2023年-EDA技術(shù)pcb板設(shè)計(jì)中布線規(guī)則經(jīng)典文稿

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在EDA技術(shù)PCB板設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說(shuō)前面的打算工作都是為它而做的。那么PCB板的布線規(guī)那么是什么呢?有什么特點(diǎn)呢?一起來(lái)看看吧!

在整個(gè)PCB板設(shè)計(jì)中，以布線的設(shè)計(jì)過(guò)程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB板布線分單面布線、雙面布線及多層布線。PCB板布線的方式也有兩種：自動(dòng)布線及交互式布線。在自動(dòng)布線之前，可以用交互式預(yù)先進(jìn)行要求比擬嚴(yán)格的布線。輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避開(kāi)相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾，必要時(shí)應(yīng)加地線隔離。兩相鄰層的布線要相互垂直，平行簡(jiǎn)單產(chǎn)生寄生耦合。

PCB板自動(dòng)布線的布通率，依靠于良好的PCB板布局，布線規(guī)那么可以預(yù)先設(shè)定，包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等。一般先進(jìn)行探究式布經(jīng)線，快速地把短線連通，然后進(jìn)行迷宮式布線，先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以依據(jù)須要斷開(kāi)已布的線，并試著重新再布線，以改良總體效果。

對(duì)目前高密度的PCB板設(shè)計(jì)已感覺(jué)到貫穿孔不太適應(yīng)了，它奢侈或是做成多層板，電源，地線各占用一層。

2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理

現(xiàn)在有很多PCB板不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路)，而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在PCB板設(shè)計(jì)布線時(shí)就須要考慮它們之間相互干擾問(wèn)題，特殊是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線來(lái)說(shuō)，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路件，對(duì)地線來(lái)說(shuō)，整個(gè)PCB板對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必需在PCB板內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問(wèn)題。而在PCB板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地事實(shí)上是分開(kāi)的，它們之間互不相連，只是在PCB板與外界連接的接口處(如插頭等)。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請(qǐng)留意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。也有在PCB板上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來(lái)確定。

3、信號(hào)線布在電(地)層上

在多層PCB板布線時(shí)，由于在信號(hào)線層沒(méi)有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成奢侈，也會(huì)給生產(chǎn)增加肯定的工作量，本錢也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)沖突，可以考慮在電(地)層上進(jìn)行布線。

首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜４娴貙拥耐暾浴?/p>

4、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理

在大面積的接地(電)中，常用元器件的腿與其連接，對(duì)連接腿的處理須要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接須要

大功率加熱器。②簡(jiǎn)單造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝須要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離(heatshield)俗稱熱焊盤(Thermal)，這樣，可使在焊接時(shí)因截面過(guò)分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大削減。多層PCB板的接電(地)層腿的處理相同。

5、PCB板布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用

在很多CAD系統(tǒng)中，PCB板布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)確定的。網(wǎng)格過(guò)密，通路雖然有所增加，但步進(jìn)太小，圖場(chǎng)的數(shù)據(jù)量過(guò)大，這必定對(duì)設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時(shí)也對(duì)象計(jì)算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。而有些通路是無(wú)效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過(guò)疏，通路太少對(duì)布通率的影響極大。所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來(lái)支持布線的進(jìn)行。

標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腳之間的距離為0.1英寸(2.54mm)，所以網(wǎng)格系統(tǒng)的根底一般就定為0.1英寸(2.54mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù)如0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

6、設(shè)計(jì)規(guī)那么檢查(DRC)

PCB板布線設(shè)計(jì)完成后，需仔細(xì)檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)那么，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)那么是否符合PCB板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個(gè)方面：

(1)線與線，線與元件焊盤，線與貫穿孔，元件焊盤與貫穿孔，貫穿孔與貫穿孔之間的距離是否合理，是否滿意生產(chǎn)要求。

(2)電源線和地線的寬度是否適宜，電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)，在PCB板中是否還有能讓地線加寬的地方。

(3)對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否實(shí)行了最正確措施，如長(zhǎng)度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開(kāi)。

(4)模擬電路和數(shù)字電路局部，是否有各自獨(dú)立的地線。

(5)后加在PCB板中的圖形(如圖標(biāo)、注標(biāo))是否會(huì)造成信號(hào)短路。對(duì)一些不志向的線形進(jìn)行修改。

(6)在PCB板上是否加有工藝線，阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否適宜，字符標(biāo)