Siplace貼片程序管理作業(yè)指導(dǎo)書V1.0

PAGE第74頁，共74頁文件編號：文件版本：V1.0密級：最高高中低頁數(shù)：共76頁Siplace貼片程序管理作業(yè)指導(dǎo)書1.目的1.1建立一個統(tǒng)一的標準，使程序制作和管理有章可依保證Siplace程序管理一致性，并具可讀、可復(fù)制性；1.2明確各項工作的操作方法及步驟使產(chǎn)線使用程序時更便捷，保證程序的準確性，杜絕因不規(guī)范更改程序所導(dǎo)致的品質(zhì)問題；1.3便于管理，提高效率，實現(xiàn)共享，減少不必要的重復(fù)工作。2.范圍2.1適用于工程部Siplace程序管理。3.定義無4.職責(zé)4.1程序員負責(zé)程序的編制、優(yōu)化和維護；4.2設(shè)備技術(shù)員負責(zé)對程序使用，及使用過程中出現(xiàn)程序異常的反饋；4.3SMT技術(shù)組主管負責(zé)對程序組所有工作內(nèi)容監(jiān)督。5.內(nèi)容及要求生產(chǎn)計劃準備：Siplace程序制作流程圖資料確認（位號圖、資料確認（位號圖、BOM、坐標、鋼網(wǎng)文件、夾具文件）打印圖紙（區(qū)分A、B面）研發(fā)、工藝提供資料整理BOM核對客戶提供的原始坐標研發(fā)、工藝提供資料ECN、工指查詢，程序變更確認整合BOM與坐標文件，生成“文本文件（.txt)”格式將生成的文件導(dǎo)入Siplace編程Pro電腦編輯PCB、拼板、夾具、mark點信息匹配庫存數(shù)據(jù)庫，離線相機制作庫存沒有的數(shù)據(jù)庫導(dǎo)入Gerber，核對坐標、方向程序JOB優(yōu)化、生成Setup導(dǎo)出貼片清單與MES系統(tǒng)核對程序制作完成、備份上線5.1量產(chǎn)工單5.1.1量產(chǎn)工單定義：指半成品編碼在Siplace生產(chǎn)過的工單5.1.2查詢量產(chǎn)工單是否有工指/ECN/單板工藝流程變更需要根據(jù)工單號/半成品編號在IBMNotes查詢是否有工指/ECN/單板工藝流程變更，執(zhí)行后程序員需要交叉核對BOM與程序存在差異是否與變更內(nèi)容一致。工指查詢路徑：OA-IBMNotes研發(fā)體系→協(xié)作管理→工作指示書ECN查詢路徑：OA-IBMNotes研發(fā)體系→變更管理→ECR&ECB電子流單板工藝流程：郵件通知、根據(jù)客戶編號查詢Hylink→我的流程→全部類型→搜索受控文件。注意：工指程序手動核對后需要放置在指定位置便于程序員交叉核對。5.1.3效率提升，程序優(yōu)化根據(jù)Job優(yōu)化結(jié)果檢查程序是否符合優(yōu)化要求（參照7.12.6），如果不符，需要對程序進行優(yōu)化5.1.4計算UPH并提供給程序組計劃負責(zé)人目標產(chǎn)能計算公式：UPH=3600÷cycletime×拼板數(shù)量×92%寬限率)注意：瓶頸工序有WPC時，cycletime需要添加3秒WPC傳送時間。5.1.5制作完成后按照《Siplace量產(chǎn)程序核對表》內(nèi)容進行程序核對并記錄。5.1.6MES系統(tǒng)工單維護(參考以下5.7MES系統(tǒng)工單維護)。5.2樣機工單5.2.1樣機工單定義：指半成品沒有在Siplace生產(chǎn)過的產(chǎn)品5.2.2查詢量產(chǎn)工單是否有工指/ECN/單板工藝流程變更（參照5.1.1）。5.2.3完成如下所有程序制作流程。5.2.4填寫《Siplace程序制作清單》，將制作過程中注意事項填寫到備注欄。5.2.5制作完成后按照《Siplace樣機程序核對表》內(nèi)容進行程序核對并記錄。5.2.6將程序名和UPH提供給程序組計劃負責(zé)人。5.2.7MES系統(tǒng)工單維護(參考以下5.7MES系統(tǒng)工單維護)。5.3.資料準備5.3.1資料查找注意：如發(fā)現(xiàn)以下任何資料不齊全或資料核對異常時需要郵件與工藝或研發(fā)負責(zé)人確認并要求其提供準確資料。BOM資料.1啟動ERP系統(tǒng),輸入用戶名和密碼，選擇語言登錄。.2選擇客戶類型，點擊“多級清單”.3菜單欄“查看”下拉選擇“請求”.4選擇“所有個人請求”,點擊“提交新請求”.5選擇“單個請求”,點擊“確定”.6點擊多選按鈕，選擇“CUX：BOM物料多級清單報表”，點擊“確定”.7在物料欄輸入半成品編碼，并點擊“確定”.8參數(shù)欄會出現(xiàn)產(chǎn)品編碼對應(yīng)的信息，點擊“提交”.9點擊“更新數(shù)據(jù)”,將“階段”列全部刷新為“已完成”狀態(tài)，再點擊“查看輸出”.10下一步，BOM清單輸出后，點擊工具欄“復(fù)制文件”則出現(xiàn)以下網(wǎng)頁格式的BOM內(nèi)容，全選（Ctrl+A）將所有內(nèi)容復(fù)制到新的Excel工作薄，另存檔的BOM命名格式：Gerber、坐標文件、夾具文件查找.1根據(jù)PCB編碼在YAMAHA、Panasonic資料存放路徑查找是否有對應(yīng)，如果有可參考使用。YAMAHA：\\2\YAMAHA鋼網(wǎng)文件Panasonic：\\2\松下鋼網(wǎng)文件注意：GE客戶共用PCB編碼不能共用資料，除夾具外，位號圖、坐標、Gerber資料均不能共用，即一個半成品編號只對應(yīng)一個PCB資料，有新機型必須根據(jù)客戶編碼在KASS文檔中查找資料。.2PCBgerber、坐標文件注意：如果以下路徑?jīng)]有找到對應(yīng)的資料，需要發(fā)郵件反饋工藝工程師確認并要求提供。a.OEM:根據(jù)客戶編號在KASS文檔中OEM文件夾搜索注：客戶編號在生產(chǎn)計劃表→產(chǎn)品描述中提取客戶編號b.內(nèi)部產(chǎn)品（對講機）根據(jù)產(chǎn)品編號及PCB編號在IBMNotesOA→研發(fā)體系→協(xié)作管理→工作指示書→編制工作指示書中查找（產(chǎn)品編號在生產(chǎn)計劃表中提??；PCB編號在BOM中提取，通常以5001開頭）。.3夾具文件①．根據(jù)半成品編碼講機系列在IBMNotesOA→供應(yīng)鏈→制造管理流程→受控文件發(fā)行→歸檔庫查詢→選擇歸檔庫名稱；OEM系列文件在Hylink中查找《單板工藝流程圖》，查看夾具使用信息。②．根據(jù)客戶編號在KASS文檔中搜索，核對是否與《單板工藝流程圖》中夾具信息一致。受控圖紙講機系列根據(jù)半成品編碼在OA系統(tǒng)→供應(yīng)鏈→制造管理流程→受控文件發(fā)行→歸檔庫查詢→選擇歸檔庫名稱，OEM系列文件在Hylink中查找受控圖紙。注意：圖紙使用必須以受控圖紙為準，客戶提供的原始圖紙不能做為核對依據(jù)。領(lǐng)取樣機PCB、物料（指需要離線編輯數(shù)據(jù)庫的物料）根據(jù)樣機PCB、物料編碼到電子倉領(lǐng)料注意：①.使用過程中注意ESD防護，避免物料損耗、丟失，使用完及時歸還。②．如倉庫到料不及時等特殊情況，無法制作數(shù)據(jù)庫時，則根據(jù)Gerber復(fù)制相同或相似形狀的數(shù)據(jù)庫并設(shè)置“Incomplete”③．將無法制作數(shù)據(jù)庫的物料編碼清單交接給技術(shù)員。5.3.2資料整理整理BOM資料.1為保留原始BOM,需要將原始BOM工作表復(fù)制并命名為“BOM”；.2打開含有函數(shù)的《空白填充》工作??；.3在BOM工作表中點擊宏選項，選擇第二行“優(yōu)化后的同一編碼多行顯示”，并點擊“執(zhí)行”；.4復(fù)制分解后的“BOM”工作表，并命名為“AABB”（即A/B兩面），刪除多余部分，保留位號和物料編碼。.5同時選擇A/B列，按照A列位號進行排序，刪除不需要貼裝的物料編碼（如PCB編碼）注意：未匹配到位號的物料編碼要根據(jù)物料描述確認是否需要SMT貼片（如屏蔽框、散熱塊等）.6鏈接物料描述清單.6.1使用函數(shù)VLOOKUP在《SMT物料描述清單》中鏈接規(guī)格，方便導(dǎo)入Pro后查看元件類型。.6.2.如部分物料編碼鏈接不到規(guī)格，則為新物料，需要在《SMT物料描述清單》添加后再鏈接，《SMT物料描述清單》添加方法如下：①．（參照.1）②.點擊“物料使用處”③．點擊物料選項卡，在彈出的窗口輸入物料編碼,點擊“確定”④.將物料描述復(fù)制到《SMT物料描述清單》⑤.在《SMT物料描述清單》中提取規(guī)格gerber、夾具文件.1面別定義面別根據(jù)受控圖紙指定的面別來定義，TOP為A面，BOT為B面.2gerber鏡像處理通常工藝提供的gerber文件其中一面是鏡像數(shù)據(jù)，根據(jù)圖紙中元件布局區(qū)分gerber是否存在鏡像，并在Cam350或AutoCAD中進行鏡像處理。.3零點定義一般定義PCB左下角（X/Y板邊交叉點）為坐標的零點，即為機器零點。注：以下從Gerber量取的Mark坐標、位號坐標均以此零點為原點。.4確認進板方向根據(jù)PCB實物板確認是否滿足以下條件.PCB板邊水平靠近軌道夾邊，否則需要旋轉(zhuǎn)進板方向或反饋工藝工程師增加夾具。.Mark與板邊距離不得小于3mm，否則變更mark位置或反饋工藝工程師增加夾具。.靠近停板Sensor位置不能有缺口，否則需要旋轉(zhuǎn)進板方向。.PCB尺寸在Siplace貼片機軌道寬度限制范圍內(nèi)，否則需要通知計劃變更線體。例：長度大于375mm的Board只能在“Longboard”軌道生產(chǎn)，以下為各軌道寬度限制范圍（供參考）.gerber與夾具文件需要轉(zhuǎn)換為與實際進板方向一致。.5根據(jù)Gerber及夾具文件量取制作程序所需數(shù)據(jù)。①.根據(jù)夾具文件量取夾具L/W/H(H指貼片機夾邊夾取部分的厚度)。②.根據(jù)Gerber文件及PCB實物量取PCB的L/W/H和板間距。單拼制作（4拼板以內(nèi)）：量取每個單板與PCB原點的距離。陣列制作（多于4拼板）：量取第一個單板原點到PCB原點的距離和板間距。.6根據(jù)Gerber量取Mark坐標。①.優(yōu)先選取板邊對角的兩個Mark點作為BoardMark，如板邊沒有設(shè)計Mark，則選擇單板Mark作為BoardMark。②．Mark離板邊距離大于超過3mm。Mark坐標的3mm視野范圍內(nèi)為阻焊層，否則Mark識別時會被干擾。如Gerber中有錫膏Mark，需要增加兩個錫膏Mark。⑤.長板（即PCB長度超過375mm）需要量取三個Mark，三個Mark在PCB上呈三角形分布。⑥.如生產(chǎn)需要制作BadMark，則需要每個單板上面量取一個Mark作為BadMark。.7根據(jù)Gerber文件量取對角的兩個位號坐標，用來整理原始坐標文件。注意：如果屏蔽框、特殊物料等位號在BOM中要求貼片，但坐標文件中沒有，則需要在Gerber中量取。轉(zhuǎn)換坐標數(shù)據(jù)①.通常坐標文件為英制單位：mil，需要轉(zhuǎn)換為公制單位：mm（1mil=0.0254mm）。②.如程序有A/B面，坐標文件需要將A/B面分開。③.將其中鏡像的坐標進行鏡像處理（通常Gerber鏡像坐標也會鏡像）。X方向鏡像公式X實際坐標=板長-X原坐標Y方向鏡像公式Y(jié)實際坐標=板寬-Y原坐標④.將坐標原點轉(zhuǎn)換為PCB原點（根據(jù)零點定義）。根據(jù)手動量取的位號坐標進行計算并轉(zhuǎn)換。⑤．Angle轉(zhuǎn)換，為減少設(shè)備在貼裝過程中DP軸行程，需要將270度替換為-90。⑥.坐標文件命名及格式（如圖）。BOM與坐標文件合并.1在BOM中，使用函數(shù)VLOOKUP鏈接坐標文件中X、Y、Angle..2合并后文件命名及格式（如圖）.3合并后位號數(shù)量核對BOM點數(shù)=A面點數(shù)+B面點數(shù)，如有位號沒有鏈接到坐標，需要郵件反饋給工藝及研發(fā)工程師確認處理。.4將合并后的A/B面坐標文件另外為“文本文件（.TXT）”格式，方便導(dǎo)入SiplacePro.資料存放路徑及各文件歸檔（如圖）為實現(xiàn)與其他設(shè)備程序資料共享，整理后的資料統(tǒng)一存放于\\2\Siplace鋼網(wǎng)文件注意：由于GE客戶共用PCB，資料資料不能共用，資料歸檔統(tǒng)一按照以下格式命名。5.4.Pro程序制作5.4.1Pro系統(tǒng)架構(gòu)圖及類目介紹5.4.2Pro各類目文件夾與各數(shù)據(jù)命名規(guī)則Component命名規(guī)則Component命名與BOM中物料編號一致（坐標文件中的物料編號導(dǎo)入Pro生成Component）。ComponentShapes命名規(guī)則標準CHIP元件（01005/0201/0402/0603/0805/1206）命名格式：大小+類型+尺寸0201Capacitor0.6*0.3*0.3元件尺寸元件類型元件英制規(guī)格非標準CHIP元件命名則按照BOM中物料編號命名（即ComponentShapes與Component一致）.3Mark命名規(guī)則Circle1.0mmMark尺寸或直徑Mark形狀Tray命名規(guī)則1615000001720（7*14）Y方向元件個數(shù)X方向元件個數(shù)物料編號Tables命名一般為Setup優(yōu)化自動生成的默認名稱Station命名規(guī)則D4-1機臺序號（同種型號的設(shè)備只有一臺不需要加機臺序號）機器型號Line命名規(guī)則Line+實際線體序號placementlist、board、setup、recipe、job命名規(guī)則1380WM3300691_A_421XT半成品編碼面別PCB物料編碼后三位工藝流程變更添加夾具用“X”區(qū)分工指注意：①.半成品產(chǎn)品編碼根據(jù)BOM名稱而定。②．面別即A面程序或B面程序，陰陽板或單面板此項不填。③．PCB物料編碼后三位用于區(qū)分PCB的版本。④．工指即工作指示書，有工指變更時，此項填寫“T”，無工指變更時此項不填。⑤.雙軌程序需要填寫“A”軌或“B”軌，單軌線此項不填,placementlist、board、setup、job此項不填。I-Placement模式setup、recipe、job文件夾歸檔5.4.3placementlist導(dǎo)入ProTools→import→ASCIICentroidimportWizard選擇坐標存放路徑→選擇格式Textfile（s*.txt）→選擇需要導(dǎo)入的坐標文件→Open。下一步點擊“Next定義分隔符：選擇符合坐標文件的分隔符，通常整理坐標文件時分隔符為“Tab”，點擊“Next”數(shù)據(jù)列分類定義：點擊“importunits”下拉選項選擇坐標數(shù)據(jù)的單位，如毫米（mm）；在數(shù)據(jù)列上右擊→設(shè)定對應(yīng)的數(shù)據(jù)類型，“RefDesignator”、“X”、“Y”、“Angle”、“Component”、“ComponetDescription”（元件描述）→“Next”點擊“Next”將生產(chǎn)新的貼片清單（Placementlist）。導(dǎo)入目錄定義：指定Component和ComponentShape導(dǎo)入文件的目錄路徑（ComponentShape包含在Compont，因此不需要設(shè)定Component）→點擊“Next”匯總頁面：點擊“Next”導(dǎo)入預(yù)覽頁面：點擊“Finish”0按照placementlist命名規(guī)則命名，并歸檔到對應(yīng)的客戶文件夾。1點擊ComponentShape項進行排序，部分沒有鏈接內(nèi)容（圖像顯示界面則呈現(xiàn)信封樣式）的為新的ComponentShape，標準Chip元件可直接鏈接對應(yīng)的ComponentShape，非標準則需要離線制作數(shù)據(jù)庫后再進行鏈接。a.Level：此項可設(shè)置優(yōu)先級別，（包括0&1,0為默認值優(yōu)先貼片，選擇1則是先貼Level0再貼Level1，POP、屏蔽框等物料需要設(shè)置此項）b.Omit：勾選此項，貼片過程將忽略該位置，不進行貼片，c.Exclusive：勾選此項，該位置元件會呈現(xiàn)50%透明度，屏蔽框元件設(shè)置此項可視覆蓋到的元件。5.4.4編輯數(shù)據(jù)庫選擇貼片清單中未匹配到的物料編碼，對需要重點設(shè)置的參數(shù)進行編輯a.有pop工藝，需要浸漬，則勾選“Dippingisrequired”；b.此處可連接ComponentShape，添加，可直接打開鏈接內(nèi)容，刪除鏈接內(nèi)容（此三個按鈕在其它界面含義一致）c.設(shè)置重復(fù)吸取次數(shù)，A/B類物料設(shè)置為“1”，chip物料默認為“3”。d.禁止在Component→Feeders項添加Feeder制作componentshape.1在componentshape項右擊，新建componentshape，并按照該項命名要求進行命名。.2編輯物料形狀：a.貼片處理：標準/0201/01005/速動/03015m/彈簧針對形狀為0402以下的物料，選擇不同的貼片處理方式b．形狀：矩形/水平圓柱/垂直圓柱/多邊形c．精度：標準/高精度，選擇高精度則需要帶有高精度的貼片頭來進行貼片，如C&P20Md．color：此項可選擇物料顏色作為特殊標記e．設(shè)置總尺寸的物料高度f．設(shè)置本體尺寸L/W/Tg．質(zhì)量：可自定義物料質(zhì)量（一般為擇默認質(zhì)量），如手動輸入會影響貼片處理的速度值.3Siplace視像檢查參數(shù)設(shè)置a．選擇元件形狀類型：類型及元件屬性說明 b.檢查：此功能是對元件管腳和本體質(zhì)量進行檢測，當(dāng)設(shè)定了標準元件類型后，此功能會自動選擇啟用。c.拋棄翻轉(zhuǎn)元件：貼片機通過識別元件頂部與底部之間的亮度差別，檢測出翻轉(zhuǎn)元件拋料處理。d.需要單獨的分組描述：SIPLACE視像系統(tǒng)設(shè)置元件形狀的數(shù)據(jù)，會在SIPLACE視像系統(tǒng)管腳組選項卡中顯示這些數(shù)據(jù)。e．出現(xiàn)拾取錯誤時立即停止：如果元件形狀為Tantal（鉭鐵礦）啟動此選項，未拾取到元件，將立即停止運行貼片機，元件將無法抵達料帶切割器處。f.不完全：元件在Pro中沒有完整的視像描述時啟動此項，可在貼片機完成視像描述。g.禁止檢查小的CS結(jié)構(gòu):元件小的結(jié)構(gòu)超出了照相機規(guī)格，優(yōu)化時報錯的情況下啟用此項，PRO將不會對其優(yōu)化檢查。注意！此操作將導(dǎo)致貼片不精確。h.檢查管腳長度：元件照相機檢查管腳長度，包括設(shè)置的公差（例如，LED芯片）。i．檢查管腳寬度：元件照相機檢查管腳寬度，包括設(shè)置的公差（例如，二極管）。檢查管腳共面性：元件照相機檢查管腳共線性（共面性），包括設(shè)置的公差（例如，二極管）。j.極性標記：所有有極性元件必須按照來料包裝設(shè)置極性點標記（Tray物料通常設(shè)置為左上角），方便離線貼裝角度核對。k.l.對中:啟用對中,貼片時啟用元件形狀的元件對中功能，使照相機對中元件。減少光寬度,啟用此選項貼片機視像系統(tǒng)會減少了光寬度，微小元件可以啟用此項。m．共面性：根據(jù)共面性公差值測量元件管腳是否變形，如測量失敗，可選擇是否將元件拋棄或繼續(xù)貼片。.4Componentshapes離線影像制作（ICOSleadGroups和SiplaceVisionLeadGroups項內(nèi)容均在此介紹）此項需要在離線相機使用.4.1從物料包裝中取出元件（使用鑷子），俯視Y方向平移翻轉(zhuǎn)180度放置在元件托架的中心基準點位置。.4.2點擊“SiplacePro”與數(shù)據(jù)連接，在Fiter中輸入需要制作的Componentshapes。.4.3點擊“Settings”根據(jù)圖像界面手動將元件中心對中相機（使用調(diào)節(jié)環(huán)、元件托架微調(diào)螺旋進行調(diào)整）.4.4點擊Illumination按鈕，調(diào)整相機燈光至圖像清晰,且引腳、錫球等完全呈現(xiàn)。..2.4.5點擊“Geometry”→“componentshapewizard”.4.6選擇元件類型（參照.2物料類型），特殊元件一般為Nonstandard，點擊Changetype。.4.7選擇Lead類型，并手動劃出各組Lead區(qū)域，點擊Continue。Lead類型參照下表.4.8從圖像界面可以看出，綠色框大于元件（即元件設(shè)置的尺寸大于實際尺寸），點擊“NO，change”調(diào)整L/W使其一致→Continue。.4.9點擊Finish.4.10打開“Robustness”界面，點擊“SIPLACEVisioncompatibilityversion”選項卡選擇Vision版本：“351.xx（605.701）”→點擊“Capturenewimage”獲取新的信息→點擊“Robustnessanalysis”進行測試。注意：測試結(jié)果必須達到90%以上，否則需要重新TEACH.4.11編輯Siplace影響防呆點（預(yù)防生產(chǎn)中人為或來料變更等因素導(dǎo)致貼裝角度變化）=1\*GB3①.列舉可添加防呆點的物料類型注意：不在以上四項范圍的元件不制作防呆點=2\*GB3②.在Geometry界面，選擇“SpecialMeasurementoptions”并啟用“inspec”和“recognitionofflippedcomponents”（點擊右側(cè)“+/-”可切換功能選項開關(guān)）=3\*GB3=3\*GB3③.在“Algorithms”界面，點擊“Face-down”，在“Generalsettings”項選擇“Method（Brightness）[Default]”，點擊“Searcharea”進行手動劃取防呆標記。=4\*GB3④.劃取完成后點擊按鈕“”則顯示標記點“”。=5\*GB3⑤.參照.4.9進行測試注意：測試完成后需要手動將元件托架旋轉(zhuǎn)180度，進行反向測試，測試結(jié)果則顯示NG，否則制作不合格，需要重新制作=6\*GB3⑥.打開“SIPLACEPro”將會彈出對話框，點擊“Yes”保存數(shù)據(jù)庫。.4.12NOZZLE選擇：按照元件實際尺寸、質(zhì)量結(jié)構(gòu)吸嘴尺寸和特征選擇吸嘴，常規(guī)元件配置的吸嘴盡量統(tǒng)一，這樣可以減少交換次數(shù)，縮短循環(huán)時間。①吸嘴選取參考：5.9附件《吸嘴選用參考》AvailableNozzle:當(dāng)前可選用的吸嘴類型。SelectedNozzle:針對元件結(jié)合公司現(xiàn)有的吸嘴庫，選擇匹配的吸嘴。Auto-SelectNozzle:自動選擇合適的吸嘴。d：點擊配置的吸嘴可以查看圖像界面的吸嘴尺寸（紅色框）與元件大小是否匹配e：吸嘴對齊：元件形狀使用設(shè)定的拾取角度進行拾取，通常不需要設(shè)置，如物料包裝為縱向，可調(diào)整為90度。.5Cameras選擇AvailableCameras:當(dāng)前可選用的相機類型。SelectedCameras:針對元件結(jié)合公司現(xiàn)用的相機配置，選擇匹配的相機。Auto-SelectCameras:自動選擇合適的相機類型。a.列舉以下38#、28#、29#、36&33#相機性能參數(shù)（供參考）38#.OptionalDigitalComponentCameraC&P12(Type38)28#.DigitalComponentCameraC&P12(Type28)29#.ComponentCameraC&P12(Optional,Type29)36&33#.ComponentCamera(StandardType36,OptionType33).6Acceleration速度設(shè)置為保證特殊元件或較大元件的貼片質(zhì)量，此項可自定義選擇各吸嘴對應(yīng)Head的X、Y、Z（up）、Z（Down）、DP/D、Start軸運行的速度。.7Handing界面參數(shù)設(shè)置a．piakupMode：選擇吸取模式WithoutContact：吸取時吸嘴與元件不接觸（0201以下尺寸原件需要設(shè)置此項）WithContact:吸取時吸嘴與元件接觸（0402以上尺寸原件一般默認此項）b．Vacuum：真空模式EarlyVacuum：真空在默認時間之前打開（0201以下原件尺寸）NormalVacuum：一般真空（0402以上尺寸需要設(shè)置此項）c.CheckComponentpresence:可自定義X、Y、Z元件吸取點為不規(guī)則形狀的吸取點，在每次吸取時進行自動校正，默認數(shù)值則以元件形狀中心作為吸取點。d.MTC/WPCacceleration：設(shè)置MTC/WPC運行速度，為避免Tray物料在MTC/WPC運輸過程中被震翻，一般Y軸設(shè)置設(shè)置為0.8g，Z軸設(shè)置為0.5g（注意：包裝方式為Tray需要設(shè)置此項，否則無需設(shè)置）e.Dipping：有POP工藝的元件需要設(shè)置浸漬參數(shù)，浸漬模式通常選用DippingVision先浸漬助焊劑再檢測；Dwelltime停留時間一般設(shè)置為1200ms，勾選Inspectfluxafterdipping將檢查元件管腳或錫球是否盡責(zé)助焊劑；鏈接助焊劑材料DefaultDipFluxMaterial；Cavitydepth設(shè)置助焊劑容器內(nèi)助焊劑的深度（無需POP工藝的元件默認設(shè)置為NoDipping）。.8Feeders選擇，根據(jù)來料包裝方式來選擇供料器類型a．Pickup→Angle：Tray物料在包裝角度發(fā)生變更的情況下,需要設(shè)置此項。b.Characteristics→Pitch：X系列卷裝Feeder需要根據(jù)來料包裝的物料間距進行設(shè)置。Tray需要按照來料包裝制作（參照7.5），再進行添加。料帶Pitch（步進）和卷裝物料寬度數(shù)據(jù)庫制作完成后需要填寫《SMT貼片程序數(shù)據(jù)庫清單》5.4.5編輯Tray新建：在Tray項右擊→NewWafflePackTraya.Overallsize：需要按照Tray來料實際尺寸（用卡尺測量）注意：Height需要從Tray底邊到元件頂部（吸嘴接觸點）進行測量b.Gridsize：設(shè)置TrayX/Y方向元件個數(shù)c.Firsttolastpocket：設(shè)置X/Y方向第一個料槽到后一個料槽的距離d．Pocketsize：設(shè)置Tray單個料槽的尺寸e．按照設(shè)備配置添加對應(yīng)的供料器5.4.6編輯Board新建：在Board項右擊→NewBoard編輯Board（Top）a.輸入PCBL/W/H(1)、如有夾具:第一層板為夾具層，H值為貼片機夾邊夾取的夾具實際厚度；第二層第三層為大板與子板,H值為夾具層厚度±夾具上表面到大板上表面尺寸；baba如上圖示舉例：第一層夾具H值為a=2，第二層PCBH值為a+b=3。(2)、如無夾具：不需加夾具層，大板與子板層H值為PCB實際厚度值。b.點擊鏈接PlacementList。注意：PlacementList需要鏈接在單板上，如PCB為一拼板，且不需要夾具則可在此處鏈接，否則需要在子板鏈接）c.Offsetzeropointcorner：如PlacementList零點與Board零點不一致，需要輸入偏移值。創(chuàng)建子板a.根據(jù)PCB實物板編排的序號輸入子板名稱（F1等客戶需要）。b.點擊輸入子板L/W（H會自動默認為BoardH）。Offsetzeropointcorner：如PlacementList零點與子板零點不一致，需要輸入偏移值。Offsetfromparent：在此輸入子板與Board的距離。f．4拼板以內(nèi)的子板需要逐個添加。g．多于g．多于4拼板可通過進行擴建。編輯MARK.1添加Fiducials（即PCBMark）a．點擊a．點擊新建Fiducialsb.點擊選項卡，根據(jù)Mark實際類型選擇Mark。c．輸入Mark坐標。d.Disable：勾選后貼片機會禁止對Mark進行測量，如有錫膏Mark，則需要在印刷錫膏后,再啟用。.2添加Inkspots（即BadMark）如果PCB拼板中有不合格的單板，貼片機可通過BadMark識別并忽略處理添加方法可參考.1注意：不使用BadMark時需要禁用，否則會影響效率。導(dǎo)入Gerber文件a．點擊，選擇需要導(dǎo)入的Gerber文件→點擊“Open”。b．通過OffsetX、Y、Angle、Scale（縮放）進行調(diào)整，使PlacementList元件與Gerber焊盤重疊。c.如Gerber鏡像，可通過Referencedcoordinatesystem進行調(diào)整。d．Gerber導(dǎo)入后，檢查是否有坐標偏移、焊盤與元件不符、方向錯誤等，需要進行確認及調(diào)整。Precedences:設(shè)定優(yōu)先級POP工藝、屏蔽蓋等需要設(shè)置元件的貼片順序，點擊添加一行，在Predecessor列下拉位號中選擇先貼片的位號，在Successor列下拉位號中選擇后貼的位號，POP、屏蔽框等物料需要設(shè)置此項。5.4.7編輯Stations在Station項NewStation→SelectStationTypes→OKa．根據(jù)貼片機IP設(shè)置b．根據(jù)貼片機計算機的軟件版本設(shè)置c．根據(jù)Siplace視像系統(tǒng)版本設(shè)置5.4.8編輯Line在Line項右擊NewLine點擊添加貼片機。Line傳送導(dǎo)軌設(shè)置a．傳送導(dǎo)軌系統(tǒng)類型SingleConveyor:用于單軌設(shè)置。DualConveyor：用于雙軌設(shè)置。b.固定導(dǎo)軌方位Left:順傳送方向俯視時，PCB傳送導(dǎo)軌的固定端在左側(cè)。Right:順傳送方向俯視時，PCB傳送導(dǎo)軌的固定端在有右側(cè)。Outer：在雙軌傳送導(dǎo)軌中，固定端位于兩條傳送導(dǎo)軌外側(cè)（如下圖①為固定端）。c.固定軌道位置設(shè)定根據(jù)貼片機軌道類型設(shè)定貼片機軌道寬度。d．傳送導(dǎo)軌模式Single：單軌傳送DualAsynchronous：兩個軌道可以異步傳送Board。Dualsynchronous：兩個軌道同時傳送Board。e.長板：PCB長度大于375mm的PCB需要選擇此項5.4.9編輯Setup新建：在Setup項右擊→NewSetup→SelectLine→OK注：固定線體應(yīng)備份Setup模板，不需要每次重新創(chuàng)建Conveyor常用設(shè)定如生產(chǎn)長板（PCB長度大于375mm）需要在PCB運輸模式勾選“LongBoard”PlacementMode設(shè)定a．Placementmode（entiremachine）：整個貼片機貼片模式此選項僅用于X系列或703.XX及更高版本的貼片機Alternating：標準的貼片模式，即一個處理區(qū)的兩個貼片頭同時對軌道上的Board進行交互式貼片。I-Placement：兩個貼片頭獨立完成各側(cè)軌道上的Board貼片。Placementmode（front）：第一個處理區(qū)貼片模式（設(shè)定方法同a）Placementmode（back）：第二個處理區(qū)貼片模式（設(shè)定方法同a）LongBoard常用設(shè)定生產(chǎn)PCB長度大于375mm，需要輸入Stopper2atposition，即第二停板位置。注意：實現(xiàn)長板功能需要啟用勾選長板功能設(shè)置，且貼片機需要安裝長板配件。Head常用設(shè)定a.根據(jù)設(shè)備配置選擇貼片頭類型b.根據(jù)設(shè)備配置選擇相機型號c.根據(jù)設(shè)備配置選擇固定相機型號d.根據(jù)設(shè)備配置選擇元件傳感器e.鏈接Table（Job優(yōu)化后會自動生成Table）f.根據(jù)設(shè)備配置選擇Nozzle交換器吸嘴交換器設(shè)定a.NozzleChanger1-4均為吸嘴盤b.鎖定吸嘴，優(yōu)化時吸嘴交換器不會發(fā)生改變c.在吸嘴盤右擊可添加或清除吸嘴NozzleConfiguration：自定義配置吸嘴a.點擊a.點擊可添加吸嘴。b.點擊可選擇忽略或固定。料臺設(shè)置Feeder編輯注：Job優(yōu)化會將所有貼片元件優(yōu)化到料臺上，此項可做手動調(diào)整。a.點擊→選擇feeder→OKb/c/d.Feeder站位/分區(qū)/類型。e.固定Feeder，優(yōu)化時Feeder位置不會發(fā)生變化。f.點擊→選擇Component→OK。g.固定Component，優(yōu)化時Component位置不會發(fā)生變化。h.Component在Feeder上面的X、Y、Z偏移值，Angle則是吸取角度。注意：Angel不允許在此處設(shè)置，否則程序刷新后會造成貼裝反向。5.4.10編輯Recipes新建：在Recipe項→NewRecipe，如果是雙軌，需要編輯兩個導(dǎo)軌的Recipesa.點擊鏈接對應(yīng)的Setupb.在Conveyour選擇對應(yīng)的導(dǎo)軌c.點擊添加對應(yīng)的Boardd.Orientation：如在線程序的進板方向與實際不符，可在此處旋轉(zhuǎn)角度5.4.11編輯Restrictions新建：在Restrictions項右擊→NewRestrictionsRestrictions用于Job優(yōu)化過程中的限制條件例：(1).即限制某個Feeder、Component、ComponentShape只能優(yōu)化到某一臺貼片機或貼片區(qū)。(2).即限制某個Feeder、Component、ComponentShape禁止優(yōu)化到某一臺貼片機或貼片區(qū)。a.a.點擊添加一個限制b.點擊選擇限制對象Feeder、Component或ComponentShapec.在Action選擇是限制目的（約束或拒絕）d．選擇對應(yīng)的貼片機e.選擇對應(yīng)的貼片區(qū)5.4.12編輯和優(yōu)化Job新建：在Job項右擊→NewJob插入優(yōu)化對象a.點擊添加Restriction（可根據(jù)需要添加）。b.點擊添加Setup。c.優(yōu)化后的Setup，點擊“SetAsInitial”會同步到b項。e.在RecipeList界面點擊添加Recipe雙軌生產(chǎn)則需要添加兩組Recipe，按照實際計劃排配選擇軌道設(shè)置Component分料數(shù)量用于優(yōu)化時分配到Setup的Component個數(shù)，可點擊“ManualConfiguration”可手動進行設(shè)置，一般設(shè)置1，如用量較大的元件造成某個貼片區(qū)瓶頸才考慮分料，可在Setup中手動添加Component后進行固定分料。注意：①避免傳程序后貼片順序發(fā)生變化，只能在同一臺機分料。②如客戶有不允許分料則不能分料（如F1、光迅等客戶）。Optimizationa.Configure：優(yōu)化參數(shù)設(shè)定（參考7.12.4）b.Optimize：開始優(yōu)化c.Messages：優(yōu)化前會對程序所有數(shù)據(jù)進行檢查，如數(shù)據(jù)不合理，會生成錯誤信息并停止優(yōu)化，可在此查看錯誤信息d.Results：優(yōu)化結(jié)果，可查看設(shè)備平衡率、Cycletime、貼片點數(shù)、吸嘴配置等信息。優(yōu)化參數(shù)設(shè)定.1設(shè)定優(yōu)化時間，即在設(shè)定時間內(nèi)完成Job優(yōu)化。一般點數(shù)多的程序需要較長的時間才能優(yōu)化出佳的結(jié)果。.2選擇優(yōu)化級別根據(jù)實際情況選擇合適的優(yōu)化級別Level1：保留料位、吸嘴不變，優(yōu)化一個新的結(jié)果，用于Job數(shù)據(jù)檢查。Level2：保留當(dāng)前料位不變，優(yōu)化吸嘴配置和貼片順序，如勾選重新配置吸嘴，則會生成一個新的Setup。Level3：對Setup中吸嘴配置和站位重新優(yōu)化，產(chǎn)生一個新的Setup。.3化數(shù)據(jù)選項a.勾選此項，優(yōu)化時供料器不會發(fā)生變化，即使是Level3。b.勾選此項，優(yōu)化時會忽略固定供料器，即固定的供料器也會發(fā)生變化。c.勾選此項，優(yōu)化時，固定的Component如果不使用，會被刪除。d.勾選此項，優(yōu)化時，固定的且使用的Component不會發(fā)生變化e.勾選此項，優(yōu)化后會自動生成吸嘴配置程序優(yōu)化要求①.屏蔽框、或POP物料必須設(shè)置貼片順序。②.屏蔽框必須優(yōu)化到AOI后面的貼片機。③.根據(jù)元件從小到大、先矮后高進行優(yōu)化。④.A/B面分開的程序盡量共用站位優(yōu)化（針對對講機程序）。⑤.PCB相似需要盡量共用站位優(yōu)化（針對對講機程序）。⑥.物料盡量優(yōu)化到Table中間（目的是為了更好的保護切刀）。⑦.平衡率達到>90%（特殊情況限制除外）。⑧．因Siplace掃描系統(tǒng)不識別偶數(shù)站位，所有站位必須為奇數(shù)。提高設(shè)備利用率，程序優(yōu)化原則①.元件用量大物料進行分類（如客戶不允許則不分料）。②.標準物料盡量不降速。③.同樣吸嘴盡可能放在同一區(qū)。④.能用旋轉(zhuǎn)頭貼裝的盡量不要使用IC頭吸嘴貼裝。.瓶頸盡量優(yōu)化到第一臺機。.如有Tray物料，優(yōu)化時間要比前面貼片機快2-4秒。.HeadCycle盡量飽和（如C&P20，HeadCycle次數(shù)是4，貼裝點數(shù)好是80）?？旖輧?yōu)化方法①.可添加限制Restrictions，使小料固定到第一臺貼片機，大Feeder固定到后面的貼片機。②.根據(jù)第一次優(yōu)化的吸嘴數(shù)量，添加吸嘴交換器(不用管實際是否有配)，有效減少手動配置吸嘴的時間。此方法針對D系列程序；如實際沒有吸嘴交換器優(yōu)化后需要將其刪除。X系列通常不需要重置吸嘴交換器。③.如有Tray物料，可將該貼片的設(shè)備負荷率降低，以此實現(xiàn)貼片時間小于前面機臺的貼片時間。I-Placementmode程序制作A/B軌生產(chǎn)兩種產(chǎn)品時，程序需要制作A/B軌程序(列舉F-SMT01制作步驟)因F-SMT01B軌Table沒有WPC，如果B軌程序中有Tray，則需要選擇Flexible模式，即第一處理區(qū)I-Placement，第二處理區(qū)Alternating；如B軌程序中沒有Tray，則可選擇I-Placement，兩個貼片區(qū)完全獨立模式。根據(jù)計劃排配提前制作A/B軌程序，這樣A軌物料會優(yōu)化到Table1和Table4，B軌程序會優(yōu)化到Table2和Table3，為避免程序優(yōu)化時不用的吸嘴段位器自動Omit，優(yōu)化時請勿勾選自動配置吸嘴。MES系統(tǒng)工單維護。產(chǎn)線切換線體時，需要將A/B軌Setup進行組合，即兩軌道Recipe共用一個Setup，在Job中勾選自動配置吸嘴進行Level2優(yōu)化。例：A軌生產(chǎn)中，B軌需要換線將B軌程序SetupTable2和Table3復(fù)制到A軌Setup的Table2和Table3。5.5.程序?qū)刖€控Pro5.5.1導(dǎo)出程序從程序組Pro導(dǎo)出：選中要導(dǎo)出的程序右擊→DataModelExport→選擇導(dǎo)出路徑→Save。5.5.2導(dǎo)入線控Pro點擊Tools→DataModelImport→選擇程序路徑→Open。按要求選擇各類目路徑→Next。在CurrentOptions項選擇導(dǎo)入線體，勾選ImportLineFromFile→Next→Finish。5.6.程序核對5.6.1樣機程序制作完成后按照以下核對內(nèi)容進行核對，并填寫《Siplace樣機程序核對表》；5.6.2量產(chǎn)程序制作完成后按照以下核對內(nèi)容進行核對，并填寫《Siplace量產(chǎn)程序核對表》。5.7.MES系統(tǒng)工單維護 5.7.1創(chuàng)建上料表導(dǎo)出Setup報告①.選擇需要導(dǎo)出的Setup，右擊→LaunchReports→SetupReport。②.報告產(chǎn)生后→Report→ExportReport③.選擇導(dǎo)出路徑（以半成品編碼命名的文件夾）和導(dǎo)出格式（.xls），點擊“Save”。導(dǎo)出placementlist列表在placementlist列表中全選→Ctrl+A（快捷鍵）→復(fù)制到空白Excle→另存為.xls格式→選擇路徑（即Setup報告路徑→保存。注意：另存的Excle文件按照placementlist命名格式命名，但A/B面分開的程序需要添加_A或_B。導(dǎo)入MES系統(tǒng)系統(tǒng).1打開MES系統(tǒng)，輸入用戶名和密碼→生產(chǎn)設(shè)置→創(chuàng)建上料表。.2在輸入信息欄選擇組織（一般對講機選擇海能達，OEM選擇海天達）及對應(yīng)線體→點擊西門子→選擇placementlist和Setup報告路徑→打開→檢查。.3根據(jù)檢查結(jié)果核對①.ERP-PCB編碼、PCB編碼、程序名后三位（PCB編碼后三位）是否一致。目的：檢查程序中使用的PCB信息是否與ERP一致，防止ECNPCB變更后漏執(zhí)行。注意：工指內(nèi)容有PCB變更時，程序名后三位必須與工指中PCB編碼后三位一致。②.核對貼裝點數(shù)：placementlist點數(shù)、Setup點數(shù)、ERP點數(shù)是否一致。目的：防止ECN點數(shù)變更后漏執(zhí)行。注意：工指內(nèi)容有增加或刪除位號時，placementlist點數(shù)、Setup點數(shù)必須與工指變更后的點數(shù)一致。③.差異欄核對目的：防止ECN位號及物料編碼變更后漏執(zhí)行。注意：工指內(nèi)容有位號和物料編碼變更時，則程序必須與工指內(nèi)容一致。5.7.2按照生產(chǎn)工單維護MES系統(tǒng)輸入工單信息：組織→工單號→如有燒錄需要輸入軟件版本→核對線別→在程序名欄選擇→輸入計劃中備注的ROHS信息（如計劃中沒有備注ROHS信息則不需要輸入）→保存。5.7.3貼片清單存檔便于AOI制作程序時共享到Siplace程序貼片清單，需要將導(dǎo)入MES系統(tǒng)時導(dǎo)出的Placementlist和Setup存檔到KASS文檔中的西門子程序貼片清單文件夾中。5.8.程序備份5.8.1Pro備份打開OperationManager，在OperationManager界面，點擊Backup/Restore→Connect→OK.選擇備份對象SIPLACEPro，選擇存放路徑，按如下命名格式輸入備份文件名稱→Backup。5.8.2Pro恢復(fù)參照選擇備份對象SIPLACEPro，選擇存放路徑及備份文件→Restore。5.8.3程序備份要求程序員需要對Siplace線控Pro備份，一次/一天。使用離線Pro編輯程序時，必須先將Pro恢復(fù)到新的備份日期。Rro電腦杜絕使用USB端口，所有資料通過局域網(wǎng)進行傳輸。避免Pro電腦被他人非法操作，需要設(shè)置5min后自動鎖屏，程序員離開Pro電腦進行鎖屏。5.9.附件《吸嘴選用參考》NozzleTypeMaterialMponentsize:LxWxHMponentsize:LxWxHDesignationDimensionsLxWxH(um)901/1003/925Ceramic1.0x0.5x0.5mm4.6x3.6x0402R1000x500x300/1001/2.0mm2003/2007/41070402C1000x500x500906/1006Ceramic0.6x0.3x0.6x0.3x0201R600x300x250/2006/41090.3mm0.6mm0201C600x300x300904/1004Ceramic1.6x0.8x1.0mm5.1x5.1x6031600x800x1000/2004/40043.0mm8052000x1250x130012063200x1600x800SOT232900x2300x1100SOT1433000x2500x1100TO1205100x5100x1600SOD1233700x1550x1400SOD3232500x1250x1200SOT3232000x2100x1100SOT3432000x2100x1100SOT3632000x2100x1100SOT252900x2800x1200SOT262900x2800x1200933/1033Rubber2.2x1.6X6.5x6.5x12063200x1600x800/2033/40331.0mm6.0mm12103200x2500x1700TOPLED3200x2800x1900TANTALA3200x1600x18003.2x1.6TANTALA3200x1600x18003.2x1.6TANTALB3500x2800x21003.4x2.8SO63800x6000x1450SO84900x6000x1550935/1035/Rubber3.2*1.6*0.8mm12x8.5x18124500x3200x1600/1235/2035/40356.0mm20105000x2500x160022205700x5000x1700TOPLED3200x2800x1900Bridgerectifier4800x6800x2600TANTALB3500x2800x21003.4x2.8TANTALC6000x3200x28005.8x3.2TANTALB3500x2800x21003.4x2.8TANTALC6000x3200x28005.8x3.2SOT894500x4100x1500SOT2236500x7000x1800DiodeDO214AC5080x2600x2290DiodeDO214AA5400x3600x2160SO84900x6000x1550SO148650x6000x1550SO1610000x6000x1600SO8highOK84900x6000x3200SSOP83000x7800x1800SSOP146200x7800x1800SSOP166200x7800x1800932/10Ventra2.0x1.2x1.0mm3.6*2.0*2.0mmMini-MELF3500x1400x140032/2032/4032MINIMELFDiode3500x2000x2000924/1034/1036/2034/2036Ventra2.4x3.2x1.0mm7.5x3.0xCeramicresonator70007000x2800x28006.0mmMIKROMELF2000x1200x1200Maxi-MELF5900x2200x2200MAXIMELFDIODE50003600x2000x2000918/938/2038Ventra3.0x2.0x1.0mm8.0x8.0xPot.mtr.BOURNS5000x5200x27006.0mmECVAd3h5.73600x3300x5700ECVBd4h5.74600x4300x5700939/2039Rubber5.0x2.0x0.1mm12x12x6.0mmECVCd5h5.75900x5300x5700ECVDd6.3h5.77000x6600x5700ECVXd8.0h6.57000x6600x57002820Rubber15x15x0.1mm26x26x8.5mmBGA2551.5027000x27000x2200PLCC4417550x17550x4350PLCC5220050x20050x4600QFP64R1.024700x18700x3200QFP80R1.024700x18700x3200QFP100R0.6524700x18800x3200QFP60Ru1.025600x19600x2900282120x20x0.1mm32x32x8.5mmPLCC5220050x20050x4600PLCC6825150x25150x4600PLCC8430230x30230x4600QFP100B25mil22350x22350x4250QFP132B25mil27430x27430x4300QFP164B25mil32509x32509x4250QFP2080.530600x30600x4100937/20376.5x4.0x0.1mm16x15.0xTANTAL7.3x4.3D7300x4300x30006mmTANTAL8x6.48000x6400x3500TANTAL7.3x4.3D7300x4300x3000CrystalSX502013000x4900x4900DPACKTO2526500x10000x2700D2PACKTO263AB10000x15200x4400D2PACKTO263AA10000x14200x4400DiodeDO214AB8000x5900x2160SO148650x6000x1550SO1610000x6000x1600SO8L8000x10300x2500SO14L9100x10320x2500SO16L10280x10300x2500SO18L11550x10300x2500SO20L12800x10325x2500SOW2415650x12100x2300SOW24high15650x12100x2800TSSOP206500x6400x1400DIL68600x10000x4400DIL89300x10000x4400TSOP242016000x6000x1200TSOPI2420000x6000x1000SSOP14/SSOP166200x7800x1800SSOP18/SSOP207200x7800x1800SSOP22/247200x7800x1800SSOP22/SSOP249200x7800x1800SSOP28/SSOP3010200x7800x1800SSOP3812600x7800x1800PLCC18R11750x8150x3450PLCC18R13450x8250x3450PLCC22R13450x8250x3450SOLJ1610300x8700x3200920/2057/20208.0x8.0x0.1mm26.2x14.25xSOJ2620/b8.517150x8510x35006mmSOJ2620/b9.817150x9780x3500QFP441.018600x18600x2600QFP64R1.024700x18400x3200QFP80R1.024700x18700x3200QFP100R0.6524700x18800x3200TANTAL10500x8000x3500SO8L8000x10300x2500SO14L9100x10320x2500SO16L10280x10300x2500SO18L11550x10300x2500SO20L12800x10325x2500SO24L15400x10325x2500SO28L18000x10300x2450SO32Y20500x14100x3500SOW2415650x12100x2300SOW24high15650x12100x2800SOW2818100x12100x2300SOW28high18100x12100x2800SOY2818000x14100x2790SO32L21000x10600x2670SO40L26600x11800x2900SSOP480.02515900x10300x2700SO32X21100x13800x2500SO40X26200x13650x2400SO40Y26200x14250x2500TSOP3220000x8000x1000TSOP4020000x10100x1200TSOP4820000x12000x1200TSOP24/2818600x11800x1500TSOP28/3220000x8000x1200SSOP3418100x10250x2600SSOP3615600x10350x2600SSOP4417900x10300x2515SSOP4815880x10310x2590SSOP5618400x10350x2600PLCC209850x9850x4350PLCC2812350x12350x4350PLCC4417550x17550x4350PLCC18R11750x8150x3450PLCC18R13450x8250x3450PLCC22R13450x8250x3450PLCC28R15050x9950x3450PLCC32R15050x12450x3400SOJ24/b8.615880x8660x3500SOJ26/b8.617150x8660x3500SOJ28/b8.6618410x8660x3500SOJ28/b9.818420x9780x3500SOJ28/b18.4218420x11180x3500SOJ32/b8.520960x8510x3500SOJ32/b11.220960x11160x3500SOJ1610300x8700x3200SOJ4026100x11200x2500516Ventra6x3x1.0mm55x55x20mmTANTAL7.3x4.3D7300x4300x3000TANTAL8x6.48000x6400x3500TANTAL10.5x810500x8000x3500TANTAL7.3x4.3D7300x4300x3000ECVxd8h10.69000x8400x10600EVCxd8h6.59000x8300x6500ECSI14xb6.2514000x6250x7000CrystalSX502013000x4900x4900DPACKTO2526500x10000x2700D2PACKTO26310000x15200x4400AB8000x5900x2160DiodeDO214SO148650x6000x1550SO1610000x6000x1600SO8L8000x10300x2500SO14L9100x10320x2500SO16L10280x10300x2500SO18L11550x10300x2500SO20L12800x10325x2500SO24L15400x10325x2500SO28L15400x10325x2500SO32L21000x10600x2670SSOP480.02515900x10300x2700TSSOP206500x6400x1400DIL88600x10000x4400DIL89300x10000x4400TSOP242016000x6000x1200TSOPI2420000x6000x1000TSOP3220000x8000x1000TSOP4020000x10100x1200SSOP22/SSOP9200x7800x1800SSOP28/SSOP2410200x780010250x2600SSOP34SSOP3812600x7800x1800PLCC209850x9850x4350PLCC28R15050x9950x3450PLCC32R15050x12450x3400Sockel32polHS19430x16890x1300AMP15880x8660x3500SOJ24/b8.6SOJ26/b8.617150x8660x3500SOJ28/b8.6618410x8660x3500SOJ28/b9.818420x9780x3500SOJ28/b18.4218420x11180x3500SOJ32/b8.520960x851