顆粒檢測修復(fù)設(shè)備行業(yè)分析

顆粒檢測修復(fù)設(shè)備行業(yè)發(fā)展基本情況半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)分類以產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用環(huán)節(jié)來劃分，半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道工藝設(shè)備（晶圓制造）和后道工藝設(shè)備（封裝測試）兩個大類。其中后道工藝設(shè)備還可以細(xì)分為封裝設(shè)備和測試設(shè)備。設(shè)備中的前道設(shè)備占據(jù)了整個市場的80%-85%，其中光刻機(jī)，刻蝕機(jī)和薄膜設(shè)備是價(jià)值量最大的三大環(huán)節(jié)，各自所占的市場規(guī)模均達(dá)到了前道設(shè)備總量的20%以上。因此，全球半導(dǎo)體設(shè)備前十名廠商之中，有多家是平臺型企業(yè)，橫跨多個半導(dǎo)體工藝環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景物聯(lián)網(wǎng)5G通信汽車電子等新型應(yīng)用市場的不斷發(fā)展產(chǎn)生了巨大的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求，推動半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新一輪的發(fā)展周期。全球范圍內(nèi)，晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充仍在繼續(xù)，下游需求的不斷發(fā)展為半導(dǎo)體設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張和升級提供了機(jī)遇。憑借巨大的市場容量以及多年的發(fā)展，中國已成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國和生產(chǎn)國。廣闊的下游市場和不斷完善的上下游產(chǎn)業(yè)鏈帶動全球產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴(kuò)大將為國內(nèi)設(shè)備廠商帶來巨大發(fā)展機(jī)遇，國產(chǎn)設(shè)備將加速導(dǎo)入大陸晶圓廠，因此國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備將迎來快速發(fā)展期。集成電路產(chǎn)業(yè)作為國民經(jīng)濟(jì)中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)。十四五規(guī)劃強(qiáng)調(diào)了發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)對強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量的意義。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)作為整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化過程中的核心環(huán)節(jié)。目前國外龍頭企業(yè)的產(chǎn)品仍占據(jù)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的大部分份額，但在部分細(xì)分領(lǐng)域本土企業(yè)已實(shí)現(xiàn)突破，未來國產(chǎn)化空間巨大。我國已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場，約占全球35%的市場份額，但設(shè)備依賴進(jìn)口，自給率低。在未來銷售額分化的大背景下，國產(chǎn)設(shè)備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴(yán)重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復(fù)雜的制程設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。半導(dǎo)體設(shè)備下游需求旺盛疊加國產(chǎn)化加速，中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將進(jìn)入超級景氣周期。從半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的核心產(chǎn)品光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD、CVD和氧化/擴(kuò)散設(shè)備來看，各類半導(dǎo)體設(shè)備top3的企業(yè)中主要為美國、荷蘭與日本的企業(yè)，且各類半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)集中度極高，top3企業(yè)的合計(jì)市占率均在70%以上。根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推薦綱要》，2030年半導(dǎo)體芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)將擴(kuò)大至5倍以上，對人才的需求將成倍增長。如果國家對集成電路項(xiàng)目全部投資到位，中國需要70萬人，而目前中國的從業(yè)者只有一半左右，約30多萬。從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來看，研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個部分，對半導(dǎo)體芯片行業(yè)研發(fā)崗位的需求高達(dá)55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。隨著國際產(chǎn)能不斷向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，英特爾、三星等國際大廠陸續(xù)在我國大陸地區(qū)投資建廠，同時(shí)在集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導(dǎo)下，我國半導(dǎo)體設(shè)備的需求巨大。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)突破1000億美元，其中晶圓設(shè)備占據(jù)主流，市場份額超過85%。作為全球最大的半導(dǎo)體市場，中國的半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模接近2000億元。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)與中國已經(jīng)在全球范圍內(nèi)獲得高額市場份額的行業(yè)（包括高鐵，太陽能電池板和電信設(shè)備）不同，中國大陸在半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球市場份額和競爭力，尤其是在總部設(shè)在中國的公司方面，在半導(dǎo)體領(lǐng)域仍然不大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)者主要分布在歐洲，日本，韓國，中國臺灣和美國。半導(dǎo)體可能是世界上最重要的行業(yè)，因?yàn)樗鼈兪歉鞣N產(chǎn)品和服務(wù)的基礎(chǔ)。此外，它們在新興技術(shù)（例如人工智能（AI），高性能計(jì)算（HPC），5G，物聯(lián)網(wǎng)和自治系統(tǒng)等）中發(fā)揮關(guān)鍵的促成作用。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模的擴(kuò)大離不開對半導(dǎo)體材料的巨大需求。第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)時(shí)代而生，以碳化硅、氮化鎵為代表的材料可以制備耐高壓、高頻的功率器件，其中碳化硅是綜合性能最好、商品化程度最高、技術(shù)最成熟的第三代半導(dǎo)體材料。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模已經(jīng)達(dá)到710．6億美元，同比上升18．93%。預(yù)計(jì)2021年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售總額將達(dá)到1030億美元的新高，比2020年的710億美元的歷史記錄增長44．7%。預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場總額將擴(kuò)大到1140億美元，預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模1792億美元。半導(dǎo)體行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)（一）半導(dǎo)體行業(yè)面臨的機(jī)遇1、國家政策的大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，已成為當(dāng)前衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標(biāo)志。為鼓勵、推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國家出臺了一系列財(cái)政、稅收政策。2017年1月，發(fā)改委發(fā)布的《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》將半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品目錄。2021年3月，十四五規(guī)劃將集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備等特色工藝突破作為加強(qiáng)原創(chuàng)性、引領(lǐng)性科技攻關(guān)的重點(diǎn)任務(wù)。前道量檢測設(shè)備領(lǐng)域也受益于國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持政策，迎來了良好的發(fā)展機(jī)遇。2、半導(dǎo)體行業(yè)下游需求持續(xù)增長汽車電子消費(fèi)電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域的繁榮發(fā)展，推動了我國晶圓制造產(chǎn)線建設(shè)步伐加快。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2017年至2020年間，全球投產(chǎn)的晶圓廠約62座，其中26座設(shè)于中國大陸；至2020年末，全球晶圓產(chǎn)能達(dá)到每月3，184萬片，其中，中國大陸晶圓產(chǎn)能占全球比例為15．8%。下游晶圓制造產(chǎn)線的快速建設(shè)，對前道量檢測設(shè)備需求持續(xù)增長。2016年至2020年，中國大陸前道量檢測設(shè)備市場規(guī)模由7．0億美元增長至21．0億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到31．61%，市場規(guī)模占全球量檢測設(shè)備市場的比例由14．71%增長至27．45%，已成為全球增速最快且占比最大的前道量檢測設(shè)備市場。3、我國成熟制程產(chǎn)線對前道量檢測設(shè)備的需求缺口亟需緩解由于國際龍頭企業(yè)逐步不再生產(chǎn)成熟制程前道量檢測設(shè)備，且前道量檢測設(shè)備的國產(chǎn)化率僅為2%，我國成熟制程晶圓制造產(chǎn)線面臨著較大的供應(yīng)缺口。前道量檢測修復(fù)設(shè)備作為市場的重要組成，有效緩解了成熟制程設(shè)備供應(yīng)緊張的局面，支持了我國半導(dǎo)體產(chǎn)線的建設(shè)。（二）半導(dǎo)體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)前道量檢測設(shè)備涉及多學(xué)科技術(shù)，是典型的技術(shù)密集型、人才密集型產(chǎn)業(yè)。雖然我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已儲備了一定的技術(shù)人員，但仍難以滿足市場需求的快速增長，專業(yè)人才仍相對匱乏。日本美國等國家在前道量檢測設(shè)備領(lǐng)域起步較早，擁有大量的技術(shù)積累和完善的產(chǎn)業(yè)鏈配套環(huán)境，在經(jīng)營規(guī)模、產(chǎn)品種類、技術(shù)水平、品牌聲譽(yù)等方面具備領(lǐng)先優(yōu)勢，綜合實(shí)力強(qiáng)。我國前道量檢測設(shè)備產(chǎn)業(yè)起步較晚，國內(nèi)企業(yè)在整體技術(shù)水平、企業(yè)規(guī)模、人才儲備、產(chǎn)品品類等方面仍與國際先進(jìn)水平存在一定差距。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈解析半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體產(chǎn)品按照功能區(qū)分可以分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器等四大類。其中集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020年集成電路市場規(guī)模占到了半導(dǎo)體市場的82%。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可按照主要生產(chǎn)過程進(jìn)行劃分，整體可分為上游中游下游。以半導(dǎo)體中占比最高的集成電路產(chǎn)業(yè)為例，上游包括半導(dǎo)體材料、生產(chǎn)設(shè)備、EDA、IP核。EDA，即電子設(shè)計(jì)自動化（ElectronicsDesignAutomation），主要包括設(shè)計(jì)工具和設(shè)計(jì)軟件。IP核（IntellectualPropertyCore）提供已經(jīng)完成邏輯設(shè)計(jì)或物理設(shè)計(jì)的芯片功能模塊，通過授權(quán)允許客戶將其集成在IC設(shè)計(jì)中。中游包括設(shè)計(jì)、制造、封測三大環(huán)節(jié)。下游主要為半導(dǎo)體應(yīng)用，主要包括3C電子、醫(yī)療、通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、新能源、工業(yè)等。半導(dǎo)體設(shè)備定義及產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體專用設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)。在整個芯片制造和封測過程中，會經(jīng)過上千道加工工序，細(xì)分又可以劃分出百種不同的機(jī)臺，占比較大市場份額的主要有：光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺等。半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為零部件和系統(tǒng)軟件；中游為半導(dǎo)體設(shè)備，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、涂膠顯影設(shè)備、氧化爐、CMP/CVD/PVD設(shè)備、質(zhì)檢及電學(xué)檢測設(shè)備等；下游為半導(dǎo)體產(chǎn)品，主要包括分立器件、光電子器件、傳感器和集成電路。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)和技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占有重要地位。為推動半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，我國近年來從戰(zhàn)略地位、人才、資金、技術(shù)、稅收、市場等各方面出臺了一系列支持性政策。中國半導(dǎo)體設(shè)備的市場規(guī)模增速明顯，從2017年的554．18億元增長至2019年的905．70億元。2020年，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場亦保持快速增長趨勢，銷售額為1260．62億元，同比增長達(dá)39．2%，成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場；2021年，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場連續(xù)增長，銷售額為1993．35億元，同比增長達(dá)58．1%，連續(xù)兩年成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場。2022年中國半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將繼續(xù)增長，規(guī)模達(dá)到2745．15億元。從細(xì)分產(chǎn)品來看，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備主要核心設(shè)備，分別占比24%、20%、20%。其次為測試設(shè)備和封裝設(shè)備，分別占比9%、6%。中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體國產(chǎn)化率的提升還處于起步階段，目前國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商所使用的半導(dǎo)體設(shè)備仍主要依賴進(jìn)口。根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計(jì)，2021年半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口46894臺，合計(jì)進(jìn)口額1147．96億元，同比分別增長84．3%和56．4%。中國設(shè)備產(chǎn)業(yè)未來10年，第一步將迎接中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對設(shè)備投資需求成倍的增長，同時(shí)目標(biāo)將國產(chǎn)化率從平均5%~10%，提升到70%~80%以上甚至更高；第二步中國設(shè)備技術(shù)能力與國際廠商同臺競技之后，實(shí)現(xiàn)打開國門走向世界。只有在設(shè)備上擁有核心技術(shù)升級與迭代能力，才能真正實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造上實(shí)現(xiàn)超越，國產(chǎn)化率是當(dāng)務(wù)之急，也勢不可擋。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概況半導(dǎo)體作為制造業(yè)皇冠上的明珠，是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，也是保障國家信息安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用廣泛，從消費(fèi)電子、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車電子到物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興產(chǎn)業(yè)，應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，市場空間廣闊。同時(shí)，受摩爾定律影響，芯片朝著體積更小、性能更高、運(yùn)算更快的方向發(fā)展，使得晶圓制造工藝向更先進(jìn)制程持續(xù)迭代。由于晶圓制造工藝主要通過關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備的應(yīng)用來實(shí)現(xiàn)，半導(dǎo)體設(shè)備對晶圓制造工藝的推進(jìn)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。（一）半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)或量檢測設(shè)備，深入應(yīng)用到晶圓制造中氧化、光刻、刻蝕、離子注入、量檢測等核心工藝環(huán)節(jié)，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通常而言，一條先進(jìn)晶圓制造產(chǎn)線投資中，半導(dǎo)體設(shè)備投入約占總投資規(guī)模的75%，支撐了晶圓制造工藝的升級和迭代。此外，半導(dǎo)體設(shè)備品類眾多，涉及光學(xué)、物理學(xué)、機(jī)械學(xué)等多學(xué)科技術(shù)，具有技術(shù)壁壘高、制造難度大、資金投入高等特點(diǎn)，需要長時(shí)間的研發(fā)和積累才能實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。為了匹配晶圓制造工藝提升的需求，半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)提升速度需要同步、甚至超前于晶圓制造工藝的迭代。（二）半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢在半導(dǎo)體設(shè)備支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級和發(fā)展的同時(shí)，半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)繁榮發(fā)展，也推動了半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大。1、全球半導(dǎo)體設(shè)備市場持續(xù)增長隨著終端應(yīng)用需求的持續(xù)發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)保持了產(chǎn)能擴(kuò)張趨勢，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模由2016年的412億美元增長至2020年的712億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到14．66%。同時(shí)，SEMI預(yù)測，2022年，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模將超過1，000億美元，維持了較高的增長速度。2、我國已成為全球半導(dǎo)體設(shè)備需求最大且最活躍的市場隨著國民經(jīng)濟(jì)的持續(xù)繁榮發(fā)展，我國已成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，也是全球最大的半導(dǎo)體進(jìn)口國。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，2021年中國半導(dǎo)體市場銷售額為1，406億美元，約占全球市場銷售額的25．68%。另一方面，下游市場需求的快速增長和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向我國的轉(zhuǎn)移，使得我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，目前已成為全球半導(dǎo)體設(shè)備最活躍的市場。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2016年至2020年，中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模由64．6億美元增長至187．2億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到30．47%，遠(yuǎn)高于全球水平；同時(shí)，中國大陸占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的比例由15．68%快速增長至26．29%。3、半導(dǎo)體設(shè)備市場主要由國際龍頭企業(yè)主導(dǎo)，設(shè)備國產(chǎn)化程度相對較低由于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘、人才壁壘、客戶資源壁壘、資金壁壘以及產(chǎn)業(yè)協(xié)同壁壘，需要大量的技術(shù)積累和資金實(shí)力才能突破。目前，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場主要被美國、日本、荷蘭企業(yè)所主導(dǎo)，行業(yè)呈現(xiàn)高度壟斷的競爭格局。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2021年全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)占據(jù)了全球半導(dǎo)體設(shè)備市場約76．90%的市場份額。2010年以來，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速，對半導(dǎo)體設(shè)備的需求不斷增長，但設(shè)備自給率較低。根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，2020年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額約為213億元，在全球市場占有率僅為5．2%，在中國大陸市場占有率約為17．3%。其中，對于半導(dǎo)體設(shè)備的細(xì)分行業(yè)，如光刻機(jī)、前道量檢測設(shè)備的國產(chǎn)化率分別約為1．2%、2%。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)運(yùn)作的兩種模式：IDM和垂直分工模式半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)運(yùn)作主要有兩種模式，即IDM模式和垂直分工模式。如前文所述，半導(dǎo)體整個制造過程主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試三大環(huán)節(jié)。所謂IDM（IntegratedDeviceManufacture）模式，即由一個廠商獨(dú)立完成芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝三大環(huán)節(jié)，英特爾和三星是全球*具代表性的IDM企業(yè)。另一種模式為垂直分工模式，即Fabless（無晶圓制造的設(shè)計(jì)公司）+Foundry（晶圓代工廠）+OSAT（封裝測試企業(yè)），F(xiàn)abless是指專注于芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷售，將生產(chǎn)、測試、封裝等環(huán)節(jié)外包的設(shè)計(jì)企業(yè)，代表企業(yè)有高通、英偉達(dá)、AMD等；Foundry即晶圓代工廠，指只負(fù)責(zé)制造、封測的一個或多個環(huán)節(jié)，不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，可以同時(shí)為多家設(shè)計(jì)公司提供服務(wù)的企業(yè)，代表企業(yè)有臺積電、中芯國際等。OSAT指專門從事半導(dǎo)體封裝和測試的企業(yè)。在臺積電成立以前，半導(dǎo)體行業(yè)只有IDM一種模式。IDM模式的優(yōu)勢在于資源的內(nèi)部整合優(yōu)勢，以及具有較高的利潤率。IDM模式貫穿整個半導(dǎo)體生產(chǎn)流程，不存在工藝流程對接問題，新產(chǎn)品從開發(fā)到面市的時(shí)間較短，且因?yàn)楦采w前端的IC設(shè)計(jì)和末端的品牌營銷環(huán)節(jié)，具有較高的利潤率水平。但其公