2022-2025年半導體CMP拋光材料市場分析及未來發(fā)展趨勢報告

2022-2025年半導體CMP拋光材料市場分析及未來發(fā)展趨勢報告日期：2022-10-22目錄1234行業(yè)概述行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)痛點及發(fā)展建議行業(yè)格局及前景趨勢CONTENTS1行業(yè)概述行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)政策、經濟、社會環(huán)境CMP拋光材料是應用于CMP工藝中的拋光材料，而CMP工藝是在半導體工業(yè)中使器件在各階段實現(xiàn)全局平坦化的關鍵步驟。其原理是在一定壓力和拋光液環(huán)境下，被拋光工件相對于拋光墊做相對運動，通過拋光液中固體粒子的研磨作用和氧化劑的腐蝕作用，使工件形成平坦光潔的表面。CMP拋光材料包括拋光液、拋光墊、調節(jié)器、清潔劑和其他材料，其中拋光液和拋光墊是凝集CMP工藝核心技術的關鍵材料。CMP拋光液由超細固體粒子研磨劑、氧化劑、表面活性劑、穩(wěn)定劑等物質組成。CMP拋光液中發(fā)揮主要作用的是固體粒子研磨劑和氧化劑，固體粒子研磨劑一般為納米級，發(fā)揮研磨作用，氧化劑發(fā)揮腐蝕溶解作用。拋光液濃度、研磨劑種類和大小、酸堿性、流速等對拋光速度和加工質量均有影響，拋光液的技術難點在于需根據(jù)不同的材料調整配方組合，以改善拋光速度和效果。根據(jù)拋光對象的不同，拋光液可分為硅拋光液、硅氧化物拋光液、銅拋光液、鎢拋光液等。根據(jù)酸堿性不同，拋光液可分為酸性拋光液和堿性拋光液，酸性拋光液常用于拋光金屬材料，如銅、鎢、鈦等；堿性拋光液常用于拋光非金屬材料，如硅、硅氧化物等。CMP拋光墊由高分子材料制成，主要為發(fā)泡體固化的聚氨酯。這種材料使拋光墊具有多孔性和表面粗糙性，可發(fā)揮打磨、傳導壓力、傳送拋光液、收集去除物等作用。拋光墊的硬度、密度、孔隙大小、彈性、修整頻率等性能會對拋光效果產生影響，其技術難點在于溝槽設計和使用壽命。拋光墊在使用后會逐漸“釉化”，為保持拋光墊使用效果，需要用調節(jié)器定期整修使其恢復粗糙，或更換新的拋光墊，拋光墊使用壽命在45至75小時之間。根據(jù)軟硬程度，拋光墊分為軟墊和硬墊，硬墊有助于提高材料去除率，軟墊有利于整體平面度，形成無缺陷表面。半導體CMP拋光材料行業(yè)定義行業(yè)定義01020304真空期2000年前:2000前，中國半導體CMP拋光材料行業(yè)處于真空期，CMP工藝和拋光材料制造核心技術被國際巨頭壟斷。1965年，CMP工藝首次由美國的Monsanto公司提出，最初用于獲取高質量的玻璃表面，CMP拋光材料隨之開始研發(fā)。1991年，IBM公司首先將CMP工藝用于64MbDRAM的生產中，隨后該技術在半導體行業(yè)會議和研究報告中迅速傳播，CMP拋光材料的應用開始被廣泛討論。1995年以后，CMP工藝快速發(fā)展，在國際上大量應用于半導體產業(yè)，并隨著半導體產業(yè)的發(fā)展升級，CMP拋光材料的研發(fā)和應用范圍不斷擴大。發(fā)展期2000年后:2000年后，全球半導體產業(yè)轉移至中國，中國半導體CMP拋光材料行業(yè)隨之開始發(fā)展，但從全球看，美國、日本等國仍占據(jù)行業(yè)主導地位。這一時期，中國涌現(xiàn)了一批研發(fā)半導體CMP拋光材料的企業(yè)，如深圳力合、上海新安納、天津晶嶺、北京國瑞升、安集科技、時代立夫、蘇州觀勝、鼎龍股份等。上海新安納在二氧化硅研磨劑及工業(yè)制備技術領域打破國際技術壟斷，并實現(xiàn)大批量推廣；安集科技拋光液在130-28納米技術節(jié)點的產品實現(xiàn)規(guī)?；N售，應用于中國8英寸和12英寸主流晶圓生產線。在全球半導體產業(yè)轉移、國家政策和基金的扶持下，中國半導體CMP拋光材料行業(yè)將迎來快速成長期，形成一批掌握核心制備技術的本土企業(yè)。發(fā)展歷程行業(yè)PEST-》行業(yè)政策國務院國務院《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》將集成電路產業(yè)發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略?！吨袊圃?025》《戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點產品和服務指導目錄》定了至2020年集成電路自給率將達到40%、2025年達到50%的目標，國家對集成電路領域整體的推動利好CMP拋光材料等細分領域的發(fā)展。將集成電路材料中使用的拋光液、研磨液列為戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點產品，引導社會資源對集成電路產業(yè)加大投入，推動CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展。發(fā)改委行業(yè)社會環(huán)境2000年后，中國開始承接全球半導體產業(yè)的第三次轉移并迎來晶圓廠建廠潮。2018年中國共有46座晶圓制造廠，在12英寸和8英寸晶圓制造領域均有涉及。其中10座已經投產，包括上海華力、長江存儲、臺積電（南京）、中芯（寧波）、大連英特爾等；9座產能處于爬坡期，包括中芯（深圳）、聯(lián)芯（廈門）、合肥晶合等；4座進行擴建，包括三星（中國）、SK海力士（中國）等；有21座在建，包括中芯南方、華虹半導體（無錫）、南京紫光、廈門士蘭集科等；2座在規(guī)劃中，分別為華潤微電子重慶基地和矽力杰青島項目。2019年全球有9條12英寸晶圓生產線投產，其中5條在中國。中國晶圓廠的大量投產，將帶動上游國產CMP拋光材料行業(yè)的發(fā)展。中國半導體產業(yè)長期存在供需不平衡現(xiàn)象，中國是全球第一大半導體消費國，也是全球第一大半導體進口國，制造設備和材料依賴進口為主。隨著中國半導體產業(yè)整體的發(fā)展，對配套材料的需求將會持續(xù)上升，材料進口替代效應將逐步放大。以中芯國際為例，目前本土原料采購占比已超過50%。同時，在質量得到保證的情況下，國產材料在價格、服務和物流方面比進口產品更有優(yōu)勢，國產材料將贏得市場青睞。代表企業(yè)安集科技生產的CMP拋光液質量穩(wěn)定，交貨時間為1個月左右，而價格僅為進口產品的33%，目前已為中芯國際、長江存儲、華潤微電子等企業(yè)批量供貨。行業(yè)社會環(huán)境隨著半導體工業(yè)飛速發(fā)展，電子器件的尺寸越來越小，所以對半導體原材料晶片表面的平整度要求也越來越高，達到納米級別。對晶片表面處理的傳統(tǒng)的平坦化技術有熱流法、旋轉玻璃法、回蝕法、選擇淀積等，但這些都只能做到局部的平面化，不能達到全局平面化。2019年晶圓制造材料市場出貨量為118.1億平方英寸，同比下降7%。晶圓制造中，對CMP材料的需求占比約7%。2019年全球半導體材料市場營收為521億美元，較上一年相比略微下降1%。其中，中國大陸地區(qū)營收達88.6億美元，同比增長9%，也是全球唯一出現(xiàn)增長的材料市場。半導體材料應用廣泛，主要包括集成電路（邏輯芯片、存儲芯片等）、光電子器件（光源、顯示器、光伏等）、分立器件和傳感器。其中，集成電路應用最廣泛，因為中國國產化需求旺盛，2018年中國大陸的集成電路產業(yè)銷售額達6532億元，同比增長20.7%。隨著5G、物聯(lián)網、新能源汽車等下游市場的爆發(fā)，上游半導體材料亦大有可為，根據(jù)ICInsights預測，2016至2021年，整個IC市場年復合增長率為7.9%，其中汽車和物聯(lián)網帶來的增長率為14%和12%。行業(yè)經濟環(huán)境2半導體CMP拋光材料行業(yè)現(xiàn)狀分析半導體CMP拋光材料產業(yè)鏈半導體CMP拋光材料行業(yè)驅動因素半導體CMP拋光材料行業(yè)現(xiàn)狀分析半導體CMP拋光材料行業(yè)市場規(guī)模產業(yè)鏈上游半導體CMP拋光材料產業(yè)鏈上游概述中國半導體CMP拋光材料上游為原材料供應商，主要為研磨劑企業(yè)，其他次要企業(yè)有化工企業(yè)、包裝材料企業(yè)和濾芯企業(yè)。半導體產業(yè)制造流程復雜，特別是集成電路領域對使用的CMP拋光材料要求高，主要原材料研磨劑的制造技術掌握在國際企業(yè)手中，如日本富士、美國嘉柏等。研磨劑顆粒一般為納米級，技術難點在于均勻成核、生長時抑制二次成核，且必須保持質量穩(wěn)定、顆粒分布均勻、顆粒直徑均勻，才能在大量使用的過程中避免對硅片造成損傷。中國企業(yè)主要從美國、日本、韓國等國家的一些企業(yè)進口原材料，全球行業(yè)格局呈現(xiàn)寡頭壟斷態(tài)勢。以安集科技為例，產品所需主要原材料為硅溶膠和氣相二氧化硅等研磨顆粒，從日本等國家進口；包裝材料為高潔凈塑料桶，從韓國進口。產業(yè)鏈中游半導體CMP拋光材料產業(yè)鏈中游概述半導體CMP拋光材料行業(yè)中游企業(yè)原材料大部分依靠進口，主要原因是下游消費終端為保障科研成果，對行業(yè)產品的質量穩(wěn)定性要求較高，因此，中游科研用制備廠商更傾向于選擇儀器先進、供應鏈穩(wěn)定的進口原材料供應商。企業(yè)產品價格主要受市場供求關系的影響。由于半導體CMP拋光材料企業(yè)的產品毛利較高，原材料價格波動不會對企業(yè)的盈利能力產生重大影響。產業(yè)鏈下游半導體CMP拋光材料產業(yè)鏈下游概述中國半導體CMP拋光材料的下游應用領域為半導體產業(yè)，其中集成電路為主要領域，占半導體產業(yè)市場規(guī)模的80%以上，其他領域包括分立器件、光電子器件和傳感器等。美國作為半導體產業(yè)的發(fā)源國，從19世紀50年代起一直在半導體產業(yè)中占據(jù)主導地位。20世紀60年代，半導體產業(yè)發(fā)生第一次轉移，在日本政府的大力扶持下，日本成為半導體產業(yè)強國，并于20世紀80年代在生產力和市占率方面超越美國。半導體產業(yè)的第二次轉移發(fā)生在20世紀90年代，韓國和中國臺灣的半導體產業(yè)迅速發(fā)展，韓國三星成為全球頂尖半導體廠商，中國臺灣臺積電成為世界第一的晶圓代工廠，全球市場份額接近50%。2000年后中國開始承接全球半導體產業(yè)的第三次轉移，半導體材料行業(yè)也將隨著中國半導體產業(yè)的快速發(fā)展而增長。半導體CMP拋光材料行業(yè)的技術、產量和格局均受到集成電路行業(yè)的影響，集成電路行業(yè)技術進步快、產品更新頻率高，促使CMP拋光材料同步快速更新:（1）技術方面，晶圓尺寸從8英寸擴大至12英寸，芯片技術節(jié)點從10納米縮小至7納米，且繼續(xù)向5納米、3納米的物理極限靠近，制造過程因芯片尺寸的縮小更加復雜，對CMP拋光材料在穩(wěn)定性、使用壽命等各方面提出高難度挑戰(zhàn)；（2）產量方面，2018年中國集成電路行業(yè)銷售額達到6,532億元，較2017年增長20.7%，CMP拋光材料市場也隨之增長5%；（3）競爭格局方面，集成電路行業(yè)集中度高，全球排名前列的晶圓代工廠有臺積電、三星、中芯國際、英特爾、聯(lián)電、華虹集團等，隨著資金和技術壁壘的不斷提高，行業(yè)將維持寡頭競爭格局。CMP拋光材料企業(yè)需要通過下游客戶嚴格的長周期認證才能實現(xiàn)批量供應，故下游客戶更傾向于跟技術、產能、質量等方面領先的大型CMP拋光材料企業(yè)形成穩(wěn)定合作關系，中國半導體CMP拋光材料行業(yè)也將逐步形成寡頭壟斷格局。行業(yè)現(xiàn)狀半導體CMP拋光材料在集成電路的制造成本中約占7%左右，是半導體產業(yè)中的高端耗材，與下游芯片產量正向相關。得益于中國半導體產業(yè)的快速發(fā)展，下游行業(yè)對半導體CMP拋光材料的需求穩(wěn)步增長。中國半導體CMP拋光材料的市場銷售規(guī)模在2018年達到28.0億元，2014年至2018年年復合增長率為9.9%。2019年至2023年中國CMP拋光材料市場將繼續(xù)以6.9%的增速增長，在2023年達到38.7億元，其中，CMP拋光液的市場規(guī)模約為CMP拋光墊的7倍。CMP拋光液市場銷售規(guī)模從2014年的11億元增長到2018年的17.7億元，年復合增長率為10.0%，CMP拋光液2019年至2023年的年復合增長率為6.9%，在2023年市場規(guī)模將達到24億元。CMP拋光墊過去五年年復合增長率為9.7%，2018年市場規(guī)模為10.3億元，將以7.0%的年復合增長率繼續(xù)增長，至2023年市場規(guī)模為13億元。拋光液市場占整個半導體材料的3~4%。拋光液是一種不含任何硫、磷、氯添加劑的水溶性拋光劑，主要起到拋光、潤滑、冷卻的作用。是CMP技術中的決定性因素之一，其性能直接影響被加工工件表面的質量以及拋光加工的效率。從拋光液全球市場格局來看，全球主要供應商主要為7-8家。長期以來，全球化學機械拋光液市場被美日企業(yè)所壟斷。全球拋光液行業(yè)市場TOP3分別是:卡博特市占率為33%、日立市占率為13%、富士美市占率為10%。其中卡博特全球拋光液市場占有率最高，但已從2000年的約80%下降至2019年的約36%，表明全球拋光液市場正朝多元化方向發(fā)展，地區(qū)本土化自給率提升。拋光液是CMP技術決定性因素拋光墊一般由聚胺脂做成，有像海綿一樣的機械特性和多孔吸水特性，主要型號有IC1000、IC1400、IC2000、SUBAIV等，其中IC1000和SUBAIV是用得最廣的。拋光墊表面包括一定密度的微凸峰，也有許多微孔，不僅可以去除硅片表面材料，而且還起到存儲和運輸拋光液、排除拋光過程產物的作用。拋光墊全球市場集中，前5大廠商占據(jù)91%的份額，目前中國大陸僅鼎龍股份有能力提供。鼎龍股份原為打印機耗材龍頭，但早早地就看到半導體材料的前景，從13年開始立項，熬到16年8月才完成建廠，一直到17年才拿到第一張訂單。2018年，鼎龍股份的CMP拋光墊賣出314萬元，2019年賣出1230萬元，2020年上半年賣出2102萬元，增長迅猛，但和巨頭比差距甚大。而且因為專利壁壘，代表未來趨勢的12英寸晶圓用的開窗口拋光墊專利被美國公司占有，國內僅有DOW獲得授權生產銷售，鼎龍股份是從8英寸無窗口拋光墊入手，12英寸硅片用的拋光墊還處在客戶測試階段。拋光墊行業(yè)現(xiàn)狀半導體CMP拋光材料行業(yè)驅動因素行業(yè)驅動因素1中國政策對半導體行業(yè)發(fā)展的鼓勵和國際政策策對半導體材料的出口管制促進中國半導體CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展。一方面，中國政府對半導體產業(yè)高度重視，出臺各項政策并成立國家產業(yè)基金大力扶持；另一方面，作為半導體產業(yè)中的關鍵材料，國際政府對CMP拋光材料進行出口管制，利好中國CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展。內外政策促進中國行業(yè)發(fā)展一方面，中國政府對半導體產業(yè)高度重視，出臺各項政策并成立國家產業(yè)基金大力扶持。另一方面，作為半導體產業(yè)中的關鍵材料，外國政府對CMP拋光材料進行出口管制，利好中國CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展；需求和供應動力強勁半導體CMP拋光材料行業(yè)驅動因素行業(yè)驅動因素2在需求方面，集成電路技術的進步使CMP拋光材料行業(yè)市場擴容。在供給方面，CMP拋光材料是高價值、高消耗材料，資本進入該領域動力大，推動中國半導體CMP拋光材料供應企業(yè)數(shù)量增加；需求和供應動力強勁半導體產業(yè)的轉移對上游國產材料產生大量需求，促使CMP拋光材料等一系列配套材料本土化生產，實現(xiàn)大規(guī)模進口替代，改善當前半導體CMP拋光材料進口依賴度達90%以上的局面。中國和國際策促進行業(yè)發(fā)展3行業(yè)痛點及發(fā)展建議行業(yè)痛點行業(yè)發(fā)展建議行業(yè)痛點國際專利保護和技術封鎖是中國半導體CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展的障礙之一。半導體CMP拋光材料行業(yè)屬于技術密集型行業(yè)，國際巨頭擁有先發(fā)優(yōu)勢，掌握核心技術，對專有技術嚴格保密并申請專利保護，從產品的外形、設計、功能、工藝、生產過程、相關因素等方面申請專利，形成專利包，其他企業(yè)一旦使用相關技術便會侵犯專利，對中國半導體CMP拋光材料企業(yè)的研發(fā)產生不利影響。如美國嘉柏的拋光液產品使用3D氣相研磨顆粒技術，由二氧化硅在1,700至1,800攝氏度燒制而成。美國嘉柏對該項技術進行專利申請，導致中國企業(yè)無法使用該項技術生產產品，限制產品的研發(fā)和生產。國際專利保護、技術封鎖阻礙發(fā)展下游客戶認證壁壘高、周期長，對中國半導體CMP拋光材料企業(yè)的銷售產生制約。芯片生產采取大批量制作模式，工藝復雜、流程多，需要歷經2,000～5,000道工序，每一道工序使用材料的穩(wěn)定性對最終晶圓良率有重大影響。若拋光材料的品質無法保持穩(wěn)定，將造成大批量硅片磨損，損失巨大。同時，更換CMP材料供應商意味著對已形成穩(wěn)定的工藝流程進行調整，需要花費很多的人力和成本，產生不可控制的風險，影響最終成品質量。故下游客戶對材料供應商的認證十分嚴格，整個認證周期可達1～2年，需要經過初評、產品報價、樣品檢測、穩(wěn)定性檢測、考察關鍵指標、與主流產品對比分析、長達半年至一年的小批量試用、生產線考察等認證步驟。下游認證壁壘高、周期長制約發(fā)展下游客戶認證壁壘高、周期長，對中國半導體CMP拋光材料企業(yè)的銷售產生制約。芯片生產采取大批量制作模式，工藝復雜、流程多，需要歷經2,000～5,000道工序，每一道工序使用材料的穩(wěn)定性對最終晶圓良率有重大影響。若拋光材料的品質無法保持穩(wěn)定，將造成大批量硅片磨損，損失巨大。同時，更換CMP材料供應商意味著對已形成穩(wěn)定的工藝流程進行調整，需要花費很多的人力和成本，產生不可控制的風險，影響最終成品質量。故下游客戶對材料供應商的認證十分嚴格，整個認證周期可達1～2年，需要經過初評、產品報價、樣品檢測、穩(wěn)定性檢測、考察關鍵指標、與主流產品對比分析、長達半年至一年的小批量試用、生產線考察等認證步驟。高端人才緊缺限制發(fā)展復合型人才稀缺半導體CMP拋光材料行業(yè)深陷人才困境。行業(yè)發(fā)展缺乏人才支撐，團隊模式的培育機制弊端明顯導致半導體CMP拋光材料行業(yè)企業(yè)專業(yè)人才留存難度加大，制約半導體CMP拋光材料行業(yè)企業(yè)擴張。半導體CMP拋光材料行業(yè)對從業(yè)人員的業(yè)務素質要求高，主要表現(xiàn)在以下三方面從業(yè)人員需要具備行業(yè)基礎知識和法律知識，為企業(yè)客戶提供全面、可靠、專業(yè)、多樣的解決方案。從業(yè)人員需要懂行業(yè)的專業(yè)知識，包括：半導體CMP拋光材料行業(yè)產品得用途與優(yōu)缺點，行業(yè)特征、市場環(huán)境和產業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃等。從業(yè)人員需要具有優(yōu)秀的營銷談判能力、風控反控能力及報告溝通能力。目前該行業(yè)在人才招聘時能夠匹配上述要求的人才寥寥無幾，限制行業(yè)發(fā)展。由于復合型人才稀缺，半導體CMP拋光材料行業(yè)企業(yè)通常采用團隊培育的方式進行專業(yè)能力建設，而該模式亦存在一定的弊端，企業(yè)的中高端人才若大量流失，初級員工的業(yè)務技能培訓將面臨能力傳承的斷層，導致企業(yè)人才培養(yǎng)難度加大，制約半導體CMP拋光材料行業(yè)企業(yè)發(fā)展。質量提升在資本的加持下，半導體CMP拋光材料的跑馬圈地仍在持續(xù)，預計2021年將會更加殘酷和激烈。同時，在線教育也面臨著更嚴格的監(jiān)管，合規(guī)成本提升。半導體CMP拋光材料行業(yè)產品品種多、批量小、附加值高，產品質量要求也較為嚴格。半導體CMP拋光材料行業(yè)市場產品質量參差不齊，假冒偽劣等亂象仍普遍存在，嚴重阻礙半導體CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展進步。未來，提升半導體CMP拋光材料行業(yè)產品質量是發(fā)展半導體CMP拋光材料行業(yè)的核心任務，具體措施可分為以下兩大部分：（1）政府方面：政府應當制定行業(yè)生產標準，規(guī)范半導體CMP拋光材料行業(yè)生產流程，并成立相關部門，對科研用半導體CMP拋光材料行業(yè)的研發(fā)、生產、銷售等各個環(huán)節(jié)進行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎設施建設，重點加強冷鏈運輸環(huán)節(jié)的基礎設施升級，保證半導體CMP拋光材料行業(yè)產品的質量，促進行業(yè)長期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產企業(yè)方面：半導體CMP拋光材料行業(yè)生產企業(yè)應嚴格遵守行業(yè)生產規(guī)范，保證產品質量的穩(wěn)定性。目前市場上已有多個本土半導體CMP拋光材料行業(yè)企業(yè)加強生產質量的把控，對標優(yōu)質、高端的進口產品，并憑借價格優(yōu)勢逐步替代進口。此外，半導體CMP拋光材料行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產品，進一步擴大市場占有率，也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢提升產品質量生產企業(yè)方面政府方面新鮮有趣的玩法與促銷節(jié)日的緊密融合將有效增加用戶黏性，隨著網民的社交、娛樂需求在電商場景不斷得到釋放，電商平臺應推出更多貼合用戶口味的創(chuàng)意玩法，從而推動促銷節(jié)日的高效傳播與轉化。促銷節(jié)日的實惠程度關系用戶消費意愿，未來促銷節(jié)日應回歸促銷的本質，避免過多噱頭和復雜規(guī)則影響消費體驗，努力實現(xiàn)讓用戶獲益、廠家增收的共贏效果。2019年中國電商促銷節(jié)日用戶消費意愿影響因素占比全面增值服務1199增值服務提高產品定制服務需求日益多樣化行業(yè)同質化競爭嚴重半導體CMP拋光材料行業(yè)企業(yè)服務模式單一。面對各級消費群體日益多樣的服務需求，半導體CMP拋光材料行業(yè)企業(yè)提供全面增值服務，構建綜合服務體系，形成核心競爭力，是當前半導體CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。半導體CMP拋光材料行業(yè)企業(yè)的轉型壓力主要源于以下三大方面：單一的資金提供方角色僅能為半導體CMP拋光材料行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，半導體CMP拋光材料行業(yè)同質化競爭日趨嚴重，利潤空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉型除傳統(tǒng)的半導體CMP拋光材料行業(yè)需求外，設備管理、服務解決方案、貸款解決方案、結構化融資方案、專業(yè)咨詢服務等方面多方位綜合性的增值服務需求也逐步增強中國本土半導體CMP拋光材料行業(yè)龍頭企業(yè)開始在定制型服務領域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位多元化融資渠道豐富企業(yè)的債券種類關鍵詞一深化與核心銀行的合作關系關鍵詞二拓展銀行關系渠道關鍵詞三半導體CMP拋光材料行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時，能夠綜合運用發(fā)債和資產證券化等方式促進自身融資渠道的多元化，降低對單一產品和市場的依賴程度，實現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負債端的市場競爭力。以遠東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅持“資源全球化”戰(zhàn)略，結合實時國內外金融環(huán)境，有效調整公司直接融資和間接融資的分布結構，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢突出企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩(wěn)定性可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產品，擴大非公開定向債務融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產品、多市場交替發(fā)行的新局面；半導體CMP拋光材料行業(yè)需要通過杠桿推動業(yè)務運轉，從負債端看，半導體CMP拋光材料行業(yè)企業(yè)的融資能力對資金成本和資金流動性具有決定性作用，因此，半導體CMP拋光材料行業(yè)企業(yè)打通多元化融資渠道，提高資金周轉率，將是促進半導體CMP拋光材料行業(yè)業(yè)務發(fā)展的重要舉措。融資渠道拓展的主要方式主要包括以下三點：

拓展技術服務領域半導體CMP拋光材料行業(yè)屬于領域中發(fā)展最快的細分領域之一，隨著半導體CMP拋光材料的市場環(huán)境日趨成熟，行業(yè)競爭日趨激烈，多家半導體CMP拋光材料企業(yè)開始擴張產品相關服務領域，提升企業(yè)的行業(yè)競爭力，主要舉措包括：提高產品定制服務能力提升技術服務能力供科研咨詢服務半導體CMP拋光材料行業(yè)企業(yè)開始在定制型服務領域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位半導體CMP拋光材料行業(yè)企業(yè)面向多元化的科研實驗需求，建立多種技術服務平臺，向客戶提供除了所需的原材料以外的提取、分析等技術服務，形成企業(yè)特有競爭力通過進行細化分工，為客戶制定科研問題解決方案，使客戶能更加專注于其擅長的領域，提高科研效率，且?guī)椭袠I(yè)大幅節(jié)省醫(yī)學科研投入聚焦投資業(yè)務行業(yè)資源優(yōu)勢金融資源優(yōu)勢服務優(yōu)勢半導體CMP拋光材料行業(yè)廠商長期參與采購與評估，積累了較為豐富的上游廠商資源儲備，且與多家廠商建立長期合作關系半導體CMP拋光材料行業(yè)商依托本身提供的資金服務，具備融資渠道暢通的資金優(yōu)勢，可為行業(yè)建設提供初期資金支持，且可通過杠桿提升資金效率半導體CMP拋光材料行業(yè)企業(yè)憑借多年的客戶服務經驗，服務體系日趨完備，信息化服務于一身的綜合服務體系，能夠進行有效遷移，為投資業(yè)務的長期健康發(fā)展提供有力支持半導體CMP拋光材料行業(yè)頭部企業(yè)已形成完善的的服務體系，在中國政府逐步放寬企業(yè)的準入條件，鼓勵并支持的政策背景下，半導體CMP拋光材料行業(yè)企業(yè)開拓投資業(yè)務，通過產融結合向實業(yè)運營縱深發(fā)展，半導體CMP拋光材料行業(yè)未來的重要發(fā)展趨勢。&&&

頁巖氣革命后，乙烷價格持續(xù)走低。美國是世界上最大的乙烷生產國，也是唯一的乙烷出口國。美國乙烷主要來自濕天然氣經過天然氣廠分離后得到的天然氣液（NGL,Naturalgasliquids）和原油開采副產的凝析油經過煉廠處理后得到的液化煉廠氣（LRG,Liquefiedrefinerygases），其中前者貢獻了絕大部分。自2010年以來，美國NGL產量幾乎翻了一番，超過了天然氣產量增長率，并創(chuàng)下了2017年370萬桶/天的年度記錄。由于頁巖氣產量不斷增加，同時受管道運輸中乙烷比例不能超過12%的限制，美國乙烷產量也持續(xù)提升。并且乙烷相對較低的熱值及沸點使其作為液化燃料無法與丙烷和丁烷競爭，分離費用也降低了其作為管道氣的吸引力，乙烷自身產量又高于其它NGL組分，其供給過剩的情況日益凸顯。這導致美國乙烷價格在2011年底開始下降，并且在2013年至2015年由于乙烷產量超過消費量，乙烷價格一度低于天然氣價格，直到隨后乙烷需求增加價格才逐漸回升至2016年平均150美元/噸和2017年平均184美元/噸。2018年6月份開始乙烷價格受供需影響迎來一波大漲，目前處于高位回落階段。

競爭趨勢隨著科技不斷發(fā)展，半導體CMP拋光材料企業(yè)對半導體CMP拋光材料行業(yè)產品的研發(fā)投入不斷加大，企業(yè)形成自己的技術堡壘是在未來市場中取得市場份額的重要收到，因此技術競爭也是未來行業(yè)競爭的重要方向之一。半導體CMP拋光材料行業(yè)的競爭促進了產品質量與服務的持續(xù)優(yōu)化與創(chuàng)新，在滿足客戶需求的同時也給行業(yè)服務帶來不斷的新體驗。優(yōu)質的服務是半導體CMP拋光材料行業(yè)競爭的重要焦點與未來趨勢?？蛻羰巧系?，滿足客戶的需求是半導體CMP拋光材料行業(yè)企業(yè)的價值實現(xiàn)，半導體CMP拋光材料行業(yè)競爭趨勢首先在需求的分析與客戶痛點的把握。小眾運動場景日益崛起，帶動了新的半導體CMP拋光材料行業(yè)產品需求。隨著行業(yè)的競爭不斷加劇，企業(yè)競爭的本質是人才的競爭，半導體CMP拋光材料行業(yè)企業(yè)都在不斷提升專業(yè)員工的技術水平。通過專項培訓、高薪招聘吸引高端優(yōu)質人才加入。人才競爭是未來半導體CMP拋光材料行業(yè)競爭的核心點之一。

服務技術需求人才投資機會專家服務模式更側重借助專家的實際從業(yè)經驗與洞察，針對企業(yè)遇到的實際問題給出一針見血的建議。全方位賦能，尤其是在服務能力的提升上，以更加完善的服務體系建設，為消費者帶來更好的產品體驗。010203投資機會投資機會投資機會半導體CMP拋光材料行業(yè)資源整合半導體CMP拋光材料行業(yè)咨詢管理半導體CMP拋光材料行業(yè)產品服務根據(jù)企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略和市場需求對有關的資源進行重新配置，以突顯企業(yè)的核心競爭力，并尋求資源配置與客戶需求的最佳結合點。目的是要通過組織制度安排和管理運作協(xié)調來增強企業(yè)的競爭優(yōu)勢，提高客戶服務水平。行業(yè)發(fā)展建議ABC發(fā)展建議1發(fā)展建議2發(fā)展建議3提升產品質量（1）政府方面：政府應當制定行業(yè)生產標準，規(guī)范半導體CMP拋光材料行業(yè)生產流程，并成立相關部門，對科研用半導體CMP拋光材料行業(yè)的研發(fā)、生產、銷售等各個環(huán)節(jié)進行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎設施建設，重點加強冷鏈運輸環(huán)節(jié)的基礎設施升級，保證半導體CMP拋光材料行業(yè)產品的質量，促進行業(yè)長期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產企業(yè)方面：半導體CMP拋光材料行業(yè)生產企業(yè)應嚴格遵守行業(yè)生產規(guī)范，保證產品質量的穩(wěn)定性。目前市場上已有多個本土半導體CMP拋光材料行業(yè)企業(yè)加強生產質量的把控，對標優(yōu)質、高端的進口產品，并憑借價格優(yōu)勢逐步替代進口。此外，半導體CMP拋光材料行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產品，進一步擴大市場占有率，也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。全面增值服務單一的資金提供方角色僅能為半導體CMP拋光材料行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，半導體CMP拋光材料行業(yè)同質化競爭日趨嚴重，利潤空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉型除傳統(tǒng)的半導體CMP拋光材料行業(yè)需求外，設備管理、服務解決方案、貸款解決方案、結構化融資方案、專業(yè)咨詢服務等方面多方位綜合性的增值服務需求也逐步增強。中國本土半導體CMP拋光材料行業(yè)龍頭企業(yè)開始在定制型服務領域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位多元化融資渠道可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產品，擴大非公開定向債務融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產品、多市場交替發(fā)行的新局面；企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩(wěn)定性。半導體CMP拋光材料行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時，能夠綜合運用發(fā)債和資產證券化等方式促進自身融資渠道的多元化，降低對單一產品和市場的依賴程度，實現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負債端的市場競爭力。以遠東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅持“資源全球化”戰(zhàn)略，結合實時國內外金融環(huán)境，有效調整公司直接融資和間接融資的分布結構，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢突出。4行業(yè)格局及前景趨勢行業(yè)格局行業(yè)發(fā)展趨勢行業(yè)代表企業(yè)行業(yè)趨勢發(fā)展低端、大批量應用產品企業(yè)兼并收購加快技術升級半導體先進制程推動CMP行業(yè)發(fā)展CMP主要用于淺槽隔離(STI)拋光、銅的研磨與拋光、高k金屬柵的拋光、FinFET晶體管的虛擬柵CMP、GST的CMP、埋入字線DRAM存儲器的柵CMP、高遷移率溝道材料未來的CMP等工藝。隨著芯片制程不斷精細，拋光材料種類和用量也迅速增長。比如14納米以下邏輯芯片工藝要求的關鍵CMP工藝將達到20步以上，使用的拋光液將從90納米的五六種拋光液增加到二十種以上；7納米及以下邏輯芯片工藝中CMP拋光步驟甚至可能達到30步，使用的拋光液種類接近三十種。而存儲芯片由2DNAND向3DNAND技術變革，也會使CMP拋光步驟數(shù)近乎翻倍。根據(jù)卡博特數(shù)據(jù)，當邏輯芯片制程達到5納米時，約25%-30%生產步驟都要用到拋光液。存儲芯片由2DNAND升級到3DNAND后由于結構更復雜，拋光次數(shù)增加，且約50%生產步驟需要用到拋光液。新的平坦化技術研發(fā)主要集中在將磨料固定在有機薄膜基材表面上，形成新的拋光墊來替代傳統(tǒng)拋光墊的固定磨料化學機械拋光技術（FixedCMP，F(xiàn)A-CMP）。通過使用不含有磨料的拋光液，直接通過拋光液與硅片之間化學腐蝕作用及拋光墊和硅片之間的摩擦作用去除表面材料實現(xiàn)硅片全局平坦化的無磨料化學機械拋光技術（Abrasive-freeCMP，AF-CMP）。在傳統(tǒng)電化學銅沉積工藝基礎上，在兩個電極之間增加非導體多孔拋光墊，在利用拋光墊干擾作用實現(xiàn)選擇性電化學銅沉積同時，利用拋光墊的機械摩擦和拋光作用去除多余銅沉積層而達到平坦化目的的電化學沉積技術（Electrochemicalmechanicaldeposition，ECMD）。依靠電流密度效應按一系列同心環(huán)對銅結構表面進行平坦化的無應力拋光技術（Stress-Freepolishing，SFP）。通過壓力將要平坦化的物體壓平的接觸平坦化（Contactplanarization，CP）。通過控制等離子噴嘴的位置和速度，對凹凸表面進行局部加工的等離子輔助化學刻蝕（Plasmaassistedchemicaletching，PACE）等。固定磨料化學機械拋光技術中國半導體CMP拋光材料行業(yè)兼并收購和投資活動加劇助推技術快速升級。高端拋光材料制造技術的研發(fā)難度高、投入大，單個企業(yè)短時間內難以實現(xiàn)突破，通過收購擁有技術的中國小微企業(yè)或與領先的國際企業(yè)合作，中國半導體CMP拋光行業(yè)技術水平將加快提升。一方面，中國企業(yè)通過收購、并購等方式整合半導體CMP拋光材料行業(yè)資源。在國家“02重大專項”、《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》等各項政策的大力推動下，中國半導體CMP拋光材料行業(yè)獲得了一定的發(fā)展，涌現(xiàn)了一些擁有先進技術的小微企業(yè)。有意進軍半導體產業(yè)的大型企業(yè)通過收購這些先進小微企業(yè)，可快速獲取專業(yè)技術，并為研發(fā)投入提供有力支持，加快技術研發(fā)的進程。在中國半導體CMP拋光材料發(fā)展的初期，開發(fā)低端、大批量應用拋光材料可成為中國企業(yè)快速擴張、占領市場、實現(xiàn)盈利的有效策略。在低端應用領域，如分立器件，對CMP拋光材料的要求相對集成電路領域較低，但在生產過程中需要大批量使用，中國企業(yè)在技術上容易突破，且研發(fā)成本不高，銷售價格較國際產品低，可在短期內完全實現(xiàn)進口替代。以分立器件為例，需要大量使用CMP拋光液，且下游應用廣泛，在快消電子品和不需要集成電路的低成本電路中均有應用，如汽車電子、電子玩具、電子照明等。中國是全球最大的分立器件生產基地，對上游CMP拋光液需求大。同質化競爭激烈價格戰(zhàn)授信加大行業(yè)并購新進企業(yè)（1）價格戰(zhàn)引發(fā)收益率報價逐年下降：部分半導體CMP拋光材料行業(yè)公司為抓住優(yōu)質客戶資源，依靠價格戰(zhàn)取得競爭優(yōu)勢，導致行業(yè)毛利率下降，選擇合作企業(yè)時“唯價格論”，不利于行業(yè)良性發(fā)展；（2）過高授信加大財務風險：半導體CMP拋光材料行業(yè)公司對各家醫(yī)院的總體授信額度偏高，甚至超過醫(yī)院的償還能力，為自身帶來較大財務風險，不利于企業(yè)的長期發(fā)展。未來，半導