電流傳感器芯片全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究

電流傳感器芯片全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究

集成電路行業(yè)下游需求持續(xù)增長隨著下游產(chǎn)品功能的日益復雜和應用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，其性能要求持續(xù)提升，為集成電路行業(yè)帶來新的市場需求。同時，5G技術(shù)發(fā)展將為電源管理芯片帶來廣闊的市場空間。此外，以智能手環(huán)、TWS耳機為代表的智能可穿戴設(shè)備等新興消費電子產(chǎn)品呈現(xiàn)快速增長，為市場帶來了新熱點，催生新的市場需求。集成電路行業(yè)市場規(guī)模我國集成電路行業(yè)起步較晚，但經(jīng)過多年的積累與發(fā)展，在巨大的市場需求、良好的產(chǎn)業(yè)政策、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟增長等眾多優(yōu)勢條件驅(qū)動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展并持續(xù)保持高速增長，整體實力顯著提升。目前，中國集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場地位。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年中國集成電路行業(yè)銷售額為10458．3億元，2022年上半年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售額達到4763．5億元，同比增長16．1%，預計2023年其市場規(guī)模將達14425億元。中國集成電路制造行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模集成電路制造業(yè)是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家安全的重要支撐，也是培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎(chǔ)。過去十年，中國集成電路制造業(yè)進入快速發(fā)展軌道，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴大，產(chǎn)量提高了11倍，銷售收入翻了3番，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，技術(shù)創(chuàng)新取得實質(zhì)性突破，一批優(yōu)勢企業(yè)脫穎而出。2019年我國內(nèi)集成電路制造市場規(guī)模達到2149．1億元，同比增長15．1%。截止至2020年末國內(nèi)集成電路制造市場規(guī)模達到2560．1億元，比上年同期增長19．1%。中國集成電路制造市場競爭格局目前我國集成電路裝備研制單位和生產(chǎn)企業(yè)約有40余家，主要分布于北京、上海、沈陽等地。中國由于在集成電路制造行業(yè)起步較晚，技術(shù)工藝水平與國外先進企業(yè)有一定差距，在2019年十大集成電路制造企業(yè)榜單中，有5家企業(yè)是中外合資：三星中國（第一）、英特爾大連（第二）、SK海力士中國（第四）、臺積電中國（第七）、和艦芯片（第八）。本土企業(yè)中芯國際、上海華虹、華潤微電子、西安微電子、武漢新芯分別位列第三、第五、第六、第九和第十。中國集成電路制造業(yè)市場前景與趨勢集成電路產(chǎn)業(yè)的核心在于制造業(yè)，制造業(yè)對整個產(chǎn)業(yè)鏈的拉動作用。隨著我國經(jīng)濟發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，中國制造2025、中國互聯(lián)網(wǎng)+、物聯(lián)網(wǎng)等國家戰(zhàn)略的實施將給集成電路帶來巨大的市場需求，集成電路制造業(yè)將獲得更多的國內(nèi)市場支撐。在區(qū)域方面，從全球范圍來看，集成電路制造產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉(zhuǎn)移，即從美國、日本及歐洲等發(fā)達國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。近幾年，在下游通訊、消費電子、汽車電子等電子產(chǎn)品需求拉動下，以中國為首的發(fā)展中國家集成電路市場需求持續(xù)快速增加，已經(jīng)成為全球最具影響力的市場之一。在此帶動下，發(fā)展中國家集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升。未來伴隨著制造業(yè)智能化升級浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長，將進一步刺激發(fā)展中國家集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進程?；谏鲜龇治觯磥砑呻娐分圃煨袠I(yè)仍將保持較快增長，預計到2026年，集成電路制造業(yè)市場規(guī)模將達到7580億元，2020-2026年間年均復合增長率將保持在20%左右。隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球集成電路產(chǎn)業(yè)一直呈現(xiàn)持續(xù)增長的勢頭。2015年，由于PC、智能手機等終端產(chǎn)品逐漸成熟，市場增量放緩，而人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)仍處于積蓄能量階段，導致全球集成電路市場增長出現(xiàn)小幅萎縮。2017年，因存儲器芯片的市場增量大幅度上漲，讓全球集成電路產(chǎn)業(yè)再次進入繁榮期，半導體技術(shù)也將進入從10nm推進到7nm的全新節(jié)點。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2017年全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入為3432億美元，2018年達到3933億美元，相較于2017年增長了13%。2019年由于收到貿(mào)易摩擦的影響，總收入降至3304億美元，相較2018年下降16%?？偟脕碚f，從2013年至2018年，全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長趨勢，產(chǎn)業(yè)收入年均復合增長率為9．3%，而因貿(mào)易摩擦產(chǎn)生的影響逐漸減小，數(shù)據(jù)中心設(shè)備需求又有所增加，2020年全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模有重新增長的趨勢。目前，美國集成電路設(shè)計仍處于全球領(lǐng)先地位，而銷售市場亞太地區(qū)位列第一。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2017年亞太地區(qū)（除日本外）集成電路銷售額為2488．21億美元，居于首位，占比60．3%；北美地區(qū)市場銷售額為884．94億美元，占比21．5%，位居第二；歐洲和日本分別占全球市場份額的9．3%和8．9%。我國集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，但憑著對半導體設(shè)備的大量需求和有利的政策環(huán)境，我國集成電路從無到有、從弱到強，已經(jīng)在全球集成電路市場中占有舉足輕重的地位。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)分析，自2002年以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速。截止2020年上半年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到3539億元，同比增長16．1%。其中，我國集成電路設(shè)計行業(yè)上半年銷售額為1490．6億元，同比增長23．6%。制造行業(yè)上半年銷售額為966億元，同比增長17．8%;封測行業(yè)上半年銷售額為1082．4億元，同比增長5．9%。預計2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望達到8766億元，同比增長15．92%。目前，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模處于持續(xù)擴張時期，增長速度也遠遠高于全球增長速度，但我國集成電路產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)與國際先進水平仍存在些許差距。我國主要城市對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展較為重視，各地區(qū)在龍頭企業(yè)的引領(lǐng)下，加速集成電路產(chǎn)業(yè)布局，國家更是大力推動政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強有力的保障。中國集成電路行業(yè)市場發(fā)展迅速我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的雖起步較晚，但經(jīng)過近20年的飛速發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有，從弱到強，已經(jīng)在全球集成電路市場占據(jù)舉足輕重的地位。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2010-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額整體呈增長趨勢，從2010年的1440．15億元增加至2019年的7562．3億元，這主要受物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車高新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信等下游市場需求驅(qū)動。2020年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持2位數(shù)增長，全年銷售額達到了8848億元，較2019年增長17%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額達到3778．4億元，同比增長23．3%，仍是三業(yè)增速最快的產(chǎn)業(yè)，占總體行業(yè)比重為42．7%;制造業(yè)銷售額為2560．1億元，同比增長19．1%，占比為28．9%;封裝測試業(yè)銷售額2509．5億元，同比增長6．8%，占比為28．4%。集成電路行業(yè)概況（一）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游EDA軟件、IP授權(quán)、材料和設(shè)備等支撐環(huán)節(jié)，下游汽車、工業(yè)、消費等終端應用領(lǐng)域以及集成電路設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三大核心環(huán)環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產(chǎn)品從抽象過程具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。集成電路設(shè)計行業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，對技術(shù)研發(fā)實力要求極高，具有技術(shù)門檻高、細分門類多等特點。我國集成電路設(shè)計行業(yè)呈高速發(fā)展態(tài)勢，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也逐步從附加值相對較低的封裝測試領(lǐng)域向附加價值更高的設(shè)計領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，我國集成電路設(shè)計行業(yè)的銷售額從2015年的1，325億元增長至2021年的4，519億元，復合增速為22．69%，在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中增速最快。同時，集成電路設(shè)計行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的占比從2015年的36．70%到2021年的43．20%，比重也在不斷提升。集成電路制造環(huán)節(jié)工藝復雜、技術(shù)含量高，在產(chǎn)業(yè)鏈中起到關(guān)鍵的支撐性作用。該環(huán)節(jié)根據(jù)電路設(shè)計版圖，通過光刻、刻蝕、離子注入、退火、擴散、化學氣相沉積、物理氣相沉積、化學機械研磨、晶圓檢測等工藝流程，在半導體硅片上生成電路圖形，產(chǎn)出可以實現(xiàn)預期功能的晶圓片。受益于新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場需求強勢驅(qū)動，我國的集成電路制造業(yè)發(fā)展速度較快。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，我國集成電路制造業(yè)的銷售額從2015年的900．80億元增長至2021年的3，176．30億元，復合增速為23．37%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴大。集成電路封裝測試過程包括封裝、測試等環(huán)節(jié)，是集成電路進入終端系統(tǒng)前的最后一道工序，對于保障集成電路工作性能良好、終端設(shè)備穩(wěn)定運行具有重大意義。其中，封裝是通過切割、焊線、塑封等工藝，為制造環(huán)節(jié)產(chǎn)出的晶圓提供物理保護，并使之與外部器件實現(xiàn)電氣連接；測試是在晶圓封裝后，利用專業(yè)設(shè)備和工具，對其功能和性能進行測試。國內(nèi)封測行業(yè)起步較早，受益于高速增長的下游市場需求強勢帶動，集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展，我國封測行業(yè)不斷突破技術(shù)壁壘，國內(nèi)領(lǐng)先的封測廠商進入國際一流水平。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，我國集成電路封測行業(yè)的銷售額從2015年的1，384億元增長至2021年的2，763億元，復合增速為12．21%，市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢。（二）集成電路行業(yè)市場規(guī)模在汽車電子，消費電子，5G，物聯(lián)網(wǎng)，人工智能等產(chǎn)業(yè)的拉動下，全球半導體銷售市場規(guī)模穩(wěn)步上升。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模由2016年的2，766．98億美元增長至2021年為4，630．02億美元，年均復合增長率10．84%，預計2022年全球半導體市場規(guī)模將達到5，340．10億美元。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，中國集成電路市場規(guī)模由2016年的4，335．50億元提升至2021年的10，458．30億元，年均復合增長率高達19．26%，是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場，未來仍有廣闊的市場增量。從集成電路下游細分領(lǐng)域來看，伴隨著技術(shù)的進步，汽車、工業(yè)等領(lǐng)域?qū)⒂瓉懋a(chǎn)業(yè)變革，進而帶動集成電路市場規(guī)模增長，其中在汽車電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的趨勢下，汽車的單車使用芯片數(shù)量更大，汽車領(lǐng)域?qū)⒊蔀樾酒鲩L的主要驅(qū)動力。（三）集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展體現(xiàn)了國家的綜合科技實力，也奠定了國家信息化建設(shè)和數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的基礎(chǔ)。我國集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，在高端芯片領(lǐng)域國內(nèi)廠商在國際競爭中仍處于劣勢。近年來，國家陸續(xù)推出《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》《中國制造2025》《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等多項政策，鼓勵和支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。其中，在《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》中，將集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化提升到國家戰(zhàn)略高度，提出在2025年中國芯片自給率要達到70%，同時該政策從財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應用、國際合作等八個方面推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。在國家從頂層設(shè)計助力我國前沿領(lǐng)域發(fā)展的同時，5G通信、云計算、新能源汽車、智能制造等新興領(lǐng)域，從下游市場的應用需求自發(fā)地為國內(nèi)集成電路市場帶來巨大的增量，為集成電路行業(yè)實現(xiàn)進口替代和國產(chǎn)破局帶來機遇。中國是最大的電子產(chǎn)品消費和生產(chǎn)市場，下游市場需求旺盛。受益于汽車電子、消費電子、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等新技術(shù)和新產(chǎn)品的應用，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模快速穩(wěn)定增長。從垂直應用領(lǐng)域來看，伴隨著技術(shù)的進步，汽車、工業(yè)及消費電子領(lǐng)域?qū)⒂瓉硇袠I(yè)轉(zhuǎn)型，進而擴大對芯片的總需求量。其中在汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的變革趨勢下，汽車將成為拉動芯片行業(yè)市場的主要驅(qū)動力，為半導體行業(yè)帶來新的巨大增量空間。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，未來四年汽車芯片復合增長率約為8．37%，增速位居第一。集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動，EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動者。上游包括：集成電路設(shè)計于制造所需的自動化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。中游包括：通過電路設(shè)計、仿真、驗證、物理實現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機械保護的封裝廠商;對芯片進行功能和性能測試的測試廠商。集成電路下游應用范圍十分廣闊，下游應用場景主要包括計算機領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。2022年，據(jù)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，我國貨物貿(mào)易進口總值達2．72萬億美元。其中，集成電路進口總金額為4155．79億美元，占比達15．30%。雖然集成電路進口額同比下降3．9%，但仍然超過