第三章超聲波題庫

第三章 一、是非題超聲波探傷中，發(fā)射超聲波是利用正壓電效應(yīng)，接收超聲波是利用逆壓電效應(yīng)。 ( )增益100dB就是信號強(qiáng)度放大100倍。( )與鋯鈦酸鉛相比，石英作為壓電材料有性能穩(wěn)定、機(jī)電耦合系數(shù)高、壓電轉(zhuǎn)換能量損小等優(yōu)點。( )與普通探頭相比，聚焦探頭的分辨力較高。( )使用聚焦透鏡能提高靈敏度和分辨力，但減小了探測范圍。( )點聚焦探頭比線聚焦探頭靈敏度高。( )雙晶探頭只能用于縱波檢測。( )B型顯示能夠展現(xiàn)工件內(nèi)缺陷的埋藏深度。( )C型顯示能展現(xiàn)工件中缺陷的長度和寬度，但不能展現(xiàn)深度。( )AVG曲線采用的距離是以近場長度為單位的歸一化距離，適用于不同規(guī)格的探頭。在通用AVG曲線上，可直接查得缺陷的實際聲程和當(dāng)量尺寸。( )AD.G.S曲線板可直觀顯示缺陷的當(dāng)量大小和缺陷深度。衰減器是用來調(diào)節(jié)探傷靈敏度的，衰減器讀數(shù)越大，靈敏度越高。（）多通道探傷儀是由多個或多對探頭同時工作的探傷儀。( )探傷儀中的發(fā)射電路亦稱為觸發(fā)電路。( )探傷儀中的發(fā)射電路亦可產(chǎn)生幾百伏到上千伏的電脈沖去激勵探頭晶片振動。 ( )探傷儀的掃描電路即為控制探頭在工件探傷面上掃查的電路。( )探傷儀發(fā)射電路中的阻尼電阻的阻值愈大，發(fā)射強(qiáng)度愈弱。( )調(diào)節(jié)探傷儀“深度細(xì)調(diào)”旋鈕時，可連續(xù)改變掃描線掃描速度。( )調(diào)節(jié)探傷儀“抑制”旋鈕時，抑制越大，儀器動態(tài)范圍越大。( )調(diào)節(jié)探傷儀“延遲”旋鈕時，掃描線上回波信號間的距離也將隨之改變。( )不同壓電晶體材料中聲速不一樣，因此不同壓電材料的頻率常數(shù)也不相同。 ( )不同壓電材料的頻率常數(shù)不一樣，因此用不同壓電材料制作的探頭其標(biāo)稱頻率不可能。( )壓電晶片的壓電應(yīng)變常數(shù)(d33)大，則說明該晶片接收性能好。( )壓電晶片的壓電電壓常數(shù)(g33)大，則說明該晶片接收性能好。( )探頭中壓電晶片背面加吸收塊是為了提高機(jī)械品質(zhì)因子θm，減少機(jī)械能損耗。 ( )工件表面比較粗糙時，為防止探頭磨損和保護(hù)晶片，宜選用硬保護(hù)膜。( )斜探頭楔塊前部和上部開消聲槽的目的是使聲波反射回晶片處，減少聲能損失。 ( )由于水中只能傳播縱波，所以水浸探頭只能進(jìn)行縱波探傷。( )雙晶直探頭傾角越大，交點離探測面距離愈遠(yuǎn)，覆蓋區(qū)愈大。( )斜探頭前部磨損較多時，探頭的K值將變大。( )利用IIW試塊上Φ50mm孔與兩側(cè)面的距離，僅能測定直探頭盲區(qū)的大致范圍。( )當(dāng)斜探頭對準(zhǔn)IIW2試塊上R50曲面時，熒光屏上的多次反射回波是等距離的。( )中心切槽的半圓試塊，其反射特點是多次回波總是等距離出現(xiàn)。( )與IIW試塊相比CSK-1A試塊的優(yōu)點之一是可以測定斜探頭分辨力。( )調(diào)節(jié)探傷儀的“水平”旋鈕，將會改變儀器的水平線性。( )測定儀器的“動態(tài)范圍”時，應(yīng)將儀器的“抑制”、“深度補(bǔ)償”旋鈕置于“關(guān)”位置。( )盲區(qū)與始波寬度是同一概念。( )測定組合靈敏度時，可先調(diào)節(jié)儀器的“抑制”旋鈕，使電噪聲電平≤10%，再進(jìn)行試。( )測定“始波寬度”時，應(yīng)將儀器的靈敏度調(diào)至最大。( )為提高分辨力，在滿足探傷靈敏度要求情況下，儀器的發(fā)射強(qiáng)度應(yīng)盡量調(diào)得低一些。脈沖重復(fù)頻率的調(diào)節(jié)與被探工件厚度有關(guān)，對厚度大的工件，應(yīng)采用較低的重復(fù)頻率。雙晶探頭主要用于近表面缺陷的探測。( )溫度對斜探頭折射角有影響，當(dāng)溫度升高時，折射角將變大。( )目前使用最廣泛的測厚儀是共振式測厚儀。( )在鋼中折射角為60°\u30340X斜探頭，用于探測鋁時，其折射角將變大。( )“發(fā)射脈沖寬度”就是指發(fā)射脈沖的持續(xù)時間。( )軟保護(hù)膜探頭可減少粗糙表面對探傷的影響。( )水浸聚焦探頭探傷工件時，實際焦距比理論計算值大。 ( )聲束指向角較小且聲束截面較窄的探頭稱作窄脈沖探頭。( )是非題答案3.1×3.2×3.3×3.4○3.5○3.6○3.7×3.8○3.9○3.10○3.11×3.12○3.13×3.14×3.15×3.16○3.17×3.18×3.19○3.20×3.21×3.22○3.23×3.24×3.25○3.26×3.27×3.28×3.29×3.30×3.31×3.32○3.33×3.34○3.35○3.36×3.37○3.38×3.39×3.40×3.41○3.42○3.43○3.44○3.45×3.46×3.47○3.48○3.49×3.50×A型掃描顯示中，從熒光屏上直接可獲得的信息是：( A.缺陷的性質(zhì)和大小 B.缺陷的形狀和取向C.缺陷回波的大小和超聲傳播的時間 D.以上都是A型掃描顯示，“盲區(qū)”是指：( A.近場區(qū) B.聲束擴(kuò)散角以外區(qū)域C.始脈沖寬度和儀器阻塞恢復(fù)時間 D.以上均是A型掃描顯示中，熒光屏上垂直顯示大小表示：( A.超聲回波的幅度大小 B.缺陷的位置C.被探材料的厚度 D.超聲傳播時間A型掃描顯示中，水平時基線代表：( A.超聲回波的幅度大小 B.探頭移動距離C.聲波傳播時間 D.缺陷尺寸大小脈沖反射式超聲波探傷儀中，產(chǎn)生觸發(fā)脈沖的電路單元叫做( A.發(fā)射電路 B.掃描電路 C.同步電路 D.顯示電路脈沖反射超聲波探傷儀中，產(chǎn)生時基線的電路單元叫做( A.掃描電路 B.觸發(fā)電路 C.同步電路 D.發(fā)射電路發(fā)射電路輸出的電脈沖，其電壓通?？蛇_(dá)( )A.幾百伏到上千伏 B.幾十伏 C.幾伏 D.1發(fā)射脈沖的持續(xù)時間叫：( A.始脈沖寬度 B.脈沖周期C.脈沖振幅 D.以上都不是探頭上標(biāo)的2.5MHz是指：( A.重復(fù)頻率 B.工作頻率C.觸發(fā)脈沖頻率 D.以上都不對影響儀器靈敏度的旋紐有：( )發(fā)射強(qiáng)度和增益旋紐 B.衰減器和抑C.深度補(bǔ)償 D.以上都是儀器水平線性的好壞直接影響：( A.缺陷性質(zhì)判斷 B.缺陷大小判斷C.缺陷的精確定位 D.以上都對儀器的垂直線性好壞會影響：( )缺陷的當(dāng)量比較 B.AVG曲線面板的使C.缺陷的定位 D.以上都對接收電路中，放大器輸入端接收的回波電壓約有( )A.幾百伏 B.100V左右 C.10V左右 同步電路每秒鐘產(chǎn)生的觸發(fā)脈沖數(shù)為( A.1～2個 B.數(shù)十個到數(shù)千個C.與工作頻率相同D.以上都不對。調(diào)節(jié)儀器面板上的“抑制”旋鈕會影響探傷儀的( A.垂直線性 B.動態(tài)范圍 C.靈敏度 D.以上全放大器的不飽和信號高度與缺陷面積成比例的范圍叫做放大器的：( )靈敏度范圍 B.線性范圍C.分辨力范圍 D.選擇性范單晶片直探頭接觸法探傷中，與探測面十分接近的缺陷往往不能有效地檢出，這是因為A.近場干擾 B.材質(zhì)衰減C.盲區(qū) D.折射AB.掃描電路每秒鐘內(nèi)重復(fù)掃描次數(shù)C.探頭晶片在單位時間內(nèi)向工件重復(fù)輻射超聲波次數(shù)D.以上全部都是表示探傷儀與探頭組合性能的指標(biāo)有：( A.水平線性、垂直線性、衰減器精度B.靈敏度余量、盲區(qū)、遠(yuǎn)場分辨力C.動態(tài)范圍、頻帶寬度、探測深度D.垂直極限、水平極限、重復(fù)頻率使儀器得到滿幅顯示時Y80V，40mV50%垂直幅度顯示，儀器放大器應(yīng)有多大增益量?()4dB B.66dB C.60dB D.80dB脈沖反射式超聲波探傷儀同步脈沖的重復(fù)頻率決定著：( A.掃描長度 B.掃描速度C.單位時間內(nèi)重復(fù)掃描次數(shù) D.鋸齒波電壓幅度線聚焦探頭聲透鏡的形狀為（ C A.球面 B.平面C.柱面 D.以上都可以探頭的分辨力：( )與探頭晶片直徑成正比 B.與頻帶寬度成正比C.與脈沖重復(fù)頻率成正比 D.以上都不對當(dāng)激勵探頭的脈沖幅度增大時：( )儀器分辨力提高 B.儀器分辨力降低，但超聲強(qiáng)度增C.聲波穿透力降低 D.對試驗無影響探頭晶片背面加上阻尼塊會導(dǎo)致：( )θm值降低，靈敏度提高 B.θm值增大，分辨力提C.θm值增大，盲區(qū)增大 D.θm值降低，分辨力提高為了從換能器獲得最高靈敏度：( )應(yīng)減小阻尼塊 B.應(yīng)使用大直徑晶片C.應(yīng)使壓電晶片在它的共振基頻上激勵D.換能器頻帶寬度應(yīng)盡可能大超聲檢測系統(tǒng)的靈敏度：( )B.取決于同步脈沖發(fā)生器C.取決于換能器機(jī)械阻尼D.隨分辨力提高而提高換能器尺寸不變而頻率提高時：( )橫向分辨力降低 B.聲束擴(kuò)散角增大C.近場長度增大 D.指向性變鈍一般探傷時不使用深度補(bǔ)償是因為它會：( A.影響缺陷的精確定位B.影響AVG曲線或當(dāng)量定量法的使用C.導(dǎo)致小缺陷漏檢D.以上都不對晶片共振波長是晶片厚度的（ ）A.2倍 B.1/2倍 C.1倍 D.4倍已知PZT-4的頻率常數(shù)是2000m/s，2.5MHz的PZT-4晶片厚度約為：( )A.0.8mm B.1.25mm C.1.6mm D.0.4mm在毛面或曲面工件上作直探頭探傷時，應(yīng)使用：( A.硬保護(hù)膜直探頭 B.軟保護(hù)膜直探頭C.大尺寸直探頭 D.高頻直探頭目前工業(yè)超聲波探傷使用較多的壓電材料是：( A.石英 B.鈦酸鋇C.鋯鈦酸鉛 D.硫酸鋰雙晶直探頭的最主要用途是：( )探測近表面缺陷 B.精確測定缺陷長度C.精確測定缺陷高度 D.用于表面缺陷探超聲波探傷儀的探頭晶片用的是下面哪種材料：( A.導(dǎo)電材料B.磁致伸縮材料C.壓電材料D.磁性材料下面哪種材料最適宜做高溫探頭：( A.石英B.硫酸鋰C.鋯鈦酸鉛D.鈮酸鋰下面哪種壓電材料最適宜制作高分辨力探頭：( A.石英 B.鈦酸鉛C.偏鈮酸鉛D.鈦酸鋇下列壓電晶體中哪一種作高頻探頭較為適宜( A.鈦酸鋇 B.鈮酸鋰C.PZT D.鈦酸鉛表示壓電晶體發(fā)射性能的參數(shù)是( )壓電電壓常數(shù)g33 B.機(jī)電耦合系數(shù)KC.壓電應(yīng)變常數(shù)d33 D.以上全部下面關(guān)于橫波斜探頭的說法哪一句是錯誤的（C A.橫波斜探頭是由直探頭加透聲斜楔組成B.斜楔前面開槽的目的是減少反射雜波CD.橫波是在斜楔與工件的交界面上產(chǎn)生窄脈沖探頭和普通探頭相比( )θ值較小 B.靈敏度較低 C.頻帶較寬 D.以上全部采用聲透鏡方式制作聚焦探頭時，設(shè)透鏡材料為介質(zhì)1，欲使聲束在介質(zhì)2中聚焦選用平凹透鏡的條件是( )A.Z1＞Z2 B.C1＜C2 C.C1＞C2 D.Z1＜Z2探頭軟保護(hù)膜和硬保護(hù)膜相比，突出優(yōu)點是( )透聲性能好 B.材質(zhì)衰減小 C.有利消除耦合差異 D.以上全部接觸式聚焦方式按聚焦方式不同可分為( D A.透鏡式聚焦B.反射式聚焦C.曲面晶片式聚焦D.以上都對以下哪一條，不屬于雙晶探頭的優(yōu)點( A.探測范圍大 B.盲區(qū)小C.工件中近場長度小D.雜波少以下哪一條，不屬于雙晶探頭的性能指標(biāo)( A.工作頻率 B.晶片尺寸C.探測深度 D.近場長度斜探頭前沿長度和K值測定的幾種方法中，哪種方法精度最高：( A.半圓試塊和橫孔法 B.雙孔法C.直角邊法 D.不一定，須視具體情況而定超聲探傷系統(tǒng)區(qū)別相鄰兩缺陷的能力稱為：( A.檢測靈敏度 B.時基線性C.垂直線性 D.分辨力用以標(biāo)定或測試超聲探傷系統(tǒng)的，含有模擬缺陷的人工反射體的金屬塊叫：( )晶體準(zhǔn)直器 B.測角器C.參考試塊 D.工件對超聲探傷試塊的基本要求是：( A.其聲速與被探工件聲速基本一致B.材料中沒有超過Φ2mm平底孔當(dāng)量的缺陷C.材料衰減不太大且均勻D.以上都是CSK-ⅡA試塊上的Φ1×6橫孔，在超聲遠(yuǎn)場，其反射波高隨聲程的變化規(guī)律與( 相同。B.平底孔C.D.以上BC選擇題答案3.1C3.2C3.3A3.4C3.5C3.6A3.7A3.8A3.9B3.10D3.11C3.12A3.13D3.14B3.15D3.16B3.17C3.18D3.19B3.20C3.21C3.22A3.23B3.24B3.25D3.26C3.27A3.28C3.29B3.30A3.31A3.32B3.33C3.34A3.35C3.36D3.37C3.38B3.39C3.40B3.41D3.42C3.43C3.44B3.45A3.46D3.47A3.48D3.49C3.50D3.51D第三章 三、問答題簡述超聲波探傷儀中同步電路的作用?超聲波探傷儀發(fā)射電路中的阻尼電阻有什么作用?超聲波探傷儀的接收電路由哪幾部分組成?“抑制”旋鈕有什么作用?什么是壓電晶體?舉例說明壓電晶體分為幾類?何謂壓電材料的居里點?哪些情況要考慮它的影響?探頭保護(hù)膜的作用是什么?對它有哪些要求?聲束聚焦有什么優(yōu)點?簡述聚焦探頭的聚焦方法和聚焦形式?超聲波探傷儀主要性能指標(biāo)有哪些?超聲波斜探頭的技術(shù)指標(biāo)有哪些?簡述超聲探傷系統(tǒng)主要性能指標(biāo)有哪些?對超聲波探傷所用探頭的晶片材料有哪些要求?什么是試塊?試塊的主要作用是什么?試塊有哪幾種分類方法?我國常用試塊有哪幾種?試塊應(yīng)滿足哪些基本要求?使用試塊時應(yīng)注意些什么?CSK-IAIIW問答題參考答案發(fā)射電路等，使之步調(diào)一致，有條不紊地工作，因此，同步電路是整個探傷儀的指揮“中樞”。答：改變阻尼電阻Ro的阻值可改變發(fā)射強(qiáng)度，阻值大發(fā)射強(qiáng)度高，發(fā)射的聲能多，阻尼電阻阻值小，則發(fā)射強(qiáng)度低。但改變Ro答：（1）接收電路由衰減器、射頻放大器、檢波器和視頻放大器等幾部分組成。（2）調(diào)節(jié)“抑制旋鈕”可使低于某一電平的信號在熒光屏上不予顯示，從而減少熒光屏上的雜波。但使用“抑制”時，儀器的垂直線性和動態(tài)范圍均會下降。答：（1）在電場的作用下，晶體發(fā)生彈性形變的現(xiàn)象，稱為逆壓電效應(yīng)。正、逆壓電效應(yīng)統(tǒng)稱為壓電效應(yīng)。能夠產(chǎn)生壓電效應(yīng)的材料稱為壓電材料。由于它們多為非金屬電介質(zhì)晶體結(jié)構(gòu)，故又稱為壓電晶體。（2）壓電晶體分為：單晶體：如石英、硫酸鋰、鈮酸鋰等。多晶體：如鈦酸鋇、鈦酸鉛，鋯鈦酸鉛(PZT)等。答：（1）當(dāng)壓電材料的溫度達(dá)到一定值后，壓電效應(yīng)會自行消失，稱該溫度值為材料的居里溫度或居里點，用Te的壓電晶體，居里溫度也不一樣。（2）對高溫工作進(jìn)行探傷時，應(yīng)選用上居里點較高的壓電晶片制作探頭。在寒冷地區(qū)探傷時，應(yīng)選用下居里點較低的壓電晶片制作探頭。答：（1）和碰壞。（2）對保護(hù)膜的要求是：耐磨性好，強(qiáng)度高，材質(zhì)衰減小，透聲性好，厚度合適。答：（1）聚焦的聲束，聲能更為集中，中心軸線上的聲壓增強(qiáng)，同時可改善聲束指向性，對提高探傷靈敏度、分辨力和信噪比均為有利。聚焦方法：聚焦形式：點聚焦和線聚焦。答：探傷儀性能是指僅與儀器有關(guān)的性能，主要有水平線性、垂直線性和動態(tài)范圍等。體距離成正比的程度。水平線性的好壞以水平線性誤差表示。壓成正比的程度。垂直線性的好壞以垂直線性誤差表示。動態(tài)范圍：是探傷儀熒光屏上反射波高從滿幅(垂直刻度100%)認(rèn)值)儀器衰減器的變化范圍。以儀器的衰減器調(diào)節(jié)量(dB技術(shù)指標(biāo)：的距離稱為探頭前沿長度，測定入射點和前沿長度是為了便于對缺陷定位和測定探頭的K值。Kβs：斜探頭KβsK=tgβs。角來表示。要有信噪比、靈敏度余量、始波寬度、盲區(qū)和分辨力。信噪比：是探傷儀熒光屏上界面反射波幅與最大雜波幅度之比。以dB光屏指定高度時，探傷儀剩余的放大能力。以此時衰減器的讀數(shù)（dB表示）。熒光屏水平“0”20播距離來表示。盲區(qū)：是探測面附近不能探出缺陷的區(qū)域。以探測面到能夠探出缺陷的最小距離表示。分辨力可分為縱向分辨力和橫向分辨力。通常所說的分辨力是指縱向分辨力。一般以相距6mm9mmdB答：對晶片材料一般有以下要求：材料厚度方向機(jī)電耦合系數(shù)Kt要大，徑向機(jī)電耦合系數(shù)KpKt/Kp從而獲得較高的轉(zhuǎn)換效率，有利于提高探測靈敏度和信噪比。間盡可能短，有利于提高縱向分辨力，減小盲區(qū)。利于改善近場區(qū)的聲壓分布。量接近，以利于阻抗匹配。對一發(fā)一收探頭，應(yīng)選擇壓電應(yīng)變常數(shù)d33g33高溫探傷應(yīng)選擇居里點高的材料做晶片。制造大尺寸探頭應(yīng)選擇介電常數(shù)ε答：按一定用途設(shè)計制作的具有簡單幾何形狀人工反射體的試樣，通常稱為試塊，試塊和儀器、探頭一樣，是超聲波探傷中的重要工具。其主要作用是：1.超聲探傷前常用試塊上某一特定的人工反射體來調(diào)整探傷靈敏