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文檔簡介
⑵同時接觸零線和火線或同時接觸有電勢差的兩個電極根據(jù)具體情況對癥救治4、絕緣措施屛護措施間距措施示、電源負載沙或二氧化碳、四氯化碳滅火器ACAAD6-11DBCABB機器焊接浸焊、波峰焊和再流焊吸錫電烙鐵恒溫電烙鐵防靜電電烙鐵自動送錫電烙鐵內(nèi)熱、外熱⑶恒溫式20~35W⑵鑷子,小刀,錐子鐵吸錫器⑷數(shù)字(指針)萬用表追蹤示波器信號發(fā)生器穩(wěn)壓電源%37%183℃⑶反握法大功率烙鐵的操作和熱容量大⑴焊錫電烙鐵2、⑴準備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調(diào)的是烙鐵頭部要保持干凈,即可以沾上焊錫(俗稱吃錫)。例如印制板上引線和焊盤都受熱,其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱三、簡答簡述沒有電鍍層的新烙鐵頭如何“上錫”?<5>、焊料要適應(yīng)焊接要求焊料的成分和性能應(yīng)與被焊金屬材料的可焊性、焊接溫度、焊接時間、焊點的機械強度相適應(yīng)<6>、要有適當?shù)暮附訒r間。3、焊劑(助焊劑)的作用。答:①除去氧化膜。②防止加熱時氧化。③減小表面張力,增加焊錫流動性,有助于焊錫浸潤。④使焊點美觀,保持焊點表面光澤。4、什么是標準焊點?(3)光潔整齊的外觀--焊料的連接面呈半弓形凹面、表面有光澤且平滑、無裂紋、針錫或上的不好。的氧化層和污垢,或清除不徹底。到足夠的溫度。根據(jù)自己在練習過程中出現(xiàn)的問題進行總結(jié)闡述。耗能儲能分壓、分流、濾波(與電容組合)、阻抗匹配額定功率距離比第一環(huán)與第二環(huán)的距離大、儲藏電荷通交流阻低頻旁路耦合濾波振蕩波形變換μFpF(H)通直流阻高頻濾波儲能諧振波形變換流9、NPNPNP開關(guān)電流放大基極集電極β10、電壓控制柵極(G)、源極(S)、漏極(D)(發(fā)射結(jié))(集電結(jié))(發(fā)射極e)PNP(集電極c)(基極b)出名稱電解電容雙聯(lián)電容中周(中頻變壓器)二極管頻頻;三是從混頻后輸出的訊號中,選出中頻調(diào)幅訊號f-f,這叫選頻。磁學(xué)原理,當導(dǎo)體(音圈)內(nèi)有電流通過時,由于載流導(dǎo)體產(chǎn)生的磁場和永久磁鐵磁場間的相互作用,音圈便會作相應(yīng)的垂直運動(振動),由于音圈與紙盆粘結(jié)在一起,音圈便帶動紙盆作相應(yīng)的振動,從而把音波輻射1、模擬(指針)數(shù)字電壓電流電阻兩表筆零歐姆3、250電液溢出腐蝕而損壞其它零件⑴虛焊調(diào)零校正⑵蜂鳴二極管檔零E工作電流1、直接放大式超外差式調(diào)頻4、諧振頻率及其附近頻率遠離諧振頻率選頻f;二是將f與f相混合,又稱混本外本本外放的增益。8、信號發(fā)生器、直流穩(wěn)壓電源、示波器和毫伏表(或毫安表)1、輸入調(diào)諧回路變頻回路中放回路檢波低放級功放級f-f=fLsITXLCfsfLfI中放LCLC4433LC22Y低放功放電 從天線(T1)接收進來的高頻信號,通過CA固有頻率等于電臺頻率,產(chǎn)生諧振,以選過輸入調(diào)諧電路收到的不同頻率電臺信號(高頻信號)變成固定的465KHz的中頻信號。 (f-f=f=465KHz),送入下一級中頻放大器。本臺中3、兩級中放VT2、VT3它有VT3的非線性及低通濾波完成的。作用是檢出音頻調(diào)制信號(有用信號),去掉中伴音鑒頻低放中放視頻檢波視頻前置視頻輸出本振AGC電路ANC電路同步分離同步放大APC電路行振蕩行激勵行輸出T大先低后高先耐熱后不耐熱2、(根據(jù)要求自己填寫)晶體管,兩組偏置電阻和發(fā)射極電阻的阻值也相同。(以下為調(diào)試過程中出現(xiàn)的問題及解決辦法:1、先找到一個電臺,然后用一字螺絲刀將白黑兩個中周試著調(diào)節(jié),調(diào)節(jié)過程中中周調(diào)節(jié)角度不要2、仔細檢查三極管的極性有沒有插錯,中周、輸入變壓器是否裝錯位置及虛焊、假焊等。3、仔細檢查電路板,看是否有因為在操作過程中焊接不當而造成電路板表層銅箔剝落,形成斷路。4、先找到一個電臺,可用一字螺絲刀將紅色中周調(diào)節(jié)一下,注意角度不能超過45度。)一、變壓器降壓變壓器降壓整流至場偏轉(zhuǎn)線圈電路5腳輸出復(fù)合全電視信號(包含0~6MHz視頻信號、6.5MHz第二伴音信號、這個信號的瞬時值就代表屏幕上某一像素亮度的大小(改變陰極發(fā)射電子的強弱)。另管6V用萬用電表的×IOKΩ擋測量它們的反V有2、OTL互補型輸出管PNPNPN功率耐壓β值85508050跳線Q5、Q6、Q7、D75V集成電路IC2D3865、大電流、高電壓、高頻Q10C腳與高壓包銅箔立即關(guān)機檢查0.2A5A6、視放輸出管200V2N555150V9腳與C4高頻頭2RP2元件(如集成電路等)二極管、三極管、電解電容缺口方向基極集電極1行激勵輸出58場同步控制音頻信號輸出場激勵輸出高壓嘴⑥電子束⑦石墨層2、pF不要碰壞,以免顯像管因漏氣而報廢。3、略4、光電鼠標的工作原理是:在光電鼠標內(nèi)部有一個發(fā)光二極管,通過該發(fā)光二極管發(fā)出的光線,照亮光電鼠標底部表面(這就是為什么鼠標底部總會發(fā)光的原因)。然后將連貫圖像。最后利用光電鼠標內(nèi)部的一塊專用圖像分析芯片(DSP,即數(shù)字微處理器)③污物附著在發(fā)光管、光敏管、透鏡及反光鏡表面,遮擋光線接收路徑使光路不通①電路中有否有虛焊檢查電路,將虛焊用烙鐵補焊第五部分創(chuàng)新訓(xùn)練擴展一紙基覆銅箔層環(huán)氧玻璃覆銅箔層聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔層2、元件封裝銅箔連線焊盤過孔字符絲印敷銅(鋪地)3、以各個功能單元的核心器件為中心獨自的路徑5、串通降低功率大小0.254mm光化學(xué)阻焊裝置,貼片裝置ayer框禁止布線層文件9CircuitCAM干燥17剝銅區(qū)域設(shè)置靶標設(shè)置加工工藝設(shè)置(計算并生成刀具加工路徑,包印層其它層二系,沒有物理的電氣連接意義;導(dǎo)線(走線)是用來連接著電路板上的各個焊盤,是根4制作底片阻焊油墨涂敷將多余的碳黑刮回原槽中,擦除表面多余碳黑,用電吹風吹干或烤箱(65-80度并有良好的助焊性(此項在阻焊結(jié)束后完成)7⑴制作底片前,膠片的藥膜是否發(fā)生變化,如膠片發(fā)黃或與初始膠片顏色相對比置儲存。膠片底片,接觸位置造成藥膜失效,顏色發(fā)白,近而影響透光效果。⑶黑色圖形區(qū)域出現(xiàn)點狀或線狀透光現(xiàn)象,均不可使用;原因底片刮傷,膠片不⑷打印機分辨率低,也會導(dǎo)致圖形區(qū)域有點狀透光現(xiàn)象,影響阻焊效果,推薦打以在PCB行業(yè)常把阻焊油叫成綠油。但是,某些廠商為使自己的三一、準備工作設(shè)置圖層輸出文件*.GKOKeepoutlayer外框禁止布線層(Gerber)文件設(shè)置NCDrill鉆孔刀具表及文件數(shù)據(jù)*.TXT鉆孔刀具表鉆孔文件數(shù)據(jù)cuitCAM【設(shè)置外形】分板外形邊框切割軌跡;【設(shè)計規(guī)則檢查】檢查導(dǎo)線間距以便選擇合適的刀具;【絕緣計算】沿著焊盤和線路周圍生成絕緣包絡(luò)線,大面積剝銅方式的刀具加工軌跡;【設(shè)置靶標】靶標識別孔,用攝像頭自動識別、定位等作用;【文字編輯】加載漢字,注意陰刻還是陽刻等;4,導(dǎo)出文件CircuitCAM軟件可編輯修改的*.CAM圖形、驅(qū)動機器加工的*.LMD文件1,檢查各機臺上有無雜物,開啟壓縮機,打開刻板機電源;2,雙擊打開BMaster軟件,按照提示確認刀具狀態(tài)及刀具號、位置等,進入待機工作狀態(tài)。件數(shù)據(jù)。需要注意的是,對于采取不同的孔金屬化方法來實現(xiàn)層間電氣互連導(dǎo)通,其加工順序根據(jù)可操銑線路絕緣溝道時需要確認一下刀具深度,調(diào)至對應(yīng)的寬度。點膠以及貼片等處理。1、Surfacemount(或mounting)technology表面粘著(或貼裝)技術(shù)貼插基、25±3℃3、錫粉助焊劑90%:10%,50%:50%;回溫攪拌讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫去除氧化物破壞融錫表面張力防止再度氧化4、不銹鋼0.15mm(或0.12mm)蝕刻激光電鑄(雷射切割、電鑄法、化學(xué)蝕刻;)5、0.060.033.21.60.32700485烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子9、215245助焊劑活化,去除氧化物,蒸發(fā)多余水份。晶體三極管片式集成電路線芯片載體(1)實現(xiàn)微型化。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只輕60%~90%。(2)可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。(3)高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。(4)易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。(5)降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。絲印(或點膠)-->貼裝-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修RAYA:來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)-->貼片-->粘接劑烘干(固化)-->回流焊接-->清洗-->翻板-->B面插THC-->波峰焊-->清洗-->檢測-->返修系統(tǒng)2、噴頭移動式、噴頭固定式噴頭移動式3、普通發(fā)熱管式、紅外管輻射式、熱風式紅外管輻射式、熱風式1.活化助焊劑2.5、非松香活性型(R)、中度活性松香型(RMA)、全活性松香型(RA)RMA0.806孔9、不銹鋼、鈦(包括鈦合金)、鑄鐵ABCAAB⑤B⑥B⑦C⑧B⑨C1、答:無鉛工藝:焊料熔點高、流動性差、焊接品質(zhì)差、焊點可靠度低、焊點灰暗粗有鉛工藝:焊料熔點低,流動性好、焊
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