PCB樣板產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南

PCB樣板產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南

多渠道引進高端人才和青年人才，加快形成具有國際領(lǐng)先水平的專家隊伍。發(fā)揮行業(yè)組織及大專、高等院校作用，鼓勵企業(yè)培育和引進掌握關(guān)鍵技術(shù)的科技人才和團隊，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供智力支持。完善人才引育機制（一）加大人才培養(yǎng)力度深化產(chǎn)教融合，推動高等院校優(yōu)化相關(guān)學科建設(shè)和專業(yè)布局。鼓勵企業(yè)建立企業(yè)研究院、院士和博士后工作站等創(chuàng)新平臺，建立校企結(jié)合的人才綜合培訓(xùn)和實踐基地，支持企業(yè)開展員工國內(nèi)外在職教育培訓(xùn)。（二）加強人才引進培育多渠道引進高端人才和青年人才，加快形成具有國際領(lǐng)先水平的專家隊伍。發(fā)揮行業(yè)組織及大專、高等院校作用，鼓勵企業(yè)培育和引進掌握關(guān)鍵技術(shù)的科技人才和團隊，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供智力支持。（三）引導(dǎo)人才合理流動引導(dǎo)企業(yè)通過合規(guī)途徑招聘人才，保障人才在企業(yè)間的正常流動，加強職業(yè)道德宣傳，降低人員流動損失，鼓勵企業(yè)為人才創(chuàng)造有利的成長空間，提升福利待遇，完善人才職業(yè)晉升通道，提升電子元器件行業(yè)人才歸屬感。我國樣板和小批量板市場發(fā)展趨勢（一）終端電子產(chǎn)品多樣化促進樣板和小批量板占比逐步提升PCB是電子產(chǎn)品和信息基礎(chǔ)設(shè)施不可缺少的基礎(chǔ)電子元器件，廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子、消費電子和半導(dǎo)體測試專業(yè)終端領(lǐng)域，涉及絕大部分終端電子產(chǎn)品。PCB與下游終端電子產(chǎn)品的發(fā)展息息相關(guān)，PCB下游終端電子產(chǎn)品市場規(guī)模不斷擴大為PCB產(chǎn)值持續(xù)和快速增長奠定基礎(chǔ)。根據(jù)中國電子電路行業(yè)協(xié)會2021年內(nèi)資百強PCB企業(yè)榜單數(shù)據(jù)測算，樣板和小批量板業(yè)務(wù)為主的企業(yè)共12家，營業(yè)收入合計193．19億元，占全部內(nèi)資百強PCB企業(yè)營業(yè)收入的比例為11．35%。據(jù)此估計，2021年我國樣板和小批量板產(chǎn)值約為49．50億美元（約合人民幣319．47億元）。基于我國大陸地區(qū)現(xiàn)有的政策、人口和市場的優(yōu)勢，未來PCB制造業(yè)仍將保持向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢，我國大陸地區(qū)的PCB產(chǎn)值將進一步提升。從PCB下游市場來看，終端電子產(chǎn)品市場需求向多樣化、定制化、小批量的發(fā)展趨勢愈發(fā)明顯，歐美和日本地區(qū)的中高端樣板和小批量板產(chǎn)能向中國大陸地區(qū)進一步轉(zhuǎn)移，我國PCB中的中高端樣板和小批量板的需求將大幅增加。未來，我國中高端樣板和小批量板增長率將高于PCB整體行業(yè)需求的增長率，終端電子產(chǎn)品的多樣化發(fā)展趨勢將促進樣板和小批量板的占比逐步提升。（二）研發(fā)投入推動樣板市場規(guī)模持續(xù)擴大PCB是電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)元器件，涉及下游行業(yè)眾多。樣板主要用于下游電子信息產(chǎn)品制造企業(yè)的研發(fā)、中試和新產(chǎn)品開發(fā)等需求，在產(chǎn)品的研發(fā)階段需要專業(yè)的PCB制造商協(xié)助生產(chǎn)樣板，全行業(yè)的研發(fā)投入增長推動著樣板市場規(guī)模持續(xù)擴大。根據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，我國研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出由2000年的0．09萬億元增長至2021年的2．79萬億元，年均復(fù)合增長率達17．78%；研發(fā)經(jīng)費支出投入強度（研究與試驗發(fā)展經(jīng)費支出/國內(nèi)生產(chǎn)總值）由2000年的0．89%增長至2021年2．44%，增長1．55個百分點。2021年以來，我國研究與試驗發(fā)展經(jīng)費支出增長依然強勁。2021年我國研究與試驗發(fā)展經(jīng)費支出為2．79萬億元，較2020年同比增長14．23%；研發(fā)經(jīng)費支出投入強度（研究與試驗發(fā)展經(jīng)費支出/國內(nèi)生產(chǎn)總值）為2．44%，較2020年同比增長0．02個百分點。根據(jù)十四五規(guī)劃，我國全社會研發(fā)經(jīng)費投入年均增長7%以上。我國研究與試驗發(fā)展經(jīng)費支出的快速和持續(xù)增長，有利于PCB樣板市場規(guī)模持續(xù)擴大。（三）樣板和小批量板下游應(yīng)用領(lǐng)域快速發(fā)展PCB樣板貫穿于電子信息產(chǎn)品研究與試驗的各個階段，廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子、半導(dǎo)體和國防等研發(fā)投入強度較高的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)；與之類似，小批量板下游主要應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制和汽車電子等企業(yè)級專業(yè)用戶應(yīng)用產(chǎn)業(yè)。工業(yè)控制對制造業(yè)生產(chǎn)加工具有重要意義，是工業(yè)制造業(yè)的基石，我國工業(yè)控制行業(yè)以機床工具為主，主要包括金屬切削機床、金屬成型機床、數(shù)控系統(tǒng)、工業(yè)機器人和機床電器等產(chǎn)業(yè)。PCB是實現(xiàn)工業(yè)控制的重要電子元器件，隨著工業(yè)控制領(lǐng)域自動化程度愈發(fā)增強，對上游PCB等原材料的定制化需求和工藝技術(shù)要求更高。2000-2011年，我國經(jīng)濟增速較高、制造業(yè)發(fā)展迅速，工程機械、汽車和通信等產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，對工業(yè)控制和機床工具的需求持續(xù)擴大，迎來十年黃金發(fā)展期。近年來供給側(cè)改革、制造業(yè)景氣度回落，以及2018年中美貿(mào)易摩擦等因素影響，根據(jù)中國機床工具工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2018年我國機床工具行業(yè)營業(yè)收入為8，234．57億元，較2017年下降27．99%。2020年下半年以來，隨著宏觀經(jīng)濟恢復(fù)和制造業(yè)回暖，我國機床工具行業(yè)營業(yè)收入迅速增長，2021年我國機床工具行業(yè)營業(yè)收入回升至11，220．78億元，較2020年上升30．13%。隨著我國平均人工成本上漲，將助推制造業(yè)自動化水平提升，工業(yè)控制設(shè)備亟待升級轉(zhuǎn)型。在制造業(yè)行業(yè)結(jié)構(gòu)性增長，以及十四五規(guī)劃工業(yè)制造產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級背景下，我國工業(yè)控制行業(yè)整體將保持增長趨勢，其中工業(yè)自動化設(shè)備和工業(yè)機器人等先進工業(yè)控制領(lǐng)域增長將高于行業(yè)增速。通信設(shè)備主要用于網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)耐ㄐ呕A(chǔ)設(shè)施，包括通信基站控制器、收發(fā)信機、基站天線和射頻器件等。5G通信設(shè)備對高頻、高速PCB工藝和材料要求更高，天線、收發(fā)模組和功率放大器需高頻板降低損耗，同時數(shù)據(jù)傳輸量的提升需高速芯片搭配高多層板產(chǎn)品，通常需18層及以上的高多層板。近年來，5G的快速發(fā)展帶來新一輪的通信設(shè)備更新，將極大促進PCB樣板和小批量板的業(yè)務(wù)增長。我國5G基站進入快速建設(shè)階段，根據(jù)國家工信部數(shù)據(jù)顯示，2020-2021年我國已建設(shè)完成的5G基站數(shù)量分別為77．10萬座和65．40萬座，累計建設(shè)5G基座數(shù)量142．50萬座，已建成全球最大的5G網(wǎng)。根據(jù)國家工信部發(fā)布的《十四五信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，要求到2025年實現(xiàn)每萬人擁有5G基站26座，即2025年我國5G基站將達到364．00萬座。2022-2025年共計仍將建設(shè)5G基站超過200萬座。根據(jù)國家工信部《十四五信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，預(yù)計到2025年，我國信息通信行業(yè)收入達到4．30萬億元，五年年均增長10%；信息通信基礎(chǔ)設(shè)施累計投資達到3．70萬億元，五年累計增加1．20萬億元。未來五年，我國5G基站等通信設(shè)備的建設(shè)，將為PCB產(chǎn)業(yè)，尤其是中高端樣板和小批量板產(chǎn)業(yè)帶來巨大的市場空間。PCB在汽車電子領(lǐng)域中應(yīng)用廣泛，涉及高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、信息娛樂系統(tǒng)、動力系統(tǒng)和其他車身電子系統(tǒng)。根據(jù)FortuneBusinessInsights數(shù)據(jù)顯示，隨著新能源汽車滲透率逐年增長，2017-2019年全球汽車PCB市場逐年增長。2020年，受新冠疫情對整車供應(yīng)鏈的影響，全球汽車PCB市場規(guī)模為59．00億美元，較2019年下滑9．00%；2021年，汽車市場復(fù)蘇，帶動全球汽車PCB市場規(guī)?；厣?0．70億美元。FortuneBusinessInsights預(yù)測，2021-2028年全球汽車PCB市場規(guī)模將快速增長至99．60億美元，年均復(fù)合增長率為7．33%。全球汽車PCB市場中，以多層板和單/雙面板為主，由于需要多線程傳輸功能，多層板占有汽車PCB市場的最大應(yīng)用份額，最高層數(shù)需達到50層。未來，汽車智能化交互系統(tǒng)、智能化、互聯(lián)化以及電動化發(fā)展，PCB將向高頻板、高速板和高密度互連板等特色中高端PCB方向發(fā)展。2015年以來，我國新能源汽車產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。在國家政策支持和能源價格增長的背景下，國內(nèi)新能源汽車銷量從2014年的7．48萬輛增長至2021年的352．05萬輛，年均復(fù)合增長率為73．38%。2021年，國內(nèi)新能源汽車銷量占汽車總銷量的比例達13．40%，較2020年提升了8．00個百分點，新能源汽車市場占有率持續(xù)較快上升。新能源汽車市場占有率提升帶動汽車行業(yè)進入快速升級轉(zhuǎn)型階段，研發(fā)打樣的需求將呈持續(xù)增長的趨勢。此外，新能源汽車的電子零部件向多樣化、定制化發(fā)展，汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域的中高端樣板和小批量板市場規(guī)模將快速增長。在新能源汽車滲透率高速增長的推動下，智能駕駛時代的到來帶領(lǐng)車用傳感器步入快速發(fā)展時期。車載毫米波雷達作為當前自動駕駛（L2級以上）標配，受益于汽車智能化浪潮，市場空間有望進一步增長。2025年我國車載毫米波雷達市場規(guī)模將達到114億元，2020-2025年年均復(fù)合增長率為19%。毫米波雷達是使用天線發(fā)射毫米波（波長1-10mm），通過處理回波測得汽車與探測目標的相對距離、速度、角度和運動方向等信息的傳感器。按輻射電磁波的頻率不同，車載毫米波雷達主要分類為24GHz、77GHz、79GHz三類，其中，24GHz主要用于短距離（60米以內(nèi)），77GHz主要用于長距離（150-250米），79GHz主要用于中短距離（可達200米）。77GHz毫米波雷達探測距離150-250米，主要應(yīng)用于自適應(yīng)巡航（ACC）、自動緊急制動（AEB）和前方碰撞預(yù)警（FCW）等。由于77GHz毫米波雷達相對24GHz毫米波雷達體積更小、識別率更高，另外79GHz目前國內(nèi)尚未開展民用，因此77GHz正逐步替代24GHz方案成為主流產(chǎn)品。高頻PCB是毫米波雷達重要硬件組成部分，其成本占毫米波雷達產(chǎn)品的硬件成本30%左右。目前毫米波雷達主要元器件仍以境外廠商主導(dǎo)，但隨著新能源汽車國產(chǎn)品牌崛起，國內(nèi)毫米波雷達整機市場份額的不斷提升，有望提升毫米波雷達上游產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是PCB等電子元器件市場空間。從個人電腦、筆記本電腦、手機、可穿戴設(shè)備等消費電子發(fā)展歷程來看，智能終端的小型化、便攜化、互聯(lián)化是消費電子行業(yè)驅(qū)動發(fā)展的核心因素。目前，全球手機銷量已經(jīng)達到一個相對穩(wěn)定的量級，未來數(shù)量突破點在于非洲等新興市場，但歐美和亞洲等成熟市場則更多聚焦于局部創(chuàng)新帶來的客單價提升，包括如屏下攝像頭等光學創(chuàng)新、小間距LED（Mini-LED）等顯示創(chuàng)新、快充和無線充電部件創(chuàng)新、5G/Wifi/藍牙等通信部件創(chuàng)新、折疊手機形態(tài)相關(guān)部件創(chuàng)新等。消費電子領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，研發(fā)支出和投入穩(wěn)定增長，將推動PCB等電子元器件的研發(fā)和試驗，PCB更趨向于多樣化、便攜化、小型化。根據(jù)國家科技部的數(shù)據(jù)顯示，2011-2020年我國計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)研發(fā)（R&D）經(jīng)費內(nèi)部支出快速增長，年均復(fù)合增長率為13．39%，其中2020年相應(yīng)研發(fā)經(jīng)費內(nèi)部支出已達到2，915．16億元，較2019年增長了19．08%。2022年以來，創(chuàng)新成為了消費電子成長的核心驅(qū)動力：手機市場方面，攝像攝影技術(shù)和折疊屏等創(chuàng)新技術(shù)持續(xù)提振手機市場需求；隨著5G和人工智能（AI）等底層技術(shù)成熟，萬物互聯(lián)時代開啟，在智能可穿戴設(shè)備、智能物聯(lián)（AloT）、智能汽車、增強現(xiàn)實（AR）/虛擬現(xiàn)實（VR）等細分領(lǐng)域百花齊放，驅(qū)動消費電子行業(yè)景氣度持續(xù)提升。醫(yī)療健康領(lǐng)域中，PCB等電子元器件系主要應(yīng)用于醫(yī)療器械中的醫(yī)療設(shè)備。根據(jù)仲量聯(lián)行《中國醫(yī)療器械供應(yīng)鏈發(fā)展趨勢報告》數(shù)據(jù)顯示，我國醫(yī)療器械市場規(guī)模由2016年的3，700億元增長至2020年的7，518億元，年均復(fù)合增長率為19．39%，遠高于同期全球增速的平均水平。我國醫(yī)療器械市場仍處于市場快速滲透階段，未來醫(yī)保覆蓋面擴大、商業(yè)醫(yī)療補充保險的不斷完善、各層級醫(yī)療機構(gòu)的增長、進口替代加速、醫(yī)療創(chuàng)新技術(shù)、家用醫(yī)療器械普及都將成為我國醫(yī)療器械行業(yè)快速發(fā)展的重要驅(qū)動力。2021年12月，國家工信部等十部門發(fā)布《十四五醫(yī)療裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，提出到2025年實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級的目標，基本補齊醫(yī)療裝備基礎(chǔ)零部件及元器件、基礎(chǔ)軟件、基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)工藝和產(chǎn)業(yè)技術(shù)等瓶頸短板，攻關(guān)醫(yī)療影像設(shè)備、有源介入器械、內(nèi)窺鏡、醫(yī)療機器人、呼吸機等醫(yī)療器械上游核心元器件、關(guān)鍵零部件和先進基礎(chǔ)材料等，提升供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平。隨著國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持，隨著我國醫(yī)療器械上游核心零部件在技術(shù)創(chuàng)新和設(shè)備國產(chǎn)化的背景下，PCB作為醫(yī)療設(shè)備中重要的電子元器件，未來發(fā)展前景廣闊。半導(dǎo)體檢測設(shè)備貫穿整個半導(dǎo)體制造過程。同時，電子系統(tǒng)故障檢測十倍法則顯示，芯片故障如若未在芯片檢測時發(fā)現(xiàn)，則在印制電路板（PCB）級別發(fā)現(xiàn)故障的成本為芯片級別的十倍，因而檢測在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中地位日益凸顯。根據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會SEMI發(fā)布的《WorldwideSemiconductorEquipmentMarketStatisticsReport》（《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告》）數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值為1，026億美元，較2020年的712億美元增長44%。其中，中國大陸地區(qū)為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，2021年產(chǎn)值為296億美元，較2020年的187億美元增長58%。我國半導(dǎo)體及半導(dǎo)體設(shè)備的快速發(fā)展，對晶圓的需求將不斷上升，我國半導(dǎo)體測試市場將保持快速發(fā)展，帶動半導(dǎo)體測試發(fā)展。PCB作為半導(dǎo)體測試設(shè)備的重要電子元器件，不僅用于半導(dǎo)體測試設(shè)備本身的工業(yè)控制等環(huán)節(jié)，亦可作為半導(dǎo)體測試設(shè)備中的治具耗材，未來用于半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)域的PCB產(chǎn)品需求將持續(xù)增長。提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力攻克關(guān)鍵核心技術(shù)。實施重點產(chǎn)品高端提升行動，面向電路類元器件等重點產(chǎn)品，突破制約行業(yè)發(fā)展的專利、技術(shù)壁壘，補足電子元器件發(fā)展短板，保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定。加速創(chuàng)新型產(chǎn)品應(yīng)用推廣面向人工智能、先進計算、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、新基建等新興需求，開發(fā)重點應(yīng)用領(lǐng)域急需的小型化、高性能、高效率、高可靠電子元器件，推動整機企業(yè)積極應(yīng)用創(chuàng)新型產(chǎn)品，加速元器件產(chǎn)品迭代升級。引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級引導(dǎo)企業(yè)搭建數(shù)字化設(shè)計平臺、全環(huán)境仿真平臺和材料、工藝、失效分析數(shù)據(jù)庫，基于機器學習與人工智能技術(shù)，推進關(guān)鍵工序數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化改造，優(yōu)化生產(chǎn)工藝及質(zhì)量管控系統(tǒng)，開展智能工廠建設(shè)，提升智能制造水平。重點產(chǎn)品高端提升行動（一）電路類元器件重點發(fā)展微型化、片式化阻容感元件，高頻率、高精度頻率元器件，耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導(dǎo)體分立器件及模塊，小型化、高可靠、高靈敏度電子防護器件，高性能、多功能、高密度混合集成電路。（二）連接類元器件重點發(fā)展高頻高速、低損耗、小型化的光電連接器，超高速、超低損耗、低成本的光纖光纜，耐高壓、耐高溫、高抗拉強度電氣裝備線纜，高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。（三）機電類元器件重點發(fā)展高壓、大電流、小型化、低功耗控制繼電器，小型化、高可靠開關(guān)按鈕，小型化、集成化、高精密、高效節(jié)能微特電機。（四）傳感類元器件重點發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件，溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器，新型MEMS傳感器和智能傳感器，微型化、智能化的電聲器件。（五）功能材料類元件重點發(fā)展高磁能積、高矯頑力永磁元件，高磁導(dǎo)率、低磁損耗軟磁元件，高導(dǎo)熱、電絕緣、低損耗、無鉛環(huán)保的電子陶瓷元件。（六）光通信器件重點發(fā)展高速光通信芯片、高速高精度光構(gòu)建多層次聯(lián)合創(chuàng)新體系。支持企業(yè)、高等院校及科研院所加強合作，在電子元器件領(lǐng)域探索成立制造業(yè)創(chuàng)新中心，加大關(guān)鍵共性技術(shù)、前沿引領(lǐng)技術(shù)、現(xiàn)代工程技術(shù)、顛覆性技術(shù)研發(fā)力度，搭建產(chǎn)學研用緊密結(jié)合的協(xié)同創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化平臺。鼓勵各地圍繞特色或細分領(lǐng)域，開展關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，形成差異化發(fā)展。（七）完善知識產(chǎn)權(quán)布局鼓勵企業(yè)、高等院校及科研院所提升知識產(chǎn)權(quán)保護意識，完善知識產(chǎn)權(quán)管