磁傳感器發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢

磁傳感器發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢

磁傳感器發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)及預測，2016年磁傳感器全球市場規(guī)模為16．40億美元，2021年為26．00億美元，預計2027年將達到45．00億美元，復合年均增長率為9．61%。從下游應用來看，磁傳感器主要應用在汽車電子、工業(yè)及消費等領域。在汽車電子領域，位置傳感器、速度傳感器等主要用于動力、車身、座艙、底盤和安全系統(tǒng)，以提升汽車的整體控制能力；在工業(yè)領域，基于工業(yè)4．0的快速發(fā)展，位置傳感器和電流傳感器等磁傳感器被廣泛用于智能機械設備中電機的控制優(yōu)化，提高工業(yè)效率；在消費領域，伴隨家居家電、可穿戴設備的智能化趨勢及其他消費電子產(chǎn)品的快速迭代升級，磁傳感器在消費家電領域的應用需求也在逐漸增加。從磁傳感器產(chǎn)業(yè)來看，磁傳感器芯片主導了磁傳感器的發(fā)展趨勢。磁傳感器芯片技術(shù)呈現(xiàn)出以下發(fā)展趨勢：①集成化、智能化：將敏感元件、信號處理電路和帶總線接口的微處理器組合成一個整體并封裝在一個外殼中，可以有效節(jié)約芯片體積、降低產(chǎn)品成本；②3D三維化：目前市場上霍爾傳感器芯片普遍采用的是水平型霍爾器件，其只能檢測垂直于霍爾傳感器芯片表面的磁場，而例如汽車、工業(yè)等領域則需要能夠檢測三維磁場的霍爾傳感器芯片。以位置傳感器為例，3D磁性位置傳感器芯片能夠在惡劣嘈雜的環(huán)境和更廣的溫度范圍下準確、安全地測量絕對位置；③高靈敏度：隨著對磁場探測精度的要求越來越高，需要霍爾傳感器能夠檢測比較微弱的磁場以及磁場的細微變化，因此就需要進一步提高霍爾傳感器的靈敏度。集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢延續(xù)十三五時期的總體趨勢，十四五時期我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的外部環(huán)境依然嚴峻，但在一系列政策技術(shù)和市場利好環(huán)境下將會繼續(xù)保持快速發(fā)展態(tài)勢，并表現(xiàn)出更為集聚和激烈的競爭態(tài)勢。新一輪技術(shù)革命不斷深化，5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能﹑新基建等步入快速發(fā)展階段，巨大的市場需求為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來巨大機會，未來保持高速增長的總體趨勢不會發(fā)生變化。我國作為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要消費國，2019年我國半導體消費量占全球的53%，我國在全球集成電路產(chǎn)業(yè)的消費比重將進一步提高。在總量進一步增長的同時，隨著我國經(jīng)濟進入中高速的高質(zhì)量發(fā)展階段﹐推動戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展成為未來促進我國高質(zhì)量發(fā)展的根本，我國在集成電路產(chǎn)業(yè)尤其是產(chǎn)品應用方面具有顯著優(yōu)勢。可以預見，未來我國集成電路產(chǎn)業(yè)的高速成長趨勢依然不減﹐并成為促進我國經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的重要支撐。不可忽視的是，盡管我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模大，但在關鍵領域和環(huán)節(jié)的自我保障能力較弱，尤其制造環(huán)節(jié)以及支撐半導體發(fā)展的設備和材料領域短板突出。隨著產(chǎn)業(yè)界和政府對我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實認識的不斷深化，進一步補足短板成為十四五時期提升我國集成電路國產(chǎn)供應水平的關鍵。在此背景下，加大對相關領域的支持和社會投資成為發(fā)展的必然。未來我國在集成電路材料例如大尺寸硅片﹑光刻膠﹑掩膜版﹑電子氣體﹑濕化學品﹑濺射靶材﹑化學機械拋光材料等>，制造設備光刻機﹑刻蝕機﹑鍍膜設備、量測設備﹑清洗設備﹑離子注入設備﹑化學機械研磨設備、快速退火設備等，制造環(huán)節(jié)制造高端邏輯和存儲芯片的大型制造企業(yè)以及制造特殊設備的中小制造企業(yè)）等領域?qū)⒂楷F(xiàn)一大批企業(yè)﹐它們將成為未來支撐我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要載體﹐其中一大批將在利基市場中具有領先地位﹐一部分問題將會得到明顯緩解。集成電路產(chǎn)業(yè)是高度全球化產(chǎn)業(yè)，十四五時期我國集成電路產(chǎn)業(yè)要更加主動融入全球供應鏈和價值鏈之中，但是﹐我國集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨更加復雜的全球競爭環(huán)境。一方面，美國以國家安全﹑保護知識產(chǎn)權(quán)﹑平衡貿(mào)易赤字等緣由發(fā)起貿(mào)易戰(zhàn)，試圖遏制我國在集成電路等高科技產(chǎn)業(yè)領域的發(fā)展。另一方面，在中美貿(mào)易摩擦趨于常態(tài)化的基本假設下，集成電路產(chǎn)業(yè)全球化分工模式將面臨巨大挑戰(zhàn)，安全將成為產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈布局的重要考量因素，主要經(jīng)濟體尋求更廣泛的全球布局和回流成為未來一段時期的重要選擇。隨著一系列支持和促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的出臺﹐加之高質(zhì)量發(fā)展對產(chǎn)業(yè)升級的壓力，十四五時期集成電路產(chǎn)業(yè)的社會投資將快速增長，尤其是將迎來大量新資本和新企業(yè)進入的新機遇。截至2020年7月20日，我國共有芯片相關企業(yè)4．53萬家，僅2020年二季度就新注冊企業(yè)．0．46萬家，同比增長207%，環(huán)比增長130%，這一趨勢預期在十四五時期將會繼續(xù)保持。大量資本進入集成電路產(chǎn)業(yè)，必然導致產(chǎn)業(yè)競爭更加激烈，行業(yè)內(nèi)和跨行業(yè)并購將成為十四五時期集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的常態(tài)。然而，由于集成電路產(chǎn)業(yè)高風險﹑高投資﹑長周期等特征，在大量進入者之后必然面臨市場的重新洗牌，表現(xiàn)為企業(yè)數(shù)量快速增加—行業(yè)競爭更加激烈—企業(yè)分化—市場出清—領先企業(yè)出現(xiàn)—行業(yè)集中度上升的趨勢，產(chǎn)業(yè)集中度將在十四五時期表現(xiàn)出先分散后集中的基本態(tài)勢。集成電路市場前景預測集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量。國家出臺《十四五數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》《十四五國家信息化規(guī)劃》《十四五信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到，完成信息領域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關鍵技術(shù)攻關，著力提升基礎軟硬件、核心電子元器件、關鍵基礎材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強化關鍵產(chǎn)品自給保障能力。我國集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，有力支撐了國家信息化建設，促進了國民經(jīng)濟和社會持續(xù)健康發(fā)展。中國集成電路制造行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模集成電路制造業(yè)是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家安全的重要支撐，也是培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎。過去十年，中國集成電路制造業(yè)進入快速發(fā)展軌道，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴大，產(chǎn)量提高了11倍，銷售收入翻了3番，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，技術(shù)創(chuàng)新取得實質(zhì)性突破，一批優(yōu)勢企業(yè)脫穎而出。2019年我國內(nèi)集成電路制造市場規(guī)模達到2149．1億元，同比增長15．1%。截止至2020年末國內(nèi)集成電路制造市場規(guī)模達到2560．1億元，比上年同期增長19．1%。中國集成電路制造業(yè)市場前景與趨勢集成電路產(chǎn)業(yè)的核心在于制造業(yè)，制造業(yè)對整個產(chǎn)業(yè)鏈的拉動作用。隨著我國經(jīng)濟發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，中國制造2025、中國互聯(lián)網(wǎng)+、物聯(lián)網(wǎng)等國家戰(zhàn)略的實施將給集成電路帶來巨大的市場需求，集成電路制造業(yè)將獲得更多的國內(nèi)市場支撐。在區(qū)域方面，從全球范圍來看，集成電路制造產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉(zhuǎn)移，即從美國、日本及歐洲等發(fā)達國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。近幾年，在下游通訊、消費電子、汽車電子等電子產(chǎn)品需求拉動下，以中國為首的發(fā)展中國家集成電路市場需求持續(xù)快速增加，已經(jīng)成為全球最具影響力的市場之一。在此帶動下，發(fā)展中國家集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升。未來伴隨著制造業(yè)智能化升級浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長，將進一步刺激發(fā)展中國家集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進程?；谏鲜龇治觯磥砑呻娐分圃煨袠I(yè)仍將保持較快增長，預計到2026年，集成電路制造業(yè)市場規(guī)模將達到7580億元，2020-2026年間年均復合增長率將保持在20%左右。隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球集成電路產(chǎn)業(yè)一直呈現(xiàn)持續(xù)增長的勢頭。2015年，由于PC、智能手機等終端產(chǎn)品逐漸成熟，市場增量放緩，而人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)仍處于積蓄能量階段，導致全球集成電路市場增長出現(xiàn)小幅萎縮。2017年，因存儲器芯片的市場增量大幅度上漲，讓全球集成電路產(chǎn)業(yè)再次進入繁榮期，半導體技術(shù)也將進入從10nm推進到7nm的全新節(jié)點。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2017年全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入為3432億美元，2018年達到3933億美元，相較于2017年增長了13%。2019年由于收到貿(mào)易摩擦的影響，總收入降至3304億美元，相較2018年下降16%?？偟脕碚f，從2013年至2018年，全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長趨勢，產(chǎn)業(yè)收入年均復合增長率為9．3%，而因貿(mào)易摩擦產(chǎn)生的影響逐漸減小，數(shù)據(jù)中心設備需求又有所增加，2020年全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模有重新增長的趨勢。目前，美國集成電路設計仍處于全球領先地位，而銷售市場亞太地區(qū)位列第一。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2017年亞太地區(qū)（除日本外）集成電路銷售額為2488．21億美元，居于首位，占比60．3%；北美地區(qū)市場銷售額為884．94億美元，占比21．5%，位居第二；歐洲和日本分別占全球市場份額的9．3%和8．9%。我國集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，但憑著對半導體設備的大量需求和有利的政策環(huán)境，我國集成電路從無到有、從弱到強，已經(jīng)在全球集成電路市場中占有舉足輕重的地位。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)分析，自2002年以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速。截止2020年上半年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到3539億元，同比增長16．1%。其中，我國集成電路設計行業(yè)上半年銷售額為1490．6億元，同比增長23．6%。制造行業(yè)上半年銷售額為966億元，同比增長17．8%;封測行業(yè)上半年銷售額為1082．4億元，同比增長5．9%。預計2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望達到8766億元，同比增長15．92%。目前，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模處于持續(xù)擴張時期，增長速度也遠遠高于全球增長速度，但我國集成電路產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)與國際先進水平仍存在些許差距。我國主要城市對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展較為重視，各地區(qū)在龍頭企業(yè)的引領下，加速集成電路產(chǎn)業(yè)布局，國家更是大力推動政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強有力的保障。集成電路行業(yè)產(chǎn)量概況目前，我國已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場之一，集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。據(jù)相關研究機構(gòu)大數(shù)據(jù)庫顯示，2021年我國集成電路產(chǎn)量達3594．3億塊，同比增長33．3%；2022年1-11月，我國集成電路產(chǎn)量達2958億塊，同比下降12%，預計2023年我國集成電路產(chǎn)量將達3676．2億塊。中國集成電路制造設備競爭格局集成電路生產(chǎn)設備是集成電路大規(guī)模制造的基礎，設備制造在集成電路產(chǎn)業(yè)中處于舉足輕重的地位。集成電路加工工藝繁雜，需要各種不同的設備。等離子刻蝕設備、離子注入機、薄膜沉積設備、熱處理成膜設備、涂膠機、晶圓測試設備等。由于集成電路生產(chǎn)設備具備較高的技術(shù)壁壘、市場壁壘，目前國產(chǎn)半導體設備國產(chǎn)化率較低，不同環(huán)節(jié)的關鍵設備由美國應用材料公司和日本東京電子等企業(yè)壟斷。而核心設備光刻機被譽為半導體產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠。目前世界上能生產(chǎn)高端光刻機的廠商只有一家荷蘭的ASML，這是技術(shù)路線演化自然選擇的結(jié)果。AMSL零件外包、專注核心技術(shù)研發(fā)的戰(zhàn)略也使得其具備足夠的靈活性，ASML于1995年通過上市獲得了充裕的資金，隨后大量投入研發(fā)和技術(shù)性并購。光刻機技術(shù)含量極高，加上摩爾定律的作用，芯片升級換代很快，對于設備的精度要求也逐步提高。集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動，EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動者。上游包括：集成電路設計于制造所需的自動化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設備及材料。中游包括：通過電路設計、仿真、驗證、物理實現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設計廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機械保護的封裝廠商;對芯片進行功能和性能測試的測試廠商。集成電路下游應用范圍十分廣闊，下游應用場景主要包括計算機領域、汽車電子領域、工業(yè)、消費電子領域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領域。2022年，據(jù)海關總署公布的數(shù)據(jù)顯示，我國貨物貿(mào)易進口總值達2．72萬億美元。其中，集成電路進口總金額為4155．79億美元，占比達15．30%。雖然集成電路進口額同比下降3．9%，但仍然超過同期原油進口金額3655．12億美元，持續(xù)成為我國第一大進口商品。集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心，是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，國家給予了高度重視和大力支持。為推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，增強信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，國家出臺了一系列鼓勵扶持政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。伴隨著以5G、車聯(lián)網(wǎng)和云計算為代表的新技術(shù)的推廣，更多產(chǎn)品將會需要植入芯片、存儲器等集成電路元件，因此集成電路產(chǎn)業(yè)將會迎來進一步發(fā)展。2020年至2025年，全球集成電路市場規(guī)模按年復合增長率6．0%計算，預計2025年將達到4，750億美元。集成電路行業(yè)勢在必行目前我國高端芯片幾乎完全依賴進口，嚴重威脅我國國防信息安全和通信、能源、工業(yè)、汽車和消費電子等支柱行業(yè)的產(chǎn)業(yè)安全。而全球電子產(chǎn)品90%的制造能力在中國，5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能行業(yè)的最大市場也是在我國。在國家對集成電路設計行業(yè)大力扶持的政策下，高端芯片技術(shù)勢在必行。集成電路行業(yè)下游需求持續(xù)增長隨著下游產(chǎn)品功能的日益復雜和應用領域的持續(xù)拓展，其性能要求持續(xù)提升，為集成電路行業(yè)帶來新的市場需求。同時，5G技術(shù)發(fā)展將為電源管理芯片帶來廣闊的市場空間。此外，以智能手環(huán)、TWS耳機為代表的智能可穿戴設備等新興消費電子產(chǎn)品呈現(xiàn)快速增長，為市場帶來了新熱點，催生新的市場需求。集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量。中國是全球重要的集成電路市場。2020年，出臺了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為促進要素資源自由流動、加強知識產(chǎn)權(quán)保護、營造公平公正的市場環(huán)境、推動集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展、