集成電路測試行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)查及投資策略報(bào)告

集成電路測試行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)查及投資策略報(bào)告

國家產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱基金）主要吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資金，重點(diǎn)支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)?；饘?shí)行市場化運(yùn)作，重點(diǎn)支持集成電路制造領(lǐng)域，兼顧設(shè)計(jì)、封裝測試、裝備、材料環(huán)節(jié)，推動(dòng)企業(yè)提升產(chǎn)能水平和實(shí)行兼并重組、規(guī)范企業(yè)治理，形成良性自我發(fā)展能力。支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。鼓勵(lì)社會(huì)各類風(fēng)險(xiǎn)投資和股權(quán)投資基金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域。抓住技術(shù)變革的有利時(shí)機(jī)，突破投融資瓶頸，持續(xù)推動(dòng)先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)。加快45/40nm芯片產(chǎn)能擴(kuò)充，加緊32/28nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)，迅速形成規(guī)模生產(chǎn)能力。加快立體工藝開發(fā)，推動(dòng)22/20nm、16/14nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)。大力發(fā)展模擬及數(shù)?；旌想娐?、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、高壓電路、射頻電路等特色專用工藝生產(chǎn)線。增強(qiáng)芯片制造綜合能力，以工藝能力提升帶動(dòng)設(shè)計(jì)水平提升，以生產(chǎn)線建設(shè)帶動(dòng)關(guān)鍵裝備和材料配套發(fā)展。加強(qiáng)安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用組織實(shí)施安全可靠關(guān)鍵軟硬件應(yīng)用推廣計(jì)劃，以重點(diǎn)突破、分業(yè)部署、分步實(shí)施為原則，推廣使用技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路、基礎(chǔ)軟件及整機(jī)系統(tǒng)。國家擴(kuò)大內(nèi)需的各項(xiàng)惠民工程和財(cái)政資金支持的重大信息化項(xiàng)目的采購部分，應(yīng)當(dāng)采購基于安全可靠軟硬件的產(chǎn)品。鼓勵(lì)基礎(chǔ)電信和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)采購基于安全可靠軟硬件的整機(jī)和系統(tǒng)。充分利用擴(kuò)大信息消費(fèi)的政策措施，推動(dòng)基于安全可靠軟硬件的各類終端開發(fā)應(yīng)用。面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用領(lǐng)域，加快構(gòu)建標(biāo)準(zhǔn)體系，支撐安全可靠軟硬件開發(fā)與應(yīng)用。封裝測試市場（一）全球封裝測試市場隨著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步、市場發(fā)展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用，全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)聚集中心已從起源地美、歐、日等地區(qū)逐漸分散到中國臺(tái)灣、中國大陸、新加坡和馬來西亞等亞太地區(qū)。整個(gè)亞太地區(qū)占全球集成電路封測市場80%以上的份額。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)信息顯示，2020年全球封裝測試市場營收規(guī)模達(dá)到了758．43億美元，同比增長12．36%。未來，全球半導(dǎo)體封裝測試市場將在傳統(tǒng)封裝工藝保持較大比重的同時(shí)，繼續(xù)向小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，先進(jìn)封裝在新興市場的帶動(dòng)下，將在2019-2025年實(shí)現(xiàn)6．6%的復(fù)合增長率，封裝測試行業(yè)整體市場持續(xù)向好。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測分會(huì)資料顯示，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)2020年先進(jìn)封裝的全球市場規(guī)模占比約為45%，預(yù)計(jì)2025年先進(jìn)封裝的全球市場規(guī)模占比約49%。未來，2019-2025年全球整體封裝測試市場的年均復(fù)合增長率約為5%。根據(jù)《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告（2021年版）》顯示，2020年全球前十大封裝測試企業(yè)合計(jì)營收達(dá)到358．87億美元，亞太地區(qū)依然是全球半導(dǎo)體封裝測試業(yè)的主力軍，全球前十大封裝測試企業(yè)中，中國臺(tái)灣地區(qū)有五家，中國大陸有三家，美國和新加坡各一家。（二）中國封裝測試市場我國集成電路封裝測試是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早的，在規(guī)模和技術(shù)能力方面與世界先進(jìn)水平較為接近。近年來，我國集成電路封裝測試業(yè)銷售額逐年增長，從2013年的1，098．85億元增至2021年的2，763．00億元，年復(fù)合增長率12．22%。受全球疫情及芯片產(chǎn)能緊缺等多重因素的影響，我國封裝測試行業(yè)仍然保持著較快速增長，隨著居家辦公場景的普遍，以及汽車自動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化等領(lǐng)域的興起，封裝測試能力供不應(yīng)求。從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)來看，在2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額中封裝測試占比26．42%；芯片設(shè)計(jì)與制造業(yè)占比分別為43．21%和30．37%，整體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于完善。隨著高附加值的芯片設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的加快發(fā)展，也推進(jìn)了集成電路封裝測試行業(yè)的發(fā)展。相對于芯片設(shè)計(jì)和晶圓制造產(chǎn)業(yè)來說，中國封裝測試領(lǐng)域的技術(shù)水平和銷售規(guī)模不落后國際知名企業(yè)的水平，以長電科技、通富微電和華天科技為典型代表，作為國內(nèi)封裝測試行業(yè)第一梯隊(duì)的龍頭企業(yè)，已穩(wěn)居全球封裝測試企業(yè)前十強(qiáng)。繼續(xù)擴(kuò)大對外開放進(jìn)一步優(yōu)化環(huán)境，大力吸引國（境）外資金、技術(shù)和人才，鼓勵(lì)國際集成電路企業(yè)在國內(nèi)建設(shè)研發(fā)、生產(chǎn)和運(yùn)營中心。鼓勵(lì)境內(nèi)集成電路企業(yè)擴(kuò)大國際合作，整合國際資源，拓展國際市場。發(fā)揮兩岸經(jīng)濟(jì)合作機(jī)制作用，鼓勵(lì)兩岸集成電路企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)合作。發(fā)展目標(biāo)到2015年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機(jī)制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境。集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等部分重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)接近國際頂尖水平。32/28納米（nm）制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測試銷售收入占封裝測試業(yè)總收入比例達(dá)到30%以上，65-45nm關(guān)鍵設(shè)備和12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線上得到應(yīng)用。到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。封裝測試行業(yè)基本情況集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個(gè)環(huán)節(jié)，因測試業(yè)務(wù)主要集中在封裝企業(yè)中，通常統(tǒng)稱為封裝測試業(yè)。封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、鍵合、塑封等工序，使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)連接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機(jī)械保護(hù)，使其免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素?fù)p失的工藝。隨著高端封裝產(chǎn)品如高速寬帶網(wǎng)絡(luò)芯片、多種數(shù)?；旌闲酒?、專用電路芯片等需求不斷提升，封裝行業(yè)持續(xù)進(jìn)步。測試是指利用專業(yè)設(shè)備，對產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能測試，測試主要分為封裝前的晶圓測試和封裝完成后的芯片成品測試。晶圓測試主要是對晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測，測試其電氣特性；芯片成品測試主要檢驗(yàn)的是產(chǎn)品電性等功能，目的是在于將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片篩選出來?；驹瓌t（一）需求牽引依托市場優(yōu)勢，面向量大面廣的重點(diǎn)整機(jī)和信息消費(fèi)需求，提升企業(yè)的市場適應(yīng)能力和有效供給水平，構(gòu)建芯片—軟件—整機(jī)—系統(tǒng)—信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈。（二）創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)強(qiáng)化企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新主體地位，加大研發(fā)力度，結(jié)合國家科技重大專項(xiàng)實(shí)施，突破一批集成電路關(guān)鍵技術(shù)，協(xié)同推進(jìn)機(jī)制創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新。（三）軟硬結(jié)合強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)與軟件開發(fā)的協(xié)同創(chuàng)新，以硬件性能的提升帶動(dòng)軟件發(fā)展，以軟件的優(yōu)化升級(jí)促進(jìn)硬件技術(shù)進(jìn)步，推動(dòng)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平整體提升。（四）重點(diǎn)突破強(qiáng)化市場需求與技術(shù)開發(fā)的結(jié)合，實(shí)現(xiàn)涉及國家安全及市場潛力大、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)好的關(guān)鍵領(lǐng)域快速發(fā)展。（五）開放發(fā)展充分利用全球資源，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式創(chuàng)新發(fā)展，加強(qiáng)國際交流合作，提升在全球產(chǎn)業(yè)競爭格局中的地位和影響力。落實(shí)稅收支持政策進(jìn)一步加大力度貫徹落實(shí)《關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2000〕18號(hào)）和《關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2011〕4號(hào)），加快制定和完善相關(guān)實(shí)施細(xì)則和配套措施，保持政策穩(wěn)定性，落實(shí)集成電路封裝、測試、專用材料和設(shè)備企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策。落實(shí)并完善支持集成電路企業(yè)兼并重組的企業(yè)所得稅、增值稅、營業(yè)稅等稅收政策。對符合條件的集成電路重大技術(shù)裝備和產(chǎn)品關(guān)鍵零部件及原材料繼續(xù)實(shí)施進(jìn)口免稅政策，以及有關(guān)科技重大專項(xiàng)所需國內(nèi)不能生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備、零部件、原材料進(jìn)口免稅政策，適時(shí)調(diào)整免稅進(jìn)口商品清單或目錄。突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料加強(qiáng)集成電路裝備、材料與工藝結(jié)合，研發(fā)光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備，開發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，加強(qiáng)集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)配套能力。成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，負(fù)責(zé)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)工作的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)，整合調(diào)動(dòng)各方面資源，解決重大問題。成立咨詢委員會(huì)，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問題和政策措施開展調(diào)查研究，進(jìn)行論證評(píng)估，提供咨詢建議。加大人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度建立健全集成電路人才培養(yǎng)體系，支持微電子學(xué)科發(fā)展，通過高校與集成電路企業(yè)聯(lián)合培養(yǎng)人才等方式，加快建設(shè)和發(fā)展示范性微電子學(xué)院和微電子職業(yè)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)。依托專業(yè)技術(shù)人才知識(shí)更新工程廣泛開展繼續(xù)教育活動(dòng)，采取多種形式大力培養(yǎng)培訓(xùn)集成電路領(lǐng)域高層次、急需緊缺和骨干專業(yè)技術(shù)人才。有針對