集成電路封測行業(yè)周期性特征研究

集成電路封測行業(yè)周期性特征研究

強(qiáng)化集成電路設(shè)計與軟件開發(fā)的協(xié)同創(chuàng)新，以硬件性能的提升帶動軟件發(fā)展，以軟件的優(yōu)化升級促進(jìn)硬件技術(shù)進(jìn)步，推動信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平整體提升。集成電路封測行業(yè)周期性特征封裝測試的芯片廣泛應(yīng)用于各類終端消費(fèi)產(chǎn)品，受全球宏觀經(jīng)濟(jì)的波動、行業(yè)景氣度等因素影響，各類終端產(chǎn)品消費(fèi)存在一定的周期性，而消費(fèi)市場周期會傳遞至集成電路行業(yè)，集成電路行業(yè)的發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)及終端市場整體發(fā)展密切相關(guān)。在宏觀經(jīng)濟(jì)上升周期時，集成電路企業(yè)產(chǎn)能利用率趨于飽和，經(jīng)營業(yè)績增長；在宏觀經(jīng)濟(jì)下降周期時，集成電路企業(yè)產(chǎn)能利用率趨于不足，經(jīng)營業(yè)績下滑。另一方面，集成電路下游行業(yè)產(chǎn)品生命周期變化、產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級、終端消費(fèi)者消費(fèi)習(xí)慣變化均可能導(dǎo)致集成電路周期轉(zhuǎn)換。現(xiàn)狀與形勢近年來，在市場拉動和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升，集成電路設(shè)計、制造能力與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用，涌現(xiàn)出一批具備一定國際競爭力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。但是，集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在芯片制造企業(yè)融資難、持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場需求脫節(jié)、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同、適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特點的政策環(huán)境不完善等突出問題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進(jìn)國家（地區(qū)）相比依然存在較大差距，集成電路產(chǎn)品大量依賴進(jìn)口，難以對構(gòu)建國家產(chǎn)業(yè)核心競爭力、保障信息安全等形成有力支撐。當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入重大調(diào)整變革期。一方面，全球市場格局加快調(diào)整，投資規(guī)模迅速攀升，市場份額加速向優(yōu)勢企業(yè)集中。另一方面，移動智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長，云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路技術(shù)演進(jìn)出現(xiàn)新趨勢；我國擁有全球規(guī)模最大的集成電路市場，市場需求將繼續(xù)保持快速增長。新形勢下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展既面臨巨大的挑戰(zhàn)，也迎來難得的機(jī)遇。加大人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度建立健全集成電路人才培養(yǎng)體系，支持微電子學(xué)科發(fā)展，通過高校與集成電路企業(yè)聯(lián)合培養(yǎng)人才等方式，加快建設(shè)和發(fā)展示范性微電子學(xué)院和微電子職業(yè)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)。依托專業(yè)技術(shù)人才知識更新工程廣泛開展繼續(xù)教育活動，采取多種形式大力培養(yǎng)培訓(xùn)集成電路領(lǐng)域高層次、急需緊缺和骨干專業(yè)技術(shù)人才。有針對性地開展出國（境）培訓(xùn)項目，推動國家軟件與集成電路人才國際培訓(xùn)基地建設(shè)。通過現(xiàn)有渠道加強(qiáng)對軟件和集成電路人才引進(jìn)的經(jīng)費(fèi)保障。進(jìn)一步加大對引進(jìn)集成電路領(lǐng)域人才的支持力度，研究出臺針對優(yōu)秀企業(yè)家和高素質(zhì)技術(shù)、管理團(tuán)隊的優(yōu)先引進(jìn)政策。支持集成電路企業(yè)加強(qiáng)與境外研發(fā)機(jī)構(gòu)的合作。完善鼓勵創(chuàng)新創(chuàng)造的分配激勵機(jī)制，落實科技人員科研成果轉(zhuǎn)化的股權(quán)、期權(quán)激勵和獎勵等收益分配政策。強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)推動形成產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新體系，支持產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)展。鼓勵企業(yè)成立集成電路技術(shù)研究機(jī)構(gòu)，聯(lián)合科研院所、高校開展競爭前共性關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，引進(jìn)人才，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力。加強(qiáng)集成電路知識產(chǎn)權(quán)的運(yùn)用和保護(hù)，建立國家重大項目知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險管理體系，引導(dǎo)建立知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略聯(lián)盟，積極探索與知識產(chǎn)權(quán)相關(guān)的直接融資方式和資產(chǎn)管理制度。在集成電路重大創(chuàng)新領(lǐng)域加快形成標(biāo)準(zhǔn)，充分發(fā)揮技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的作用。提升先進(jìn)封裝測試業(yè)發(fā)展水平大力推動國內(nèi)封裝測試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度。適應(yīng)集成電路設(shè)計與制造工藝節(jié)點的演進(jìn)升級需求，開展芯片級封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、三維封裝等先進(jìn)封裝和測試技術(shù)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)圍繞重點領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)化集成電路設(shè)計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展。近期聚焦移動智能終端和網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，開發(fā)量大面廣的移動智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、智能穿戴設(shè)備芯片及操作系統(tǒng)，提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)整體競爭力。發(fā)揮市場機(jī)制作用，引導(dǎo)和推動集成電路設(shè)計企業(yè)兼并重組。加快云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域核心技術(shù)研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用的信息處理、傳感器、新型存儲等關(guān)鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎(chǔ)軟件，搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點。分領(lǐng)域、分門類逐步突破智能卡、智能電網(wǎng)、智能交通、衛(wèi)星導(dǎo)航、工業(yè)控制、金融電子、汽車電子、醫(yī)療電子等關(guān)鍵集成電路及嵌入式軟件，提高對信息化與工業(yè)化深度融合的支撐能力。加強(qiáng)安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用組織實施安全可靠關(guān)鍵軟硬件應(yīng)用推廣計劃，以重點突破、分業(yè)部署、分步實施為原則，推廣使用技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路、基礎(chǔ)軟件及整機(jī)系統(tǒng)。國家擴(kuò)大內(nèi)需的各項惠民工程和財政資金支持的重大信息化項目的采購部分，應(yīng)當(dāng)采購基于安全可靠軟硬件的產(chǎn)品。鼓勵基礎(chǔ)電信和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)采購基于安全可靠軟硬件的整機(jī)和系統(tǒng)。充分利用擴(kuò)大信息消費(fèi)的政策措施，推動基于安全可靠軟硬件的各類終端開發(fā)應(yīng)用。面向移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用領(lǐng)域，加快構(gòu)建標(biāo)準(zhǔn)體系，支撐安全可靠軟硬件開發(fā)與應(yīng)用。加大金融支持力度積極發(fā)揮政策性和商業(yè)性金融的互補(bǔ)優(yōu)勢，支持中國進(jìn)出口銀行在業(yè)務(wù)范圍內(nèi)加大對集成電路企業(yè)服務(wù)力度，鼓勵和引導(dǎo)國家開發(fā)銀行及商業(yè)銀行繼續(xù)加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的信貸支持力度，創(chuàng)新符合集成電路產(chǎn)業(yè)需求特點的信貸產(chǎn)品和業(yè)務(wù)。支持集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資、發(fā)行各類債務(wù)融資工具以及依托全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)加快發(fā)展。鼓勵發(fā)展貸款保證保險和信用保險業(yè)務(wù)，探索開發(fā)適合集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的保險產(chǎn)品和服務(wù)?；驹瓌t（一）需求牽引依托市場優(yōu)勢，面向量大面廣的重點整機(jī)和信息消費(fèi)需求，提升企業(yè)的市場適應(yīng)能力和有效供給水平，構(gòu)建芯片—軟件—整機(jī)—系統(tǒng)—信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈。（二）創(chuàng)新驅(qū)動強(qiáng)化企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新主體地位，加大研發(fā)力度，結(jié)合國家科技重大專項實施，突破一批集成電路關(guān)鍵技術(shù)，協(xié)同推進(jìn)機(jī)制創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新。（三）軟硬結(jié)合強(qiáng)化集成電路設(shè)計與軟件開發(fā)的協(xié)同創(chuàng)新，以硬件性能的提升帶動軟件發(fā)展，以軟件的優(yōu)化升級促進(jìn)硬件技術(shù)進(jìn)步，推動信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平整體提升。（四）重點突破強(qiáng)化市場需求與技術(shù)開發(fā)的結(jié)合，實現(xiàn)涉及國家安全及市場潛力大、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)好的關(guān)鍵領(lǐng)域快速發(fā)展。（五）開放發(fā)展充分利用全球資源，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式創(chuàng)新發(fā)展，加強(qiáng)國際交流合作，提升在全球產(chǎn)業(yè)競爭格局中的地位和影響力。發(fā)展目標(biāo)到2015年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機(jī)制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺和政策環(huán)境。集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元。移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等部分重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)接近國際頂尖水平。32/28納米（nm）制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測試銷售收入占封裝測試業(yè)總收入比例達(dá)到30%以上，65-45nm關(guān)鍵設(shè)備和12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線上得到應(yīng)用。到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領(lǐng)