PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃

PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃

支持骨干企業(yè)實施可持續(xù)的綠色供應鏈管理戰(zhàn)略，實施綠色伙伴式供應商管理，加強對上游供應商的環(huán)?？己耍瑑?yōu)先將綠色工廠發(fā)展成供應商，優(yōu)先采購綠色產(chǎn)品。引導企業(yè)通過合規(guī)途徑招聘人才，保障人才在企業(yè)間的正常流動，加強職業(yè)道德宣傳，降低人員流動損失，鼓勵企業(yè)為人才創(chuàng)造有利的成長空間，提升福利待遇，完善人才職業(yè)晉升通道，提升電子元器件行業(yè)人才歸屬感。健全產(chǎn)業(yè)配套體系鼓勵和引導化工、有色金屬、輕工機械、設備儀器等企業(yè)進入電子元器件領域，開展關鍵材料、設備的研發(fā)和生產(chǎn)，推進產(chǎn)學研用協(xié)同創(chuàng)新，實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，增強試驗驗證能力，提升關鍵環(huán)節(jié)配套水平。PCB行業(yè)上下游關系印制電路板的原材料主要包括覆銅板、半固化片、銅球、銅箔、金鹽、干膜等。下游行業(yè)主要包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、服務器、工業(yè)控制、航空、醫(yī)療器械等。印制電路板行業(yè)上下游聯(lián)系緊密。（一）上游行業(yè)對PCB行業(yè)的影響從行業(yè)整體水平來看，原材料成本占PCB生產(chǎn)成本的一半以上，上游原材料的供應情況和價格水平對PCB企業(yè)的生產(chǎn)成本產(chǎn)生重大影響。覆銅板是由銅箔、絕緣介質(zhì)層壓合而成，是PCB最主要的原材料。另外PCB生產(chǎn)使用的銅箔和銅球的主要原料也是大宗原料銅，因此，通過銅→覆銅板、銅箔、銅球→印制電路板鏈條的傳導效應，銅價的波動會傳導至印制電路板的生產(chǎn)成本。我國PCB的上游配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟，供應充足、競爭較為充分，有利于PCB行業(yè)的發(fā)展壯大。（二）下游行業(yè)對PCB行業(yè)的影響PCB下游分布廣泛，主要包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、服務器、工業(yè)控制、航空、醫(yī)療器械等。下游行業(yè)的發(fā)展是PCB產(chǎn)業(yè)增長的動力。當前，云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術、新應用不斷涌現(xiàn)、發(fā)展，隨著5G網(wǎng)絡建設的大規(guī)模推進及商用，將催化電子產(chǎn)品相關技術和應用更快發(fā)展、迭代、融合。在通信代際更迭、數(shù)據(jù)流量爆發(fā)式增長的背景下，高速、大容量、高性能的服務器將不斷發(fā)展，將會對高層數(shù)、高密度、高頻高速印制電路板形成大量需求；在5G網(wǎng)絡建設過程中，通信基站、路由器、交換機、骨干網(wǎng)傳輸設備、微波傳輸設備、光纖到戶設備等通信設備對PCB的需求增加；隨著電動汽車普及率提高、汽車電子化程度加深、先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的滲透率提高以及自動駕駛技術和車聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展，汽車不僅對PCB用量大幅提升，對高端PCB的需求也在迅速增長。總體目標到2023年，優(yōu)勢產(chǎn)品競爭力進一步增強，產(chǎn)業(yè)鏈安全供應水平顯著提升，面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重要行業(yè)，推動基礎電子元器件實現(xiàn)突破，增強關鍵材料、設備儀器等供應鏈保障能力，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈現(xiàn)代化水平。（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大電子元器件銷售總額達到21000億元，進一步鞏固我國作為全球電子元器件生產(chǎn)大國的地位，充分滿足信息技術市場規(guī)模需求。（二）技術創(chuàng)新取得突破突破一批電子元器件關鍵技術，行業(yè)總體創(chuàng)新投入進一步提升，射頻濾波器、高速連接器、片式多層陶瓷電容器、光通信器件等重點產(chǎn)品專利布局更加完善。（三）企業(yè)發(fā)展成效明顯形成一批具有國際競爭優(yōu)勢的電子元器件企業(yè)，力爭15家企業(yè)營收規(guī)模突破100億元，龍頭企業(yè)營收規(guī)模和綜合實力有效提升，抗風險和再投入能力明顯增強。印制電路板行業(yè)經(jīng)營環(huán)境印制電路板作為電子產(chǎn)品的基礎元器件，是國家政策支持和鼓勵的產(chǎn)業(yè)?！队≈齐娐钒逍袠I(yè)規(guī)范條件》、《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》、《產(chǎn)業(yè)結(jié)構調(diào)整指導目錄（2019年本）》等一系列國家政策及指導性文件的推出，對行業(yè)的健康發(fā)展提供了良好的制度與政策環(huán)境，同時為行業(yè)經(jīng)營發(fā)展提供了強有力的政策支持，對行業(yè)經(jīng)營發(fā)展帶來積極影響。全球PCB下游應用市場分布廣泛，主要包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、服務器、工業(yè)控制、航空、醫(yī)療等領域，行業(yè)整體規(guī)模及增長情況與下游行業(yè)景氣程度及終端客戶需求高度相關。行業(yè)以服務器PCB業(yè)務為主，其他應用領域PCB業(yè)務為輔，根據(jù)Prismark的預測，未來五年全球服務器用PCB的產(chǎn)值復合年均增長率9．9%，增速快于其他PCB品類。2022年上半年，在俄烏沖突、歐洲能源危機、新冠疫情反復等多重因素的影響下，經(jīng)濟復蘇不確定性加深，全球處于去庫存化狀態(tài)，短期內(nèi)，全球及中國大陸消費電子、個人計算機、5G通訊領域PCB需求呈現(xiàn)疲態(tài)。受此影響，深南電路、生益電子等以高多層PCB產(chǎn)品為主的企業(yè)加大了服務器PCB市場的開拓力度，PCB供應商之間競爭趨于激烈。綜上，行業(yè)經(jīng)營環(huán)境整體未發(fā)生重大不利變化，未出現(xiàn)周期性衰退、產(chǎn)能過剩、市場容量驟減、增長停滯等情況，對行業(yè)持續(xù)經(jīng)營能力影響較小。但受消費電子、個人計算機、5G通訊領域需求疲態(tài)以及服務器PCB市場競爭加劇影響，行業(yè)經(jīng)營業(yè)績在短期內(nèi)面臨下滑的風險。加強產(chǎn)業(yè)統(tǒng)籌協(xié)調(diào)建立健全電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展協(xié)調(diào)機制，加強協(xié)同配合和統(tǒng)籌推進，積極推動解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展中重大事項和重點工作。加強央地合作，指導各地統(tǒng)籌規(guī)劃基礎電子元器件重點項目布局，適時推進主體集中和區(qū)域集聚。做好重點領域監(jiān)測分析和跟蹤研究，加強與現(xiàn)行相關政策銜接，有序推進各項行動。印制電路板行業(yè)產(chǎn)品主要應用領域（一）印制電路板服務器行業(yè)應用服務器按照處理器架構來分可以分為X86服務器和非X86服務器；按照處理器個數(shù)來分可以分為單路、雙路和多路服務器；按照服務器的外形結(jié)構來分可以分為塔式、機架式和整機柜服務器；按照應用級別來分類，可以分為工作組級、部門級和企業(yè)級服務器。目前，我國應用最廣泛的為通用X86系列服務器，同時高性能計算機需求增長顯著。受益于各地政府相繼推進大數(shù)據(jù)和智慧城市建設，對大型數(shù)據(jù)中心的需求越來越強烈，由此帶動服務器產(chǎn)品市場的繁榮；在國家信息安全發(fā)展戰(zhàn)略下，政府、能源、電力、金融等關鍵領域?qū)Ψ掌鞯内厔菝黠@，為國產(chǎn)服務器市場帶來了良好的發(fā)展機遇。PCB在服務器中的應用主要包括主板、電源背板、硬盤背板、網(wǎng)卡、Riser卡等，其特點主要體現(xiàn)在高層數(shù)、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。隨著服務器核心芯片計算能力的提高，對于PCB的層數(shù)及材料的要求也越來越高，從之前的1U或2U服務器的4層、6層、8層主板發(fā)展到現(xiàn)在的4U、8U服務器的16層以上主板，背板則在20層以上，PCB層數(shù)的增加對供應商的整體加工能力提出更高要求，高端服務器的發(fā)展成為高端PCB生產(chǎn)技術升級的推動力。據(jù)IDC的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019年全球服務器出貨量小幅下降至1，174萬臺，出貨金額下降至872．91億美元，同比下降0．42%和1．72%，市場均價也有小幅回落，但總體處于歷史較高水平；2020年全球服務器市場景氣度回升，出貨量達到1，220萬臺，出貨金額達到910．10億美元，同比增長3．94%、4．26%，呈現(xiàn)出量價齊升的特點。2019年中國服務器出貨量小幅下滑至318萬臺，銷售金額達到了176．84億美元，同比增長1．16%，在市場需求回落的情況下銷售金額反而增長，體現(xiàn)出服務器平均單價仍有較為明顯的上升，國內(nèi)市場高端服務器的銷售比重仍在不斷增加；2020年中國服務器出貨量增長至350萬臺，同比增長10．1%，銷售金額為216．49億美元，同比增長約22．4%，中國服務器市場保持良好增長態(tài)勢。隨著云計算、5G、AI、VR/AR等新一代信息技術的發(fā)展和成熟，全球數(shù)據(jù)流量呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢。2016年至2019年，全球數(shù)據(jù)中心流量規(guī)模從每年6．8ZB增長至每年14．1ZB，其中亞太地區(qū)數(shù)據(jù)流量從2016年的908EB增長至2019年的2，387EB，根據(jù)IDC預測數(shù)據(jù)，2025年全球數(shù)據(jù)圈將增值到175ZB，中國將成為全球最大的數(shù)據(jù)圈。為了跟上數(shù)據(jù)量爆發(fā)增長以及數(shù)據(jù)向云端轉(zhuǎn)移的趨勢，全球云巨頭積極部署IDC（互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心）建設，云基礎設施支出持續(xù)增加。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2020年全球數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)支出約為2，083億美元，預計到2021年將達到2，191億美元，云基礎設施支出維持增長態(tài)勢。（二）印制電路板通信設備行業(yè)應用通信設備主要指用于有線或無線網(wǎng)絡傳輸?shù)耐ㄐ呕A設施，包括通信基站、路由器、交換機、骨干網(wǎng)傳輸設備、微波傳輸設備、光纖到戶設備等。據(jù)Prismark統(tǒng)計和預測，2021年全球通信設備（不含手機終端）產(chǎn)值為2，210億美元，預計2021年至2026年將以4．3%的復合增長率增長。5G通信技術的演進將促使通信設施的換代和重建。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，截至2019年底我國共建成4G基站544萬個，4G廣覆蓋階段基本結(jié)束。由于5G頻率更高，基站的信號覆蓋范圍比4G基站覆蓋范圍更小，因此建設密度更大，5G宏基站數(shù)量將超過600萬個，并將建設大量配套的小基站。同時，5G基站結(jié)構由4G時代的BBU（BaseBandUnit）+RRU（RemoteRadioUnit）+天饋系統(tǒng)升級為DU（DistributedUnit）+CU（CentralizedUnit）+AAU（ActiveAntennaUnit）結(jié)構，單個宏基站對于PCB的需求量將比4G基站大幅增加。5G通信設備信息互聯(lián)的復雜度快速提升，配套的PCB也將向高速大容量的方向發(fā)展，在頻率、速率、層數(shù)、尺寸以及光電集成上提出更新的要求，從目前領先的25Gbps總線速度向更高的56Gbps發(fā)展。5G設備尺寸變化不大的前提下要求數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)處理能力大幅增強，帶動高速多層PCB（20-30層，核心設備高速PCB層數(shù)達40層以上）需求大幅提升。據(jù)中國信通院《中國5G發(fā)展和經(jīng)濟社會影響白皮書》數(shù)據(jù)顯示，2021年上半年全球5G無線接入設備市場規(guī)模達到133億美元，比上年同期增長了43%，其中中國貢獻了全球市場的44%。2021年三大基礎電信運營商計劃5G資本開支總計約1，847億元，較2020年增加5．1%。中國信通院預計2021年5G將直接帶動經(jīng)濟總產(chǎn)出1．3萬億元，直接帶動經(jīng)濟增加值約3，000億元，間接帶動總產(chǎn)出約3．38萬億元，間接帶動經(jīng)濟增加值約1．23萬億元，分別比2020年增長33%、39%、31%和31%。5G的高帶寬業(yè)務應用的加速滲透，如移動高清視頻、車聯(lián)網(wǎng)、VR/AR等業(yè)務應用鋪開，對數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理交換能力也將提出更高的要求，將帶動國內(nèi)數(shù)據(jù)中心向超大型數(shù)據(jù)中心升級，屆時數(shù)據(jù)通信領域的高速多層板的需求將高速增長，PCB行業(yè)將在全球5G的布網(wǎng)高峰中獲得巨大的發(fā)展機會。根據(jù)中國信通院《5G經(jīng)濟社會影響白皮書》預測，2030年各行業(yè)應用領域在網(wǎng)絡設備上的支出超過5，200億元，占當年的設備制造企業(yè)總收入比重達69%。（三）印制電路板消費電子行業(yè)應用近年來，消費電子技術不斷創(chuàng)新，全球消費電子行業(yè)呈現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展態(tài)勢?；谙M電子產(chǎn)品制造技術的迭代發(fā)展以及移動互聯(lián)網(wǎng)應用的普及，以VR/AR、可穿戴設備、智能家居為代表的全球消費電子市場規(guī)?？焖僭鲩L，消費者群體持續(xù)擴大。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計和預測，2021年全球消費電子產(chǎn)值3，660億美元，預計2021年至2026年將以2．0%的復合增長率增長。（四）印制電路板工業(yè)控制行業(yè)應用工業(yè)控制是指利用電子電氣、機械和軟件組合實現(xiàn)工業(yè)自動化控制，以使工廠的生產(chǎn)和制造過程更加自動化和精確化，并具有可控性及可視性。工業(yè)自動化可以大致分為三大類，包括離散控制（主要用于機械制造領域）、過程控制（主要用于石化領域）、間隙控制（主要用于電火花加工）。工業(yè)控制系統(tǒng)結(jié)合運動控制器、伺服驅(qū)動器、電機、編碼器等軟硬件，通過控制電機使之按照設定的運動軌跡和參數(shù)運動，完成高速、高精度的生產(chǎn)過程，在機械制造領域運用廣泛。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計和預測，2021年全球工業(yè)控制產(chǎn)值2，590億美元，預計2021年至2026年將以4．1%的復合增長率增長。（五）印制電路板安防電子行業(yè)應用安防行業(yè)是隨著現(xiàn)代社會安全需求應運而生的產(chǎn)業(yè)，是社會公共安全體系的重要組成部分。圍繞著視頻監(jiān)控技術的改革創(chuàng)新，安防行業(yè)從看得見、看得遠、看得清到看得懂，一共經(jīng)歷模擬監(jiān)控、數(shù)字監(jiān)控、網(wǎng)絡高清監(jiān)控和智能監(jiān)控4個階段。國內(nèi)安防市場中，以平安城市、天網(wǎng)工程、為代表的國家安防需求驅(qū)動產(chǎn)品市場升級，我國基本實現(xiàn)全域覆蓋、全網(wǎng)共享、全時可用、全程可控的公共安全視頻監(jiān)控建設聯(lián)網(wǎng)應用。根據(jù)中安網(wǎng)發(fā)布的《中國安防行業(yè)調(diào)查報告》統(tǒng)計，2021年全國安防行業(yè)總產(chǎn)值為9，020億元，相比于2020年同比增長5．99%。（六）印制電路板汽車電子行業(yè)應用在互聯(lián)網(wǎng)，娛樂，節(jié)能，安全四大趨勢的驅(qū)動下，汽車電子化水平日益提高，中高檔轎車中汽車電子成本占比達到28%，新能源汽車中汽車電子成本占比高達47%。消費者對于安全類車身電子產(chǎn)品（如剎車輔助系統(tǒng)EBA、急速防滑系統(tǒng)ASR、電子穩(wěn)定程序ESP、智能泊車等）和信息娛樂類產(chǎn)品（如汽車音響、車載視頻、倒車可視系統(tǒng)、車載導航）的認可度不斷提高，這類產(chǎn)品已進入快速發(fā)展期，直接帶動汽車電子市場的整體發(fā)展。根據(jù)Prismark的預測，全球汽車電子將持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展，2017年全球汽車產(chǎn)量為9，730萬輛，預計2022年全球汽車產(chǎn)量將達到10，760萬輛，全球汽車產(chǎn)量每年增長率約為2．0%；2017年每車電子含量為2，180美元，預計2022年每車電子含量將達到2，715美元，每車電子含量每年增長約4．5%。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計和預測，2021年全球汽車電子產(chǎn)值2，400億美元，預計2021年至2026年將以7．0%的復合增長率增長。促進行業(yè)質(zhì)量提升（一）加強標準化工作加強關鍵核心技術和基礎共性技術的標準研制，持續(xù)提升標準的供給質(zhì)量和水平。引導社會團體加快制定發(fā)布具有創(chuàng)新性和國際性的團體標準。鼓勵企事業(yè)單位和專家積極參與國際標準化活動，開展國際標準制定。（二）提升質(zhì)量品牌效益優(yōu)化產(chǎn)品設計、改造技術設備、完善檢驗檢測，推廣先進質(zhì)量文化與技術。引導企業(yè)建立以質(zhì)量為基礎的品牌發(fā)展戰(zhàn)略，豐富品牌內(nèi)涵，提升品牌形象和影響力。開展質(zhì)量興業(yè)、品牌培育等活動，定期發(fā)布質(zhì)量品牌報告。（三）優(yōu)化市場環(huán)境引導終端企業(yè)優(yōu)化電子元器件產(chǎn)品采購模式，倡導優(yōu)質(zhì)廉價，避免低價惡性競爭、哄抬價格、肆意炒作等非理性市場行為，推動構建公平、公正、開放、有序的市場競爭環(huán)境。PCB行業(yè)技術水平及行業(yè)特點（一）印制電路板行業(yè)技術水平及發(fā)展趨勢作為電子信息產(chǎn)業(yè)重要的配套，PCB行業(yè)的技術發(fā)展通常需要適應下游電子終端設備的需求。目前，電子產(chǎn)品主要呈現(xiàn)出兩個明顯的趨勢：一是輕薄短小，二是高速高頻，下游行業(yè)的應用需求對PCB的精密度和穩(wěn)定性都提出了更高的要求，PCB行業(yè)將向高密度化、高性能化方向發(fā)展。高密度化是未來印制電路板技術發(fā)展的重要方向，對電路板孔徑大小、布線寬度、層數(shù)高低等方