(zhì)量和水平。引導社會團體加快制定發(fā)布具有創(chuàng)新性和國際性的團體標準。鼓勵企事業(yè)單位和專家積極參與國際標準化活動，開展國際標準制定。（二）提升質(zhì)量品牌效益優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計、改造技術(shù)設(shè)備、完善檢驗檢測，推廣先進質(zhì)量文化與技術(shù)。引導企業(yè)建立以質(zhì)量為基礎(chǔ)的品牌發(fā)展戰(zhàn)略，豐富品牌內(nèi)涵，提升品牌形象和影響力。開展質(zhì)量興業(yè)、品牌培育等活動，定期發(fā)布質(zhì)量品牌報告。（三）優(yōu)化市場環(huán)境引導終端企業(yè)優(yōu)化電子元器件產(chǎn)品采購模式，倡導優(yōu)質(zhì)廉價，避免低價惡性競爭、哄抬價格、肆意炒作等非理性市場行為，推動構(gòu)建公平、公正、開放、有序的市場競爭環(huán)境。印制電路板行業(yè)面臨的機遇與風險（一）印制電路板行業(yè)面臨的機遇1、印制電路板行業(yè)國家產(chǎn)業(yè)政策的支持電子信息產(chǎn)業(yè)是我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性支柱產(chǎn)業(yè)，PCB行業(yè)則是電子信息產(chǎn)業(yè)中活躍且不可或缺的重要組成部分。近年來，國家致力于實現(xiàn)國民經(jīng)濟和社會的信息化發(fā)展，電子信息制造業(yè)規(guī)模持續(xù)快速增長，電子信息產(chǎn)業(yè)迎來難得的發(fā)展機遇。根據(jù)工信部、CPCA發(fā)布的中國電子信息制造業(yè)綜合發(fā)展指數(shù)，近三年全國發(fā)展指數(shù)快速提升，呈現(xiàn)加速增長態(tài)勢，其中研發(fā)創(chuàng)新、企業(yè)和產(chǎn)品競爭力指標表現(xiàn)突出。2、印制電路板行業(yè)5G通信，云計算，人工智能等新技術(shù)推動印制電路板的下游行業(yè)廣泛，包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、服務器、工業(yè)控制、航空、醫(yī)療器械等。廣泛的應用分布為印制電路板行業(yè)提供巨大的市場空間，降低了行業(yè)發(fā)展的風險。隨著經(jīng)濟工作會議提出加強新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的要求，以人工智能、云計算、區(qū)塊鏈為代表的新技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施，以數(shù)據(jù)中心、智能計算中心為代表的算力基礎(chǔ)設(shè)施，以5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為代表的通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，將迎來新一輪的快速發(fā)展。在產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向上布局并具有競爭力的PCB企業(yè)將迎來新的發(fā)展動力。3、中國電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈完整近年來，中國電子信息產(chǎn)業(yè)一直保持快速發(fā)展的勢頭，目前中國已成為世界最重要的電子制造基地。中國電子信息產(chǎn)業(yè)鏈已日趨完整，電子行業(yè)規(guī)模大、配套能力強，產(chǎn)業(yè)集聚效應明顯。國內(nèi)印制電路板行業(yè)上游行業(yè)發(fā)展迅速，主要原材料如覆銅板、半固化片、銅箔等廠商具備充分生產(chǎn)供應能力，能快速響應下游客戶的需求。PCB行業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，在產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下的關(guān)鍵作用，完整的產(chǎn)業(yè)鏈使PCB企業(yè)既能快速采購原材料，又能快速響應客戶需求，保障PCB產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定發(fā)展。（二）印制電路板行業(yè)面臨的風險PCB是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，其發(fā)展與上下游行業(yè)聯(lián)系密切，與全球宏觀經(jīng)濟形勢相關(guān)性較大。PCB行業(yè)面臨的風險主要包括宏觀經(jīng)濟及下游市場需求波動帶來的風險、市場競爭加劇的風險、原材料價格波動風險等。加強公共平臺建設(shè)（一）建設(shè)分析評價公共平臺支持有能力、有資質(zhì)的企事業(yè)單位建設(shè)國家級電子元器件分析評價公共服務平臺，加強質(zhì)量品質(zhì)和技術(shù)等級分類標準建設(shè)，圍繞電子元器件各領(lǐng)域開展產(chǎn)品檢測分析、評級、可靠性、應用驗證等服務，為電子系統(tǒng)整機設(shè)計、物料選型提供依據(jù)。（二）建設(shè)科技服務平臺支持地方、園區(qū)、企事業(yè)單位建設(shè)一批公共服務平臺，開展知識產(chǎn)權(quán)培訓與交易、科技成果評價、市場戰(zhàn)略研究等服務。鼓勵建設(shè)專用電子元器件生產(chǎn)線，為MEMS傳感器、濾波器、光通信模塊驅(qū)動芯片等提供流片服務。建設(shè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)孵化平臺。支持電子元器件領(lǐng)域眾創(chuàng)、眾包、眾扶、眾籌等創(chuàng)業(yè)支撐平臺建設(shè)，推動建立一批基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)生態(tài)孵化器、加速器，鼓勵為初創(chuàng)企業(yè)提供資金、技術(shù)、市場應用及推廣等扶持。加強產(chǎn)業(yè)統(tǒng)籌協(xié)調(diào)建立健全電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展協(xié)調(diào)機制，加強協(xié)同配合和統(tǒng)籌推進，積極推動解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展中重大事項和重點工作。加強央地合作，指導各地統(tǒng)籌規(guī)劃基礎(chǔ)電子元器件重點項目布局，適時推進主體集中和區(qū)域集聚。做好重點領(lǐng)域監(jiān)測分析和跟蹤研究，加強與現(xiàn)行相關(guān)政策銜接，有序推進各項行動。突破關(guān)鍵材料技術(shù)支持電子元器件上游電子陶瓷材料、磁性材料、電池材料等電子功能材料，電子漿料等工藝與輔助材料，高端印制電路板材料等封裝與裝聯(lián)材料的研發(fā)和生產(chǎn)。提升配套能力，推動關(guān)鍵環(huán)節(jié)電子專用材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。健全產(chǎn)業(yè)配套體系鼓勵和引導化工、有色金屬、輕工機械、設(shè)備儀器等企業(yè)進入電子元器件領(lǐng)域，開展關(guān)鍵材料、設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，推進產(chǎn)學研用協(xié)同創(chuàng)新，實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，增強試驗驗證能力，提升關(guān)鍵環(huán)節(jié)配套水平。全球印制電路板市場概況（一）PCB全球市場空間廣闊PCB行業(yè)是全球電子元件細分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)。2017年、2018年全球PCB總產(chǎn)值分別增長8．6%、6．0%，2018年達到623．96億美元。2019年由于宏觀經(jīng)濟表現(xiàn)疲軟、中美貿(mào)易戰(zhàn)及地緣影響等原因，全球PCB總產(chǎn)值為613．11億美元，較上年小幅下降1．7%。2020年受新冠疫情影響，居家辦公、居家學習等場景刺激了數(shù)據(jù)中心、云計算、網(wǎng)絡(luò)通訊、個人電腦等需求，以及2020年下半年汽車生產(chǎn)及需求逐步恢復，帶動PCB需求回暖。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2021年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為809．20億美元，較2020年增長24．1%。根據(jù)Prismark的預測，未來五年全球PCB市場將保持溫和增長，2021年至2026年復合年均增長率為4．6%。（二）全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲特別是中國大陸轉(zhuǎn)移PCB產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布，美歐日發(fā)達國家起步早。2000年以前，美洲、歐洲和日本三大地區(qū)占據(jù)全球PCB生產(chǎn)70%以上的產(chǎn)值，是最主要的生產(chǎn)基地。但近二十年來，憑借亞洲尤其是中國在勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國大陸、中國臺灣和韓國等亞洲地區(qū)進行轉(zhuǎn)移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移，PCB行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤其是中國大陸為制造中心的新格局。自2006年開始，中國大陸超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)基地，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。中國大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB總產(chǎn)值的比例已由2000年的8．1%上升至2021年的54．6%，美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑，中國大陸和亞洲其他地區(qū)（主要是韓國、中國臺灣）等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。據(jù)Prismark預測，未來五年亞洲將繼續(xù)主導全球PCB市場的發(fā)展，而中國的核心地位更加穩(wěn)固，中國大陸PCB行業(yè)預計復合年均增長率為4．3%，至2026年總產(chǎn)值將達到546．05億美元。在高端封裝基板市場增長的帶動下，中國臺灣、日本、韓國PCB產(chǎn)值復合年均增長率將保持在較高水平。（三）球PCB細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，當前PCB市場剛性板仍占主流地位，其中多層板占比38．4%，單雙面板占比11．8%；其次是封裝基板，占比達17．8%；柔性板和HDI板分別占比為17．4%和14．6%。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出。未來五年，封裝基板、HDI板、8層及以上的多層板的增長將快于其他品類。據(jù)Prismark預測，2021年至2026年封裝基板的復合年均增長率約為8．3%，領(lǐng)跑PCB行業(yè)；預計HDI板和多層板的復合增長率分別為4．9%和3．7%。（四）全球PCB下游應用領(lǐng)域全球PCB下游應用市場分布廣泛，主要包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、服務器、工業(yè)控制、航空、醫(yī)療等領(lǐng)域。電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展是PCB行業(yè)發(fā)展的重要助力。隨著大數(shù)據(jù)、云計算、5G通信等新一代信息技術(shù)的發(fā)展，對數(shù)據(jù)存儲和計算力的需求呈高增長態(tài)勢，服務器行業(yè)發(fā)展空間廣闊。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2021年全球服務器用PCB的產(chǎn)值為78．04億美元，預計2026年產(chǎn)值達到124．94億美元，復合年均增長率9．9%，增速快于其他PCB品類。優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境加強對電子元器件行業(yè)壟斷、傾銷、價格保護、侵犯知識產(chǎn)權(quán)等不正當競爭行為的預警和防范，維護公平競爭、健康有序的市場發(fā)展環(huán)境。促進行業(yè)誠信經(jīng)營、依法納稅、節(jié)能環(huán)保、和諧用工。引導電子元器件行業(yè)信用體系建設(shè)，推行企業(yè)產(chǎn)品標準、質(zhì)量、安全自我聲明和監(jiān)督制度。印制電路板行業(yè)簡介印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱PCB），又稱印制線路板，其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進行連接，起到導通和傳輸?shù)淖?/p>