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文檔簡介

2020-2021學(xué)年第一學(xué)期《電子CAD》期末考試

班級:姓名:學(xué)號:

題號一二三四五總分

成績

必須先在計(jì)算機(jī)桌面上,建立考生專用文件夾,命名為學(xué)號+姓名(例

如:09李明),并將所有文件存儲在該文件夾中。

一、電路原理圖設(shè)計(jì)(共50分)

1、創(chuàng)建項(xiàng)目文件和原理圖文件:(6分)

(1)項(xiàng)目文件命名為:印刷電路板項(xiàng)目.PiJPCB

(2)原理圖文件命名為:印刷電路板原理圖.SCHD0C

2、原理圖采用A4紙,縱向使用,并將繪圖者的姓名和“印刷電路板原理圖”放入標(biāo)

題欄中相應(yīng)位置。注意:標(biāo)題欄的設(shè)置一定要規(guī)范。(6分)

3、創(chuàng)建原理圖元件庫,并命名為:印刷電路板原理圖元件庫.SCHLIB;(2分)

4、在“印刷電路板原理圖元件庫”中自制原理圖元件311:(可視=10)(10分)

該元件由8個(gè)引腳組成,其中1腳為輸出、2、3腳為輸入;4、5引腳長度設(shè)定為

15mil,第6、7、8引腳設(shè)置為隱藏,并連接到GND。

(注意:元件的尺寸和引腳長度一定要和圖一致。)

5、繪制符合要求的印刷電路板原理圖,見圖2。

請考生注意"表一”中所給出的元件封裝信息。(20分)

6、創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表文件。(2分)

7、創(chuàng)建材料清單,類別包括(Description,Designator,Footprint、Index、LibRef、

1

Value、Quantity),文件名字為默認(rèn),放入考生文件夾中。(4分)

表一元件封裝信息

Designator(元件)Footprint(封裝)Library(元件庫)備注

C1?C4RAD-0.3MiscellaneousDevices.IntLib

D1?D3AXIAL-0.4MiscellaneousConnectors.IntLib

Pl、P3SIP-2其余相關(guān)參

Qi、Q2BCY-W3數(shù)參見原理

311(自制)DIP-8圖

R4?R9AXIAL-0.3

R3RST-3(自制)

其他元件軟件默認(rèn)的直插元件

封裝

二、印刷電路板設(shè)計(jì)(共50分)

1、創(chuàng)建一個(gè)PCB文件,命名為:學(xué)號.PCBD0C,PCB尺寸定義為80mmX70mm,四層

布線(雙面板)。(6分)

2、創(chuàng)建一個(gè)元件封裝庫文件,命名為:學(xué)號.PcbLib

在該封裝庫中,制作元件R3的封裝,命名為RST-3,見右圖3所示(10分)

其中系統(tǒng)Grid2=25mil,焊盤1為方形,長、寬為50mil,焊盤2、3為圓形

2

班級:姓名:學(xué)號:

直徑為50mil。(自制封裝需要嚴(yán)按照圖中每個(gè)要求進(jìn)行繪制)

圖3RST-3,系統(tǒng)Grid2=25mil

3、添加兩個(gè)內(nèi)電層,內(nèi)層1設(shè)置為+15V電源層,內(nèi)層2設(shè)置為GND。(4分)

4、設(shè)置規(guī)則:(12分)

(1)電路板中焊盤與走線的安全距離是15mil;

(2)+15V在底層走線且線寬為25mil,GND在頂層走線旦線寬為35mil,其余線寬為

lOmil;

5、要求PCB元件布局合理,符合PCB設(shè)計(jì)規(guī)則,|自動布線,并進(jìn)行DRC檢測(10

分)

6、在元件311四周進(jìn)行鋪銅處理,銅箔與GND網(wǎng)絡(luò)連接,置于底層,使用八腳形環(huán)

繞焊盤,網(wǎng)線形式為45°。(4分)

7、對所有焊盤進(jìn)行補(bǔ)淚滴處理。(2分)

8、生成三維PCB板,以"學(xué)號.PCB3D”保存于項(xiàng)目文件夾內(nèi)。(2分)

三、附加題(15分)

(試卷前一、二部分全部完成,且確認(rèn)無誤的同學(xué),在時(shí)間允許的前提下,可進(jìn)

行該附加題的PCB手動布線)

1、新創(chuàng)建一個(gè)PCB文件,命名為:附加題.PCBDOC;PCB尺寸定義為80nlmX70mm,

四層布線(雙面板)。

2^添加兩個(gè)內(nèi)電層,內(nèi)層1設(shè)置為+15V電源層,內(nèi)層2設(shè)置為GND。

3、設(shè)置規(guī)則:

(1)電路板中焊盤與走線的安全距離是15mil;

3

(2)+15V在底層走線且線寬為25nli1,GND在頂層走線且線寬為35mil,其余線寬為

lOmil;

4、要求PCB元件布局合理,符合

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