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無(wú)線充電芯片行業(yè)前景
照明驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)行業(yè)未來(lái)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)(一)照明驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)未來(lái)面臨的機(jī)遇1、國(guó)家政策助力集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車集成電路是國(guó)家的支柱性產(chǎn)業(yè),是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量,不僅對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和生產(chǎn)生活至關(guān)重要,而且對(duì)國(guó)家的信息安全與綜合國(guó)力具有戰(zhàn)略性意義。因此,大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)勢(shì)在必行。為順應(yīng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的潮流,實(shí)現(xiàn)芯片自主自強(qiáng),進(jìn)一步提升國(guó)家的信息安全和信息化水平,近年來(lái)我國(guó)先后推出《中國(guó)制造2025》《關(guān)于印發(fā)國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)軟件和集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的通知》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》等一系列政策,為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)力,讓產(chǎn)業(yè)迎來(lái)加速成長(zhǎng)的新階段。未來(lái),國(guó)家政策紅利的持續(xù)指引,將會(huì)讓集成電路產(chǎn)業(yè)獲得更深入的關(guān)注和更持續(xù)資本助力,加速產(chǎn)業(yè)的變革與發(fā)展,幫助集成電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)家產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系內(nèi)實(shí)現(xiàn)彎道超車。2、集成電路應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展集成電路擁有廣闊的終端應(yīng)用領(lǐng)域,近年來(lái),隨著集成電路技術(shù)的創(chuàng)新與提升,應(yīng)用范圍還在持續(xù)擴(kuò)張,不僅覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,更在物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、無(wú)線充電、新能源汽車、可穿戴設(shè)備等新興市場(chǎng)獲得新的機(jī)遇。終端應(yīng)用的拓展推動(dòng)著集成電路向前發(fā)展,將促使廠商對(duì)芯片產(chǎn)生更大的需求,進(jìn)一步拓寬集成電路市場(chǎng),為產(chǎn)業(yè)帶來(lái)發(fā)展的新機(jī)遇。3、集成電路空間巨大近年來(lái),隨著我國(guó)集成電路的科技實(shí)力不斷增強(qiáng)和國(guó)內(nèi)應(yīng)用市場(chǎng)需求的持續(xù)擴(kuò)大,我國(guó)集成電路的研發(fā)與設(shè)計(jì)企業(yè)不斷成長(zhǎng)壯大,正逐漸縮小與國(guó)外同行業(yè)企業(yè)的技術(shù)差距,國(guó)產(chǎn)集成電路的進(jìn)口替代效應(yīng)越發(fā)強(qiáng)勁。雖然國(guó)產(chǎn)集成電路市場(chǎng)的占有率逐步提升,但相較于進(jìn)口的產(chǎn)品,仍有較大提升空間。因此,我國(guó)集成電路企業(yè)在未來(lái)仍有較大的成長(zhǎng)空間。此外,由于集成電路產(chǎn)業(yè)外部環(huán)境的復(fù)雜和不確定性,我國(guó)需要盡快實(shí)現(xiàn)集成電路自主、安全、可控發(fā)展,從而擺脫我國(guó)在核心技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)上受到的諸多限制。因此,可以預(yù)見(jiàn)在未來(lái)較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi),國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)有望在的浪潮中蓬勃發(fā)展。(二)照明驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)未來(lái)面臨的挑戰(zhàn)1、照明驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)專業(yè)人才稀缺集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè),對(duì)集成電路領(lǐng)域的創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平有很高的要求。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展和培養(yǎng),我國(guó)已擁有了大批集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)從業(yè)人員,但與國(guó)際頂尖集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)比,高端、專業(yè)人才仍然可貴難求。未來(lái)一段時(shí)間,高端人才緊缺仍然將是關(guān)乎集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展速度的核心因素之一。2、照明驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)研發(fā)投入較大集成電路行業(yè)同時(shí)還是資本密集型行業(yè),技術(shù)迭代升級(jí)周期短,研發(fā)投入成本高。為保證產(chǎn)品的先進(jìn)性,集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)必須持續(xù)進(jìn)行大量研發(fā)投入,通過(guò)不斷的創(chuàng)新嘗試并耗費(fèi)一定的試錯(cuò)成本才能獲得研發(fā)上的攻堅(jiān)成果。因此所需要的大量研發(fā)資金需求形成了行業(yè)壁壘,對(duì)行業(yè)后起之秀帶來(lái)了很大的挑戰(zhàn),需要有豐富的融資渠道配合,才能保持研發(fā)創(chuàng)新的持續(xù)發(fā)展和對(duì)先進(jìn)企業(yè)的趕超。3、照明驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)供應(yīng)端產(chǎn)能保障集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的供應(yīng)商主要為晶圓代工廠和封裝測(cè)試廠,均為投資體量大、技術(shù)要求高的企業(yè),其建設(shè)和規(guī)模拓展有較長(zhǎng)的周期。隨著集成電路應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓寬,需求端快速增長(zhǎng),供應(yīng)端產(chǎn)能可能無(wú)法迅速與市場(chǎng)需求相匹配,一定程度上影響到芯片的最終產(chǎn)出規(guī)模。此外,雖然我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)政策向好,晶圓制造、封裝測(cè)試領(lǐng)域取得了飛速的發(fā)展,但對(duì)外資供應(yīng)商還存在一定程度的依賴,仍存在一定的地緣風(fēng)險(xiǎn)。因此,集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需要建立有效的供應(yīng)商產(chǎn)能保障體系,才能保證自身生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的穩(wěn)定性。電源管理芯片市場(chǎng)發(fā)展情況及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)電源管理芯片是管理電池和電能的電路,在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé),按照功能可劃分為AC-DC、DC-DC、驅(qū)動(dòng)IC、線性穩(wěn)壓器、多功能PMIC、保護(hù)芯片、電池管理和無(wú)線充電芯片等應(yīng)用領(lǐng)域,按照產(chǎn)品的封裝形態(tài)可分為多路集成電源管理芯片和單路電源管理芯片。不同的設(shè)備對(duì)電源的功能要求不同,同一設(shè)備不同模塊亦需要配備不同的電壓和電流強(qiáng)度,因此電源管理芯片廣泛的應(yīng)用在各種電子產(chǎn)品和設(shè)備中,是模擬電路產(chǎn)業(yè)中最大的細(xì)分領(lǐng)域。隨著智能照明、快速充電、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)在LED照明、通用電源、智能家居相關(guān)設(shè)備電源領(lǐng)域的落地以及人們對(duì)于智能照明、電子產(chǎn)品和智能家居的需求的提升,電源管理芯片迎來(lái)的新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。一方面,這要求相關(guān)產(chǎn)品能夠迅速迭代,電源管理芯片需要滿足更加高效、精細(xì)地控制電路的需求,另一方面也推動(dòng)了電源管理芯片市場(chǎng)的市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)張。隨著5G技術(shù)的發(fā)展和手機(jī)性能的不斷提升,手機(jī)對(duì)電源管理芯片提出了更高的要求,一方面,手機(jī)功能模塊的增多也相應(yīng)的要求電源管理模塊的增加,例如手機(jī)攝像頭的增加意味著需要更多的電源管理芯片,另一方面,包括對(duì)快速充電、無(wú)線充電和電池安全等各方面的因素,對(duì)電源管理芯片的質(zhì)量提出了更高的要求,這些都要求電源管理芯片在數(shù)量和性能上得到提升。自2016年以來(lái),全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng),2020年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到328.8億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為13.52%,預(yù)計(jì)將在2025年達(dá)到525.6億美元。由于終端消費(fèi)品的制造中心向亞太和中國(guó)聚集,整個(gè)電源管理芯片的設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)也呈現(xiàn)出向中國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì),給國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)了較大的發(fā)展空間和機(jī)遇。在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移過(guò)程中,歐美大型集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)向汽車級(jí)、工業(yè)級(jí)等毛利較高的市場(chǎng)轉(zhuǎn)移,使得國(guó)內(nèi)企業(yè)更容易切入民用消費(fèi)市場(chǎng);另一方面,由于中美貿(mào)易摩擦下,集成電路產(chǎn)業(yè)作為關(guān)系到國(guó)家安全的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)得到了國(guó)家的大力扶持,國(guó)產(chǎn)集成電路自主替代的重要性凸顯出來(lái),相關(guān)政策和人才與市場(chǎng)接軌,產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷完善,隨著國(guó)內(nèi)電源管理芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在激烈競(jìng)爭(zhēng)中不斷提升,進(jìn)口替代效應(yīng)明顯增強(qiáng)。同時(shí),國(guó)內(nèi)的需求也將是未來(lái)電源管理芯片發(fā)展的巨大推動(dòng)力,電源管理芯片作為電子產(chǎn)品和設(shè)備的電能供應(yīng)中樞是電子產(chǎn)品中不可替代的關(guān)鍵器件,市場(chǎng)空間廣闊。我國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模由2017年的92.4億美元增長(zhǎng)至2021年的131.9億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為9.31%。隨著國(guó)產(chǎn)電源管理芯片在新領(lǐng)域的應(yīng)用拓展以及進(jìn)口替代,預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將以較快速度增長(zhǎng)。顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)現(xiàn)狀(一)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的不斷成熟,消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療電子、智能制造等集成電路主要下游制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)進(jìn)程加快,中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)??焖僭鲩L(zhǎng),從2017年的118.3億元增長(zhǎng)至2021年的452.9億元。2022下半年因手機(jī)等消費(fèi)電子顯示驅(qū)動(dòng)芯片需求低迷,市場(chǎng)規(guī)模降至約368.2億元。未來(lái)隨著OLED領(lǐng)域和車載領(lǐng)域應(yīng)用需求的增長(zhǎng),市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將平穩(wěn)恢復(fù)至403.9億元。(二)顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量隨著AR/VR等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展加速,Mini/Micro-LED顯示應(yīng)用加快落地。Mini/Micro-LED繼承了OLED優(yōu)點(diǎn),在體積微型、低耗電、高色彩飽和度、反應(yīng)速度上更加優(yōu)秀,同時(shí)比OLED的使用壽命更長(zhǎng),可以基本滿足AR/VR對(duì)微顯示器的所有技術(shù)需求,有望成為下一代主流顯示技術(shù)。數(shù)據(jù)顯示,2021年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量達(dá)46.6億顆,預(yù)計(jì)2023年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量將達(dá)50.9億顆。受益于全球顯示面板出貨量的增長(zhǎng),顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模也快速增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示,全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量從2016年的123.91億顆增長(zhǎng)至2020年的165.4億顆,年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.49%。相關(guān)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),2022年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量將達(dá)191.1億顆。從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看,LCD面板出貨量穩(wěn)步增長(zhǎng),帶動(dòng)LCD驅(qū)動(dòng)芯片出貨量逐步提升。2020年,全球LCD驅(qū)動(dòng)芯片出貨量為151.4億顆。得益于OLED屏幕的高速增長(zhǎng),OLED驅(qū)動(dòng)芯片出貨量亦快速增長(zhǎng)。相關(guān)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),2022年全球LCD驅(qū)動(dòng)芯片與OLED驅(qū)動(dòng)芯片出貨量將分別達(dá)174.1、17億顆。受下游顯示面板市場(chǎng)增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng),疊加國(guó)家政策利好及大量資本投入,中國(guó)大陸顯示驅(qū)動(dòng)芯片以高于全球平均速度增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì),2016年中國(guó)大陸顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量?jī)H為23.50億顆,但2020年已增至52.70億顆,年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)。22.37%。從中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看,LCD驅(qū)動(dòng)芯片出貨量從2016年的22.7億顆增長(zhǎng)至2020年的50億顆,年復(fù)合增長(zhǎng)率為21.82%;OLED驅(qū)動(dòng)芯片從2016年的0.8億顆增至2020年的2.7億顆,年復(fù)合增長(zhǎng)率為35.54%。相關(guān)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),2022年中國(guó)LCD驅(qū)動(dòng)芯片與OLED驅(qū)動(dòng)芯片出貨量將分別達(dá)62.7、4.3億顆。電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片是集成有CMOS控制電路和DMOS功率器件的芯片,利用它可以與主處理器、電機(jī)和增量型編碼器構(gòu)成一個(gè)完整的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)??梢杂脕?lái)驅(qū)動(dòng)直流電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)和繼電器等感性負(fù)載。電機(jī)驅(qū)動(dòng)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為半導(dǎo)體材料與半導(dǎo)體設(shè)備,下游應(yīng)用電動(dòng)機(jī)、電子信息制造與機(jī)械機(jī)電等。從消費(fèi)結(jié)構(gòu)來(lái)看,2021年全球電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)市場(chǎng)份額占比最大地區(qū)是亞太,占51.8%,其次是北美占22.5%,歐洲占16.8%。近年來(lái),中國(guó)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片一直保持穩(wěn)定增長(zhǎng)趨勢(shì),2021年中國(guó)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)129.81億元,同比增長(zhǎng)1.85%。隨著我國(guó)機(jī)械機(jī)電與電子信息行業(yè)的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展,電機(jī)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模也不斷增長(zhǎng)。近年來(lái),我國(guó)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)產(chǎn)量快速增長(zhǎng),產(chǎn)量從2017年的1.28億顆增長(zhǎng)至2020年的2.12億顆,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)18.32%。預(yù)計(jì)2022年將進(jìn)一步增長(zhǎng)至2.5億顆。中國(guó)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展前景隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、工業(yè)控制等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展,電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)有望持續(xù)發(fā)展。在全社會(huì)用電量保持平穩(wěn)增長(zhǎng),國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策積極推進(jìn)電子,汽車,機(jī)器人工業(yè)的環(huán)境下,電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)面臨良好的發(fā)展機(jī)遇。預(yù)計(jì)2027年我國(guó)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)費(fèi)約達(dá)148億元。隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的不斷成熟,消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療電子、智能制造等集成電路主要下游制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)進(jìn)程加快,中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)??焖僭鲩L(zhǎng),從2017年的118.3億元增長(zhǎng)至2021年的452.9億元。2022下半年因手機(jī)等消費(fèi)電子顯示驅(qū)動(dòng)芯片需求低迷,市場(chǎng)規(guī)模降至約368.2億元。未來(lái)隨著OLED領(lǐng)域和車載領(lǐng)域應(yīng)用需求的增長(zhǎng),市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將平穩(wěn)恢復(fù)至403.9億元。隨著AR/VR等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展加速,Mini/Micro-LED顯示應(yīng)用加快落地。Mini/Micro-LED繼承了OLED優(yōu)點(diǎn),在體積微型、低耗電、高色彩飽和度、反應(yīng)速度上更加優(yōu)秀,同時(shí)比OLED的使用壽命更長(zhǎng),可以基本滿足AR/VR對(duì)微顯示器的所有技術(shù)需求,有望成為下一代主流顯示技術(shù)。數(shù)據(jù)顯示,2021年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量達(dá)46.6億顆,預(yù)計(jì)2023年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量將達(dá)50.9億顆。從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看,顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)可分為整合型芯片和分離型芯片。整合型顯示驅(qū)動(dòng)芯片的增長(zhǎng)主要來(lái)自市場(chǎng)范圍的擴(kuò)大以及整合型AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片占比的上升,而分離型顯示驅(qū)動(dòng)芯片的增長(zhǎng)主要來(lái)自TFT-LCD的車載顯示、筆記本電腦及4K、8K超高清電視滲透率的提升。數(shù)據(jù)顯示,2021年中國(guó)TFT-LCD顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量達(dá)37.5億顆,TDDI出貨量達(dá)6.7億顆,AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量達(dá)2.3億顆。預(yù)計(jì)2023年TFT-LCD顯示驅(qū)動(dòng)發(fā)展?jié)摿Ω?,出貨量將達(dá)39.7億顆。顯示芯片的終端應(yīng)用市場(chǎng)主要有智能穿戴、手機(jī)、工控顯示、平板電腦、IT顯示、電視及商顯等。其中,智能穿戴、手機(jī)、平板電腦等細(xì)分市場(chǎng)可統(tǒng)稱為智能移動(dòng)終端市場(chǎng)。預(yù)計(jì)2023年電視及商顯應(yīng)用領(lǐng)域顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量最大,將達(dá)25.3億顆;其次為IT顯示領(lǐng)域,出貨量將達(dá)22.1億顆。目前,全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度較高,中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)廠商占據(jù)絕大部分份額,中國(guó)內(nèi)地顯示驅(qū)動(dòng)芯片廠商整體市場(chǎng)占有率較低。根據(jù)CINNO數(shù)據(jù)顯示,2021年中國(guó)內(nèi)地顯示驅(qū)動(dòng)廠商出貨量最高的集創(chuàng)北方占比約4.0%。2021年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局中,集創(chuàng)北方市場(chǎng)占比達(dá)25.7%,其次為格科微占比達(dá)20.3%,奕斯偉占比達(dá)18%。目前我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化率較低,但隨著全球顯示面板產(chǎn)能逐步向中國(guó)轉(zhuǎn)移以及以京東方為代表的頭部面板廠商供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化需求增強(qiáng),未來(lái)顯示芯片行業(yè)的空間廣闊,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的顯示芯片廠商有望借勢(shì)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展,中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片廠商市場(chǎng)占有率有望得到快速提升。集成電路是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),尤其在中美貿(mào)易摩擦持續(xù)發(fā)酵的背景下,得到了國(guó)家的大力支持。近年來(lái),國(guó)家從財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面推出了一系列政策法規(guī),有效推動(dòng)了集成電路行業(yè)的持續(xù)發(fā)展,有利于提高我國(guó)集成電路行業(yè)的持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)能力。面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域,隨著技術(shù)革新,消費(fèi)者、商戶的多元化和個(gè)性化消費(fèi)需求與日俱增。例如,在智能手機(jī)顯示方面,消費(fèi)者對(duì)于畫(huà)面質(zhì)量、屏幕形狀及面積等要求趨于精細(xì)化、多樣化,整機(jī)廠商也在無(wú)邊框顯示、屏下指紋、曲面屏幕等方向進(jìn)行了技術(shù)突破,芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要持續(xù)致力于推動(dòng)包括超高流暢度、穩(wěn)定性、對(duì)比度、屏占比例等在內(nèi)的技術(shù)變革,迎合消費(fèi)者需求。LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域,隨著下游LED顯示屏點(diǎn)間距不斷縮小,LED顯示屏的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展,如小間距LED實(shí)現(xiàn)了LED顯示屏從戶外走向室內(nèi)的場(chǎng)景變革,MiniLED有望實(shí)現(xiàn)LED顯示屏進(jìn)入家庭應(yīng)用場(chǎng)景的變革,MicroLED將聚焦于手機(jī)、智能手表、AR/VR等近屏應(yīng)用。LED顯示屏的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展,將為公司LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片的發(fā)展帶來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間。全球集成電路發(fā)展的中心逐步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移,2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模為10458億元,占全球市場(chǎng)的30%以上。境外優(yōu)秀的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)人員不斷加入中國(guó)大陸企業(yè),提高了中國(guó)大陸企業(yè)的研發(fā)實(shí)力。在全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移的過(guò)程中,先進(jìn)技術(shù)、優(yōu)秀人員的導(dǎo)入為中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的快速發(fā)展提供了有力的支持,不斷擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模的面板廠也為中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供了廣闊的市場(chǎng)基礎(chǔ)。顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量隨著AR/VR等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展加速,Mini/Micro-LED顯示應(yīng)用加快落地。Mini/Micro-LED繼承了OLED優(yōu)點(diǎn),在體積微型、低耗電、高色彩飽和度、反應(yīng)速度上更加優(yōu)秀,同時(shí)比OLED的使用壽命更長(zhǎng),可以基本滿足AR/VR對(duì)微顯示器的所有技術(shù)需求,有望成為下一代主流顯示技術(shù)。數(shù)據(jù)顯示,2021年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量達(dá)46.6億顆,預(yù)計(jì)2023年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量將達(dá)50.9億顆。電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈近年來(lái),雖然我國(guó)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)取得了較大發(fā)展,但起步較晚,遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如國(guó)外發(fā)達(dá)地區(qū)。當(dāng)前,中高端電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)仍被國(guó)外廠商主導(dǎo)。代表性企業(yè)有意法半導(dǎo)體、亞德諾、德州儀器、英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、東芝、安森美等廠商,都有從控制器到功率器件的完整解決方案,尤其是前面四家,電機(jī)方案非常豐富。近年來(lái),我國(guó)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)產(chǎn)量快速增長(zhǎng),從2015年的0.63億顆增長(zhǎng)到了2.12億顆。2022年電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片需求量約195.29億顆。近幾年來(lái),隨著我國(guó)機(jī)械機(jī)電與電子信息行業(yè)的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展,國(guó)民經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展,我國(guó)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)??傮w呈現(xiàn)出明顯的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),2020年達(dá)到了127.45億元。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,工業(yè)、汽車電子、服務(wù)機(jī)器人等新興發(fā)展應(yīng)用領(lǐng)域以及白色家電、廚電、智能家電、電動(dòng)工具、運(yùn)動(dòng)出行等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ陔姍C(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的應(yīng)用需求不斷更新,電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)應(yīng)當(dāng)提供更多符合下游應(yīng)用需求的芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)級(jí)解決方案,不斷擴(kuò)展終端應(yīng)用領(lǐng)域與客戶覆蓋范圍,持續(xù)提升在高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片這一細(xì)分領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力與市場(chǎng)地位,在該領(lǐng)域逐步實(shí)現(xiàn)。LED照明驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析:國(guó)內(nèi)LED照明驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域經(jīng)過(guò)近十年的充分競(jìng)爭(zhēng)及,整體市場(chǎng)格局較為穩(wěn)定,目前國(guó)內(nèi)參與企業(yè)數(shù)量約有15-20家。LED照明行業(yè)發(fā)展情況及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)(一)LED通用照明行業(yè)概況隨著全球各國(guó)對(duì)于節(jié)能減排的日益關(guān)注,LED照明產(chǎn)品憑借其高效節(jié)能特點(diǎn)成為各國(guó)重點(diǎn)推廣的照明產(chǎn)品,并且LED燈使用壽命較長(zhǎng),長(zhǎng)期成本較低。世界主要國(guó)家和地區(qū)紛紛推出推廣LED照明產(chǎn)品的政策和計(jì)劃,美國(guó)設(shè)立了五年SSL商業(yè)化支持計(jì)劃,引導(dǎo)消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)高性能、低能耗的LED照明產(chǎn)品;歐盟實(shí)施SSL加速計(jì)劃、照亮民眾計(jì)劃等,積極推廣LED照明創(chuàng)新與合作;日本提出《新能源計(jì)劃》明確提出了半導(dǎo)體照明的發(fā)展目標(biāo),即到2020年,新一代半導(dǎo)體照明產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率達(dá)到100%,到2030年使用率達(dá)到100%。在此基礎(chǔ)上,全球LED照明市場(chǎng)迅速發(fā)展,根據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示,LED照明市場(chǎng)規(guī)模從2016年的4,484億元上漲到2020年的7,383億元,同比增長(zhǎng)11.53%,預(yù)計(jì)2021年LED照明市場(chǎng)規(guī)模到達(dá)8,089億元,2016年市場(chǎng)滲透率僅有31.3%,到了2020年,全球LED照明滲透率已經(jīng)達(dá)到59%,預(yù)計(jì)2021年達(dá)到66%。由于LED燈具有節(jié)能環(huán)保、穩(wěn)定高效、體積小、壽命長(zhǎng)等特點(diǎn),在節(jié)能環(huán)保的國(guó)家政策下,LED照明得到政府大力的推廣,2017年國(guó)家發(fā)改委等十三個(gè)部門(mén)引發(fā)了《半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)十三五發(fā)展規(guī)劃》指出要全面推動(dòng)LED照明產(chǎn)品在公共機(jī)構(gòu)、城市公共照明、交通運(yùn)輸、工業(yè)及服務(wù)業(yè)、居民家庭及特殊新興領(lǐng)域等的應(yīng)用推廣,著力提升LED照明產(chǎn)品的市場(chǎng)份額。政策層面的支持使得LED照明產(chǎn)業(yè)鏈不斷地發(fā)展和完善。伴隨照明需求的多樣化,LED照明由于其穩(wěn)定高效的特點(diǎn)逐漸在公共機(jī)構(gòu)照明、城市道路等使用場(chǎng)景得到了廣泛的發(fā)展,成為了照明市場(chǎng)的主流產(chǎn)品。根據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)LED照明市場(chǎng)規(guī)模由2017年的3,646億元增長(zhǎng)到2021年的5,825億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到12.43%。隨著LED照明驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)和制程持續(xù)更新迭代,LED照明產(chǎn)品的發(fā)光效率、技術(shù)性能、產(chǎn)品品質(zhì)、成本經(jīng)濟(jì)性不斷大幅提升,目前LED照明產(chǎn)品已成為家居照明、戶外照明、工業(yè)照明、商業(yè)照明、景觀亮化、背光顯示等應(yīng)用領(lǐng)域的主流應(yīng)用,LED照明產(chǎn)品替代傳統(tǒng)照明產(chǎn)品的市場(chǎng)的滲透率不斷提升,市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)相關(guān)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),中國(guó)LED照明產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市場(chǎng)滲透率由2017年的65%提升至2021年的80%,發(fā)展迅速,行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步加大。(二)LED智能照明行業(yè)概況智能照明是指利用照明產(chǎn)品、傳感器、通訊裝置結(jié)合,通過(guò)智能化的方法對(duì)燈光進(jìn)行亮度調(diào)節(jié)、燈光開(kāi)關(guān)機(jī)分布控制、光譜調(diào)節(jié)控制、場(chǎng)景設(shè)置等功能,達(dá)到安全、節(jié)能、健康、舒適等特點(diǎn)。相對(duì)于傳統(tǒng)照明設(shè)備,智能照明設(shè)備有更多全新的功能,可以為消費(fèi)者提供全新的體驗(yàn),智能照明設(shè)備可以通過(guò)各種傳感器和通信裝置收集環(huán)境、用戶和其他的信息,根據(jù)信息對(duì)設(shè)備進(jìn)行調(diào)節(jié)。同時(shí)智能照明設(shè)備還是智慧城市的接入口,當(dāng)智能照明設(shè)備在城市各個(gè)角落完成覆蓋,就可以根據(jù)智能照明設(shè)備的信息為城市規(guī)劃、交通信息、環(huán)境檢測(cè)等各方面發(fā)揮作用。1、LED智能照明是未來(lái)LED照明產(chǎn)品的發(fā)展方向隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、人工智能技術(shù)在眾多行業(yè)的應(yīng)用,智能家居產(chǎn)品線的不斷豐富,智能照明作為智能家居中的一個(gè)重要的子行業(yè),越來(lái)越受到消費(fèi)者的重點(diǎn)關(guān)注,消費(fèi)者對(duì)于照明產(chǎn)品的智能化也提出新要求。5G時(shí)代、互聯(lián)技術(shù)加速了智能照明設(shè)備的迭代,使得消費(fèi)者對(duì)LED照明的智能化和高端化以及各種使用場(chǎng)景的適應(yīng)性都有了新的需求,對(duì)LED智能照明設(shè)備來(lái)說(shuō),除了電源控制外,還需要各種調(diào)光、調(diào)色、遠(yuǎn)程控制和互動(dòng)等功能。在照明產(chǎn)品智能化的過(guò)程中,照明技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)、智能軟硬件實(shí)現(xiàn)跨界融合,促進(jìn)了LED照明行業(yè)的新發(fā)展,配套的智能LED照明驅(qū)動(dòng)芯片需要在傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)芯片的基礎(chǔ)上增加傳感設(shè)備、遠(yuǎn)程控制裝置等智能化系統(tǒng)模塊以滿足智能家居和萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代下消費(fèi)者對(duì)于智能照明產(chǎn)品的新需求。2、LED智能照明市場(chǎng)規(guī)模不斷提升近年來(lái),照明設(shè)備和互聯(lián)網(wǎng)、傳感器、其他智能家居的相互融合推動(dòng)了照明設(shè)備智能化的進(jìn)程。照明設(shè)備需要具備遠(yuǎn)程控制、智能調(diào)光等功能,所以智能LED照明設(shè)備的驅(qū)動(dòng)芯片需要在通用LED照明驅(qū)動(dòng)芯片的基礎(chǔ)上添加設(shè)計(jì)模組、電源、智能控制等各種與智能化相關(guān)的模塊,從普通燈單顆驅(qū)動(dòng)增加到供電芯片+LED照明驅(qū)動(dòng)芯片,有的還需要DC-DC恒流芯片,對(duì)LED智能照明芯片的技術(shù)水平和需求成倍增加。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2021年中國(guó)智能照明行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)350億元,相對(duì)于2017年市場(chǎng)規(guī)模147億元,復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到24.6%。顯示驅(qū)動(dòng)芯片細(xì)分領(lǐng)域出貨量從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看,顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)可分為整合型芯片和分離型芯片。整合型顯示驅(qū)動(dòng)芯片的增長(zhǎng)主要來(lái)自市場(chǎng)范圍的擴(kuò)大以及整合型AMOLED顯
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