DOPO改性環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)建議書

DOPO改性環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)建議書

軟件內(nèi)核、開發(fā)框架等基礎(chǔ)組件供給取得突破。標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)作用顯著增強(qiáng)，十四五期間制定125項(xiàng)重點(diǎn)領(lǐng)域國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)、工程化、質(zhì)量管理、價(jià)值保障等能力有效提升，以企業(yè)為主體的協(xié)同創(chuàng)新體系基本完備，建成一批高水平軟硬件適配中心。軟件作為信息技術(shù)關(guān)鍵載體和產(chǎn)業(yè)融合關(guān)鍵紐帶，將成為我國(guó)十四五時(shí)期搶抓新技術(shù)革命機(jī)遇的戰(zhàn)略支點(diǎn)，同時(shí)全球產(chǎn)業(yè)格局加速重構(gòu)也為我國(guó)帶來了新的市場(chǎng)空間。要充分認(rèn)識(shí)軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性和緊迫性，加快實(shí)施國(guó)家軟件發(fā)展戰(zhàn)略，不斷提升軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活力，堅(jiān)持補(bǔ)短板、鍛長(zhǎng)板，夯實(shí)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)，著力打造更高質(zhì)量、更有效率、更可持續(xù)、更為安全的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，充分釋放軟件融合帶來的放大、倍增和疊加效應(yīng)，有效滿足多層次、多樣化市場(chǎng)需求，為構(gòu)建以國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局提供有力支撐。強(qiáng)化安全服務(wù)保障開展軟件數(shù)據(jù)安全、內(nèi)容安全評(píng)估審查，加強(qiáng)軟件源代碼檢測(cè)和安全漏洞管理能力，提升開源代碼、第三方代碼使用的安全風(fēng)險(xiǎn)防控能力。鼓勵(lì)第三方服務(wù)機(jī)構(gòu)，積極提升軟件安全咨詢、培訓(xùn)、測(cè)試、認(rèn)證、審計(jì)、運(yùn)維等服務(wù)能力。開展工業(yè)信息安全防護(hù)能力貫標(biāo)，持續(xù)完善國(guó)家工業(yè)控制系統(tǒng)信息安全態(tài)勢(shì)感知網(wǎng)絡(luò)，鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)鏈開展典型工業(yè)控制系統(tǒng)的聯(lián)合攻關(guān)和集成應(yīng)用，提升工業(yè)控制系統(tǒng)本質(zhì)安全水平。新發(fā)展格局賦予產(chǎn)業(yè)新使命軟件作為信息技術(shù)關(guān)鍵載體和產(chǎn)業(yè)融合關(guān)鍵紐帶，將成為我國(guó)十四五時(shí)期搶抓新技術(shù)革命機(jī)遇的戰(zhàn)略支點(diǎn)，同時(shí)全球產(chǎn)業(yè)格局加速重構(gòu)也為我國(guó)帶來了新的市場(chǎng)空間。要充分認(rèn)識(shí)軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性和緊迫性，加快實(shí)施國(guó)家軟件發(fā)展戰(zhàn)略，不斷提升軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活力，堅(jiān)持補(bǔ)短板、鍛長(zhǎng)板，夯實(shí)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)，著力打造更高質(zhì)量、更有效率、更可持續(xù)、更為安全的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，充分釋放軟件融合帶來的放大、倍增和疊加效應(yīng)，有效滿足多層次、多樣化市場(chǎng)需求，為構(gòu)建以國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局提供有力支撐。軟件拓展數(shù)字化發(fā)展新空間人類社會(huì)正在進(jìn)入以數(shù)字化生產(chǎn)力為主要標(biāo)志的發(fā)展新階段，軟件在數(shù)字化進(jìn)程中發(fā)揮著重要的基礎(chǔ)支撐作用，加速向網(wǎng)絡(luò)化、平臺(tái)化、智能化方向發(fā)展，驅(qū)動(dòng)云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G、區(qū)塊鏈、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、量子計(jì)算等新一代信息技術(shù)迭代創(chuàng)新、群體突破，加快數(shù)字產(chǎn)業(yè)化步伐。軟件對(duì)融合發(fā)展的有效賦能、賦值、賦智，全面推動(dòng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化轉(zhuǎn)型升級(jí)，持續(xù)激發(fā)數(shù)據(jù)要素創(chuàng)新活力，夯實(shí)設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)、控制、數(shù)據(jù)、應(yīng)用等安全保障，加快產(chǎn)業(yè)數(shù)字化進(jìn)程，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)開辟?gòu)V闊的發(fā)展空間，促進(jìn)我國(guó)發(fā)展的質(zhì)量變革、效率變革、動(dòng)力變革。電子樹脂配方體系的發(fā)展從普通FR-4向高頻高速覆銅板演進(jìn)，電子樹脂配方體系亦隨之發(fā)展：早期普通FR-4覆銅板使用的主要是低溴環(huán)氧樹脂和傳統(tǒng)固化劑雙氰胺的搭配，滿足基材絕緣、阻燃、支撐的基礎(chǔ)功能，具有配方簡(jiǎn)單、成本低廉的優(yōu)勢(shì)。隨著環(huán)保意識(shí)的加強(qiáng)，PCB行業(yè)的無鉛制程要求覆銅板基材實(shí)現(xiàn)較高的耐熱性。為提升耐熱性，業(yè)內(nèi)普遍以線性酚醛樹脂替換雙氰胺作為固化劑，但該體系存在脆性較差、銅箔粘結(jié)力不足等問題；于是，業(yè)內(nèi)開始使用具有各項(xiàng)特性的多種電子樹脂配合的體系解決方案），由于在提升某一性能同時(shí)可能抑制其他性能（如過高的阻燃性將降低耐熱性），覆銅板企業(yè)需要在各項(xiàng)性能和成本之間實(shí)現(xiàn)有效平衡。后來，電子產(chǎn)品的環(huán)保性對(duì)PCB行業(yè)使用無鹵素環(huán)保材料提出了硬性要求，意味著電子樹脂配方需啟用新的阻燃劑以替代含鹵阻燃劑。不再出現(xiàn)低溴或高溴環(huán)氧樹脂，而是以DOPO這類含磷單體改性而成的環(huán)氧樹脂或固化劑，搭配其他電子樹脂作為無鹵覆銅板的解決方案，同時(shí)亦能滿足PCB無鉛制程的要求。隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，PCB行業(yè)對(duì)覆銅板的介電性能有著持續(xù)提升的要求。由于環(huán)氧樹脂自身的分子構(gòu)型和固化后含較多極性基團(tuán)，對(duì)覆銅板的介電性能和信號(hào)損耗產(chǎn)生不利影響，因此，基于環(huán)氧樹脂的覆銅板材料逐漸難以滿足高頻高速應(yīng)用需求。經(jīng)特殊設(shè)計(jì)，具有規(guī)整分子構(gòu)型和固化后較少極性基團(tuán)產(chǎn)生的苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂等新型電子樹脂應(yīng)運(yùn)而生，形成具備優(yōu)異介電性能和PCB加工可靠性的材料體系。電子樹脂行業(yè)上下游關(guān)系（一）電子樹脂上游行業(yè)上游行業(yè)為主要原材料，包括雙酚A、四溴雙酚A、環(huán)氧氯丙烷、基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂等，功能性助劑包括MDI、DOPO等，溶劑包括丙酮及丁酮等，主要原材料多為大宗商品，價(jià)格隨市場(chǎng)變動(dòng)而變化?；A(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂是一種高分子聚合物，可廣泛應(yīng)用于電子電氣、涂料、復(fù)合材料等行業(yè)，其主要原材料為環(huán)氧氯丙烷和雙酚A；雙酚A是一種有機(jī)化合物，由原油煉化深加工而成，環(huán)氧氯丙烷的主要原料丙烯來自原油裂解，因此，雙酚A、環(huán)氧氯丙烷、基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂均間接受到原油價(jià)格的影響。原材料價(jià)格還受到市場(chǎng)供求的影響。2017下半年我國(guó)環(huán)保政策持續(xù)推進(jìn)，部分企業(yè)產(chǎn)能受到限制，原材料市場(chǎng)銷售價(jià)格持續(xù)波動(dòng)上升，2020年上半年由于新冠肺炎疫情因素的影響，市場(chǎng)價(jià)格出現(xiàn)了一定程度下滑，進(jìn)入2021年后由于市場(chǎng)需求增加以及國(guó)內(nèi)外相關(guān)生產(chǎn)裝置停產(chǎn)、原料價(jià)格上漲等因素，市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)上升。為提高覆銅板阻燃性、耐濕熱性、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度等性能參數(shù)，行業(yè)主要采購(gòu)四溴雙酚A、二苯基甲烷二異氰酸酯（MDI）、DOPO含磷單體等功能性助劑，并經(jīng)過后續(xù)深加工以提升樹脂性能。2017年全球多套MDI裝置運(yùn)行不正常，供應(yīng)減少導(dǎo)致MDI市場(chǎng)銷售價(jià)格持續(xù)波動(dòng)上升，隨著產(chǎn)能恢復(fù)后市場(chǎng)價(jià)格逐漸回落，2020年得益于中國(guó)疫情控制得力以及下游市場(chǎng)需求增加，MDI價(jià)格持續(xù)波動(dòng)上升。電子樹脂以溶劑型為主，產(chǎn)成品需要使用溶劑稀釋后向下游覆銅板生產(chǎn)企業(yè)銷售。丙酮及丁酮市場(chǎng)價(jià)格主要受到國(guó)際原油價(jià)格波動(dòng)、我國(guó)貿(mào)易政策以及市場(chǎng)供需因素影響。（二）電子樹脂下游行業(yè)本行業(yè)下游是覆銅板行業(yè)，間接應(yīng)用于印制電路板行業(yè)，終端應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括不限于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、通訊設(shè)備等電子行業(yè)。本行業(yè)與下游行業(yè)關(guān)系緊密：從成本占比來說，電子樹脂占覆銅板生產(chǎn)成本的比重約為20-25%，在當(dāng)前迅速發(fā)展的高速高頻覆銅板中，電子樹脂所占的成本比重將進(jìn)一步提高，因此，電子樹脂是下游行業(yè)的重要原材料；從功能作用來說，電子樹脂是覆銅板三大組成材料中唯一可設(shè)計(jì)的有機(jī)物，電子樹脂的性能特點(diǎn)對(duì)覆銅板的性能、品質(zhì)、加工性等起著關(guān)鍵性作用；從發(fā)展趨勢(shì)來說，終端應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展方向（如小型化、智能化）衍生出對(duì)覆銅板、PCB性能的需求（如輕薄化、線路高密度化），傳導(dǎo)至本行業(yè)，帶動(dòng)本行業(yè)在技術(shù)、工藝和市場(chǎng)方面的快速發(fā)展。發(fā)展回顧（一）規(guī)模效益快速增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化業(yè)務(wù)收入從2015年的4．28萬億元增長(zhǎng)至2020年的8．16萬億元，年均增長(zhǎng)率達(dá)13．8%，占信息產(chǎn)業(yè)比重從2015年的28%增長(zhǎng)到2020年的40%；利潤(rùn)總額從2015年的5766億元增長(zhǎng)到2020年的10676億元，年均增長(zhǎng)率13．1%，占信息產(chǎn)業(yè)比重從2015年的51%增長(zhǎng)到2020年的64%。其中，信息技術(shù)服務(wù)收入占比從2015年的51．2%增長(zhǎng)到2020年的61．1%。新興平臺(tái)軟件、行業(yè)應(yīng)用軟件、嵌入式軟件快速發(fā)展，基礎(chǔ)軟件和工業(yè)軟件產(chǎn)品收入持續(xù)增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化。（二）創(chuàng)新體系更加完善，創(chuàng)新成果不斷涌現(xiàn)軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)創(chuàng)新體系基本建立，推動(dòng)新技術(shù)、新產(chǎn)品、新模式、新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，促進(jìn)生活方式、生產(chǎn)方式、社會(huì)治理加速變革。操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、中間件、辦公軟件等基礎(chǔ)軟件實(shí)現(xiàn)突破，取得一系列標(biāo)志性成果；第五代移動(dòng)通信（5G）、云計(jì)算、人工智能、區(qū)塊鏈等新興平臺(tái)軟件達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平；高精度導(dǎo)航、智能電網(wǎng)、智慧物流、小程序等應(yīng)用軟件全球領(lǐng)先。國(guó)內(nèi)首家開源基金會(huì)成立，一批具有影響力的開源項(xiàng)目加速孵化。2020年全國(guó)軟件著作權(quán)登記量突破172萬件，較2015年增長(zhǎng)超5倍。（三）骨干企業(yè)實(shí)力提升，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力明顯增強(qiáng)2020年，規(guī)模以上企業(yè)超4萬家，從業(yè)人數(shù)達(dá)704．7萬人。百?gòu)?qiáng)企業(yè)收入占全行業(yè)比重超過25%，較2015年提升5個(gè)百分點(diǎn)，研發(fā)投入占全行業(yè)比重達(dá)27．9%，收入超千億的企業(yè)達(dá)10家，比2015年增加7家，2家企業(yè)躋身全球企業(yè)市值前十強(qiáng)，中小型企業(yè)國(guó)內(nèi)上市步伐加快。5G、云計(jì)算、文創(chuàng)軟件、平臺(tái)軟件等領(lǐng)域形成一批國(guó)際知名的企業(yè)和品牌。（四）產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)凸顯，服務(wù)體系更加完善2020年，全國(guó)268家軟件園區(qū)貢獻(xiàn)了75%以上的軟件業(yè)務(wù)收入，13家中國(guó)軟件名城業(yè)務(wù)收入占比達(dá)77．5%，全國(guó)4個(gè)直轄市和15個(gè)副省級(jí)中心城市業(yè)務(wù)收入占全國(guó)軟件業(yè)的比重達(dá)85．9%，產(chǎn)業(yè)集聚不斷加快。十三五期間，共制定269項(xiàng)軟件國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，43項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，較十二五期間增長(zhǎng)30%，稅收等惠企政策更加健全，投融資、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、人才培養(yǎng)等公共服務(wù)體系持續(xù)優(yōu)化。（五）融合應(yīng)用日益深化，賦能作用顯著提升截至2020年底，制造業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域企業(yè)數(shù)字化研發(fā)設(shè)計(jì)工具普及率、關(guān)鍵工序數(shù)控化率分別達(dá)到73．0%、52．1%，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)（工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)）快速發(fā)展，建成具有一定影響力的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)近100個(gè)，設(shè)備連接數(shù)量超過7000萬，工業(yè)APP數(shù)量突破35萬個(gè)，有力推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。涌現(xiàn)出一批面向教育、金融、能源、醫(yī)療、交通等領(lǐng)域典型應(yīng)用場(chǎng)景的軟件產(chǎn)品和解決方案，企業(yè)軟件化進(jìn)程持續(xù)加快，上云企業(yè)數(shù)量超百萬家，軟件信息服務(wù)消費(fèi)在信息消費(fèi)中占比超過50%。特別是在新冠肺炎疫情期間，健康碼、遠(yuǎn)程辦公、協(xié)同研發(fā)等軟件創(chuàng)新應(yīng)用，有力支撐疫情防控和復(fù)工復(fù)產(chǎn)。與此同時(shí)，我國(guó)軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展仍面臨諸多挑戰(zhàn)：一是產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈脆弱，產(chǎn)品處于價(jià)值鏈中低端，產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈存在斷裂風(fēng)險(xiǎn)。二是產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，關(guān)鍵核心技術(shù)存在短板，原始創(chuàng)新和協(xié)同創(chuàng)新能力亟需加強(qiáng)。三是軟件與各領(lǐng)域融合應(yīng)用的廣度和深度需進(jìn)一步深化，企業(yè)軟件化能力較弱，制約數(shù)字化發(fā)展進(jìn)程。四是產(chǎn)業(yè)生態(tài)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力亟待提升，企業(yè)小散弱，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)需進(jìn)一步優(yōu)化。五是發(fā)展環(huán)境仍需完善，重硬輕軟現(xiàn)象依然嚴(yán)重，軟件價(jià)值失衡尚未得到根本性扭轉(zhuǎn)，軟件人才供需矛盾突出，知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)需要進(jìn)一步加強(qiáng)。電子樹脂行業(yè)進(jìn)入壁壘（一）電子樹脂行業(yè)技術(shù)與工藝壁壘電子樹脂行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，涉及材料、物理、化學(xué)、機(jī)械、電子、自動(dòng)控制等多個(gè)學(xué)科的交叉綜合應(yīng)用，同時(shí)隨著電子行業(yè)新技術(shù)、新工藝不斷涌現(xiàn)，產(chǎn)品和工藝更新迭代加快，這就要求行業(yè)企業(yè)必須不斷提升技術(shù)創(chuàng)新能力、工藝水平及精益生產(chǎn)水平，因此本行業(yè)具有較為明顯的技術(shù)與工藝壁壘。具體情況：①產(chǎn)品設(shè)計(jì)壁壘：由于電子樹脂對(duì)覆銅板性能影響至關(guān)重要，因此在進(jìn)行新主要應(yīng)用損耗分類信號(hào)速率覆銅板電性能等級(jí)產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)需要深刻理解終端應(yīng)用場(chǎng)景與電子樹脂特性間的關(guān)聯(lián)，明晰行業(yè)發(fā)展方向及技術(shù)路線。此外，新產(chǎn)品特性一定要匹配覆銅板的工藝特性和操作窗口，比如考慮在覆銅板生產(chǎn)的浸膠環(huán)節(jié)和壓合環(huán)節(jié)樹脂的反應(yīng)性和流變特性。②研發(fā)實(shí)現(xiàn)壁壘：在硬件方面，要求配置全套合成實(shí)驗(yàn)及分析測(cè)試設(shè)備，對(duì)新產(chǎn)品在純度、分子量等方面的化學(xué)特性進(jìn)行表征分析；還需要擁有覆銅板應(yīng)用實(shí)驗(yàn)及測(cè)試設(shè)備，以評(píng)估新產(chǎn)品在樹脂配方體系以及其制成的覆銅板樣板中的各項(xiàng)性能。在軟件方面，要求必須吸納多年電子行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)、高分子材料學(xué)背景的綜合性高端人才。③量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)壁壘：在中試階段，樹脂類別的迭代伴隨工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備的全新設(shè)計(jì)，試產(chǎn)后反復(fù)修改產(chǎn)線設(shè)備、優(yōu)化工藝流程，直到達(dá)到品質(zhì)穩(wěn)定、目標(biāo)收率后方能進(jìn)行批量生產(chǎn)的產(chǎn)線設(shè)計(jì)。整個(gè)量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)的過程需要較長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)優(yōu)化。（二）電子樹脂行業(yè)客戶認(rèn)證壁壘客戶認(rèn)證嚴(yán)苛、認(rèn)證周期較長(zhǎng)：作為覆銅板行業(yè)的重要基材，電子樹脂的配方微調(diào)都可能會(huì)對(duì)覆銅板性能產(chǎn)生重大影響，因此下游客戶對(duì)電子樹脂供應(yīng)商的認(rèn)證非常嚴(yán)格，覆銅板客戶的認(rèn)證周期通常需要3-6個(gè)月，涉及到終端設(shè)備商認(rèn)證的材料通常需要1-2年。在通過認(rèn)證后，客戶通常還要通過小批量試產(chǎn)對(duì)供應(yīng)商產(chǎn)品的穩(wěn)定性與服務(wù)能力進(jìn)行審慎評(píng)價(jià)，部分客戶通過至少1-2年小批量驗(yàn)證后才會(huì)大批量使用?？蛻舨惠p易更換供應(yīng)商：出于對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性、轉(zhuǎn)換成本等方面的綜合考慮，下游客戶一般不會(huì)輕易更換供應(yīng)商。因此客戶認(rèn)證，特別是大客戶認(rèn)證對(duì)新進(jìn)入的企業(yè)設(shè)置了較高的準(zhǔn)入門檻。（三）電子樹脂行業(yè)資質(zhì)壁壘生產(chǎn)方面，覆銅板用環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂及苯并噁嗪樹脂等樹脂產(chǎn)品因自身通常含有溶劑屬于危險(xiǎn)化學(xué)品，根據(jù)法律法規(guī)要求，相關(guān)生產(chǎn)企業(yè)必須取得危險(xiǎn)化學(xué)品登記證、安全生產(chǎn)許可證等諸多資質(zhì)許可，而取得以上資質(zhì)的難度較大、時(shí)間較長(zhǎng)。研發(fā)方面，企業(yè)需要具備高規(guī)格的研發(fā)中心、匹配全套覆銅板應(yīng)用評(píng)估測(cè)試能力等硬件條件以及配備高素質(zhì)合成和應(yīng)用開發(fā)人才等軟件條件。電子樹脂行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局我國(guó)作為電子樹脂的生產(chǎn)大國(guó)和消費(fèi)大國(guó)，在生產(chǎn)領(lǐng)域仍以基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂為主；制造普通FR-4覆銅板的低溴環(huán)氧樹脂目前由中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)主導(dǎo)。在近些年P(guān)CB行業(yè)綠色環(huán)保生產(chǎn)的要求下，各方開始聚焦能夠滿足無鉛制程要求和無鹵素管控的覆銅板用高性能電子樹脂，美、日、韓資和中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)憑借多年的技術(shù)積累、客戶廠商供應(yīng)體系認(rèn)證、產(chǎn)品性能參數(shù)及質(zhì)量穩(wěn)定性等方面優(yōu)勢(shì)占據(jù)了較多的市場(chǎng)份額，隨著電子信息行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈向我國(guó)大陸轉(zhuǎn)移以及內(nèi)資企業(yè)的技術(shù)追趕，內(nèi)資企業(yè)憑借良好的產(chǎn)品品質(zhì)、本土化優(yōu)勢(shì)以及精細(xì)化服務(wù)，已經(jīng)在各個(gè)細(xì)分系列成為重要參與者。在當(dāng)前增長(zhǎng)最為迅速的高速高頻以及IC載板領(lǐng)域，高性能電子樹脂基本由美國(guó)、日本企業(yè)主導(dǎo)，隨著部分內(nèi)資企業(yè)在技術(shù)水平方面取得突破，亦開始逐步進(jìn)入這一領(lǐng)域。電子樹脂行業(yè)概況對(duì)于應(yīng)用于覆銅板生產(chǎn)的電子樹脂，從基團(tuán)類型和化學(xué)結(jié)構(gòu)來說，主要包括環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和苯并噁嗪樹脂等；從膠液配方組成來說，可以分為樹脂和固化劑，二者交聯(lián)形成的網(wǎng)狀立體結(jié)構(gòu)體現(xiàn)出耐熱、耐濕等性能。PCB行業(yè)的無鉛無鹵化、線路高密度、薄型化、高速高頻等發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)制作覆銅板基體樹脂的耐熱、尺寸穩(wěn)定等性能有了更加嚴(yán)格的要求。一直以來，國(guó)內(nèi)外企業(yè)著力于電子樹脂的升級(jí)研究，特種電子樹脂應(yīng)運(yùn)而生。特種電子樹脂指的是基于差異化性能需求專門設(shè)計(jì)的具有特殊的骨架結(jié)構(gòu)和官能團(tuán)的一系列新型熱固性樹脂，包括特種骨架結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂、含阻燃特性的酚醛樹脂、苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺類樹脂、聚苯醚樹脂等。由特種電子樹脂組合制成的覆銅板，其剛性、耐熱性、吸水性、線性膨脹系數(shù)、尺寸穩(wěn)定性以及介電性能等指標(biāo)得以相應(yīng)改善。以MDI改性環(huán)氧樹脂為例，通過用MDI（二苯基甲烷二異氰酸酯）對(duì)基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂進(jìn)行改性，在結(jié)構(gòu)中引入特殊的噁唑烷酮雜環(huán)結(jié)構(gòu)，有效提升材料與銅箔之間的黏結(jié)力，同時(shí)固化后玻璃化轉(zhuǎn)變溫度明顯提高，改善材料耐熱性，從而滿足高性能覆銅板對(duì)基體樹脂的使用要求，在計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。電子樹脂應(yīng)用于調(diào)膠流程，該流程系覆銅板生產(chǎn)的核心工藝環(huán)節(jié)；由于覆銅板的理化性能、介