深度復(fù)盤半導(dǎo)體行業(yè)已具備配置條件

半導(dǎo)體具備強(qiáng)周期性，硅片出貨量是行業(yè)領(lǐng)先指標(biāo)半導(dǎo)體行業(yè)典型周行業(yè)根據(jù)WSTS公布的全球半導(dǎo)體器件銷售額數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體存在M”周期規(guī)律，即每十年左右會經(jīng)歷兩輪上行和下行的周期。根據(jù)1987年以來的數(shù)據(jù)1987年-1997年、1997年-2009年、2009-2019年分別是三個M”字，大周期中通常嵌套著價格周期，每45年半導(dǎo)體行業(yè)就會經(jīng)歷一個周期。進(jìn)一步細(xì)分1988、1995、2000、2004、2010、2017是峰1990年1996年、2001年2009年2012年、2019年是谷。從峰到谷的下行周期一般要1-2年時間，而從谷到峰的上行周期通常要2-3年甚至更長的時間。圖1 半導(dǎo)體行業(yè)存在M”周期半導(dǎo)體行業(yè)具有較強(qiáng)的周+成長性，景氣度主要由新的終端需求提升所致。在1996年之前，受到大型機(jī)、個人電腦等終端消費(fèi)推動，全球半導(dǎo)體銷售產(chǎn)值從不到5億美元增長到超過1000億美元1997-2009年，受到筆記本、無線通訊、家電等消費(fèi)推動，全球半導(dǎo)體銷售產(chǎn)值在2007年超過250億美元2009年-209年，需求推動的主要力量是以智能手機(jī)為代表的移動互聯(lián)網(wǎng)終端，期間無線通信領(lǐng)域的半導(dǎo)體市場份額占比不斷提升，這一時期全球半導(dǎo)體銷售從2200億美元增長至超過400億美元。預(yù)計在這一輪周期中，汽車智能化有望成為新一輪半導(dǎo)體周期的推動力，半導(dǎo)體銷售額也將在新終端需求的推動下現(xiàn)新一輪增長。行業(yè)歷經(jīng)三階段，歷多輪伏根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)銷售額的收入增速，大體上可以將1991年以來至今半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展分為三個階段1991-2000年快速發(fā)展的階段2001-2010競爭加劇行業(yè)規(guī)模增速有所下降2011至今競爭格局趨于集中行業(yè)增長速度進(jìn)一步降低。1.2.1.1991-2000年快速增長階段互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展帶動半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)成長，新公司不斷涌現(xiàn)?；ヂ?lián)網(wǎng)新技術(shù)、新產(chǎn)品問世以及電腦的普及帶動了對于半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求1991-2000年半導(dǎo)體銷售額以平均每年超過15的增長率高速增長。新的公司不斷出現(xiàn)，但這些公司大多數(shù)量較小，尚未形成激烈的競爭格局。1991-2000年行業(yè)需求旺盛，帶動了出貨量和銷售額的快速增長。期間半導(dǎo)體出貨量持續(xù)不斷地增長最高達(dá)3736億顆CAGR達(dá)到11.45。銷售額從1991年的500億美元達(dá)到2000年的204億美元CAGR15.79。價格在這期間整體上升整體走勢呈A字形。在191年-1995年，半導(dǎo)體價格因需求的旺盛也保持上漲的趨勢，平均每年增長13.90。在1995年-198年，由于DRM行業(yè)競爭與產(chǎn)能過剩，致這一時期半導(dǎo)體價格波動下降，期間價格整體下跌25.48。同時銷售額也在這年出現(xiàn)了停滯。在這一階段，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了一輪半周期，其中1995年、2000年是峰年，1996-1998年是谷年（以同比增速為標(biāo)準(zhǔn)，下同：①1995年（峰1993年-1994年，美國經(jīng)濟(jì)在石油危機(jī)沖擊中走出的同時互聯(lián)網(wǎng)快速騰飛，在個人電腦銷售強(qiáng)勁和數(shù)字消費(fèi)電子產(chǎn)品市場爆炸式增長的推動下，這一期的半導(dǎo)體量價齊升，出貨量在1995年Q3達(dá)到峰值，而銷售額和價在1995年Q4到達(dá)峰值。②1996-1998年（谷1996年，前期行業(yè)擴(kuò)張導(dǎo)致DRM產(chǎn)能過剩，供過于求，半導(dǎo)體價格下降，隨之而來的1997年亞洲金融危機(jī)也對行業(yè)造成了打擊1995年Q4開始半導(dǎo)體價格持續(xù)下降并持續(xù)到1998年Q，銷售額也在這個時期持續(xù)下降。③2000年（峰1998年美聯(lián)儲三次降息，同時互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷進(jìn)步，滋生了互聯(lián)網(wǎng)泡沫，半導(dǎo)體行業(yè)得到了快速發(fā)展，半導(dǎo)體價格和銷售額在1998年2開始恢復(fù)，銷售額在2000年Q3達(dá)到峰值。圖2 1991-2000年全球半導(dǎo)體銷售額、出貨量及價格55峰0峰8谷圖3 19912000年全球半導(dǎo)體季度銷售額及其同比增長率1.2.2.2001-2010年競爭加劇階段傳統(tǒng)動力來源PC優(yōu)勢仍在，移動通信等新產(chǎn)品推廣逐漸成為需求推動重要因素。從90年代以來，個人電腦一直都是驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動因素，直到2005年，計算領(lǐng)域的半導(dǎo)體收入份額仍然占總份額的42.19。在這階段非PC類產(chǎn)品也得到了快速發(fā)展，手機(jī)也逐漸進(jìn)入了3G、多媒體及智能化的時代2010年無線通信領(lǐng)域的半導(dǎo)體收入市場份額達(dá)到20.91，成為計算領(lǐng)域外最主要的半導(dǎo)體分市場領(lǐng)域行業(yè)內(nèi)競爭加劇，廠商不斷洗牌重組。在2000-2010年，臺積電、高通等公司成長起來，開始在行業(yè)內(nèi)日益重要的地位，而飛思卡爾、奇夢達(dá)等許多在90年代稱霸一時的半導(dǎo)體公司紛紛隕落或重組。表12001-2010年半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局變化時間重要公司變化2001年TSMC首次進(jìn)入全球top10，證實了Foundry模式的成功Hynix從現(xiàn)代集團(tuán)分離出來，成為DRAM領(lǐng)域的有力競爭者2002年Mitsubishi及Hitachi分離其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)共同組成Renesas2003年Qualcomm成為第一家進(jìn)入top20的純IC設(shè)計公司，開始了fabless模式的風(fēng)靡Motorala剝離其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)成立Freescale，后被收購2005年Spansion完全從AMD剝,AMD放棄快閃記憶體市場2006年Infineon分離其內(nèi)存業(yè),成立Qimonda2006年飛利浦剝離其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)成立NXPAMD宣布放棄一切無效業(yè),僅保留CUP與logic業(yè),并收購ATI開始轉(zhuǎn)型之路2009年Qimonda宣布破產(chǎn)半導(dǎo)體價格波動加劇，出貨量和銷售額穩(wěn)定增長。在這階段，除了在2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以及2008年的金融危機(jī)時受到較大影響，全球半導(dǎo)體出貨量和銷售額仍然保持穩(wěn)定增長，期間銷量從2954億顆增長至643億顆CAGR為9.28。與此時銷售額從1390億美元增長到293億美元，CAGR為8.86。價格在這一期間呈現(xiàn)現(xiàn)較大波動，尤其是在2005年-2008年間，受到行業(yè)產(chǎn)能過剩及競爭加劇影響，價格指數(shù)整體下跌9.84。在這一階段，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了兩輪周期，其中2003年2010年是峰年2001年、2009年是谷年：①2001年（谷：為互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅，導(dǎo)致需求驟減，半導(dǎo)體器件在2001年量價齊降，銷售額達(dá)到谷底。②2004年（峰：在泡沫破滅后，全球新增供給較少，需求端逐步恢復(fù)，出貨量于2001年Q4先于價格開始增長，帶動銷售額同時增長，而價格從20022開始增長，之后半導(dǎo)體量價齊升，在2004年銷售額及同比增速達(dá)到峰值。③2009年（谷：金融危機(jī)過后普遍認(rèn)為行業(yè)可出現(xiàn)較大規(guī)模反彈，但由于前期的擴(kuò)張導(dǎo)致半導(dǎo)體市場尤其是內(nèi)存市場產(chǎn)能過剩，雖然出貨量逐季度改善，但價格經(jīng)過短期回暖后，持續(xù)出現(xiàn)回落的情況，使得半導(dǎo)銷售額增恢復(fù)不及預(yù)期。④2010年（峰：金融危機(jī)過后，全球終端市場對半導(dǎo)體產(chǎn)品需求復(fù)蘇，半導(dǎo)體器件出貨量增長帶動銷售復(fù)蘇2009年Q1-2010年Q3出貨量和銷售額快速增長，與此同時價格變化不大，這階段主要是由出貨量主導(dǎo)帶動銷售額增長。圖4 2001-2010年全球半導(dǎo)體銷售額、出貨量及價格4峰0峰9谷1谷圖5 2001-2010年全球半導(dǎo)體銷售額及其同比增長率1.2.3.2011年至今行業(yè)集中度加劇智能手機(jī)是重要驅(qū)動力，行業(yè)需要全新增長點(diǎn)。自2010年起，計算Computing）在全球半導(dǎo)體下游應(yīng)用的市場份額持續(xù)下降，而智能手機(jī)引領(lǐng)的無線通信占比逐年攀升，從2010年的20.91增至201年的27.17，成為半導(dǎo)體最大單一應(yīng)用市場。縱觀2010年后全球智能手機(jī)出貨量，在2016年達(dá)到頂峰，約14.73億臺2017-2020年間持續(xù)下滑2020年由于新冠疫情的特殊需求小幅回升，之后再次回落2022Q1同比下滑11。我們認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)下一增長驅(qū)動力主要在數(shù)據(jù)心和汽車智能化兩個方面，特別是汽車智能化將帶動存儲、計算、模擬等一系需求，且行業(yè)整體滲透率普遍偏低，未來具有較大的成長空間。圖6 2010-2022年智能手機(jī)出貨量行業(yè)格局清晰牢固，龍頭并購提升行業(yè)集中度。2010年，不包括純代工廠在內(nèi)的全球前50家半導(dǎo)體廠商合計市占率為81，2021增加為89。205年，各半導(dǎo)廠商開始將并購作為新的增長策略2020年，巨頭收購巨頭的趨勢更加強(qiáng)勁，行業(yè)龍頭戰(zhàn)略性搶占新興細(xì)分市場，不斷修筑護(hù)城河，對行業(yè)競爭格局產(chǎn)生了更大沖擊。圖7 2010-2021年全球半導(dǎo)體Top廠商市占率 圖8 2010-2021全球半導(dǎo)體并購金額資料來源：ICInsights，研究所 資料來源：ICInsights，研究所市場規(guī)模穩(wěn)步增長，銷量影響因素逐漸放大。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額從2011年的2995億美元增長到2021年的5559億美元，年均復(fù)合增長率6.38半導(dǎo)體出貨量整體呈上行趨勢，但增速低于前面兩個階段，銷量從2011年的659億顆增長到11437億顆，期間CAGR為5.70。價格指數(shù)以2016Q2為分界線，先整體動下降-13.6，后整體波動上行+35.38，后半段受存儲器價格周期波動和情影響，價格指數(shù)對銷售額的貢獻(xiàn)有所增強(qiáng)。在這一階段，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了主要的兩輪周期，大周期中還包括小的起伏，其中2011年、205年、2019年是谷年2014年2017年2021年是峰年2021年底至今仍處于下行周期：①2011年（谷2011年全球經(jīng)濟(jì)增速放緩，受到歐美經(jīng)濟(jì)動蕩、日本地震和海嘯等影響，半導(dǎo)體下游需求有所減少，同時由于該年供給的集中釋放，使得供大于求。季度出貨量、價格指數(shù)與銷售額均處于平穩(wěn)波動的狀態(tài)，行業(yè)增長放緩。②2014年（峰2011-2014年間移動互聯(lián)網(wǎng)帶動了整個信息產(chǎn)業(yè)的巨大發(fā)展，智能手機(jī)、平板電腦等下游終端出貨量快速增長，使得半導(dǎo)體行業(yè)獲得了新的增長點(diǎn)。該階段，全球智能手機(jī)季度出貨量同增長率始終在25以上。半導(dǎo)體出貨量自2011Q4的谷底波動上行至2014Q3，價格指數(shù)自20121橫盤小幅上行，期間出貨量對行業(yè)銷售額影響更大。③2015年（谷：全球經(jīng)濟(jì)增長放緩的同時，半導(dǎo)體廠商進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張，通過并購搶占市場份額，供給的集中釋放，使得半導(dǎo)體市場供大于求。出貨量平穩(wěn)波動但價格指數(shù)跌幅大，半導(dǎo)體銷售額同比增長一路下跌。④2017年（峰4G手機(jī)、服務(wù)器等應(yīng)用快速恢復(fù)，同時礦機(jī)拉動需求快速增長，2017年出貨量增長14.11，價格指數(shù)從2016Q2開始恢復(fù)，價格增長6.58，銷售額增長主要以量帶動。存儲產(chǎn)品的銷售額增長對這階段的總體市場影響較大，2016-2018年半導(dǎo)體銷售額上漲46.13，同時期存儲器銷售額上漲122.86,非存儲類器件銷售額僅上漲25。表22017年存儲類元器件對總體市場的影響半導(dǎo)體DRAM&NAND其他2016年銷售額3389億美元795億美元2594億美元2017年銷售額4112億美元1283億美元2839億美元同比增長21.6261.339.45⑤2019年（谷2018年加密貨幣浪潮退去，個人電腦、手機(jī)需求放緩，存儲器泡沫破裂，價格下跌。另外，加之2018年開始的中美貿(mào)易戰(zhàn)造成宏觀貿(mào)易局勢不穩(wěn)定等因素，半導(dǎo)體行業(yè)量價齊跌，銷售額同比增長率在2019Q2達(dá)到谷底。⑥2021年（峰：需求見底后，半導(dǎo)體價格在2020年開始回升，同時新冠疫情帶來了特殊需求，居家在線辦公等因素帶動了智能手機(jī)PC等需求的短期快速恢復(fù)，2021年半導(dǎo)體出貨量一直增長，伴隨著價格2021Q2開始回升，半導(dǎo)體銷售額同比增長26.23。⑦2021年底2022年初（衰退中：疫情帶來的短期需求見頂，消費(fèi)電子需求疲軟，新的增長點(diǎn)還尚未成熟，半導(dǎo)體進(jìn)入下行周期。半導(dǎo)體出貨量此下行拐點(diǎn)位于2021Q3，領(lǐng)先于銷售額絕對值1個季度、價格指數(shù)2個季度。圖9 2010-2022年全球半導(dǎo)體銷售額、出貨量及價格圖10 19912000年全球半導(dǎo)體銷售額及其同比增長率硅片出貨面是行業(yè)先指標(biāo)自09年起，出貨量逐漸成為影響行業(yè)周期變動的重要因素在09年前，由于行業(yè)需求旺盛，半導(dǎo)體出貨量在絕大部分時期呈現(xiàn)上升狀態(tài)。期間價格是影響行業(yè)周期的主要因素。在09年后，隨著行業(yè)需求增速回落以及行業(yè)集中度提升，價格在這一期間對行業(yè)相對較的影響，出貨量逐漸成為反饋影響行業(yè)周期的重要指標(biāo)。圖11 1991年以來全球半導(dǎo)體出貨量、銷售額與價格關(guān)系硅片出貨面積直觀反映半導(dǎo)體銷量情況，出貨面積可以作為行業(yè)景氣度的先行指標(biāo)。在半導(dǎo)體處于上行階段時，半導(dǎo)體各類產(chǎn)品的需求增加使得晶圓廠對硅片的采購量增加，同樣在下行周期時，需求的減少會使采購量減少。除個別時點(diǎn)外，硅片出貨量的同比增長或下跌出現(xiàn)拐點(diǎn)的時間要領(lǐng)先下游半導(dǎo)體1個季度，如觀察最近一次下行周期，硅片出貨量同比增長由2021Q3的16.4開始下跌，而半導(dǎo)體周期2021Q4開始快速下行，滯后一個季度。圖12 全球硅晶圓襯底出貨面積與半導(dǎo)體銷售額費(fèi)半指數(shù)估值彈性小于申萬半導(dǎo)體指數(shù)，估值邏輯具有周期股特性Sox指歷經(jīng)三階段，幅超過37倍費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)總共包含30家公司，涵蓋全球半導(dǎo)體設(shè)計、設(shè)備、制造、材料等方向，其中設(shè)計方向的公司有高通、博通、英偉達(dá)、超威半導(dǎo)體、英特爾、美光等，設(shè)備與材料方向的公司有阿斯麥、泰瑞達(dá)、應(yīng)用材料等，制造方向的公司有臺積電、格羅方德等公司。自1994年到2022年，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲3704.9。根據(jù)已有數(shù)據(jù)2010年-2022年行業(yè)整體估PE）基本處在15-40的區(qū)間。圖13 費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)歷史收盤價與估值從費(fèi)半指數(shù)將近三十年的歷史來看，可以將其在2022年以前的變化劃分為三大階段：第一階(1994年-2002年)，期間sox指數(shù)上漲145.72。這一階段半導(dǎo)體業(yè)受到互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的驅(qū)動快速發(fā)展，行業(yè)呈現(xiàn)快速發(fā)展?fàn)顟B(tài)。第二階段2003年-2009年，期間sox指數(shù)上漲24.43，為三個階段內(nèi)漲幅小階段。我們認(rèn)為主要原因在于行業(yè)競爭加劇，指數(shù)內(nèi)公司業(yè)績表現(xiàn)相比行業(yè)整體水平偏弱，在28個季度中有長達(dá)0個季度的時間半導(dǎo)體行業(yè)銷售額的增長高于指數(shù)內(nèi)公司的業(yè)績增長。這一期間指數(shù)內(nèi)公司的變化頻率較低，每年增減個數(shù)在0-2個之間，總體公司數(shù)量保持在18-21個的區(qū)間。圖14 20032009年指數(shù)內(nèi)設(shè)計公司業(yè)績與銷售額對比ACopoaon√√√√√√√√N(yùn)oveusyses,c.√√√√√√√√TeadyeAppedaeas√√√√√√√√√√√√√√√√ameseach×××××××√udson×××××××√AeaCopoaon√√√√√√√√AdvacedcoDevces,c.√√√√√√√√ICopoaon√√××××××aceecoducorCopoaon√×××××××oadcomCopoaon√√√√√√√√Teassues√√√√√√√√N(yùn)aoalecoducor√√√√√√√√earTecooyCopoaon√√√√√√√√conTecooy√√√√√√√√ameaedodcsoooa,c.√√√√√×√×√×××××××x√√√√√√√√eon××√√√√√×Tcoeecocs×√√√√√√√elCopoaon√√√√√√√√N(yùn)Pecoducos××√√√√√×avel××√√√√√√aDsk××××√√√√QuacomAeosc×××××××√ospeed×××××××√TC×√√√√√√√

√：x×：x第三階段2010年-2021年，期間sox指數(shù)漲996.43，在三個階段內(nèi)漲最大。這期間行業(yè)整體需求放緩，行業(yè)集中度不斷提升，指數(shù)內(nèi)公司逐漸成為業(yè)界龍頭企業(yè)，且業(yè)績普遍優(yōu)于行業(yè)整體水平，在48個季度中有9個季度時間內(nèi)指數(shù)內(nèi)業(yè)績增長高于行業(yè)增長。同時這一階段內(nèi)指數(shù)進(jìn)行了擴(kuò)容，在2010年，指數(shù)內(nèi)的公司數(shù)量增加到了30個，之后每一年指數(shù)內(nèi)的標(biāo)的都在進(jìn)行調(diào)整，指數(shù)內(nèi)公司的變化頻率保持在每年1-5個之間。圖15 20102021年指數(shù)內(nèi)設(shè)計公司業(yè)績與銷售對比類別公司名稱201020112012201320142015201620172018類別公司名稱2010201120122013201420152016201720182019202020212022ACopoaon√√√√√√×√√√√√√Ssues√√√×××√√√√√××udson√√√×√√×××××××eeco√√√××××××××××ubcon√√√××××××××××設(shè)備與材料ameseach√√√√√×√×√×√×√×√×√×√×√×√×√×Teadye√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√ALodgN..×××√√√√√√√√√√es,c.×××××××√√√√√√CCaeas×××××××××√√××AeaCopoaon√√√√√×××××××AdvacedcoDevces,c.√√√√××√√√√√√√Cusoc√√√×××√√×√×××NeocI√××××××××××××oereaos√√√××××××××××QuacomAeosc√××××××××××××ospeed√√√√√×√×√√√√√oadcomCopoaon√√√√√××××××××u'oeoaonCopoao'a√√√√√√√√√√√√√Teassues√√√√√√√√√√√√√N(yùn)aoalecoducor√××××××××××××earTecooyCopoaon√√√√√√×××××××conTecooy√√√√√√√√√√√√√avel√√√√√√√√√√√√√x√√√√√√√√√√√××√√√√√√×××××××ecoave√√√××××××××××Tcoeecocs√√√××××××××××NDA√√√√√√√√√√√√√eDal×√√××××××××××NPecoducos×√√√√√√×√√√√√peadumCoucaos,c×√√××××××××××eaox××√×××××√××××ICopoaon×××√×××××××××AMods×××√√√×××××××IC設(shè)計××××××√√√√√√×√×√×√×√×√×√×√eescaeecoducor×××√√××××××××Quacom×××√√√√√√√√√√ameaedoducs×××√√√√√√√×××kyoksouos,c.×××√√√√√√√√√√cocpTecooycopoaed×××√√√√√√√√√√AaogDevces,c.×××√√√√√√√√√√×××××√√√×××××eaedDevceTecooy××××××√√√××××××××××√××××××oocoeryses××××××√√√√√√√conaboaoes×××××××√√√√√×eaCopoaon×××××√×××××××Qovo×××××√√√√√√√√cosei×××××√√√×××××Cypessecoducor×××××√√√√××××eech×××××××××√×××××××××××××√√√pi××××××××××√××aceecoducorCopoaon××××××××××√√√oereaos×××××××××××√×Coeet×××××××××××√√×××××××××××√√××××××××××××√yapcscopoaed××××××××××××√elCopoaon√√√√√√√√√√√√√芯片制造TCGobaloudes√×√×√×√×√×√×√×√×√×√×√×√×√√芯片封裝測試AkorTecooy×××××××××××√×

指數(shù)拐點(diǎn)早基本面點(diǎn)，估邏輯具周期股性我們根據(jù)2010以來的費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)收盤價日度走勢與半導(dǎo)體月度銷售額進(jìn)行對比，發(fā)現(xiàn)股價拐點(diǎn)要領(lǐng)先于半導(dǎo)體銷售額拐點(diǎn)2-9個月，每次股價上漲時間通常持續(xù)時間長于下跌或橫盤時間。圖16 20102022費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)收盤價與月度半導(dǎo)體銷售額同時我們發(fā)現(xiàn)自2011年以來，Sox指數(shù)由估值與業(yè)績雙輪驅(qū)動，估值邏輯具有一定周期股特性。每一輪行情上漲主要由估值與業(yè)績共同驅(qū)動，在行情前半段，估值與業(yè)績均進(jìn)入上漲階段，在行情的后半段，業(yè)績繼續(xù)呈現(xiàn)上漲狀態(tài)，但估值處已進(jìn)入下降階段，期間PE值整體在1535之間波動。圖17 2011-2022費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)收盤價與估值申萬半導(dǎo)體數(shù)00）估值備成長特性申萬半導(dǎo)體指數(shù)目前共包含國內(nèi)47家公司，主要為以集成電路設(shè)計、制造、封測為主業(yè)以及提供相關(guān)設(shè)備和材料的公司，如北方華創(chuàng)（00231、紫光國微002049、韋爾股份603501、聞泰科技（600745、兆易創(chuàng)新（603986）等。指數(shù)內(nèi)公司業(yè)績波動半導(dǎo)體行業(yè)周期性特性，但盈利能力普遍偏弱。我們分析了指數(shù)內(nèi)公司的營收情況，整體收入特性普遍符合行業(yè)周期特性。但利潤方面由于早期國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)普遍偏小，利潤波動與收入不多數(shù)時期行業(yè)利潤相對較低，近三年隨著企業(yè)逐漸成長，收入逐漸與利潤同頻波動。圖18 全球半導(dǎo)體銷售額與申萬半導(dǎo)體指數(shù)內(nèi)公司業(yè)績申萬半導(dǎo)體指數(shù)估值體系與Sox指數(shù)不同，更具備成長股特性，估值區(qū)（PE）在35-150（除08-09年外，近兩年隨著半導(dǎo)體板塊逐漸被關(guān)注行業(yè)逐漸呈現(xiàn)一定周期股特性。但估值體系仍然以成長股邏輯為主導(dǎo)隨著后續(xù)行業(yè)關(guān)注度的進(jìn)一步提升以及指數(shù)內(nèi)公司逐步壯大，我們認(rèn)為周期股估值邏輯會進(jìn)一步加深，估值彈性將進(jìn)一步降低。圖19 申萬半導(dǎo)體指數(shù)收盤價PE及指數(shù)內(nèi)公司營業(yè)收入汽車智能化/電動化有望引領(lǐng)行業(yè)第四次成長在歷次半導(dǎo)體周期中，都有一殺手級應(yīng)用作為行業(yè)驅(qū)動力80年代以來到2010年之前，計算機(jī)是半導(dǎo)體行業(yè)的黃金增長點(diǎn)，根據(jù)ooberg披露數(shù)據(jù)，在2005年半導(dǎo)體計算領(lǐng)域市場份額占比42.19，之后計算機(jī)在全球半導(dǎo)體應(yīng)用的市場比重持續(xù)下降2021年的市場占比為33.9，市場份額為1943億美元。在210年之后，智能手機(jī)引領(lǐng)的通信C占比逐年攀升。在2010年，無線通信領(lǐng)域半導(dǎo)體市場份額為20.91201年，無線通信領(lǐng)域市場占比上升至2717，市場份額為1581億美元。圖20 全球半導(dǎo)體分市場份額占比電動汽車有望引領(lǐng)行業(yè)第四次周期隨著汽車電動化和智能化的提升，汽車對于半導(dǎo)體用量將會大幅提升，車芯片用量有望達(dá)到10001200個左右，產(chǎn)品覆蓋存儲、模擬、計算、傳感等各類型產(chǎn)品。依據(jù)Techsugar所述，意法半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人表示電動汽車到半導(dǎo)體器件總價值有