項目總體設計方案模板

文檔編號歸檔日期密級XX項目總體設計方案版本：擬制：校對：審核：批準：二零XX年X月制修訂情況記錄

TOC\o"1-5"\h\z一引言5\o"CurrentDocument"項目背景及目標5\o"CurrentDocument"術語及縮略語5\o"CurrentDocument"設計參考文檔5\o"CurrentDocument"二項目需求分析5\o"CurrentDocument"產品需求5\o"CurrentDocument"產品定位5\o"CurrentDocument"功能要求5\o"CurrentDocument"性能要求5\o"CurrentDocument"設計思路5質量目標5\o"CurrentDocument"三外觀設計方案6\o"CurrentDocument"外觀設計整體要求6\o"CurrentDocument"外觀設計注意事項6\o"CurrentDocument"硬件設計方案6\o"CurrentDocument"部件選擇6\o"CurrentDocument"系統(tǒng)連接框圖6\o"CurrentDocument"系統(tǒng)邏輯框圖7\o"CurrentDocument"系統(tǒng)接口及資源分配7軟件設計方案7\o"CurrentDocument"開發(fā)調試環(huán)境7\o"CurrentDocument"開發(fā)資源需求7\o"CurrentDocument"程序設計方案7\o"CurrentDocument"程序設計周期7\o"CurrentDocument"生產工具7\o"CurrentDocument"六結構設計方案7\o"CurrentDocument"結構設計方案7結構件延用情況7\o"CurrentDocument"結構設計注意事項8\o"CurrentDocument"七可靠性、安全性、電磁兼容性設計8\o"CurrentDocument"可靠性設計要求8\o"CurrentDocument"安全性設計要求8\o"CurrentDocument"電磁兼容性要求8\o"CurrentDocument"其它（包裝、泡沫等）8八電源設計8\o"CurrentDocument"電源電氣參數要求8\o"CurrentDocument"電源安全設計要求8\o"CurrentDocument"電源其它要求8\o"CurrentDocument"九散熱設計9\o"CurrentDocument"整機散熱設計9\o"CurrentDocument"部件散熱設計9\o"CurrentDocument"十測試要求9\o"CurrentDocument"整機結構方面測試要求9\o"CurrentDocument"整機電氣方面測試要求9\o"CurrentDocument"整機環(huán)境方面測試要求9\o"CurrentDocument"十一成本估算及控制9\o"CurrentDocument"成本估算9成本控制10\o"CurrentDocument"十二項目風險及控制10引言1.1項目背景及目標描述該項目立項的項目背景及目標。1.2術語及縮略語列出該方案中所使用的專業(yè)術語和縮略語以及它們的解釋。1.3設計參考文檔列出該方案中所引用的文檔：包括規(guī)范、立項時的產品需求規(guī)格書、立項申請表等。項目需求分析2.1產品需求對照立項時的產品需求規(guī)格書，對產品需求做較詳細的闡述。2.2產品定位根據項目立項背景及項目目標，對產品做定位分析。2.3功能要求根據產品需求確定產品的功能要求。2.4性能要求根據產品需求確定產品的性能要求。2.5設計思路根據產品需求分析來描述產品的設計思路、選型方向等，根據軟件，硬件，商務，維護各因素確定產品所使用的部件，是延用老部件還是選用新部件及平臺分析。2.6質量目標確定產品設計過程中及首次量產時因設計更改造成部件庫存，影響項目進度及生產線生產進度的次數。?無重大設計更改；“重大”，是指不造成零件庫存、及影響采購生產進度。?無不造成的零件庫存、及影響采購生產進度艇M單修改；注：不符合或不在產品需求確認文件里約定的修改，通過公司級別評審通過，對產品需求進行調整引起的修改，不在此列。外觀設計方案3.1外觀設計整體要求根據產品需求確定外觀設計的整體要求即大方向，如分體、觸摸屏操作、鍵盤分體、整機大概尺寸等。3.2外觀設計注意事項具體描述外觀設計需要兼顧的部件列表并盡量提供3D圖。具體描述外觀設計過程需要注意的事項，主要是描述操作、部件等限制因素導致的外觀設計上的限制部件名稱連接關系尺寸設計注意事項其它說明硬件設計方案4.1部件選擇對比上面的功能要求及性能要求列出所需的功能部件，對延用部件做說明，對現階段沒有符合要求的部件做說明，在后續(xù)選型中需重點跟蹤。4.2系統(tǒng)連接框圖規(guī)劃并提供系統(tǒng)連接框圖。4.3系統(tǒng)邏輯框圖如產品涉及具體電路功能，方案中需要提供邏輯框圖。4.4系統(tǒng)接口及資源分配列表顯示產品中各個功能模塊的連接方式及資源分配情況。軟件設計方案（需要做底層軟件設計時要填寫此項）5.1開發(fā)調試環(huán)境描述軟件設計時所需要的開發(fā)環(huán)境及調試工具。5.2開發(fā)資源需求描述軟件設計時需要開發(fā)人員具備什么樣的能力、其它部門需要提供什么樣的支持配合、是否需要購買開發(fā)板及資料。5.3程序設計方案如硬件部需完成底層固件驅動程序，需在此處提供程序框架圖或流程圖5.4程序設計周期如硬件部需完成底層固件驅動程序，需評估后給出預估的設計人員、設計階段、設計時間等，包含生產測試工裝及測試軟件。5.5生產工具列出生產線生產時固件燒錄時所需的硬件工具、軟件工具、系統(tǒng)環(huán)境、測試工具。結構設計方案6.1結構設計方案描述結構設計采用的整體方案。列出結構設計時可能延用已有機型的結構件。6.3結構設計注意事項結構設計時各部件及功能需要的注意事項。可靠性、安全性、電磁兼容性設計7.1可靠性設計要求描述產品需要達到的可靠性方面的要求，如各個部件的關鍵壽命，整機的可靠性。7.2安全性設計要求描述產品需要達到的安全性方面的要求，包括數據傳輸、電氣安全、系統(tǒng)安全等。7.3電磁兼容性要求列舉需要達到的電磁兼容性要求，測試方法，以及設計時需要重點關注的地方。7.4其它（包裝、泡沫等）描述其它設計要求。電源設計（如延用以前的電源此項不填）8.1電源電氣參數要求描述電源的電氣參數方面的要求：電源類型、輸入電壓電流、輸出電壓電流、輸出紋波、輸出誤差范圍等。8.2電源安全設計要求描述電源需要滿足的安規(guī)要求、電磁兼容方面的要求、保護措施等。8.3電源其它要求描述電源其它方面的要求：最大尺寸、最大高度、散熱風道、接口要求等。九散熱設計9.1整機散熱設計描述整機散熱設計要求及方案