覆銅步驟及設(shè)計(jì)規(guī)則

覆 銅 步 驟 及 設(shè) 計(jì) 規(guī) 則ThelatestrevisiononNovember22,2020PCBPolygonPour“P”再按“G”快捷方式會(huì)出現(xiàn)覆銅設(shè)置最上面三個(gè)選項(xiàng)(選擇soild然后選擇需要覆銅層設(shè)置一些參數(shù)選擇該覆銅覆蓋網(wǎng)絡(luò)（這點(diǎn)非常重要否則覆銅不能覆線(xiàn)上）最后選擇覆蓋所有同網(wǎng)絡(luò)然后覆銅覆銅區(qū)域用鼠標(biāo)點(diǎn)節(jié)點(diǎn)方式出來(lái)先試試會(huì)發(fā)現(xiàn)覆銅會(huì)覆蓋相同網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí)線(xiàn)而不會(huì)覆蓋其他網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí)線(xiàn)。還有會(huì)發(fā)現(xiàn)覆銅不會(huì)覆蓋相同網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)和過(guò)孔因?yàn)橄到y(tǒng)默認(rèn)是認(rèn)為十字連接。還需要覆銅前Design-->Rules里設(shè)置一下。RulesPlane其中就有一個(gè)覆銅連接類(lèi)型的選擇改成直接連接就行了。1、用填充：Design---->Rules…---->Plane---->PolygonConnetStyle---->PolygonConnet---->Constraints(約束）中ConnetstyleDirectConnet2、取消自動(dòng)去掉環(huán)線(xiàn)功能手動(dòng)重疊布線(xiàn)Tools---->preferences…---->Options---->InteractiveRoutingRemoveLoops“”去掉。覆銅覆銅就是PCB置為面然后用銅填充這些銅區(qū)又為銅。銅線(xiàn)能低壓電源效率還有與線(xiàn)相連環(huán)路面積。PG“放置多邊形平面”。填充模式孤島和移除值三種模式。。連接到何種網(wǎng)絡(luò)一般就是電源地移除死項(xiàng)。確定鼠確定范圍即3.設(shè)置與導(dǎo)線(xiàn)過(guò)孔間距菜-設(shè)計(jì)-規(guī)則-electrical-clearance--新規(guī)則-左點(diǎn)新規(guī)則-邊出現(xiàn)設(shè)置-上面“wherethefirstobjectmatches”面高級(jí)旁邊點(diǎn)“詢(xún)問(wèn)構(gòu)建器”-左邊條件類(lèi)型點(diǎn)出現(xiàn)拉“objectkindis”邊“條件值”“poly”-確定-設(shè)置邊出現(xiàn)“Ispolygon”將其改為“Inpolygon”即個(gè)字母S改為N最底約束條件里面最小間4.點(diǎn)字地和模地地點(diǎn)連接；電源連線(xiàn)V5.0VV3.6VV3.3VSD