金屬基板行業(yè)發(fā)展基本情況

金屬基板行業(yè)發(fā)展基本情況印制電路板產業(yè)鏈印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱PCB）是指在覆銅板按照預定設計形成銅線路圖形的電路板，其主要功能是使各種電子零組件按照預定電路連接，起電氣連接作用。印制電路板是組裝電子零件用的關鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設備數字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等功能，絕大多數電子設備及產品均需配備，因而被稱為電子產品之母。印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領域，是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件。印制電路板行業(yè)發(fā)展現狀及未來發(fā)展趨勢（一）印制電路板簡介印制電路板，又稱印制線路板或印刷線路板，其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進行連接，起到導通和傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件。印制電路板，有電子產品之母之稱，幾乎每種電子設備都離不開它，因為其提供各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現其間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，其制造品質直接影響電子產品的穩(wěn)定性和使用壽命，并且影響系統(tǒng)產品整體競爭力。作為電子終端設備不可或缺的組件，印制電路板產業(yè)的發(fā)展水平在一定程度體現了國家或地區(qū)電子信息產業(yè)發(fā)展的速度與技術水準。（二）PCB產品分類PCB產品分類方式多樣，行業(yè)中常用的分類方法主要有按導電圖形層數、板材材質、技術方向以及均單面積進行分類。1、PCB產品按導電圖形層數進行分類單面板最基本的印制電路板，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以稱為單面板，主要應用于較為早期的電路和簡單的電子產品。雙面板在雙面覆銅板的正反兩面印刷導電圖形的印制電路板，通過金屬導孔使兩面的導線相互連通，一般采用絲印法或感光法制成。多層板具有4層或更多層導電圖形的印制電路板，層間有絕緣介質粘合，并有導通孔互連。2、PCB產品按板材材質進行分類（1）剛性板概況由不易彎曲、具有一定強韌度的剛性基材制成，具有抗彎能力，可以為附著其上的電子元件提供一定的支撐。剛性基材包括玻纖布基板、紙基板、復合基板、陶瓷基板、金屬基板、熱塑性基板等。廣泛分布于計算機及網絡設備、通信設備、工業(yè)控制、消費電子和汽車電子等行業(yè)。（2）撓性板概況指用柔性的絕緣基材制成的印制電路板。它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接一體化。智能手機、筆記本電腦、平板電腦及其他便攜式電子設備等領域。（3）剛撓結合板概況指在一塊印制電路板上包含一個或多個剛性區(qū)和撓性區(qū)，將薄層狀的撓性印制電路板底層和剛性印制電路板底層結合層壓而成。其優(yōu)點是既可以提供剛性板的支撐作用，又具有撓性板的彎曲特性，能夠滿足三維組裝需求。先進醫(yī)療電子設備、便攜攝像機和折疊式計算機設備等。3、PCB產品按技術方向進行分類（1）普通板概況泛指使用普通FR-4環(huán)氧玻纖布覆銅板生產的印制電路板，主要為以上的單面板、雙面板、8層以下的多層板和撓性板等。（2）HDI板概況HDI板是高密度互連（HighDensityInterconnect）印制電路板的簡稱，也稱微孔板或積層板。HDI是印制電路板技術的一種，可實現高密度布線，常用于制作高精密度電路板。HDI板一般采用積層法制造，采用激光打孔技術對積層進行打孔導通，使整塊印制電路板形成了以埋、盲孔為主要導通方式的層間連接。HDI板實現印制電路板高密度化、精細導線化、微小孔徑化等特性。（3）高頻板概況高頻板（High-frequencyPCB）又可稱為高頻通信電路板、射頻電路板等，是指使用特殊的低介電損耗材料生產出來的印制電路板，具有較高的電磁頻率。一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。高頻板對信號完整性要求較高，加工難度較大，具體體現在對圖形精度、層間對準度和阻抗控制方面要求更為嚴格，因而價格較高。（4）高速板概況高速板是由低介電損耗的高速材料壓制而成的印制電路板，主要承擔芯片組間高速電路信號的傳輸，以實現芯片的運算及信號處理功能。高速板對精細線路加工及特性阻抗控制技術要求較高。（5）厚銅板概況厚銅板是指任何一層銅厚為3oz及以上的印制電路板。厚銅板可以承載大電流和高電壓，同時具有良好的散熱性能，厚銅板由于線路銅厚較厚，對壓合層間粘結劑填膠、鉆孔、電鍍等工藝要求很高。（6）金屬基板概況金屬基板是由金屬基材、絕緣介質層和電路層三部分構成的復合印制電路板。金屬基板具有散熱性好、機械加工性能佳等特點，主要應用于發(fā)熱量較大的電子系統(tǒng)中。（7）封裝基板概況封裝基板指的是IC載板，直接用于搭載芯片，可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。封裝基板屬于交叉學科的技術，涉及到電子、物理、化工等知識。半導體芯片封裝。4、PCB產品按均單面積進行分類樣板主要用于客戶產品的研究、試驗、開發(fā)和中試階段，是PCB產品進行批量生產的前置環(huán)節(jié)，只有研制成功并經市場測試、定型后，確定投入實際生產應用的產品才會進入批量生產。樣板的市場需求量較小，其訂單面積一般不超過5平方米。批量板是指在通過研發(fā)和試生產階段后，有充分商業(yè)價值，可開始進行批量生產的PCB產品。批量板根據均單面積又可分為小批量板和大批量板。小批量板的單個訂單面積一般在5-50平方米之間，大批量板的單個訂單面積較大，訂單面積一般在50平方米以上。印制電路板行業(yè)產品主要應用領域現狀及未來發(fā)展趨勢（一）印制電路板通信領域現狀通信設備主要指的是用于有線或無線傳輸的通信基礎設施，包括通信基站、路由器、交換機、骨干網傳輸設備、微波傳輸設備、光纖到戶設備、雷達等。根據Prismark的統(tǒng)計和預測，2021年全球通信設備產值6，310億美元，預計2021年至2026年將以5．6%的復合增長率增長。全球數字化發(fā)展極大地推動了通信行業(yè)的發(fā)展，也成為了整個PCB行業(yè)未來若干年發(fā)展的重要驅動力。1、印制電路板5G基站領域現狀5G通信技術促進了通信設施設備的換代和重建，其中最典型的是通信基站。由于5G頻率更高，它的信號覆蓋范圍小于4G基站，因此建設密度更大，并且需要建設大量配套的小基站。根據工信部《通信業(yè)統(tǒng)計公報》數據，2020年底，全國已開通5G基站71．8萬個，5G網絡已覆蓋全國地級以上城市及重點縣市；2021年底，全國已開通5G基站為142．5萬個，全年新建5G基站超65萬個。我國5G網絡建設穩(wěn)步推進，5G通信器件、設備需求較大。與4G基站相比，5G基站結構更加先進和復雜。4G時代，基站的結構為BBU+RRU+天線系統(tǒng)；進入到5G時代，為了滿足增強移動寬帶、大規(guī)模物聯網和低時延高可靠物聯網三大要求，基站已經升級為DU+CU+AAU結構，單個基站所用PCB面板將增加。5G基站的建設驅動PCB技術與市場發(fā)展。更多數量的5G基站需求以及由于技術更加復雜所帶來單個基站更大的PCB面積需求，直接推動了PCB需求量的增長。同時，為實現高效信號傳輸、降低信號在收發(fā)和傳輸中的損耗，5G基站通常使用的是材料更加昂貴、制作工藝更加先進、層數更高的高頻高速板，單價更高。2、印制電路板光模塊領域現狀光模塊是光通信系統(tǒng)中的核心器件，主要用于光電轉換。光通信系統(tǒng)以光纖作為傳輸介質，傳輸的信號是光信號，但在信息分析處理時必須轉換成電信號。光模塊是光通信系統(tǒng)中的核心器件，起著光電轉化的作用，在信息流中對應著光信號的產生、調制與探測。產業(yè)鏈下游主要面向電信市場、數通市場兩大類客戶。電信市場領域，5G基站、承載網建設對光模塊需求增加；同時，高速網絡對光模塊傳輸速率提出了更高要求，前傳光模塊從4G時期的10G及以下升級到5G時期的25G/50G，而回傳光模塊由4G時期的10-40G演進為100G/200G/400G。光纖寬帶網絡向高速化、大容量化發(fā)展需求推動光纖網絡升級改造，也為光模塊的發(fā)展帶來了新的機遇。數通領域，作為新型基礎設施的數據中心是新一代信息通信技術的重要載體，伴隨著全球數字化經濟發(fā)展，數據中心也有望維持增長態(tài)勢，從而帶動光模塊需求。根據FROST&SULLIVAN數據，2020年全球光模塊市場規(guī)模105．4億美元，并預計到2024年將增加至138．2億美元，2020年至2024年將保持7．0%的年復合增長率。（二）印制電路板消費電子領域現狀包括手機、電腦、可穿戴設備、家用電器等在內的各類消費電子是世界電子信息制造業(yè)的最重要產業(yè)。隨著5G商業(yè)普及，智能手機更新換代，2021年全球智能手機出貨量達到了13．55億臺；2017年至2021年，全球PC呈現出持續(xù)增長態(tài)勢，新冠疫情加速了遠程辦公需求，PC需求快速增長。作為新科技消費電子，包括TWS耳機、智能手表、智能手環(huán)等在內智能穿戴設備呈現出爆發(fā)式增長態(tài)勢，IDC預計到2025年，全球智能穿戴設備出貨量將有望達到8億臺，增長空間巨大。隨著智慧家居普及，智能家電迎來了發(fā)展機遇，根據IDC數據2020年全球智能家電出貨量達到了超過了8億臺，其預測到2025年出貨量將突破14億臺。消費電子用PCB產品通常具有高端化、輕薄化、小型化的特點，以單雙面板、四層板、六層板、HDI板和撓性板為主。消費電子產品整體廣闊的市場空間以及由可穿戴設備、智能家居等引發(fā)的新一輪的電子產品消費升級將持續(xù)帶動PCB需求。（三）印制電路板工業(yè)控制工業(yè)控制是指利用電子電氣、機械和軟件組合實現工業(yè)自動化控制，以使生產和制造過程更加自動化和精確化，并具有可控性及可視性。工業(yè)自動化可以大致分為三大類，包括離散控制、過程控制、間隙控制。工業(yè)控制系統(tǒng)結合運動控制器、伺服驅動器、電機、編碼器等軟硬件，通過控制電機使之按照設定的運動軌跡和參數運動，完成高速、高精度的生產過程，在制造領域運用廣泛。根據Prismark的統(tǒng)計和預測，2021年全球工業(yè)控制產值2，590億美元，預計2021年至2026年將以4．1%的復合增長率增長。在5G技術的發(fā)展和設施的建設帶動下游物聯網等設施和技術發(fā)展，加速工業(yè)自動化的進程，工控設備電子化、智能化、信息化程度不斷上升，帶動了PCB尤其是技術和工藝水平更高的高端PCB產品需求量的上升。（四）印制電路板汽車電子領域現狀電動化智能化網聯化共享化已成為全球汽車產業(yè)發(fā)展的新趨勢。汽車電子作為電子信息技術與傳統(tǒng)汽車產業(yè)跨界融合，成為汽車新四化發(fā)展的核心引擎。伴隨著汽車電子產業(yè)的發(fā)展，汽車電子對PCB尤其是高端PCB的需求將不斷提升。目前，汽車電子產品已經成為增長速度最快的PCB下游應用領域之一。1、印制電路板汽車電子化領域現狀汽車電子通常包括車身電子電器、發(fā)動機電子系統(tǒng)、底盤電子系統(tǒng)、智能座艙、自動駕駛系統(tǒng)、網聯系統(tǒng)和安全舒適系統(tǒng)等。隨著消費者對于以上汽車電子系統(tǒng)的認可度和需求不斷提高，汽車電子已經成為整車的主要差異化指標之一，汽車電子行業(yè)已進入快速發(fā)展期。根據賽迪智庫研究院的統(tǒng)計，2000年之前，汽車電子在整車的成本占比僅為20%左右，隨著車企和消費者對于汽車娛樂化、安全化和智能化需求的提升，汽車電子滲透率不斷提高，預計2030年汽車電子成本所占比重將提升至50%。2、印制電路板新能源汽車市占率不斷提高近年來，隨著新能源汽車技術進步，以及全球各國政策支持，新能源車得到飛速發(fā)展。根據EVVOLUMES數據，2015年全球新能源汽車銷量僅有54．3萬輛，2020年新能源汽車銷量達到了324萬，2021年全球銷量已經達到了675萬輛，較2015年增幅超過10倍，新能源汽車迎來爆發(fā)期。IEA預測2025年全球新能源汽車（包括純電動和插電混動）的銷量將達到1，998萬輛，約17．0%的滲透率。我國作為全球新能源汽車主要市場，近幾年新能源汽車得到快速發(fā)展，2021年中國新能源汽車銷售數量達到了352．1萬輛，占有率達到了13．40%。2020年頒布了《新能源汽車產業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年）》，其中明確提出，到2025年，我國新能源新車銷量將占到新車總銷量的20%，到2035年，純電動汽車成為新銷售車輛的主流。新能源汽車更加追求智能化、互聯化，同時也有著更為復雜的電控系統(tǒng)，因此也決定了新能源汽車相比較于傳統(tǒng)汽車有著更高的電子化。汽車電子領域未來發(fā)展動力強勁，向上趨勢顯著。根據Prismark的統(tǒng)計和預測，2021年全球汽車電子產值2，400億美元，預計2021年至2026年將以7．0%的復合增長率增長。同時，新能源汽車銷量增長也將帶動充電設施的建設需求，根據推算，2026年中國電動汽車充電樁累計需求量將超過1，116萬個，預計2020年至2026年的復合增長率將達到37%左右。充電樁將帶動承載大電流和高電壓厚銅板需求。汽車電子化、新能源車需求增長進一步推動PCB市場需求。（五）印制電路板安防電子領域現狀安防行業(yè)是隨著現代社會安全需求應運而生的產業(yè)，是社會公共安全體系的重要組成部分。圍繞著視頻監(jiān)控技術的改革創(chuàng)新，安防行業(yè)從看得見、看得遠、看得清到看得懂，一共經歷模擬監(jiān)控、數字監(jiān)控、網絡高清監(jiān)控和智能監(jiān)控4個階段。國內安防市場中，以平安城市、天網工程、為代表的國家安防需求驅動產品市場升級，目前我國已經基本實現全域覆蓋、全網共享、全時可用、全程可控的公共安全視頻監(jiān)控建設聯網應用。除此之外，從2016年國家提出開放式住宅小區(qū)建設，包括小區(qū)、辦公樓等場景下的監(jiān)控、樓宇對講、智能家居在內的安防產品逐步民用化。企業(yè)安防及家庭安防的地位也日漸提高，正逐漸通過門禁、監(jiān)控設備的鋪設，在人口密集區(qū)建立起完善的安防體系。在家庭安防系統(tǒng)中，智能鎖、智能攝像頭、紅外入侵探測器、聲光報警器等設備組成一個安防監(jiān)控網絡，使居民可以隨時通過移動設備管理家庭。安防體系建設推動了電子安防產品的發(fā)展，根據前瞻產業(yè)研究院數據，2015年至2020年我國安防產品市場均呈現出增長態(tài)勢，整體市場規(guī)模較大。印制電路板行業(yè)發(fā)展態(tài)勢（一）PCB生產向環(huán)保、節(jié)能方向發(fā)展隨著經濟步入轉型發(fā)展期，我國越來越重視環(huán)保和能耗問題。近幾年，環(huán)保相關法律法規(guī)以及政策層出不窮，各地方政府部門不斷加強環(huán)保監(jiān)管和整治力度，加強環(huán)境保護力度，實現綠色健康發(fā)展。2022年3月，發(fā)改委印發(fā)《十四五現代能源體系規(guī)劃》提出要更大力度強化節(jié)能降碳，完善能耗雙控與碳排放控制制度，嚴格控制能耗強度，堅決遏制高耗能高排放低水平項目盲目發(fā)展。在綠色發(fā)展與能耗雙控背景下，要求PCB企業(yè)不斷通過技術創(chuàng)新、材料創(chuàng)新、更多環(huán)保投入等方式，實現綠色節(jié)能發(fā)展。（二）PCB產品向高密度、精細化、高性能方向發(fā)展隨著電子信息產業(yè)發(fā)展，電子元器件與設備越來越輕薄、便捷，功能越來越強大。隨著5G、人工智能、物聯網、自動駕駛等技術發(fā)展，對電子硬件設施設備提出了更高要