SMT制程問(wèn)題的分析及處理2

SMT制程問(wèn)題的分析及處理演示文稿當(dāng)前1頁(yè)，總共133頁(yè)。優(yōu)選SMT制程問(wèn)題的分析及處理當(dāng)前2頁(yè)，總共133頁(yè)。1.1SMT的組成送料機(jī)印刷機(jī)點(diǎn)膠機(jī)高速機(jī)(異型)泛用機(jī)迴焊爐收料機(jī)當(dāng)前3頁(yè)，總共133頁(yè)。1.2SMT成功的三大要件錫膏供給→部品搭載→迴焊&檢查1、錫膏供給依據(jù)生產(chǎn)的基板及所需制程條件，選擇合適錫膏及鋼板，錫膏使用前回溫，回溫后充分?jǐn)嚢瑁_(kāi)封后盡快使用，避免錫膏的Flux在空氣中揮發(fā)，造成迴焊后的不良。2、部品搭載零件嚴(yán)格的控管，避免長(zhǎng)時(shí)間暴露于空氣中造成零件氧化，影響焊接性，著裝時(shí)避免錯(cuò)件及精準(zhǔn)度的控制。3、迴焊&檢查

Reflow爐溫的調(diào)整及記錄，迴焊后檢查并找出缺點(diǎn)加以檢討改善以減少不良的產(chǎn)生。當(dāng)前4頁(yè)，總共133頁(yè)。ScreenPrinterMountReflowAOI1.3

SMT流程當(dāng)前5頁(yè)，總共133頁(yè)。SolderpasteSqueegeeStencil2.1印刷機(jī)的工作圖STENCILPRINTINGScreenPrinter內(nèi)部工作圖當(dāng)前6頁(yè)，總共133頁(yè)。2.2錫膏ScreenPrinter的基本要素：Solder(錫膏）經(jīng)驗(yàn)公式：三球定律

至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能垂直排在鋼板的厚度方向上

至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能水平排在錫板的最小孔的寬度方向上單位：錫珠使用米制（Micron)度量，而鋼板厚度工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是美國(guó)的專(zhuān)用單位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)

判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟(jì)和實(shí)際的方法：攪拌錫膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，

如果開(kāi)始時(shí)象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi)為良好。反之，粘度較差。

當(dāng)前7頁(yè)，總共133頁(yè)。2.3錫膏的主要成分錫膏的主要成分：成分焊料合金粉末助焊劑主要材料作用Sn/PbSn/Ag/CU活化劑增粘劑溶劑搖溶性附加劑SMD與電路的連接松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸金屬表面的凈化松香，松香脂，聚丁烯凈化金屬表面，與SMD保持粘性丙三醇，乙二醇對(duì)焊膏特性的適應(yīng)性Castor石臘（臘乳化液）軟膏基劑防離散，塌邊等焊接不良當(dāng)前8頁(yè)，總共133頁(yè)。Squeegee(刮板或刮刀）菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或類(lèi)似材料金屬10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀2.4刮刀拖裙形刮刀SqueegeeStencil45-60度角當(dāng)前9頁(yè)，總共133頁(yè)。2.5印刷參數(shù)1Panasonic印刷機(jī)S/SC/S刮刀壓力（Squeegeepressure）25-60N25-60N印刷速度（Printingspeed）40-100mm/s40-100mm/s脫模速度（Snapoffspeed）1-5mm/s1-5mm/s脫模距離（Snapoffheight）0.1-5mm0.1-5mm為了使印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)化,減少參數(shù)設(shè)定的錯(cuò)誤以下為產(chǎn)線松下印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn).當(dāng)前10頁(yè)，總共133頁(yè)。2.5印刷參數(shù)2刮刀壓力(downpressure):主要作用在使鋼網(wǎng)與PCB緊密和結(jié)合,以取得較好的印刷效果.并確保鋼網(wǎng)表面的錫膏以刮的平整干凈.因此對(duì)壓力控制必須配合刮刀之特性.設(shè)備功能,角度…等取得合適的壓刀.以免壓力太大或太小造成印刷不良現(xiàn)象.印刷速度(Traversespeed):理想的狀況下是越慢越好,但會(huì)因此面影響到cycletime.因此在能夠保持錫膏正常滾動(dòng)的狀態(tài)下可將速度提高,并配合壓力的調(diào)整.(因速度局面壓力變小,反則速度慢壓力大)印刷角度(Attackangle):角度大小將決定印刷壓力及流入鋼網(wǎng)開(kāi)孔錫膏量.間隙(snap-off):理論上是鋼網(wǎng)越平貼于基板表面越好當(dāng)前11頁(yè)，總共133頁(yè)。Squeegee的壓力設(shè)定：第一步：在每50mm的Squeegee長(zhǎng)度上施加1kg的壓力。第二步：減少壓力直到錫膏開(kāi)始留在范本上刮不干凈，在增加

1kg的壓力第三步：在錫膏刮不干凈開(kāi)始到刮刀沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間

有1-2kg的可接受范圍即可達(dá)到好的印刷效果。2.6印刷壓力的設(shè)定Squeegee的硬度范圍用顏色代號(hào)來(lái)區(qū)分：

verysoft紅色

soft綠色

hard藍(lán)色

veryhard白色當(dāng)前12頁(yè)，總共133頁(yè)。2.7印刷作業(yè)的幾個(gè)檢驗(yàn)重點(diǎn)精度:必須對(duì)準(zhǔn)pad的中央并不得偏移,因偏移將造成對(duì)位不準(zhǔn)及錫珠,零件偏移…等問(wèn)題.解析度:印刷后的形狀必須為一近似塊狀的結(jié)構(gòu)以免和臨近的padshort印刷厚度:必須一致對(duì)能控制每個(gè)焊點(diǎn)的品質(zhì)水準(zhǔn).檢驗(yàn)工具:

可用放大鏡檢驗(yàn)印刷后的精度及解析度.

可用微量天秤量測(cè)同一pcb上的印刷材料總量可使用SPI來(lái)檢測(cè)印刷后的狀況可使用印刷機(jī)上的2D/3D功能來(lái)檢測(cè).當(dāng)前13頁(yè)，總共133頁(yè)。2.8鋼板的材質(zhì)鋼板(Stencil)材料性能的比較:性能抗拉強(qiáng)度耐化學(xué)性吸水率網(wǎng)目範(fàn)圍尺寸穩(wěn)定性耐磨性能彈性及延伸率連續(xù)印次數(shù)破壞點(diǎn)延伸率油量控制纖維粗細(xì)價(jià)格不鏽鋼尼龍聚脂材質(zhì)極高極好不吸水30-500極佳差(0.1%)2萬(wàn)40-60%差細(xì)高中等好24%16-400差中等極佳（2%）4萬(wàn)20-24%好較粗低高好0.4%60-390中等中等佳（2%）4萬(wàn)10-14%好粗中極佳當(dāng)前14頁(yè)，總共133頁(yè)。2.9錫錫膏印刷缺陷分析

1錫膏印刷缺陷分析:問(wèn)題及原因?qū)Σ叽铄aBRIDGING錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時(shí)常會(huì)被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無(wú)法拉回，將造成短路或錫球，對(duì)細(xì)密間距都很危險(xiǎn)）。提高錫膏中金屬比例（88%以上）。增加錫膏的粘度（70萬(wàn)CPS以上）減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）降低環(huán)境的溫度（降至27OC以下）降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度。調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。當(dāng)前15頁(yè)，總共133頁(yè)。問(wèn)題及原因

對(duì)策發(fā)生皮層

CURSTING由于錫膏助焊劑中的活化劑太強(qiáng),環(huán)境溫度太高時(shí),會(huì)造成粒子外層上的氧化層被剝落所致.膏量太多EXCESSIVEPASTE原因與“搭橋”相似.避免將錫膏暴露于濕氣中.降低錫膏中的助焊劑的活性.調(diào)整各金屬含量.減少所印之錫膏厚度提升印刷的精準(zhǔn)度.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù).錫膏印刷缺陷分析2.9錫錫膏印刷缺陷分析

2當(dāng)前16頁(yè)，總共133頁(yè)。膏量不足INSUFFICIENTPASTE常在鋼板印刷時(shí)發(fā)生,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗,板膜太薄等原因.粘著力不足POORTACKRETENTION環(huán)境溫度高風(fēng)速大,造成錫膏中溶劑逸失太多,以及錫粉粒度太大的問(wèn)題.增加印膏厚度,如改變網(wǎng)布或板膜等.提升印刷的精準(zhǔn)度.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù).消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風(fēng)等）。降低金屬含量的百分比。降低錫膏粘度。降低錫膏粒度。調(diào)整錫膏粒度的分配。錫膏印刷缺陷分析問(wèn)題及原因

對(duì)策2.9錫錫膏印刷缺陷分析

3當(dāng)前17頁(yè)，總共133頁(yè)。坍塌SLUMPING原因與“搭橋”相似。模糊SMEARING形成的原因與搭橋或坍塌很類(lèi)似，但印刷不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。增加錫膏中的金屬含量百分比.增加錫膏粘度。降低錫膏粒度。降低環(huán)境溫度。減少印膏的厚度。減輕零件放置所施加的壓力。增加金屬含量百分比。增加錫膏粘度。調(diào)整環(huán)境溫度。調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。錫膏印刷缺陷分析問(wèn)題及原因

對(duì)策2.9錫錫膏印刷缺陷分析

4當(dāng)前18頁(yè)，總共133頁(yè)。目前主流的爐子是氮?dú)鉄犸L(fēng)或IR(紅外線）+氮?dú)鉄犸L(fēng)加熱。單純的IR加熱會(huì)造成陰影效應(yīng)，在大元器件周?chē)男≡骷捎谔幵诖笤骷年幱跋虏荒芙邮盏阶銐虻臒崃?，從而使部分錫膏未融或冷焊的發(fā)生。氮?dú)鉄犸L(fēng)的作用:（1）防止焊接過(guò)程中錫膏的氧化（2)使?fàn)t子均溫

3.0回焊爐回流的方式：紅外線焊接紅外+熱風(fēng)（組合）氣相焊（VPS）熱風(fēng)焊接熱型芯板（很少采用）當(dāng)前19頁(yè)，總共133頁(yè)?；睾笭t回焊爐控制面板3.1回焊爐目前公司所使用的回焊爐HELLER.TAMURA當(dāng)前20頁(yè)，總共133頁(yè)。3.2溫度曲線的制定（無(wú)鉛）A:預(yù)熱升溫速率1~3℃/secB~C:過(guò)渡區(qū)溫度170±10℃D:回焊升溫速率2~4℃/secE:冷卻速率3~4℃/sec

F~G:峰值溫度240℃

~255℃T1:預(yù)熱時(shí)間80±10secT2:過(guò)渡時(shí)間80±10secT3:液相溫度上時(shí)間30~50sec當(dāng)前21頁(yè)，總共133頁(yè)。3.3溫度曲線制定說(shuō)明11、Preheat與Soak：（1）作用：

?使助焊劑中的揮發(fā)性物質(zhì)完全揮發(fā)；

?避免錫膏急速軟化；

?緩和正式加熱時(shí)的熱沖擊

?促進(jìn)助焊劑的活化，以清潔Pad。（2）影響：

?預(yù)熱不足(溫度、時(shí)間),容易引起錫珠、墓碑及燈芯效應(yīng)；

?預(yù)熱過(guò)度，將引起助焊劑老化和錫粉氧化；

?在Soak區(qū)，若溫度上升得過(guò)快，溫度難以均勻分布,也易引起墓碑和燈芯效應(yīng)。當(dāng)前22頁(yè)，總共133頁(yè)。2、回焊區(qū)回焊區(qū)若溫度不足，就無(wú)法確保充足的熔融焊料與PAD的接觸時(shí)間，很難獲得良好的焊接狀態(tài)，同時(shí)由于熔融焊料內(nèi)部的助焊劑成份與氣體無(wú)法排除，因而發(fā)生空洞和冷焊。回焊區(qū)Peak溫度太高或在液相線上停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，則熔融的焊料可能會(huì)被再次氧化而導(dǎo)致焊點(diǎn)可靠性的降低。氮?dú)鉅t回焊中，二次氧化的危險(xiǎn)性有所下降，但是溫度過(guò)高或停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，PCB與零件將承受更大的熱沖擊。3、冷卻區(qū)冷卻速度不宜過(guò)快也不宜過(guò)慢；冷卻速度過(guò)快，熔融焊料沒(méi)有充足的時(shí)間凝固，會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)外部凝固，而內(nèi)部還處于熔融狀態(tài)，隨后整體凝固后會(huì)產(chǎn)生大量應(yīng)力從而導(dǎo)致Crack。冷卻速度過(guò)慢，會(huì)導(dǎo)致IMC過(guò)度生長(zhǎng)，尤其是Ag3Sn。另外，因?yàn)樵蚉CB熱容量的差異，將引起溫度分布不均，焊料冷凝時(shí)間的差異會(huì)導(dǎo)致元件位置挪移，熱膨脹率的差異將是板彎曲。3.3溫度曲線制定說(shuō)明2當(dāng)前23頁(yè)，總共133頁(yè)。3.4有鉛與無(wú)鉛溫度曲線的主要區(qū)別1無(wú)鉛與有鉛的溫度曲線之所以不同，主要是由于合金的不同，有鉛是錫鉛二元合金，而無(wú)鉛主要是錫銀銅三元合金。而且錫鉛合金可以組成良好的共熔物。當(dāng)前24頁(yè)，總共133頁(yè)。3.4有鉛與無(wú)鉛溫度曲線的主要區(qū)別2熔點(diǎn)的差異典型的有鉛焊料SnPb63/37的熔點(diǎn)為183℃，而無(wú)鉛焊料SAC305熔點(diǎn)則是217℃~220℃峰值溫度的差異有鉛一般控制在235℃，無(wú)鉛則需要更高的溫度（240℃~255℃

）冷卻速率的差異有鉛焊料因?yàn)槿埸c(diǎn)固定，凝固時(shí)不會(huì)因?yàn)槟虝r(shí)間的差異而產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，因此冷卻速率可以比較隨意，只要能保證IMC生長(zhǎng)足夠就可以了。無(wú)鉛焊料因?yàn)槭侨辖?，熔點(diǎn)不固定，另還有其他IMC雜質(zhì)產(chǎn)生，可能會(huì)影響焊點(diǎn)可靠性，因此冷卻速率不能太快也不能太慢，太快則造成焊點(diǎn)外部凝固而內(nèi)部不能及時(shí)凝固而產(chǎn)生熱應(yīng)力，太慢則可能導(dǎo)致大量Ag3Sn的生成，導(dǎo)致焊點(diǎn)脆化。當(dāng)前25頁(yè)，總共133頁(yè)。首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°

C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。4.1理解錫膏的回流過(guò)程當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段當(dāng)前26頁(yè)，總共133頁(yè)。當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開(kāi)始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開(kāi)始形成錫焊點(diǎn)。這個(gè)階段最為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開(kāi)始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤(pán)的間隙超過(guò)4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤(pán)分開(kāi)，即造成錫點(diǎn)開(kāi)路。冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。4.2理解錫膏的回流過(guò)程當(dāng)前27頁(yè)，總共133頁(yè)。重要的是有充分的緩慢加熱來(lái)安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問(wèn)題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開(kāi)始熔化時(shí)完成。時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長(zhǎng)，可能對(duì)元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，最好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時(shí)把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5°C。回流焊接要求總結(jié)：4.3理解錫膏的回流過(guò)程當(dāng)前28頁(yè)，總共133頁(yè)。焊錫球許多細(xì)小的焊錫球鑲陷在回流后助焊劑殘留的周邊上。通常是升溫速率太快和太慢的結(jié)果，太慢時(shí)由于助焊劑載體在回流之前燒完，發(fā)生金屬氧化。太快時(shí)由于溶劑的快速揮發(fā)導(dǎo)致錫膏塌陷.這個(gè)問(wèn)題一般可通過(guò)曲線溫升速率略微提高達(dá)到解決。焊錫珠經(jīng)常與焊錫球混淆，焊錫珠是一顆或一些大的焊錫球，通常落在片狀電容和電阻周?chē)?。雖然這常常是絲印時(shí)錫膏過(guò)量堆積的結(jié)果，但有時(shí)可以調(diào)節(jié)溫度曲線解決。通常是升溫速率太慢的結(jié)果。這種情況下，慢的升溫速率引起毛細(xì)管作用，將未回流的錫膏從焊錫堆積處吸到元件下面?；亓髌陂g，這些錫膏形成錫珠，由于焊錫表面張力將元件拉向機(jī)板，而被擠出到元件邊。和焊錫球一樣，焊錫珠的解決辦法也是提高升溫速率。5.1回焊工藝失效分析當(dāng)前29頁(yè)，總共133頁(yè)。墓碑墓碑通常是不相等的熔濕力的結(jié)果，使得回流后元件在一端上站起來(lái)。一般，加熱越慢，板越平穩(wěn)，越少發(fā)生。降低裝配通過(guò)回流區(qū)的溫升速率將有助于校正這個(gè)缺陷?？斩纯斩词清a點(diǎn)的X光或截面檢查通常所發(fā)現(xiàn)的缺陷?？斩词清a點(diǎn)內(nèi)的微小“氣泡”

，可能是被夾住的空氣或助焊劑?？斩匆话阌扇齻€(gè)曲線錯(cuò)誤所引起：不夠峰值溫度；回流時(shí)間不夠；升溫階段溫度過(guò)高。為了避免空洞的產(chǎn)生，應(yīng)在空洞發(fā)生的點(diǎn)測(cè)量溫度曲線，適當(dāng)調(diào)整各溫區(qū)的溫度直到問(wèn)題解決。5.2回焊工藝失效分析當(dāng)前30頁(yè)，總共133頁(yè)。無(wú)光澤、顆粒狀焊點(diǎn):一個(gè)相對(duì)普遍的回流焊缺陷是無(wú)光澤、顆粒狀焊點(diǎn)。這個(gè)缺陷可能只是美觀上的，但也可能是不牢固焊點(diǎn)的征兆。通常為預(yù)熱區(qū)升溫速率過(guò)高或是峰值溫充略不足導(dǎo)致。焊錫不足:焊錫不足通常是不均勻加熱或過(guò)快加熱的結(jié)果，使得元件引腳太熱，焊錫吸上引腳。回流后引腳看上去錫變厚，焊盤(pán)上將出現(xiàn)少錫。減低加熱速率或保證裝配的均勻受熱將有助于防止該缺陷。5.3回焊工藝失效分析當(dāng)前31頁(yè)，總共133頁(yè)。6.0ProfileBoard制作

1

測(cè)溫線采用鎳鉻-鎳鋁熱電偶線.2測(cè)溫線鎳鉻端接測(cè)溫頭的正極，測(cè)溫線鎳鉻端有條細(xì)紅線纏繞。另一根接測(cè)溫頭負(fù)極.3測(cè)溫線測(cè)試點(diǎn)必須用點(diǎn)焊機(jī)把兩根線用一個(gè)接點(diǎn)連起來(lái)，測(cè)試點(diǎn)不能有交叉現(xiàn)象.4PCBA測(cè)溫板測(cè)試位置要求有5-6個(gè)，通常用6點(diǎn)測(cè)溫板和3點(diǎn)測(cè)溫板。紅線正極1．ProfileBoard的基本知識(shí)當(dāng)前32頁(yè)，總共133頁(yè)。1BGA：BGA正中央底部

2QFP：零件腳與PAD接觸的區(qū)域3特殊零件可能造成熱損壞或冷焊之零件4若無(wú)上述情況的主板，測(cè)量點(diǎn)選擇到板上最大的零件處5若測(cè)量點(diǎn)超過(guò)6個(gè)時(shí)，遵守下面的規(guī)則:大顆BGA一定要測(cè)量QFP可以省略不測(cè)，改以目檢焊點(diǎn)的外觀來(lái)調(diào)整溫度曲線6.1ProfileBoard制作

2.ProfileBoard的測(cè)量位置當(dāng)前33頁(yè)，總共133頁(yè)。1BGA：用烘槍去除BGA,并在板上相應(yīng)的中心位置鉆孔,將測(cè)溫線頂端穿過(guò)鉆孔,之后用高溫錫固定在主板上,涂上駱泰散熱膏固定測(cè)溫線,并使其吸熱均勻.最后將BGA烘回原位2QFP：以少量的高溫錫絲將Thermalcouple焊接在QFP零件腳與PAD接觸的區(qū)域3較大零件：以少量的高溫錫絲將Thermalcouple焊接在零件腳與PAD接觸的區(qū)域4測(cè)溫點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的元件編號(hào)、位置要和測(cè)溫頭上的對(duì)應(yīng),測(cè)溫頭上要標(biāo)注編號(hào)和位置5每根測(cè)溫線必須用高溫膠帶牢牢地固定在測(cè)溫板上，防止松動(dòng)

6.2ProfileBoard制作

3測(cè)溫板的制作當(dāng)前34頁(yè)，總共133頁(yè)。1．Profile的基本知識(shí)

1.1理論上理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。

1.1.1預(yù)熱區(qū)，也叫斜坡區(qū)，用來(lái)將PCB的溫度從周?chē)h(huán)境溫度提升到所須的活性溫度,在這個(gè)區(qū)，產(chǎn)品的溫度以不超過(guò)每秒2~5°C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會(huì)感溫過(guò)度，沒(méi)有足夠的時(shí)間使PCB達(dá)到活性溫度。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱通道長(zhǎng)度的25~33%.1.1.2活性區(qū)，有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的33~50%，有兩個(gè)功用，第一是，將PCB在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫，允許不同質(zhì)量的元件在溫度上同質(zhì)，減少它們的相當(dāng)溫差。第二個(gè)功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。

1.1.3回流區(qū)，有時(shí)叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū)。這個(gè)區(qū)的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度?；钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c(diǎn)溫度低一點(diǎn)，而峰值溫度總是在熔點(diǎn)上。典型的峰值溫度范圍是230~245°C.這個(gè)區(qū)達(dá)到回流峰值溫度比推薦的高。這種情況可能引起PCB的過(guò)分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。1.1.4理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點(diǎn)達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。

7.0Profile的設(shè)定和調(diào)整當(dāng)前35頁(yè)，總共133頁(yè)。曲線確定溫度Profile形狀的決定（依客戶(hù)或錫膏廠商提供的Spec)傳送帶速度的決定熱風(fēng)溫度決定Heater溫度決定

測(cè)定OK設(shè)定條件變更NG確認(rèn)Reflow參數(shù)是否與爐溫曲線參數(shù)設(shè)定表一致檢查測(cè)溫板的測(cè)溫頭是否松動(dòng)確認(rèn)Reflow設(shè)備是否有異常調(diào)整爐溫

測(cè)定曲線確定設(shè)定條件變更OKNG7.1Profile設(shè)定流程試產(chǎn)Profile設(shè)定流程

量產(chǎn)Profile設(shè)定流程

當(dāng)前36頁(yè)，總共133頁(yè)。7.2Profile量測(cè)目的:1)為給定的PCB裝配確定正確的工藝設(shè)定,2)檢驗(yàn)工藝的連續(xù)性,以保證可重復(fù)的結(jié)果。通過(guò)觀察PCB在回流焊接爐中經(jīng)過(guò)的實(shí)際溫度(溫度曲線)，可以檢驗(yàn)或糾正爐的設(shè)定，以達(dá)到最終產(chǎn)品的最佳品質(zhì)。

經(jīng)典的PCB溫度曲線將保證最終PCB裝配的最佳的、持續(xù)的質(zhì)量，實(shí)際上降低PCB的報(bào)廢率，提高PCB的生產(chǎn)率和合格率，并且改善整體的獲利能力方法:將profileboard連接到數(shù)據(jù)記錄曲線儀上,并通過(guò)回焊爐,在電腦上讀出曲線。爐溫量測(cè)注意事項(xiàng)：

（1）避免線頭浮于零件表面（2）避免零件表面與測(cè)溫線線頭間有較大的熱電阻（3）避免線頭暴露出來(lái)，直接受熱風(fēng)吹打（4）避免線頭點(diǎn)太多紅膠，多了會(huì)產(chǎn)生較大誤差溫度記錄器測(cè)溫線測(cè)溫板（ProfileBoard)隔熱保護(hù)當(dāng)前37頁(yè)，總共133頁(yè)。作溫度曲線的第一個(gè)考慮參數(shù)是傳輸帶的速度設(shè)定，該設(shè)定將決定PCB在加熱通道所花的時(shí)間。典型的錫膏制造廠參數(shù)要求5~6分鐘的加熱曲線，用總的加熱通道長(zhǎng)度除以總的加熱感溫時(shí)間，即為準(zhǔn)確的傳輸帶速度，例如，當(dāng)錫膏要求5分鐘的加熱時(shí)間，使用465cm加熱通道長(zhǎng)度，計(jì)算為：465cm

÷5分鐘=93cm/m

。

接下來(lái)必須決定各個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定，重要的是要了解實(shí)際的區(qū)間溫度不一定就是該區(qū)的顯示溫度。顯示溫度只是代表區(qū)內(nèi)熱敏電偶的溫度，如果熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對(duì)比區(qū)間溫度較高，熱電偶越靠近PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應(yīng)區(qū)間溫度。

7.3.1怎樣設(shè)定Profile當(dāng)前38頁(yè)，總共133頁(yè)。

回流工藝在回流工藝過(guò)程中，在爐子內(nèi)的加熱將裝配帶到適當(dāng)?shù)暮附訙囟?，而不損傷產(chǎn)品。為了檢驗(yàn)回流焊接工藝過(guò)程，人們使用一個(gè)作溫度曲線的設(shè)備來(lái)確定工藝設(shè)定。溫度曲線是每個(gè)傳感器在經(jīng)過(guò)加熱過(guò)程時(shí)的時(shí)間與溫度的可視數(shù)據(jù)集合。通過(guò)觀察這條曲線，你可以視覺(jué)上準(zhǔn)確地看出多少能量施加在產(chǎn)品上，能量施加哪里。溫度曲線允許操作員作適當(dāng)?shù)母淖?，以?xún)?yōu)化回流工藝過(guò)程。

一個(gè)典型的溫度曲線包含幾個(gè)不同的階段-初試的升溫(ramp)、保溫(soak)、向回流形成峰值溫度(spiketoreflow)、回流(reflow)和產(chǎn)品的冷卻(cooling)。作為一般原則，所希望的溫度坡度是在2~4°C范圍內(nèi)，以防止由于加熱或冷卻太快對(duì)板和/或元件所造成的損害。在產(chǎn)品的加熱期間，許多因素可能影響裝配的品質(zhì)。最初的升溫是當(dāng)產(chǎn)品進(jìn)入爐子時(shí)的一個(gè)快速的溫度上升。目的是要將錫膏帶到開(kāi)始焊錫激化所希望的保溫溫度。最理想的保溫溫度是剛好在錫膏材料的熔點(diǎn)之下-對(duì)于SAC305焊錫為217°C，保溫時(shí)間在30~90秒之間。7.3.2怎樣設(shè)定Profile當(dāng)前39頁(yè)，總共133頁(yè)。保溫區(qū)有兩個(gè)用途：1)將板、元件和材料帶到一個(gè)均勻的溫度，接近錫膏的熔點(diǎn)，允許較容易地轉(zhuǎn)變到回流區(qū)，2)激化裝配上的助焊劑。在保溫溫度，激化的助焊劑開(kāi)始清除焊盤(pán)與引腳的氧化物的過(guò)程，留下焊錫可以附著的清潔表面。向回流形成峰值溫度是另一個(gè)轉(zhuǎn)變，在此期間，裝配的溫度上升到焊錫熔點(diǎn)之上，錫膏變成液態(tài)。

一旦錫膏在熔點(diǎn)之上，裝配進(jìn)入回流區(qū)，通常叫做液態(tài)以上時(shí)間(TAL,timeaboveliquidous)?；亓鲄^(qū)時(shí)爐子內(nèi)的關(guān)鍵階段，因?yàn)檠b配上的溫度梯度必須最小，TAL必須保持在錫膏制造商所規(guī)定的參數(shù)之內(nèi)。產(chǎn)品的峰值溫度也是在這個(gè)階段達(dá)到的-裝配達(dá)到爐內(nèi)的最高溫度。

必須小心的是，不要超過(guò)板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率。7.3.3怎樣設(shè)定Profile當(dāng)前40頁(yè)，總共133頁(yè)。在回流焊接工藝中使用兩種常見(jiàn)類(lèi)型的溫度曲線，它們通常叫做保溫型(soak)和帳篷型(tent)溫度曲線。在保溫型曲線中，如前面所講到的，裝配在一段時(shí)間內(nèi)經(jīng)歷相同的溫度。帳篷型溫度曲線是一個(gè)連續(xù)的溫度上升，從裝配進(jìn)入爐子開(kāi)始，直到裝配達(dá)到所希望的峰值溫度。7.3.4怎樣設(shè)定Profile當(dāng)前41頁(yè)，總共133頁(yè)。

所希望的溫度曲線將基于裝配制造中使用的錫膏類(lèi)型而不同。取決于錫膏化學(xué)組成，制造商將建議最佳的溫度曲線，以達(dá)到最高的性能。溫度曲線的信息可以通過(guò)聯(lián)系錫膏制造商得到。最常見(jiàn)的配方類(lèi)型包括水溶性(OA)、松香適度激化型(RMA,rosinmildlyactivated)和免洗型(no-clean)錫膏。經(jīng)典的PCB溫度曲線系統(tǒng)元件

一個(gè)經(jīng)典的PCB溫度曲線系統(tǒng)由以下元件組成：數(shù)據(jù)收集曲線儀，它從爐子中間經(jīng)過(guò)，從PCB收集溫度信息。熱電偶，它附著在PCB上的關(guān)鍵元件，然后連接到隨行的曲線儀上。隔熱保護(hù)，它保護(hù)曲線儀被爐子加熱。軟件程序，它允許收集到的數(shù)據(jù)以一個(gè)格式觀看，迅速確定焊接結(jié)果和/或在失控惡劣影響最終PCB產(chǎn)品之前找到失控的趨勢(shì)。讀出與評(píng)估溫度曲線數(shù)據(jù)

錫膏制造商一般對(duì)其錫膏配方專(zhuān)門(mén)有推薦的溫度曲線。應(yīng)該使用制造商的推薦來(lái)確定一個(gè)特定工藝的最佳曲線，與實(shí)際的裝配結(jié)果進(jìn)行比較。然后可能采取步驟來(lái)改變機(jī)器設(shè)定，以達(dá)到特殊裝配的最佳結(jié)果7.3.5怎樣設(shè)定Profile當(dāng)前42頁(yè)，總共133頁(yè)。總結(jié)

做溫度曲線是PCB裝配中的一個(gè)關(guān)鍵元素，它用來(lái)決定過(guò)程機(jī)器的設(shè)定和確認(rèn)工藝的連續(xù)性。沒(méi)有可測(cè)量的結(jié)果，對(duì)回流工藝的控制是有限的。咨詢(xún)一下錫膏供應(yīng)商，查看一下元件規(guī)格，為一個(gè)特定的工藝確定最佳的曲線參數(shù)。通過(guò)實(shí)施經(jīng)典PCB溫度曲線和機(jī)器的品質(zhì)管理溫度曲線的一個(gè)正常的制度，PCB的報(bào)廢率將會(huì)降低，而質(zhì)量與產(chǎn)量都會(huì)改善。結(jié)果，總的運(yùn)作成本將減低。7.3.6怎樣設(shè)定Profile當(dāng)前43頁(yè)，總共133頁(yè)。典型PCB回流區(qū)間溫度設(shè)定區(qū)間區(qū)間溫度設(shè)定區(qū)間末實(shí)際板溫預(yù)熱200-235°C120-135°C活性240-255°C185-205°C回流260-290°C235-245°C7.3.7怎樣設(shè)定Profile當(dāng)前44頁(yè)，總共133頁(yè)。圖形曲線的形狀必須和所希望的相比較，如果形狀不協(xié)調(diào)，則同下面的圖形進(jìn)行比較。選擇與實(shí)際圖形形狀最相協(xié)調(diào)的曲線。7.4.1怎樣設(shè)定Profile當(dāng)前45頁(yè)，總共133頁(yè)。7.4.2怎樣設(shè)定Profile當(dāng)前46頁(yè)，總共133頁(yè)。7.4.3怎樣設(shè)定Profile當(dāng)前47頁(yè)，總共133頁(yè)。7.4.4怎樣設(shè)定Profile當(dāng)前48頁(yè)，總共133頁(yè)。7.5客戶(hù)要求的無(wú)鉛爐溫曲線

區(qū)間(℃)時(shí)間(s)升溫斜率(℃/S)預(yù)熱區(qū)25-130

1-2

130-20090～110

恒溫區(qū)200-21730～40

回流區(qū)217以上55～65

冷卻區(qū)217-25

2-4peak235-240

peak-217

2-4

25-peak<300

Apple無(wú)鉛爐溫曲線當(dāng)前49頁(yè)，總共133頁(yè)。7.6.1N18SSprofile當(dāng)前50頁(yè)，總共133頁(yè)。7.6.2N18SSprofile當(dāng)前51頁(yè)，總共133頁(yè)。8.1.1移位與偏移移位：元器件端頭或引腳離開(kāi)焊盤(pán)的錯(cuò)位現(xiàn)象。偏移：元器件端頭或引腳偏離焊盤(pán)的錯(cuò)位現(xiàn)象。移位偏移失效分析改善對(duì)策貼裝位置偏移調(diào)整貼片機(jī)坐標(biāo)貼片頭Z軸高度過(guò)高:貼片時(shí)元件從高處扔下造成元器件焊端或引腳浮在錫膏表面,錫膏粘不住元件,在傳遞和回流焊時(shí)產(chǎn)生位置移動(dòng);貼片頭Z軸高度過(guò)低:貼片時(shí)貼裝時(shí)吸嘴壓到元件將擠出.調(diào)整貼片頭Z軸高度元件厚度設(shè)置不正確設(shè)置正確的元件厚度傳送帶震動(dòng)會(huì)造成元器件的位置移動(dòng)檢查傳送帶是否松動(dòng),可調(diào)大軸距或去掉1-2節(jié)鏈條;檢查電機(jī)是否有故障;檢查出口處導(dǎo)軌銜接高度和距離是否匹配,人工放置PCB板時(shí)要請(qǐng)拿輕放當(dāng)前52頁(yè)，總共133頁(yè)。8.1.2移位與偏移當(dāng)前53頁(yè)，總共133頁(yè)。8.2.1墓碑（曼哈頓現(xiàn)象）失效分析改善對(duì)策兩個(gè)焊盤(pán)尺寸大小不對(duì)稱(chēng),焊盤(pán)間距過(guò)大,使元件的一個(gè)端頭不能接觸焊盤(pán)嚴(yán)格按照Chip元件的焊盤(pán)設(shè)計(jì)原則設(shè)計(jì)焊盤(pán)尺寸大小,焊盤(pán)間距應(yīng)等于元件的總長(zhǎng)度減去兩個(gè)電極的長(zhǎng)度及修正系數(shù)0.25±0.05mm貼裝位置偏移；元件厚度設(shè)置不正確；貼片頭Z軸高度過(guò)高；調(diào)整貼片機(jī)坐標(biāo)；設(shè)置正確的元件厚度；設(shè)置正確的貼片高度；元件的一個(gè)焊端氧化或被污染或元件端頭電極附著力不良，焊接時(shí)元件端頭不潤(rùn)濕嚴(yán)格進(jìn)行首件焊后檢驗(yàn),每次更換元件后,也要檢驗(yàn),發(fā)現(xiàn)端頭問(wèn)題及時(shí)更換元件PCB焊盤(pán)被污染更換PCB板,留下sample,反映給廠商兩個(gè)焊盤(pán)上的錫膏量不一致,鋼板漏孔被錫膏堵塞或開(kāi)口太小清除鋼板中的錫膏,印刷時(shí)經(jīng)常擦洗鋼板底面,修改鋼板開(kāi)口尺寸傳送帶震動(dòng)會(huì)造成元器件的位置移動(dòng)檢查傳送帶是否松動(dòng),可調(diào)大軸距或去掉1-2節(jié)鏈條;檢查電機(jī)是否有故障;檢查出口處導(dǎo)軌銜接高度和距離是否匹配,人工放置PCB板時(shí)要輕拿輕放墓碑：兩焊端的元器件經(jīng)過(guò)焊接后其中一端頭離開(kāi)焊盤(pán)表面，整個(gè)元件斜立或直立成墓碑狀。當(dāng)前54頁(yè)，總共133頁(yè)。8.2.2墓碑（曼哈頓現(xiàn)象）當(dāng)前55頁(yè)，總共133頁(yè)。8.3.1短路短路：元件端頭之間，元器件相鄰的焊點(diǎn)之間以及焊點(diǎn)與臨近的導(dǎo)線過(guò)孔等電氣上下不該連接的部位被焊錫連接在一起。失效分析改善對(duì)策焊錫量過(guò)多:鋼板厚度與開(kāi)口尺寸不恰當(dāng)，鋼板與PCB板表面不平行或有間隙減薄鋼板厚度或縮小開(kāi)口尺寸或改變形狀;調(diào)整鋼板與PCB板表面之間的距離,使接觸并平行錫膏粘度過(guò)低,觸變性不好,印刷后坍塌使錫膏粘接換用粘度適當(dāng),觸變性好的錫膏貼片偏移使元件焊端搭到相鄰的焊盤(pán)上調(diào)整貼片機(jī)坐標(biāo)貼片壓力過(guò)大,錫膏擠出量過(guò)多,使錫膏粘接提高貼片頭Z軸的高度,減小貼片壓力焊盤(pán)間距過(guò)窄修改焊盤(pán)設(shè)計(jì)當(dāng)前56頁(yè)，總共133頁(yè)。8.3.2短路當(dāng)前57頁(yè)，總共133頁(yè)。8.4.1空焊焊料不足：當(dāng)焊點(diǎn)高度達(dá)不到規(guī)定的要求時(shí)稱(chēng)為焊料不足。焊料不足會(huì)影響焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和電氣連接的可靠性，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成空焊?？蘸福涸骷祟^與焊點(diǎn)之間沒(méi)有連接上焊料不足引起的空焊失效分析改善對(duì)策a.整體焊料不足原因：鋼板厚度或開(kāi)口不當(dāng)焊膏滾動(dòng)性差刮刀壓力過(guò)大印刷速度過(guò)快增加鋼板厚度或擴(kuò)大開(kāi)口尺寸更換錫膏調(diào)整印刷壓力調(diào)整印刷速度b.個(gè)別焊盤(pán)焊料不足原因：網(wǎng)孔堵塞，鋼板開(kāi)口尺寸過(guò)小導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上，焊料從孔中流出缺錫膏或在刮刀方向上錫膏不均勻清洗鋼板，更改開(kāi)口尺寸修改焊盤(pán)設(shè)計(jì)加錫膏，使其均勻c.PCB變形使大尺寸的元器件不能完全與錫膏接觸大尺寸PCB在回流焊時(shí)應(yīng)采用底部支撐當(dāng)前58頁(yè)，總共133頁(yè)。8.4.2空焊當(dāng)前59頁(yè)，總共133頁(yè)。8.5.1元件裂紋及缺件元件裂紋缺損：元件本體或端頭有不同程度的裂紋或缺損現(xiàn)象元件損壞爐后碰撞缺損失效分析改善對(duì)策元件本身質(zhì)量問(wèn)題更換元器件，留下sample，反映給廠商貼片頭Z軸高度太低，貼裝時(shí)將元件壓壞提高貼片頭Z軸的高度回流焊的預(yù)熱溫度或時(shí)間不夠，突然進(jìn)入高溫區(qū)，由于激熱造成應(yīng)力過(guò)大調(diào)整溫度曲線，提高預(yù)熱溫度或延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間峰值溫度過(guò)高，焊點(diǎn)突然冷卻，由于激冷造成熱應(yīng)力過(guò)大調(diào)整冷卻速率Supportpin位置設(shè)置不對(duì)，將元器件頂壞調(diào)整Supportpin位置焊后不小心撞到載具或其他PCB板將元器件撞壞焊后取放PCB板時(shí)請(qǐng)拿輕放當(dāng)前60頁(yè)，總共133頁(yè)。8.5.2元件裂紋及缺件當(dāng)前61頁(yè)，總共133頁(yè)。8.6.1潤(rùn)濕不良潤(rùn)濕不良:元器件焊端﹑引腳或印制板焊盤(pán)不沾錫或局部不沾錫Pad被SolderMask污染造成潤(rùn)濕不良失效分析改善對(duì)策元器件焊端、引腳、PCB板的焊盤(pán)氧化、污染或PCB板受潮元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過(guò)規(guī)定的使用日期，對(duì)PCB板進(jìn)行檢驗(yàn)和去潮處理錫膏被氧化更換錫膏批次錫膏受潮或使用過(guò)期失效的錫膏錫膏要在有效期內(nèi)使用，做好錫膏管控當(dāng)前62頁(yè)，總共133頁(yè)。8.6.2潤(rùn)濕不良當(dāng)前63頁(yè)，總共133頁(yè)。8.7錫珠錫珠：指散布在焊點(diǎn)附近的微小珠狀焊料。失效分析改善對(duì)策錫膏本身質(zhì)量問(wèn)題：如金屬粉末含量高，回流焊升溫時(shí)，金屬微粉隨著溶劑、氣體蒸發(fā)而飛濺，形成錫珠更換錫膏批次，要求廠商做改善元器件焊端和引腳、PCB板的焊盤(pán)氧化或污染或PCB板受潮，回流焊時(shí)不但會(huì)產(chǎn)生不潤(rùn)濕的現(xiàn)象，還會(huì)形成錫珠嚴(yán)格來(lái)料檢查，如PCB板受潮，貼裝前應(yīng)烘干，如污染則反映給廠商錫膏使用不當(dāng)：錫膏吸收空氣中的水分，攪拌后使水分混在錫膏中，回流焊升溫時(shí)，水汽蒸發(fā)帶出金屬粉末，產(chǎn)生飛濺形成錫珠錫膏要在有效期內(nèi)使用，做好錫膏管控溫度曲線設(shè)置不當(dāng):如升溫區(qū)的升溫速率過(guò)快，錫膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)劇烈，金屬粉末隨溶劑蒸發(fā)飛濺過(guò)快形成錫珠。如果預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區(qū)也容易產(chǎn)生錫珠修改溫度曲線設(shè)置當(dāng)前64頁(yè)，總共133頁(yè)。8.8氣孔失效分析改善對(duì)策錫膏被氧化更換錫膏批次錫膏受潮，吸收了空氣中的水汽做好錫膏管控措施，廠間環(huán)境控制在20℃~26℃，相對(duì)濕度40%~60%元器件焊端、引腳，PCB板焊盤(pán)氧化或受潮元器件先到先用，不要超過(guò)規(guī)定的使用日期升溫區(qū)的升溫速率過(guò)快，錫膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)不完全，進(jìn)入焊接區(qū)產(chǎn)生氣泡、針孔定期檢查或修正溫度曲線氣孔：指散布在焊點(diǎn)表面或內(nèi)部的氣泡、針孔。當(dāng)前65頁(yè)，總共133頁(yè)。8.9焊錫裂紋焊錫裂紋：焊料表面或內(nèi)部有裂紋失效分析改善對(duì)策峰值溫度過(guò)高，焊點(diǎn)突然冷卻，由于激冷造成熱應(yīng)力過(guò)大，在焊料與焊盤(pán)或元件焊端交接處容易產(chǎn)生裂紋調(diào)整溫度曲線BGA錫球裂紋還有可能是外力造成的：如ICT測(cè)試過(guò)程中，人員持板不當(dāng)或F/T測(cè)試過(guò)程中用力過(guò)大，系統(tǒng)組裝過(guò)程中鎖螺絲帶來(lái)的外力用Straingage矯正ICT/Function治具和定義人員持板方式，鎖螺絲的順序焊料、PCB板、BGA不同材料的CTE不同造成的熱應(yīng)力在BGA上點(diǎn)膠，加強(qiáng)BGA抵抗外力的能力當(dāng)前66頁(yè)，總共133頁(yè)。8.10冷焊

冷焊:又稱(chēng)焊錫紊亂,焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)焊錫紊亂痕跡,將會(huì)影響焊點(diǎn)的可靠性.失效分析改善對(duì)策由于傳送帶震動(dòng)，冷卻時(shí)受到外力影響使焊錫紊亂檢查傳送帶是否太松，檢查入口和出口的導(dǎo)軌銜接高度和距離是否匹配由于回流溫度過(guò)低或回流時(shí)間過(guò)短，焊料熔化不充分調(diào)整溫度曲線，提高峰值溫度或延長(zhǎng)回流時(shí)間當(dāng)前67頁(yè)，總共133頁(yè)。8.11錫膏融化不完全錫膏融化不完全：全部或局部焊點(diǎn)周?chē)形慈诨腻a膏失效分析改善對(duì)策焊接峰值溫度偏低或reflow時(shí)間短調(diào)整溫度曲線，峰值溫度一般定240℃~255℃，回流時(shí)間為30~50sec當(dāng)焊膏未融化發(fā)生在表面組裝固定位置，如大焊點(diǎn)，大元件，以及大元件周?chē)?，或發(fā)生在PCB板背面貼有大熱容量器件的部位時(shí)，由于吸熱過(guò)大或熱傳導(dǎo)受阻而造成適當(dāng)提高峰值溫度或延長(zhǎng)回流時(shí)間錫膏質(zhì)量問(wèn)題，金屬粉末被氧化，助焊劑性能差，或使用過(guò)期失效的錫膏更換錫膏，制定合理的焊料儲(chǔ)存和使用管理制度當(dāng)前68頁(yè)，總共133頁(yè)。8.12高翹高翹：元器件本體或引腳翹起未平貼焊盤(pán)上。失效分析改善對(duì)策貼片偏移調(diào)整貼片機(jī)坐標(biāo)，設(shè)置正確的元件厚度、貼片高度作業(yè)人員手?jǐn)[時(shí)用力不均、擺放位置不正確及擺放方法不正確作業(yè)人員手?jǐn)[時(shí)要嚴(yán)格按照規(guī)范作業(yè)元器件本身問(wèn)題，如引腳本身翹起，回焊時(shí)材料變形引起高蹺更換元器件，將問(wèn)題反映給廠商當(dāng)前69頁(yè)，總共133頁(yè)。9.1.1SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--晶片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度(元件X方向)理想狀況(TARGETCONDITION)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。注：此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面之晶片狀零件103WW當(dāng)前70頁(yè)，總共133頁(yè)。

零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--晶片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度(元件X方向)1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的50%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)103≦/2w9.1.2SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前71頁(yè)，總共133頁(yè)。

零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--晶片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度(元件X方向)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%。>1/2w1039.1.3SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前72頁(yè)，總共133頁(yè)。

零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--晶片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度(元件Y方向)理想狀況(TARGETCONDITION)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭頭都能完全與焊墊接觸。註：此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面之晶片狀零件。W

W1039.2.1SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前73頁(yè)，總共133頁(yè)。

零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--晶片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度(元件Y方向)1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≧1/5W1039.2.2SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前74頁(yè)，總共133頁(yè)。

零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--晶片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度(元件Y方向)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)。<5mil(0.13mm)<1/5W103<5mil(0.13mm)9.2.3SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前75頁(yè)，總共133頁(yè)。

零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--圓筒形零件之對(duì)準(zhǔn)度理想狀況(TARGETCONDITION)

1.元件的〝接觸點(diǎn)〞在焊墊中心。注:為明瞭起見(jiàn)，焊點(diǎn)上的錫已省去。9.3.1SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前76頁(yè)，總共133頁(yè)。

零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--圓筒形零件之對(duì)準(zhǔn)度1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑25%以下(≦1/4D)。2.組件端長(zhǎng)(長(zhǎng)邊)突出焊墊的內(nèi)側(cè)端部份小於或等於元件金屬電鍍寬度的50%(≦1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≦1/2T≦1/4D≦1/4D9.3.2SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前77頁(yè)，總共133頁(yè)。

零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--圓筒形零件之對(duì)準(zhǔn)度拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份超過(guò)元件端直徑的25%(>1/4D)。2.組件端長(zhǎng)(長(zhǎng)邊)突出焊墊的內(nèi)側(cè)端部份大於元件金屬電鍍寬的50%(＞1/2T)。＞1/2T＞1/4D＞1/4D9.3.3SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前78頁(yè)，總共133頁(yè)。

零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--QFP零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。

WW理想狀況(TARGETCONDITION)9.4.1SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前79頁(yè)，總共133頁(yè)。

零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--QFP零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過(guò)接腳本身寬度的1/3W。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≦1/3W9.4.2SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前80頁(yè)，總共133頁(yè)。零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--QFP零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過(guò)腳寬的1/3W。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)>1/3W9.4.3SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前81頁(yè)，總共133頁(yè)。零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--QFP零件腳趾之對(duì)準(zhǔn)度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。

WW理想狀況(TARGETCONDITION)9.5.1SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前82頁(yè)，總共133頁(yè)。零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--QFP零件腳趾之對(duì)準(zhǔn)度各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過(guò)焊墊外端外緣。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)9.5.2SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前83頁(yè)，總共133頁(yè)。零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--QFP零件腳趾之對(duì)準(zhǔn)度1.各接腳焊墊外端外緣，已超過(guò)焊墊外端外緣。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)已超過(guò)焊墊外端外緣9.5.3SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前84頁(yè)，總共133頁(yè)。零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--QFP零件腳跟之對(duì)準(zhǔn)度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。理想狀況(TARGETCONDITION)W≧2W9.6.1SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前85頁(yè)，總共133頁(yè)。零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--QFP零件腳跟之對(duì)準(zhǔn)度1.各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，超過(guò)接腳本身寬度(≧W)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)W≧W9.6.2SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前86頁(yè)，總共133頁(yè)。零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--QFP零件腳跟之對(duì)準(zhǔn)度1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊的寬度，已小於腳寬(<W)。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)W<W9.6.3SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前87頁(yè)，總共133頁(yè)。零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--J型腳零件對(duì)準(zhǔn)度1.各接腳都能座落在焊墊的中央，未發(fā)生偏滑。理想狀況(TARGETCONDITION)

W9.7.1SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前88頁(yè)，總共133頁(yè)。零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--J型腳零件對(duì)準(zhǔn)度各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的50%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≦1/2W9.7.2SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前89頁(yè)，總共133頁(yè)。零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--J型腳零件對(duì)準(zhǔn)度1.各接腳偏出焊墊以外，已超過(guò)腳寬的50%(>1/2W)。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)9.7.3SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前90頁(yè)，總共133頁(yè)。零件組裝標(biāo)準(zhǔn)–晶片狀零件浮起允收狀況1.最大浮起高度是0.5mm(20mil)。≦0.5mm(20mil)晶片狀零件浮高允收狀況9.8.1SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前91頁(yè)，總共133頁(yè)。零件組裝標(biāo)準(zhǔn)–J型零件浮起允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞的兩倍。J型腳零件浮高允收狀況≦2TT9.8.2SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前92頁(yè)，總共133頁(yè)。零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--QFP浮起允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞的兩倍。T≦2TQFP浮高允收狀況9.8.3SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前93頁(yè)，總共133頁(yè)。焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--QFP腳面焊點(diǎn)最小量1.引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見(jiàn)。理想狀況(TARGETCONDITION)9.8.4SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前94頁(yè)，總共133頁(yè)。焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--QFP腳面焊點(diǎn)最小量1.引線腳與板子銲墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。3.引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)9.8.5SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前95頁(yè)，總共133頁(yè)。焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--QFP腳面焊點(diǎn)最小量1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹面銲錫帶。2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。註：錫表面缺點(diǎn)﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過(guò)總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)9.8.6SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前96頁(yè)，總共133頁(yè)。焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--QFP腳面焊點(diǎn)最大量1.引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見(jiàn)。理想狀況(TARGETCONDITION)9.8.7SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前97頁(yè)，總共133頁(yè)。焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--QFP腳面焊點(diǎn)最大量1.引線腳與板子銲墊間的錫雖比最好的標(biāo)準(zhǔn)少，但連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的頂部與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見(jiàn)。

允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)9.8.8SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前98頁(yè)，總共133頁(yè)。焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--QFP腳面焊點(diǎn)最大量1.圓的凸焊錫帶延伸過(guò)引線腳的頂部焊墊邊。2.引線腳的輪廓模糊不清。註1：錫表面缺點(diǎn)﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過(guò)總焊接面積的5%。註2：因使用氮?dú)鉅t時(shí)，會(huì)產(chǎn)生此拒收不良狀況，則判定為允收狀況。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)9.8.9SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前99頁(yè)，總共133頁(yè)。焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--QFP腳跟焊點(diǎn)最小量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎處與下彎曲處間的中心點(diǎn)。hT

理想狀況(TARGETCONDITION)9.8.10SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前100頁(yè)，總共133頁(yè)。焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--QFP腳跟焊點(diǎn)最小量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線下彎曲處的頂部(h≧1/2T)。

h≧1/2TT

允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)9.8.11SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前101頁(yè)，總共133頁(yè)。焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--QFP腳跟焊點(diǎn)最小量1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線下彎曲處的頂部(零件腳厚度1/2T，h<1/2T)。h<1/2TT

拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)9.8.12SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前102頁(yè)，總共133頁(yè)。焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--QFP腳跟焊點(diǎn)最大量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處與下彎曲處間的中心點(diǎn)。

理想狀況(TARGETCONDITION)9.8.13SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前103頁(yè)，總共133頁(yè)。焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--QFP腳跟焊點(diǎn)最大量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部。

允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)9.8.14SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前104頁(yè)，總共133頁(yè)。焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--QFP腳跟焊點(diǎn)最大量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部的上方，延伸過(guò)高，且沾錫角超過(guò)90度，才拒收。註：錫表面缺點(diǎn)﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過(guò)總焊接面積的5%

拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)沾錫角超過(guò)90度9.8.15SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前105頁(yè)，總共133頁(yè)。焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量1.凹面焊錫帶存在於引線的四側(cè)。2.焊帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部。3.

引線的輪廓清楚可見(jiàn)。4.所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良好。理想狀況(TARGETCONDITION)

T9.8.16SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前106頁(yè)，總共133頁(yè)。焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量1.焊錫帶存在於引線的三側(cè)。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以上(h≧1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)h≧1/2T9.8.17SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前107頁(yè)，總共133頁(yè)。焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量1.焊錫帶存在於引線的三側(cè)以下。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以下(h<1/2T)。註：錫表面缺點(diǎn)﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過(guò)總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)h<1/2T9.8.18SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前108頁(yè)，總共133頁(yè)。焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--J型接腳零件之焊點(diǎn)最大量1.凹面焊錫帶存在於引線的四側(cè)。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部。3.引線的輪廓清楚可見(jiàn)。4.所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良好。理想狀況(TARGETCONDITION)9.8.19SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前109頁(yè)，總共133頁(yè)。焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--J型接腳零件之焊點(diǎn)最大量1.凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方。2.引線頂部的輪廓清楚可見(jiàn)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)9.8.20SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前110頁(yè)，總共133頁(yè)。焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--J型接腳零件之焊點(diǎn)最大量1.焊錫帶接觸到組件本體。2.引線頂部的輪廓不清楚。3.錫突出焊墊邊。註：錫表面缺點(diǎn)﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過(guò)總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)9.8.21SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前111頁(yè)，總共133頁(yè)。焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--晶片狀零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)且高度<=1mm)1.焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的2/3H以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。理想狀況(TARGETCONDITION)H9.9.1SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前112頁(yè)，總共133頁(yè)。焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--晶片狀零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)且高度<=1mm)1.焊錫帶延伸到組件端的50%以上。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的50%以上。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≧1/2H9.9.2SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前113頁(yè)，總共133頁(yè)。焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--晶片狀零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)且高度<=1mm)1.焊錫帶延伸到組件端的50%以下。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度的50%。註:錫表面缺點(diǎn)﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過(guò)總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)<1/2H9.9.3SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前114頁(yè)，總共133頁(yè)。焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--晶片狀零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)且高度>1mm)1.焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的1/3H以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。理想狀況(TARGETCONDITION)H9.9.4SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前115頁(yè)，總共133頁(yè)。焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--晶片狀零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)且高度>1mm)1.焊錫帶延伸到組件端的25%以上。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的1/3以上。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≧1/3H≧1/4H9.9.5SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前116頁(yè)，總共133頁(yè)。焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--晶片狀零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)且高度>1mm)1.焊錫帶延伸到組件端的1/4以下。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度的1/3。註:錫表面缺點(diǎn)﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過(guò)總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)<1/4H9.9.6SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前117頁(yè)，總共133頁(yè)。焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--晶片狀零件之最大焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn))1.焊錫帶是凹面並且從焊墊端延伸到組件端的2/3以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。理想狀況(TARGETCONDITION)H9.9.7SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前118頁(yè)，總共133頁(yè)。焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--晶片狀零件之最大焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn))1.焊錫帶稍呈凹面並且從組件端的頂部延伸到焊墊端。2.錫未延伸到組件頂部的上方。3.錫未延伸出焊墊端。4.可看出組件頂部的輪廓。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)9.9.8SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前119頁(yè)，總共133頁(yè)。焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--晶片狀零件之最大焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn))1.錫已超越到組件頂部的上方2.錫延伸出焊墊端。3.看不到組件頂部的輪廓。註1:錫表面缺點(diǎn)﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過(guò)總焊接面積的5%。註2:因使用氮?dú)鉅t時(shí)，會(huì)產(chǎn)生此拒收不良狀況，則判定為允收狀況。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)9.9.9SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前120頁(yè)，總共133頁(yè)。焊錫性標(biāo)準(zhǔn)--焊錫性問(wèn)題(錫珠、錫渣)1.無(wú)任何錫珠、錫渣、錫尖殘留於PCB。

理想狀況(TARGETCONDITION)9.10.1SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前121頁(yè)，總共133頁(yè)。焊錫性標(biāo)準(zhǔn)--焊錫性問(wèn)題(錫珠、錫渣)1.零件面錫珠、錫渣允收狀況直徑D或長(zhǎng)度L小於等於5mil。

錫珠D≦5mil允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)9.10.2SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前122頁(yè)，總共133頁(yè)。焊錫性標(biāo)準(zhǔn)--焊錫性問(wèn)題(錫珠、錫渣)1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況直徑D或長(zhǎng)度L大於5mil。

錫珠D>5mil拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)9.10.3SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前123頁(yè)，總共133頁(yè)。零件偏移標(biāo)準(zhǔn)—偏移性問(wèn)題

1.零件於錫PAD內(nèi)無(wú)偏移現(xiàn)象理想狀況(TARGETCONDITION)9.11.1SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前124頁(yè)，總共133頁(yè)。零件偏移標(biāo)準(zhǔn)—偏移性問(wèn)題1.零件底座於錫PAD內(nèi)未超出PAD外允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)9.11.2SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前125頁(yè)，總共133頁(yè)。零件偏移標(biāo)準(zhǔn)—偏移性問(wèn)題1.零件底座超出錫PAD外拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)9.11.3SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前126頁(yè)，總共133頁(yè)。附件零件偏移的原因?ANS：搬運(yùn)基版時(shí)震動(dòng)。載置零件壓力不足。錫膏的黏性不夠。錫膏量太多。9.12SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前127頁(yè)，總共133頁(yè)。SMT基本名詞解釋AAccuracy(精度)：測(cè)量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。

AdditiveProcess(加成工藝)：一種製造PCB導(dǎo)電佈線的方法，通過(guò)選擇性的在板層上沉澱導(dǎo)電材料(銅、錫等)。

Adhesion(附著力)：類(lèi)似于分子之間的吸引力。

Aerosol(氣溶劑)：小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。

Angleofattack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。

Anisotropicadhesive(各異向性膠)：一種導(dǎo)電性物質(zhì)，其粒子只在Z軸方向通過(guò)電流。

Annularring(環(huán)狀圈)：鑽孔周?chē)膶?dǎo)電材料。

Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC特殊應(yīng)用積體電路)：客戶(hù)定做得用於專(zhuān)門(mén)用途的電路。

Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點(diǎn)，按行列排列。

Artwork(佈線圖)：PCB的導(dǎo)電佈線圖，用來(lái)產(chǎn)生照片原版，可以任何比例製作，但一般為3：1或4：1。

Automatedtestequipment(ATE自動(dòng)測(cè)試設(shè)備)：為了評(píng)估性能等級(jí)，設(shè)計(jì)用於自動(dòng)分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也用於故障離析。

Automaticopticalinspection(AOI自動(dòng)光學(xué)檢查)：在自動(dòng)系統(tǒng)上，用相機(jī)來(lái)檢查模型或物體。BBallgridarray(BGA球柵列陣)：積體電路的包裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。

Blindvia(盲通路孔)：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。

Bondlift-off(焊接升離)把焊接引腳從焊盤(pán)表面(電路板基底)分開(kāi)的故障。

Bondingagent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。

Bridge(錫橋)：把兩個(gè)應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來(lái)的焊錫，引起短路。

Buriedvia(埋入的通路孔)：PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即，從外層看不見(jiàn)的)當(dāng)前128頁(yè)，總共133頁(yè)。SMT基本名詞解釋CCAD/CAMsystem(電腦輔助設(shè)計(jì)與製造系統(tǒng))：電腦輔助設(shè)計(jì)是使用專(zhuān)門(mén)的軟體工具來(lái)設(shè)計(jì)印刷電路結(jié)構(gòu)；電腦輔助製造把這種設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成實(shí)際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用於資料處理和儲(chǔ)存的大規(guī)模記憶體、用於設(shè)計(jì)創(chuàng)作的輸入和把儲(chǔ)存的資訊轉(zhuǎn)換成圖形和報(bào)告的輸出設(shè)備

Capillaryaction(毛細(xì)管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動(dòng)的一種自然現(xiàn)象。

Chiponboard(COB板面晶片)：一種混合技術(shù)，它使用了面朝上膠著的晶片元件，傳統(tǒng)上通過(guò)飛線專(zhuān)門(mén)地連接於電路板基底層。

Circuittester(電路測(cè)試機(jī))：一種在批量生產(chǎn)時(shí)測(cè)試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測(cè)試。

Cladding(覆蓋層)：一個(gè)金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電佈線。

Coefficientofthethermalexpansion(溫度膨