Protel 99SE的基本操作第1章

第1章解析電路板設(shè)計了解電路板的類型。掌握電路板選型的原則。了解電路板的工作層面和電氣構(gòu)成。掌握電路板設(shè)計的基本步驟。掌握Protel99SE的基本操作知識。學(xué)習(xí)目標：1.1電路板的類型1、單面板按照工作層面的多少可以分為單面板、雙面板和多層板。

圖1-1單面板實例單面板指的是僅在電路板的一面上有導(dǎo)電圖形的印制電路板2、雙面板雙面板指的是在電路板的頂層和底層都有導(dǎo)電圖形的印制電路板圖1-2雙面板3、多層板多層板指的是由3層或3層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料層相隔離、層壓后結(jié)合而成的印制電路板，其各層間導(dǎo)電圖形按要求互連圖1-3多層板示意圖1.2電路板類型的選擇

在設(shè)計電路板時，選擇電路板的類型主要從電路板的可靠性、工藝性和經(jīng)濟性等方面進行綜合考慮，盡量從這幾方面的最佳結(jié)合點出發(fā)來選擇電路板的類型。1.3電路板設(shè)計中常用工作層面、圖件和電氣構(gòu)成

在設(shè)計電路板的過程中通常要用到許多工作層面，不同的工作層面具有不同的功能。比如頂層絲印層（TopOverlay）用來繪制元器件的外形、放置元器件的序號和注釋等；頂層和底層信號層則用來放置導(dǎo)線，以構(gòu)成一定的電氣連接；多層面（MultiLayer）則用來放置焊盤和過孔等導(dǎo)電圖件。雙面板設(shè)計過程中常用的工作層面1.3.1常用工作層面圖1-3普通雙面板包含的工作層面（1）【TopLayer】（頂層信號層）

在雙面板中，頂層信號層用來放置銅箔導(dǎo)線，以連接不同的元器件、焊盤和過孔等實現(xiàn)特定的電氣功能。圖1-4頂層信號層（2）【BottomLayer】（底層信號層）

底層信號層的功能與頂層信號層的功能相同，也是用來放置導(dǎo)線的圖1-5底層信號層（3）【Mechanical1】（機械層）

械層主要用來對電路板進行機械定義，包括確定電路板的物理邊界、尺寸標注和對齊標志等。然而在電路板設(shè)計過程中，通常將電路板的物理邊界等同于電路板的電氣邊界，而不對電路板的物理邊界進行規(guī)劃（4）【TopOverlay】（頂層絲印層）

頂層絲印層主要用來繪制元器件的外形和注釋文字圖1-6頂層絲印層（5）【KeepOutLayer】（禁止布線層）

禁止布線層主要用來規(guī)劃電路板的電氣邊界，電路板上所有導(dǎo)電圖件均不能超出該邊界，否則系統(tǒng)在進行DRC設(shè)計校驗時匯報錯誤。圖1-7禁止布線層（6）【MultiLayer】（多層面）

多層面主要用來放置元器件的焊盤和連接不同工作層面上的導(dǎo)電圖件的過孔等圖件圖1-8多層面1.3.2認識電路板上的圖件電路板上的圖件包括兩大類：導(dǎo)電圖件和非導(dǎo)電圖件。導(dǎo)電圖件主要包括有焊盤、過孔、導(dǎo)線、多邊形填充和矩形填充等。非導(dǎo)電圖件主要包括介質(zhì)、抗蝕劑、阻焊圖形、絲印文字和圖形等。下面主要介紹一下導(dǎo)電圖件電路板上的導(dǎo)電圖件主要有焊盤、過孔、導(dǎo)線和矩形填充等圖1-9PCB1.3.3電路板的電氣連接方式

電路板的電氣連接方式主要有兩種，即板內(nèi)互連和板間互連。電路板內(nèi)的電氣構(gòu)成主要包括兩部分，電路板上具有電氣特性的點（包括焊盤、過孔以及由焊盤的集合組成的元器件）和將這些點互連的連接銅箔（包括導(dǎo)線、矩形填充和多邊形填充等）。具有電氣特性的點是電路板上的實體，連接銅箔是將這些點連接到一起實現(xiàn)特定電氣功能的手段1.4電路板設(shè)計的基本步驟電路板設(shè)計的過程就是將設(shè)計者的電路設(shè)計思路變?yōu)榭梢灾谱麟娐钒逦募倪^程，其基本步驟如圖所示圖1-10電路板設(shè)計的基本步驟1.5電路板設(shè)計過程中常用的編輯器從電路板設(shè)計的基本步驟可以看出，電路板設(shè)計過程中常用的編輯器主要有原理圖編輯器、原理圖庫編輯器、PCB編輯器和元器件封裝庫編輯器等。下面簡要介紹一下這些常用編輯器的主要功能1.5.1原理圖編輯器

電路板設(shè)計第1階段的原理圖繪制就是在原理圖編輯器中完成的。圖1-11原理圖編輯器1.5.2原理圖庫編輯器

在繪制原理圖的過程中，經(jīng)常需要自己動手制作原理圖符號。圖1-1原理圖庫編輯器1.5.3PCB編輯器

在原理圖繪制完成后，下一步工作就需要將元器件封裝和網(wǎng)絡(luò)表載入到PCB編輯器中進行電路板設(shè)計圖1-13PCB編輯器1.5.4元器件封裝庫編輯器

如果個別元器件封裝在系統(tǒng)提供的元器件封裝庫中不能找到時就需要自己動手制作元器件封裝圖1-1