PCB樣板產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見

PCB樣板產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見

鼓勵(lì)企業(yè)、高等院校及科研院所提升知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)意識(shí)，完善知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理制度并開展國(guó)內(nèi)外知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局。探索建立專利池，圍繞電子元器件開展專利分析和預(yù)警。開展知識(shí)產(chǎn)權(quán)試點(diǎn)企業(yè)培育工作。印制電路板行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)（一）印制電路板行業(yè)面臨的機(jī)遇1、PCB行業(yè)為基礎(chǔ)電子元器件，下游市場(chǎng)空間巨大PCB行業(yè)作為電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，隨著5G、集成電路、新能源汽車和數(shù)字經(jīng)濟(jì)等新興領(lǐng)域行業(yè)的快速發(fā)展，Prismark統(tǒng)計(jì)的2021年P(guān)CB全球市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)到804．79億美元，2026年預(yù)測(cè)的全球PCB產(chǎn)值將超過1，000．00億美元。在我國(guó)大陸地區(qū)，Prismark統(tǒng)計(jì)的2021年P(guān)CB市場(chǎng)產(chǎn)值436．16億美元，2026年將達(dá)到546．05億美元。根據(jù)Prismark于2022年8月發(fā)布的報(bào)告顯示，2022年上半年P(guān)CB市場(chǎng)全球產(chǎn)值達(dá)到416億美元，2022年上半年P(guān)CB銷售收入較2021年上半年P(guān)CB銷售收入增長(zhǎng)17．20%。受宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)等因素的影響，Prismark預(yù)計(jì)2022年全球PCB銷量增速將減緩至1．50%，其中HDI板和IC載板仍將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。全球及我國(guó)PCB市場(chǎng)增速短期內(nèi)將有所減緩，但長(zhǎng)期來看，PCB行業(yè)將隨著電子信息行業(yè)的增長(zhǎng)而持續(xù)增長(zhǎng)，下游市場(chǎng)空間巨大。2、國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持，印制電路板行業(yè)迎來新興市場(chǎng)空間PCB作為電子產(chǎn)品和信息基礎(chǔ)設(shè)施不可缺少的基礎(chǔ)電子元器件，國(guó)家主要政府機(jī)構(gòu)陸續(xù)頒布規(guī)范和促進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展的重要法律法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策。2019年以來，國(guó)家主要政府機(jī)構(gòu)陸續(xù)頒布《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》《關(guān)于推動(dòng)5G加快發(fā)展的通知》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年）》《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》和《十四五數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》等一系列促進(jìn)PCB行業(yè)及其下游應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)政策。隨著工業(yè)自動(dòng)化、5G通信、新能源汽車、半導(dǎo)體，以及未來數(shù)字經(jīng)濟(jì)等新興領(lǐng)域行業(yè)的快速發(fā)展，依托密集頒布的相關(guān)法律法規(guī)政策，盡力滿足和支持下游行業(yè)的研究、開發(fā)、試驗(yàn)和小批量PCB的專業(yè)應(yīng)用需求。行業(yè)高多層板、HDI板、高速板、高頻板、半導(dǎo)體測(cè)試板和毫米波雷達(dá)板等特色板產(chǎn)品規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)，行業(yè)將迎來新興市場(chǎng)空間。3、我國(guó)PCB中高端市場(chǎng)增長(zhǎng)，行業(yè)市場(chǎng)占有率有望提升隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)品制造業(yè)技術(shù)和規(guī)模的快速發(fā)展，2008年以來PCB全球產(chǎn)業(yè)逐步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，我國(guó)大陸地區(qū)的PCB產(chǎn)值比例占全球PCB產(chǎn)值比例快速增長(zhǎng)。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)大陸地區(qū)的PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的比例已由2008年的31．11%快速增長(zhǎng)至2021年的54．20%，我國(guó)大陸地區(qū)已經(jīng)成為全球PCB生產(chǎn)中心?；谖覈?guó)大陸地區(qū)現(xiàn)有的政策、人口和市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，未來PCB制造業(yè)仍將保持向我國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，我國(guó)大陸地區(qū)的PCB產(chǎn)值將進(jìn)一步提升。從PCB下游市場(chǎng)來看，終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求向多樣化、定制化、小批量的發(fā)展趨勢(shì)愈發(fā)明顯，歐美和日本地區(qū)的中高端樣板和小批量板產(chǎn)能向中國(guó)大陸地區(qū)進(jìn)一步轉(zhuǎn)移，我國(guó)PCB中的中高端樣板和小批量板的需求將大幅增加。未來，我國(guó)中高端樣板和小批量板增長(zhǎng)率將高于PCB整體行業(yè)需求的增長(zhǎng)率，終端電子產(chǎn)品的多樣化發(fā)展趨勢(shì)將促進(jìn)樣板和小批量板的占比逐步提升。4、受益于研發(fā)投入增長(zhǎng)，印制電路板行業(yè)中高端樣板市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大PCB是電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)元器件，涉及下游行業(yè)眾多。樣板主要用于下游電子信息產(chǎn)品制造企業(yè)的研發(fā)、中試和新產(chǎn)品開發(fā)等需求，在產(chǎn)品的研發(fā)階段需要專業(yè)的PCB制造商協(xié)助生產(chǎn)樣板，全行業(yè)的研發(fā)投入增長(zhǎng)推動(dòng)著樣板市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，我國(guó)研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出由2000年的0．09萬億元增長(zhǎng)至2021年的2．79萬億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)17．78%；研發(fā)經(jīng)費(fèi)支出投入強(qiáng)度（研究與試驗(yàn)發(fā)展經(jīng)費(fèi)支出/國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值）由2000年的0．89%增長(zhǎng)至2021年2．44%，增長(zhǎng)1．55個(gè)百分點(diǎn)。2021年以來，我國(guó)研究與試驗(yàn)發(fā)展經(jīng)費(fèi)支出增長(zhǎng)依然強(qiáng)勁。2021年我國(guó)研究與試驗(yàn)發(fā)展經(jīng)費(fèi)支出為2．79萬億元，較2020年同比增長(zhǎng)14．23%；研發(fā)經(jīng)費(fèi)支出投入強(qiáng)度（研究與試驗(yàn)發(fā)展經(jīng)費(fèi)支出/國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值）為2．44%，較2020年同比增長(zhǎng)0．02個(gè)百分點(diǎn)。根據(jù)十四五規(guī)劃，我國(guó)全社會(huì)研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入年均增長(zhǎng)7%以上。我國(guó)研究與試驗(yàn)發(fā)展經(jīng)費(fèi)支出的快速和持續(xù)增長(zhǎng)，有利于PCB樣板市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。（二）印制電路板行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)1、我國(guó)PCB行業(yè)處于轉(zhuǎn)型階段，對(duì)技術(shù)提出更高要求盡管我國(guó)已經(jīng)成為全球PCB產(chǎn)業(yè)的制造中心，但產(chǎn)品仍以中低端為主，整體技術(shù)水平與歐美、日本等地區(qū)的PCB產(chǎn)業(yè)有所差距。目前，以興森科技等為代表的中高端樣板和小批量板企業(yè)已在整體中高端PCB領(lǐng)域中占有一席之地，然而我國(guó)PCB整體行業(yè)在技術(shù)、材料、設(shè)備、人才乃至市場(chǎng)等配套環(huán)境處于向中高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)型階段，對(duì)行業(yè)自身技術(shù)和工藝的發(fā)展提出更高要求。2、印制電路板行業(yè)勞動(dòng)力和環(huán)保成本上升隨著我國(guó)人口紅利優(yōu)勢(shì)逐漸減少，國(guó)內(nèi)發(fā)達(dá)地區(qū)的勞動(dòng)力薪酬日益增長(zhǎng)，PCB企業(yè)主要集中在國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)發(fā)展靠前的沿海地區(qū)，勞動(dòng)力成本存在上升的壓力。盡管PCB企業(yè)已經(jīng)或開始將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至我國(guó)仍處于發(fā)展中的中西部地區(qū)，但無法完全避免勞動(dòng)力成本整體上升帶來的影響。PCB企業(yè)在生產(chǎn)制造過程中通常伴隨廢水、廢氣和固體廢物的產(chǎn)生，在國(guó)內(nèi)外對(duì)環(huán)保要求日益提高，在原材料和生產(chǎn)制造等環(huán)節(jié)增加PCB企業(yè)環(huán)保成本。3、印制電路板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)程度加劇PCB企業(yè)的發(fā)展需要大量資金投入，近年來越來越多的同行業(yè)企業(yè)通過市場(chǎng)手段資金擴(kuò)大生產(chǎn)，快速擴(kuò)大規(guī)模和布局產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，行業(yè)集中度日益提升，部分落后的中小企業(yè)將逐步退出市場(chǎng)。與行業(yè)龍頭企業(yè)相比，行業(yè)在經(jīng)營(yíng)規(guī)模、市場(chǎng)占有率等方面存在較大差距，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手可能利用其資金優(yōu)勢(shì)加大投入，行業(yè)若生產(chǎn)管理、技術(shù)水平以及產(chǎn)品質(zhì)量不能持續(xù)提升，行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力將可能受到削弱。健全產(chǎn)業(yè)配套體系鼓勵(lì)和引導(dǎo)化工、有色金屬、輕工機(jī)械、設(shè)備儀器等企業(yè)進(jìn)入電子元器件領(lǐng)域，開展關(guān)鍵材料、設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，增強(qiáng)試驗(yàn)驗(yàn)證能力，提升關(guān)鍵環(huán)節(jié)配套水平。高端裝備制造市場(chǎng)面向我國(guó)蓬勃發(fā)展的高鐵列車、民用航空航天、海洋工程裝備、高技術(shù)船舶、能源裝備等高端裝備制造領(lǐng)域，推動(dòng)海底光電纜、水下連接器、功率器件、高壓直流繼電器等高可靠電子元器件的應(yīng)用。引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)引導(dǎo)企業(yè)搭建數(shù)字化設(shè)計(jì)平臺(tái)、全環(huán)境仿真平臺(tái)和材料、工藝、失效分析數(shù)據(jù)庫(kù)，基于機(jī)器學(xué)習(xí)與人工智能技術(shù)，推進(jìn)關(guān)鍵工序數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化改造，優(yōu)化生產(chǎn)工藝及質(zhì)量管控系統(tǒng)，開展智能工廠建設(shè)，提升智能制造水平。加速創(chuàng)新型產(chǎn)品應(yīng)用推廣面向人工智能、先進(jìn)計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、新基建等新興需求，開發(fā)重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域急需的小型化、高性能、高效率、高可靠電子元器件，推動(dòng)整機(jī)企業(yè)積極應(yīng)用創(chuàng)新型產(chǎn)品，加速元器件產(chǎn)品迭代升級(jí)。完善人才引育機(jī)制（一）加大人才培養(yǎng)力度深化產(chǎn)教融合，推動(dòng)高等院校優(yōu)化相關(guān)學(xué)科建設(shè)和專業(yè)布局。鼓勵(lì)企業(yè)建立企業(yè)研究院、院士和博士后工作站等創(chuàng)新平臺(tái)，建立校企結(jié)合的人才綜合培訓(xùn)和實(shí)踐基地，支持企業(yè)開展員工國(guó)內(nèi)外在職教育培訓(xùn)。（二）加強(qiáng)人才引進(jìn)培育多渠道引進(jìn)高端人才和青年人才，加快形成具有國(guó)際領(lǐng)先水平的專家隊(duì)伍。發(fā)揮行業(yè)組織及大專、高等院校作用，鼓勵(lì)企業(yè)培育和引進(jìn)掌握關(guān)鍵技術(shù)的科技人才和團(tuán)隊(duì)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供智力支持。（三）引導(dǎo)人才合理流動(dòng)引導(dǎo)企業(yè)通過合規(guī)途徑招聘人才，保障人才在企業(yè)間的正常流動(dòng)，加強(qiáng)職業(yè)道德宣傳，降低人員流動(dòng)損失，鼓勵(lì)企業(yè)為人才創(chuàng)造有利的成長(zhǎng)空間，提升福利待遇，完善人才職業(yè)晉升通道，提升電子元器件行業(yè)人才歸屬感。新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場(chǎng)把握傳統(tǒng)汽車向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車轉(zhuǎn)型的市場(chǎng)機(jī)遇，重點(diǎn)推動(dòng)車規(guī)級(jí)傳感器、電容器（含超級(jí)電容器）、電阻器、頻率元器件、連接器與線纜組件、微特電機(jī)、控制繼電器、新型化學(xué)和物理電池等電子元器件應(yīng)用?？傮w目標(biāo)到2023年，優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)鏈安全供應(yīng)水平顯著提升，面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重要行業(yè)，推動(dòng)基礎(chǔ)電子元器件實(shí)現(xiàn)突破，增強(qiáng)關(guān)鍵材料、設(shè)備儀器等供應(yīng)鏈保障能力，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平。電子元器件銷售總額達(dá)到21000