資料2015年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)現(xiàn)狀及其前景預(yù)測(cè)分析_第1頁(yè)
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一、半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)定義與分類(lèi)(一)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)定義半導(dǎo)體分立器件制造,指單個(gè)的半導(dǎo)體晶體管構(gòu)成的一個(gè)電子元件的制造。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局制定的《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類(lèi)與代碼》,中國(guó)把半導(dǎo)體分立器件制造歸入通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)及其他電子設(shè)備制造(國(guó)統(tǒng)局代碼40)中的電子器件制造(C405),其統(tǒng)計(jì)4級(jí)碼為C4052。(二)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)主要產(chǎn)品分類(lèi)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)品主要包括:1.半導(dǎo)體二極管:鍺二極管、硅二極管、化合物二極管等;2.半導(dǎo)體三極管:鍺三極管、硅三極管、化合物三極管等;3.特種器件及傳感器;4.敏感器件:壓力敏感器件、磁敏器件(含霍爾器件及霍爾電路)、氣敏器件、濕敏器件、離子敏感器件、聲敏感器件、射線(xiàn)敏感器件、生物敏感器件、靜電感器件等;5.裝好的壓電晶體類(lèi)似半導(dǎo)體器件;6.半導(dǎo)體器件專(zhuān)用零件。二、半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析(一)行業(yè)政策環(huán)境分析1、電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》自2007年3月1日起施行,其中明確規(guī)定:電子信息產(chǎn)品設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)電子信息產(chǎn)品時(shí),應(yīng)當(dāng)符合電子信息產(chǎn)品有毒、有害物質(zhì)或元素控制國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),在滿(mǎn)足工藝要求的前提下,采用無(wú)毒、無(wú)害或低毒、低害、易于降解、便于回收利用的方案;電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)者在生產(chǎn)或制造電子信息產(chǎn)品時(shí),應(yīng)當(dāng)符合電子信息產(chǎn)品有毒、有害物質(zhì)或元素控制國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),采用資源利用率高、易回收處理、有利于環(huán)保的材料、技術(shù)和工藝。政策分析:前瞻認(rèn)為,《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》的實(shí)施,為我國(guó)半導(dǎo)體分立器件向著環(huán)保型方向發(fā)展起到了推動(dòng)作用,各設(shè)計(jì)及生產(chǎn)單位在半導(dǎo)體分立器件的生產(chǎn)工藝和技術(shù)研發(fā)上都更趨向于產(chǎn)品的低污染和高回收。該政策為我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)的可持續(xù)健康發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。2、《電子信息產(chǎn)品環(huán)保使用期限通則》2009年11月27日,工信部發(fā)布了《電子信息產(chǎn)品環(huán)保使用期限通則》(簡(jiǎn)稱(chēng)《通則》),目的是為電子產(chǎn)品設(shè)定環(huán)保期限,從制度上有效遏止了"洋垃圾"的流入。該文件與《電子信息產(chǎn)品污染控制標(biāo)識(shí)要求》配套使用,可有效指導(dǎo)企業(yè)更加科學(xué)、合理地確定產(chǎn)品環(huán)保使用期限。(二)行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析1、行業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)分析自2005年以來(lái),我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造發(fā)明專(zhuān)利的申請(qǐng)專(zhuān)利數(shù)量增長(zhǎng)迅速,2011年的專(zhuān)利申請(qǐng)量增長(zhǎng)為11項(xiàng),2012年申請(qǐng)數(shù)為8項(xiàng)。圖表1:2005-2012年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件的發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量變化圖(單位:項(xiàng))資料來(lái)源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理2、行業(yè)專(zhuān)利公開(kāi)數(shù)量變化情況2008年以來(lái),我國(guó)半導(dǎo)體分立器件的發(fā)明專(zhuān)利公開(kāi)數(shù)量增長(zhǎng)較為迅速。2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件的發(fā)明專(zhuān)利公開(kāi)數(shù)量為11項(xiàng),是近年來(lái)最大值;2012年,發(fā)明專(zhuān)利的公開(kāi)數(shù)量為9項(xiàng)。圖表2:2005-2012年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件發(fā)明專(zhuān)利公開(kāi)數(shù)量變化圖(單位:項(xiàng))資料來(lái)源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理3、行業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)人分析從我國(guó)半導(dǎo)體分立器件的技術(shù)申請(qǐng)人構(gòu)成來(lái)看,截至2012年,寧波華龍電子股份有限公司新增加的發(fā)明專(zhuān)利數(shù)量最多,為3項(xiàng);吉林華微電子股份有限公司、揚(yáng)州杰利半導(dǎo)體有限公司等5家企業(yè)以及紹興文理學(xué)院的發(fā)明專(zhuān)利數(shù)量均為2項(xiàng)。具體申請(qǐng)人的排名情況如下圖所示:圖表3:截至2012年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件的發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)人構(gòu)成圖(單位:項(xiàng))排名申請(qǐng)人發(fā)明專(zhuān)利數(shù)量1寧波華龍電子股份有限公司32吉林華微電子股份有限公司23揚(yáng)州杰利半導(dǎo)體有限公司24銅陵三佳山田科技有限公司25寧波康強(qiáng)電子股份有限公司26立新半導(dǎo)體有限公司27紹興文理學(xué)院28珠海南科集成電子有限公司19深圳市因沃客科技有限公司110北京信諾達(dá)泰思特科技股份有限公司1資料來(lái)源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理4、行業(yè)熱門(mén)技術(shù)分析從我國(guó)半導(dǎo)體分立器件公開(kāi)的發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)分布來(lái)看,截至2012年底,H01L23/00(半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件的零部件)類(lèi)的分布量最多,擁有14項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù);其次是H01L21/00(專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備),發(fā)明專(zhuān)利公開(kāi)量為11項(xiàng);G01R31/00(電性能的測(cè)試裝置;電故障的探測(cè)裝置;以所進(jìn)行的測(cè)試在其他位置未提供為特征的電測(cè)試裝置)等的公開(kāi)量均在10項(xiàng)以下。具體專(zhuān)利分布情況如下表所示:圖表4:我國(guó)半導(dǎo)體分立器件的公開(kāi)發(fā)明專(zhuān)利分布領(lǐng)域(單位:項(xiàng))分類(lèi)代碼專(zhuān)利類(lèi)型專(zhuān)利數(shù)量H01L23/00半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件的零部件14H01L21/00專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備11G01R31/00電性能的測(cè)試裝置;電故障的探測(cè)裝置;以所進(jìn)行的測(cè)試在其他位置未提供為特征的電測(cè)試裝置4H01L29/00專(zhuān)門(mén)適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件4G01R1/00包含在G01R5/00至G01R13/00和G01R31/00組中的各類(lèi)儀器或裝置的零部件2G01R19/00用于測(cè)量電流或電壓或者用于指示其存在或符號(hào)的裝置2B21D28/00用加壓切割方式成型;穿孔2G03F7/00圖紋面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工藝;圖紋面照相制版用的材料,如:含光致抗蝕劑的材料;圖紋面照相制版的專(zhuān)用設(shè)備1資料來(lái)源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理三、半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析原材料供應(yīng)商、分立器件芯片制造商、封裝材料制造企業(yè)為半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)的上游客戶(hù);從國(guó)內(nèi)分立器件產(chǎn)品的市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)看,其應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)市場(chǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、電子專(zhuān)用設(shè)備與儀器儀表、汽車(chē)電子、LED顯示屏以及電子照明等多個(gè)方面。消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信是最主要的三大應(yīng)用市場(chǎng),而計(jì)算機(jī)及外設(shè)產(chǎn)品是整個(gè)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)中最大的需求領(lǐng)域。此外,汽車(chē)電子和電子照明也是近年來(lái)增長(zhǎng)較快的應(yīng)用市場(chǎng)。本章將對(duì)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)的原材料市場(chǎng)進(jìn)行詳細(xì)分析,至于半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的應(yīng)用部分,將在本報(bào)告的第五章中具體呈現(xiàn)。圖表5:半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)圖資料來(lái)源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理四、半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析2012年,中國(guó)半

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