DOPO改性環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告

DOPO改性環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告

鼓勵(lì)大型工業(yè)企業(yè)、重點(diǎn)行業(yè)企業(yè)通過(guò)剝離軟件業(yè)務(wù)、整合行業(yè)軟件力量，培育骨干軟件企業(yè)。支持軟件和信息技術(shù)服務(wù)企業(yè)開(kāi)展兼并重組和專業(yè)化、體系化整合。鼓勵(lì)大企業(yè)開(kāi)放創(chuàng)新資源，建設(shè)雙創(chuàng)平臺(tái)，向中小企業(yè)提供開(kāi)發(fā)環(huán)境和科研基礎(chǔ)設(shè)施，推動(dòng)大中小企業(yè)深度協(xié)同。支持中小型軟件企業(yè)深耕特定行業(yè)、領(lǐng)域，形成具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的專用產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)專業(yè)化、特色化發(fā)展。構(gòu)建軟件產(chǎn)業(yè)質(zhì)量服務(wù)體系，推廣先進(jìn)的質(zhì)量管理模式和方法，引導(dǎo)企業(yè)開(kāi)展質(zhì)量品牌建設(shè)。完善軟件產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系，聚焦重點(diǎn)領(lǐng)域，加快制定技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)、管理、評(píng)測(cè)等標(biāo)準(zhǔn)，提升標(biāo)準(zhǔn)通用化水平。完善軟件產(chǎn)品和服務(wù)測(cè)試認(rèn)證評(píng)價(jià)體系。打造一流人才隊(duì)伍加強(qiáng)軟件國(guó)民基礎(chǔ)教育，深化新工科建設(shè)，加快特色化示范性軟件學(xué)院建設(shè)，創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式，大力培養(yǎng)創(chuàng)新型復(fù)合型人才。鼓勵(lì)職業(yè)院校與軟件企業(yè)深化校企合作，推進(jìn)專業(yè)升級(jí)與數(shù)字化改造，對(duì)接產(chǎn)業(yè)鏈、技術(shù)鏈，培養(yǎng)高素質(zhì)技術(shù)技能人才。建設(shè)國(guó)家軟件人才公共服務(wù)平臺(tái)，充分發(fā)揮人才引進(jìn)政策優(yōu)勢(shì)，完善人才評(píng)價(jià)激勵(lì)機(jī)制，加強(qiáng)引進(jìn)海歸高層次人才和團(tuán)隊(duì)。電子樹(shù)脂行業(yè)概況對(duì)于應(yīng)用于覆銅板生產(chǎn)的電子樹(shù)脂，從基團(tuán)類型和化學(xué)結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)，主要包括環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂和苯并噁嗪樹(shù)脂等；從膠液配方組成來(lái)說(shuō)，可以分為樹(shù)脂和固化劑，二者交聯(lián)形成的網(wǎng)狀立體結(jié)構(gòu)體現(xiàn)出耐熱、耐濕等性能。PCB行業(yè)的無(wú)鉛無(wú)鹵化、線路高密度、薄型化、高速高頻等發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)制作覆銅板基體樹(shù)脂的耐熱、尺寸穩(wěn)定等性能有了更加嚴(yán)格的要求。一直以來(lái)，國(guó)內(nèi)外企業(yè)著力于電子樹(shù)脂的升級(jí)研究，特種電子樹(shù)脂應(yīng)運(yùn)而生。特種電子樹(shù)脂指的是基于差異化性能需求專門(mén)設(shè)計(jì)的具有特殊的骨架結(jié)構(gòu)和官能團(tuán)的一系列新型熱固性樹(shù)脂，包括特種骨架結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹(shù)脂、含阻燃特性的酚醛樹(shù)脂、苯并噁嗪樹(shù)脂、馬來(lái)酰亞胺類樹(shù)脂、聚苯醚樹(shù)脂等。由特種電子樹(shù)脂組合制成的覆銅板，其剛性、耐熱性、吸水性、線性膨脹系數(shù)、尺寸穩(wěn)定性以及介電性能等指標(biāo)得以相應(yīng)改善。以MDI改性環(huán)氧樹(shù)脂為例，通過(guò)用MDI（二苯基甲烷二異氰酸酯）對(duì)基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行改性，在結(jié)構(gòu)中引入特殊的噁唑烷酮雜環(huán)結(jié)構(gòu)，有效提升材料與銅箔之間的黏結(jié)力，同時(shí)固化后玻璃化轉(zhuǎn)變溫度明顯提高，改善材料耐熱性，從而滿足高性能覆銅板對(duì)基體樹(shù)脂的使用要求，在計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。電子樹(shù)脂應(yīng)用于調(diào)膠流程，該流程系覆銅板生產(chǎn)的核心工藝環(huán)節(jié)；由于覆銅板的理化性能、介電性能及環(huán)境性能主要由膠液配方?jīng)Q定，因此覆銅板生產(chǎn)廠商通過(guò)研制不同的膠液配方，以適配PCB生產(chǎn)企業(yè)及終端客戶的多樣化、差異化需求。覆銅板膠液配方的主要組成包括主體樹(shù)脂、固化劑、添加劑、填料、有機(jī)溶劑等；其中，主體樹(shù)脂和固化劑是耗用量最大的兩個(gè)組成部分，膠液配方主要由主體樹(shù)脂和固化劑搭配發(fā)揮作用。膠液配方并非僅包含單一種類電子樹(shù)脂，而是由多種不同品類、不同特性的電子樹(shù)脂按一定比例組合而成；由于配方中涉及的化合物繁多，因特性各異，混合后各組分間存在各種交叉反應(yīng)，各種性能之間既可能相互促進(jìn)，又可能相互抑制，因此組分的種類及比例的微小調(diào)整，均可能影響配方的性能表達(dá)。覆銅板生產(chǎn)廠商需要尋找最佳反應(yīng)配比，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的最佳綜合表現(xiàn)，同時(shí)還需考慮成本和性價(jià)比等因素以滿足量產(chǎn)需求。電子樹(shù)脂的極性基團(tuán)結(jié)構(gòu)、固化方式影響覆銅板的銅箔剝離強(qiáng)度以及層間粘結(jié)力；電子樹(shù)脂的高苯環(huán)密度以及高交聯(lián)密度，有助于提升覆銅板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、增強(qiáng)覆銅板尺寸穩(wěn)定性、降低其熱膨脹系數(shù)。覆銅板性能的提升使得PCB具備更強(qiáng)的加工可靠性。電子樹(shù)脂中溴類、磷類阻燃元素的含量越高，覆銅板的阻燃等級(jí)便越高；電子樹(shù)脂的分子結(jié)構(gòu)高度規(guī)整對(duì)稱以及較低的極性基團(tuán)含量，能有效降低覆銅板的電信號(hào)損耗，以適配高速高頻通訊領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景；而高純度、低雜質(zhì)的電子樹(shù)脂能提升覆銅板的絕緣性能以及長(zhǎng)期耐環(huán)境可靠性（如高溫高濕）。覆銅板性能的提升能夠適應(yīng)PCB不同應(yīng)用場(chǎng)景的特性需求。不同領(lǐng)域?qū)?shù)脂的特性需求不甚相同，這意味著樹(shù)脂生產(chǎn)企業(yè)既要充分認(rèn)識(shí)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ψ陨懋a(chǎn)品的需求，又要具備實(shí)現(xiàn)需求的技術(shù)和工藝。電子樹(shù)脂配方體系的發(fā)展從普通FR-4向高頻高速覆銅板演進(jìn)，電子樹(shù)脂配方體系亦隨之發(fā)展：早期普通FR-4覆銅板使用的主要是低溴環(huán)氧樹(shù)脂和傳統(tǒng)固化劑雙氰胺的搭配，滿足基材絕緣、阻燃、支撐的基礎(chǔ)功能，具有配方簡(jiǎn)單、成本低廉的優(yōu)勢(shì)。隨著環(huán)保意識(shí)的加強(qiáng)，PCB行業(yè)的無(wú)鉛制程要求覆銅板基材實(shí)現(xiàn)較高的耐熱性。為提升耐熱性，業(yè)內(nèi)普遍以線性酚醛樹(shù)脂替換雙氰胺作為固化劑，但該體系存在脆性較差、銅箔粘結(jié)力不足等問(wèn)題；于是，業(yè)內(nèi)開(kāi)始使用具有各項(xiàng)特性的多種電子樹(shù)脂配合的體系解決方案），由于在提升某一性能同時(shí)可能抑制其他性能（如過(guò)高的阻燃性將降低耐熱性），覆銅板企業(yè)需要在各項(xiàng)性能和成本之間實(shí)現(xiàn)有效平衡。后來(lái)，電子產(chǎn)品的環(huán)保性對(duì)PCB行業(yè)使用無(wú)鹵素環(huán)保材料提出了硬性要求，意味著電子樹(shù)脂配方需啟用新的阻燃劑以替代含鹵阻燃劑。不再出現(xiàn)低溴或高溴環(huán)氧樹(shù)脂，而是以DOPO這類含磷單體改性而成的環(huán)氧樹(shù)脂或固化劑，搭配其他電子樹(shù)脂作為無(wú)鹵覆銅板的解決方案，同時(shí)亦能滿足PCB無(wú)鉛制程的要求。隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，PCB行業(yè)對(duì)覆銅板的介電性能有著持續(xù)提升的要求。由于環(huán)氧樹(shù)脂自身的分子構(gòu)型和固化后含較多極性基團(tuán)，對(duì)覆銅板的介電性能和信號(hào)損耗產(chǎn)生不利影響，因此，基于環(huán)氧樹(shù)脂的覆銅板材料逐漸難以滿足高頻高速應(yīng)用需求。經(jīng)特殊設(shè)計(jì)，具有規(guī)整分子構(gòu)型和固化后較少極性基團(tuán)產(chǎn)生的苯并噁嗪樹(shù)脂、馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂、官能化聚苯醚樹(shù)脂等新型電子樹(shù)脂應(yīng)運(yùn)而生，形成具備優(yōu)異介電性能和PCB加工可靠性的材料體系。電子樹(shù)脂行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)（一）電子樹(shù)脂行業(yè)基于環(huán)保要求的無(wú)鉛化、無(wú)鹵化趨勢(shì)自2006年7月1日起，歐盟兩個(gè)指令WEEE和ROHS正式實(shí)施，要求對(duì)電子產(chǎn)品的重金屬和阻燃劑加強(qiáng)管理，以及投放于市場(chǎng)的新電子和電器設(shè)備不能超標(biāo)含有鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚等物質(zhì)或元素，標(biāo)志著電子行業(yè)進(jìn)入無(wú)鉛無(wú)鹵時(shí)代。世界各國(guó)陸續(xù)響應(yīng)，我國(guó)《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》等法律法規(guī)也相繼出臺(tái)，限制了鉛、多溴聯(lián)苯（溴為鹵族元素）等物質(zhì)使用。無(wú)鉛制程意味著在制造覆銅板的焊錫工藝中不能使用熔點(diǎn)較低的錫鉛材料，而作為替代材料的無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)更高，覆銅板基板需要承受更高的溫度、更大的熱沖擊和熱應(yīng)力，對(duì)電子樹(shù)脂的芳雜環(huán)密度和交聯(lián)密度提出更高要求。無(wú)鹵化也意味著電子樹(shù)脂需啟用鹵素以外的新型阻燃劑（如磷系阻燃劑），電子樹(shù)脂生產(chǎn)企業(yè)需平衡其阻燃性能、成本、對(duì)耐熱性能等其他性能的影響。因此，具備無(wú)鉛制程專用、無(wú)鹵素等特性的環(huán)保型電子樹(shù)脂成為主要研發(fā)和制造方向之一。（二）電子樹(shù)脂行業(yè)電路集成度促進(jìn)輕薄化趨勢(shì)隨著智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品日趨體積小、質(zhì)量輕、功能復(fù)雜和智能化方向發(fā)展，以導(dǎo)通孔微小化、導(dǎo)線精細(xì)化和介質(zhì)層薄型化為技術(shù)特征的高密度互連印刷線路板（HDI）產(chǎn)品迅速興起。HDI就是高密度、細(xì)線條、小孔徑和超薄型印制電路板，能提供更高密度的電路互聯(lián)、能容納更多的電子元器件組件，有利于先進(jìn)封裝技術(shù)的使用，可使信號(hào)輸出品質(zhì)有較大提升，使電子電器產(chǎn)品在進(jìn)一步走向小型化的同時(shí)，在功能和性能上亦有大幅度的改善。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2021年HDI產(chǎn)值增長(zhǎng)至118．11億美元，占印刷電路板銷售額比例提升至14．60%，展現(xiàn)出良好的發(fā)展勢(shì)頭，預(yù)計(jì)到2026年全球HDI產(chǎn)值將提升到150．12億美元。在HDI技術(shù)升級(jí)過(guò)程中，階數(shù)與層數(shù)增加使得壓合次數(shù)增加，促進(jìn)了電子樹(shù)脂的技術(shù)升級(jí)。由于電子樹(shù)脂的熱穩(wěn)定性直接影響覆銅板壓合工藝精度，因此，要求電子樹(shù)脂的特性能夠?qū)崿F(xiàn)覆銅板在熱尺寸穩(wěn)定性、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等方面的更好表現(xiàn)。（三）電子樹(shù)脂行業(yè)通訊技術(shù)發(fā)展推動(dòng)高頻高速趨勢(shì)隨著5G通信技術(shù)、汽車(chē)智能化的迅速發(fā)展以及數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算的需求快速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)傳輸帶寬及容量呈幾何級(jí)數(shù)增加，其對(duì)各類電子產(chǎn)品的信號(hào)傳輸速率和傳輸損耗的要求都顯著提高。因此驅(qū)動(dòng)覆銅板行業(yè)向高頻高速演進(jìn)，其中高頻覆銅板主要應(yīng)用于基站、衛(wèi)星通訊的天線射頻部分，以及汽車(chē)輔助駕駛的毫米波雷達(dá)，高速覆銅板則應(yīng)用于服務(wù)器、交換機(jī)和路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的電路中。在高頻高速環(huán)境下，信號(hào)本身的衰減很?chē)?yán)重，此外，信號(hào)在介質(zhì)中的傳輸會(huì)受到覆銅板本身特性的影響和限制，從而造成信號(hào)失真甚至喪失。通訊技術(shù)對(duì)信號(hào)傳輸?shù)囊笾饕谟诘蛡鬏敁p耗、低傳輸延遲。其中，信號(hào)傳輸損耗主要包括導(dǎo)體損耗與介質(zhì)損耗，其中介質(zhì)損耗與介質(zhì)材料的介電常數(shù)（Dk）、介電損耗（Df）呈正比，信號(hào)傳輸延遲與介質(zhì)材料的介電常數(shù)（Dk）呈正比，為了降低信號(hào)傳輸損耗和延遲，高頻高速覆銅板對(duì)其基材提出了降低介質(zhì)材料的Dk與Df值的要求。一般而言，降低覆銅板介質(zhì)材料的Dk和Df主要通過(guò)樹(shù)脂種類選擇、玻璃纖維布種類選擇及基板樹(shù)脂含量調(diào)整來(lái)實(shí)現(xiàn)。覆銅板行業(yè)內(nèi)主要根據(jù)Df將覆銅板分為四個(gè)等級(jí)，傳輸速率越高對(duì)應(yīng)需要的Df值越低。以5G通信為例，其理論傳輸速度10-56Gbps，對(duì)應(yīng)覆銅板的介質(zhì)損耗性能至少需達(dá)到低損耗等級(jí)，基于環(huán)氧樹(shù)脂的覆銅板材料逐漸難以滿足高頻高速應(yīng)用需求，具有規(guī)整分子構(gòu)型和固化后較少極性基團(tuán)產(chǎn)生的苯并噁嗪樹(shù)脂、馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂、官能化聚苯醚樹(shù)脂等新型電子樹(shù)脂的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)成為最新技術(shù)趨勢(shì)。目前，高頻高速覆銅板是覆銅板產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域。以高速覆銅板為例，據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2021年全球高速覆銅板銷售額達(dá)到28．72億美元，較之2020年增長(zhǎng)了21．54%，近年來(lái)均保持了較高增速。加大財(cái)政金融支持依托國(guó)家科技計(jì)劃等，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)短板，提升基礎(chǔ)能力。落實(shí)軟件企業(yè)稅收優(yōu)惠政策，持續(xù)完善惠企舉措。結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要，研究完善有關(guān)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則。充分發(fā)揮創(chuàng)業(yè)投資支持創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)作用，鼓勵(lì)社會(huì)資本設(shè)立軟件產(chǎn)業(yè)投資基金，為軟件企業(yè)提供融資服務(wù)。鼓勵(lì)地方加強(qiáng)對(duì)軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持，針對(duì)軟件首版次應(yīng)用、軟件名園創(chuàng)建、適配中心建設(shè)、特色化示范性軟件學(xué)院建設(shè)等給予資金獎(jiǎng)補(bǔ)。加快發(fā)展知識(shí)產(chǎn)權(quán)質(zhì)押融資等金融產(chǎn)品服務(wù)，支持企業(yè)積極申請(qǐng)科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市。深化國(guó)際開(kāi)放合作充分發(fā)揮多雙邊國(guó)際合作機(jī)制的作用，支持企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)制定、產(chǎn)品服務(wù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等方面開(kāi)展深入合作，不斷完善互利共贏的全球軟件產(chǎn)業(yè)合作體系。鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)加快拓展國(guó)際市場(chǎng)，建立健全開(kāi)發(fā)、銷售、運(yùn)營(yíng)和服務(wù)體系，擴(kuò)大產(chǎn)品和服務(wù)出口，帶動(dòng)更多中小企業(yè)走出去，支持專業(yè)機(jī)構(gòu)為軟件企業(yè)海外發(fā)展提供人才、法務(wù)、專利等綜合服務(wù)。加大招商引資力度，吸引國(guó)際軟件企業(yè)來(lái)華投資興業(yè)，鼓勵(lì)跨國(guó)公司、科研機(jī)構(gòu)在國(guó)內(nèi)設(shè)立研發(fā)中心、教育培訓(xùn)中心，聯(lián)合開(kāi)展項(xiàng)目開(kāi)發(fā)和人才培訓(xùn)。開(kāi)源重塑軟件發(fā)展新生態(tài)當(dāng)前，開(kāi)源已覆蓋軟件開(kāi)發(fā)的全域場(chǎng)景，正在構(gòu)建新的軟件技術(shù)創(chuàng)新體系，引領(lǐng)新一代信息技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展，全球97%的軟件開(kāi)發(fā)者和99%的企業(yè)使用開(kāi)源軟件，基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、新興平臺(tái)軟件大多基于開(kāi)源，開(kāi)源軟件已經(jīng)成為軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新源泉和標(biāo)準(zhǔn)件庫(kù)。同時(shí)，開(kāi)源開(kāi)辟了產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)新賽道，基于全球開(kāi)發(fā)者眾研眾用眾創(chuàng)的開(kāi)源生態(tài)正加速形成。發(fā)展目標(biāo)（一）產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)實(shí)現(xiàn)新提升軟件內(nèi)核、開(kāi)發(fā)框架等基礎(chǔ)組件供給取得突破。標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)作用顯著增強(qiáng)，十四五期間制定125項(xiàng)重點(diǎn)領(lǐng)域國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)、工程化、質(zhì)量管理、價(jià)值保障等能力有效提升，以企業(yè)為主體的協(xié)同創(chuàng)新體系基本完備，建成一批高水平軟硬件適配中心。（二）產(chǎn)業(yè)鏈達(dá)到新水平產(chǎn)業(yè)鏈短板弱項(xiàng)得到有效解決，基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件等關(guān)鍵軟件供給能力顯著提升，對(duì)船舶、電子、機(jī)械等制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶動(dòng)作用凸顯。金融、建筑等重點(diǎn)行業(yè)應(yīng)用軟件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力明顯增強(qiáng)，形成具有生態(tài)影響力的新興領(lǐng)域軟件產(chǎn)品，到2025年，工業(yè)APP突破100萬(wàn)個(gè)，長(zhǎng)板優(yōu)勢(shì)持續(xù)鞏固，產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性不斷提升。（三）生態(tài)培育獲得新發(fā)展培育一批具有生態(tài)主導(dǎo)力和核心競(jìng)爭(zhēng)力的骨干企業(yè)，到2025年，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入達(dá)百億級(jí)企業(yè)過(guò)百家，千億級(jí)企業(yè)超過(guò)15家。建設(shè)2-3個(gè)有國(guó)際影響力的開(kāi)源社區(qū)，培育超過(guò)10個(gè)優(yōu)質(zhì)開(kāi)源項(xiàng)目。高水平建成20家中國(guó)軟件名園。軟件市場(chǎng)化定價(jià)機(jī)制進(jìn)一步完善。建成一批國(guó)家特色化示范性軟件學(xué)院。國(guó)際交流合作全面深化。（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得新成效增長(zhǎng)潛力有效釋放，發(fā)展質(zhì)量明顯提升，到2025年，規(guī)模以上企業(yè)軟件業(yè)務(wù)收入突破14萬(wàn)億元，年均增長(zhǎng)12%以上。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加優(yōu)化，基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、嵌入式軟件等產(chǎn)品收入占比明顯提升，新興平臺(tái)軟件、行業(yè)應(yīng)用軟件保持較快增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)綜合實(shí)力邁上新臺(tái)階。激發(fā)數(shù)字化發(fā)展新需求鼓勵(lì)重點(diǎn)領(lǐng)域率先開(kāi)展關(guān)鍵產(chǎn)品應(yīng)用試點(diǎn)，推動(dòng)軟件與生產(chǎn)、分配、流通、消費(fèi)各環(huán)節(jié)深度融合，加快推進(jìn)數(shù)字化發(fā)展，推動(dòng)需求牽引供給、供給創(chuàng)造需求的更高水平發(fā)展。（一）全面推進(jìn)重大應(yīng)用深入推進(jìn)基礎(chǔ)軟件在辦公領(lǐng)域應(yīng)用，提升系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、集成服務(wù)和運(yùn)維保障能力。加快推進(jìn)重點(diǎn)領(lǐng)域關(guān)鍵軟件應(yīng)用，推動(dòng)用戶單位與軟件企業(yè)聯(lián)合開(kāi)展應(yīng)用適配攻關(guān)，健全測(cè)試評(píng)估和綜合保障體系。協(xié)同推進(jìn)關(guān)鍵軟件在重大工程中的應(yīng)用，建立全生命周期服務(wù)保障能力，形成一批可復(fù)制、可推廣的優(yōu)秀解決方案。（二）支撐制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型不斷拓展軟件在制造業(yè)各環(huán)節(jié)應(yīng)用的廣度和深度，打造軟件定義、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)、平臺(tái)支撐、服務(wù)增值、智能主導(dǎo)的新型制造業(yè)體系。加快綜合