無鉛SMTDIP制程技術(shù)工程手冊

更新日期：2021年8月16日程手藝與材料分解工程1.(DFM) 4DFM 錯(cuò)誤!未定義書簽。1.2.DFM 錯(cuò)誤!未定義書簽。1.3.DFM1 錯(cuò)誤!未定義書簽。1.4.DFM............................................................錯(cuò)誤!未定義書簽。1.5.PCBDFM..............................................................錯(cuò)誤!未定義書簽。2.............................................................................................錯(cuò)誤!未定義書簽。2.1.–.............................................................錯(cuò)誤!未定義書簽。2.2.- 錯(cuò)誤!未定義書簽。2.3.–(PCB) 錯(cuò)誤!未定義書簽。2.4.– 錯(cuò)誤!未定義書簽。3.PCBA 143.1 錯(cuò)誤!未定義書簽。...........................................................................錯(cuò)誤!未定義書簽。...............................................................................錯(cuò)誤!未定義書簽。...................................................................................錯(cuò)誤!未定義書簽。3.2.SMT............................................................錯(cuò)誤!未定義書簽。...................................................................................錯(cuò)誤!未定義書簽。(OperationFlow) 錯(cuò)誤!未定義書簽。 書簽。3.3.DIP 22 書簽。 書簽。3.4.PCB 錯(cuò)誤!未定義書簽。BGA 26 。PCB-Solderiron 錯(cuò)誤!未定義書簽。4.// 314.1.// 錯(cuò)誤!未定義書簽。4.2 錯(cuò)誤!未定義書簽。5./ 355.1./ 錯(cuò)誤!未定義書簽。5.2 錯(cuò)誤!未定義書簽。 。X-Ray(X-).........................................................................錯(cuò)誤!未定義書簽。SideView(/3D)........................錯(cuò)誤!未定義書簽。5.3....................................................................................錯(cuò)誤!未定義書簽。.............................................................錯(cuò)誤!未定義書簽。D&P().............................................................錯(cuò)誤!未定義書簽。5.4.................................................................................錯(cuò)誤!未定義書簽。FTIR(FourierTransformInfraredSpectrometer,)錯(cuò)誤!未定義書簽。Wettingbalance() 錯(cuò)誤!未定義書簽。MaterialTester(63) 錯(cuò)誤!未定義書簽。6.ROHS 436.1 錯(cuò)誤!未定義書簽。 WEEERoHS 錯(cuò)誤!未定義書簽。6.2 錯(cuò)誤!未定義書簽。6.3.(69): 錯(cuò)誤!未定義書簽。6.4 錯(cuò)誤!未定義書簽。7.ROHS 507.1.ROHS 錯(cuò)誤!未定義書簽。7.2.ROHS 錯(cuò)誤!未定義書簽。7.3.GREENIT–GPM 錯(cuò)誤!未定義書簽。....................................................................................................錯(cuò)誤!未定義書簽。。1.產(chǎn)物設(shè)計(jì)之可制造性(DFM)功課，并未包孕如散熱片等其它相干組裝之局部。1.2.DFM使用機(jī)會(huì)階段的試產(chǎn)時(shí)必需使用，用以評估每一個(gè)階段該產(chǎn)物的可制造性假設(shè)何？有哪些處所尚綠色〕：產(chǎn)物于線路圖第一版定稿前會(huì)舉辦一個(gè)，工程做搜檢并評出百分比分?jǐn)?shù)。用檢核表對可檢核工程做搜檢并評出百分比分?jǐn)?shù)。1.4.DFM檢核表之制定與使用檢核表之制定是節(jié)錄印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)及印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)可攜式計(jì)較機(jī)產(chǎn)物中主要內(nèi)容匯整而成，字段中〔圖〕鍵入該項(xiàng)將不列入評選百分比中；假設(shè)產(chǎn)物有使用檢核表示1.5.關(guān)頭性的PCBDFM準(zhǔn)那末下面羅列關(guān)頭性的檢核工程并申明其意義及主要性。，且遵循設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)中所劃定的尺所有機(jī)臺(tái)都必需有光學(xué)點(diǎn)作校訂的工作，所以上必然例，兩零件間距牽扯到機(jī)臺(tái)置放極限的問題，假如距離過近將重迭：盆前參考剖斷用的主要憑據(jù)，所以零件的外框不制程人員困擾！為了合用波焊制程，貫串孔與焊接面零件之間需保存㎜的距離：假設(shè)該產(chǎn)物為雙面板設(shè)計(jì)，那末須建造過波峰焊錫爐承載治具，假設(shè)焊接面零件與貫串孔距離過近的話會(huì)沒法建造治具，致使沒法順?biāo)炫R盆！定位孔的相對應(yīng)尺寸及公役必需準(zhǔn)確，并且為：出㎜的限制區(qū)，不得置放任何零件以利搬運(yùn)及傳送：假設(shè)有任何零件距離版邊〔出格是傳送邊〕過近的話將造成沒法傳送而不克不時(shí)兩兩間〔指至間〕距離最小為2.材料選用必需斟酌分歧材料組合，常見的合金成份包孕傳統(tǒng)錫(63)鉛(37)合金及無鉛合金如錫(96.5)/銀(3.5)及錫(99.3)/銅(0.7)兩種元素合金及錫(96.5)/銀(3.0)/銅(0.5)及錫(91.8)/銀F手及清洗[2006,林定晧]。之焊錫性及各項(xiàng)靠得住度驗(yàn)證功課制定尺度之測試流程與方式。新錫膏〔新合金成份/T測試及震動(dòng)等測試，進(jìn)展焊點(diǎn)質(zhì)量及靠得住度驗(yàn)證。表1錫膏測試工程及測試準(zhǔn)那末尺度:不雅察鉻酸銀試紙是不是變色性尺度:不雅察銅鏡是不是因侵蝕而透光或變色目標(biāo):在免洗制程中測試錫膏中助焊劑殘?jiān)谟∷㈦姲迳?，接觸高溫高濕情況下電子遷目標(biāo):測試錫膏的焊錫顆凝集成球形之能與是不是會(huì)噴錫珠尺度:焊錫應(yīng)沒有噴錫珠現(xiàn)象，外形構(gòu)成好的球形，且直徑合適要求。目標(biāo):測試錫膏在銅面上去除氧化物的能與分散能目標(biāo):測試錫膏在氧化銅面上之潤濕能尺度:焊錫應(yīng)平均籠蓋銅面，沒有拒焊或未潤濕之缺點(diǎn)產(chǎn)生、潤濕角越小代表有越佳之印刷時(shí)的下錫能合適廠商所附規(guī)格的內(nèi)容目標(biāo):測試枯燥后之錫膏與基板間的黏著尺度:可有橋接產(chǎn)生銀實(shí)驗(yàn)驗(yàn)123456789各類焊接進(jìn)展前，被焊的金屬外表皆必需先行噴涂助焊劑(flux)，再經(jīng)預(yù)熱之能量activator些酸類或鹽類)，而將待焊外表(如銅面、焊錫面、純錫面、銀面等)之輕度氧化物與污著物予以去除，也就是使之產(chǎn)生復(fù)原反響，IMC而沾錫(wetting)焊牢[Shenmao]。SOresinorganicinorganic末助焊劑的選用須注重固形物(solidcontent)含量(溶劑與揮發(fā)物之外的固形本體化學(xué)品，如鹵化物或固酸類)，一般現(xiàn)場管控系采測比重的體例。通經(jīng)常助焊劑之固形物約及A墊外表措置功課并確認(rèn)無誤后真空包裝出貨。SMDPADSoldermaskTraceICDt玻璃態(tài)轉(zhuǎn)成橡膠態(tài)時(shí)的溫度點(diǎn)，橡膠態(tài)比玻璃態(tài)之熱膨脹系數(shù)〔Coefficientof的產(chǎn)物可有用下降CTE，應(yīng)可合適無鉛制程高溫的沖擊與靠得住度的要求Gerber電路板建造。在完制品中除要合鍍銅厚度PTHroughness&CuthicknesslC解質(zhì)的損害使線路氧化而風(fēng)險(xiǎn)電氣性質(zhì)。綠漆LCRLC組件介紹電阻：電阻經(jīng)常使用R暗示。導(dǎo)體的阻值由導(dǎo)體的材料、橫截面積和長度決意。使(2)電容：電容是權(quán)衡導(dǎo)體貯存電荷能力的物理量。在兩個(gè)互相絕緣的沿度角向下耽誤導(dǎo)體上，加上必然的電壓，它們就會(huì)貯存必然的電量。陶瓷電容片式層迭架構(gòu)致使了它本身很脆，對機(jī)械應(yīng)力和溫度應(yīng)力十分敏感。圖組件分裂P圖錫膏擠出。年夜磁場就越強(qiáng)，磁通量就越年夜。電感經(jīng)由電磁的使電容裂開重工次數(shù)也不克不及過量，鉻鐵溫度不克不及太高。持器外殼造成組件端子，。S屬制造端子原料。斟酌導(dǎo)電性及插拔次數(shù)，首要以鍍金、鍍錫、鍍銀為主，而比金低但耐磨性比硬金低。圖保持器組件起泡QFP之共平面性，量測組件之平整性亦即組件腳最高與最低之相2.4.4.BGA(Ball2.4.4.BGA(BallGridArray)球柵陣封裝介紹長時(shí)候運(yùn)的系統(tǒng)、不亂性極佳。BGA封裝的I/O引腳固然增多，但引腳間距遠(yuǎn)年BGA組件選用準(zhǔn)那末：驗(yàn)的共平面性，一般來講BGA應(yīng)保持0.1mm或1%以下的變形。4.BGA膠體中中不克不及有空氣，以免過回焊爐時(shí)膠體分裂圖組件膠體分層3.PCBA制程管束準(zhǔn)那末3.1.材料貯存與取用SMT組件是一種濕度敏感組件，故組件須在恒溫枯燥的前提下保存，功課員應(yīng)嚴(yán)濕度敏感品級(jí)。圖IQC從頭真空包，IQC。當(dāng)拿取組件之周圍以免手指直接接觸到導(dǎo)電處(錫球在電路板進(jìn)料時(shí)、查驗(yàn)后及臨盆前，均需使用真空包裝，并貯存于溫20~30、B翰]。零件之外，其它年夜局部是錫膏印刷制程(SolderPastePrintingr錫膏印刷機(jī)(錯(cuò)誤!未找到引用源。16)屬主動(dòng)化之裝備，其首要機(jī)圖16印刷機(jī)示意圖DEK印刷機(jī)操作手冊]。CB(10)鋼板定位平臺(tái)：此平臺(tái)供應(yīng)鋼板定位；此平臺(tái)機(jī)構(gòu)平面必需與(13)溫控系統(tǒng)：節(jié)制印刷機(jī)內(nèi)部功課溫度與濕度，使錫膏能在合適圖18印刷刮刀rcutardPCB圖19鋼板(5)脫模速度：錫膏印刷完成后，印刷電路板分手鋼板之速度，此速度影響錫膏印刷后(6)鋼板擦拭頻率：可依參數(shù)之設(shè)定來節(jié)制印刷片數(shù)與擦拭次數(shù)及模式，鋼板擦拭頻率~60%RH，溫度與濕度之上下直接影響錫膏之特征，如錫膏粘度之轉(zhuǎn)變(具體請參考圖圖20錫膏印刷機(jī)功課流程k一般零件置放機(jī)械分為兩年夜類：高速型(high-speed)和泛用型a.動(dòng)彈式布局圖扭回頭圖扭回頭辨識(shí)(ST4)、裝著角度抵償(ST6)(包孕校訂中間/扭轉(zhuǎn)/定向/定位)等操作都同時(shí)產(chǎn)生在零件圖扭回頭接收與零件裝著間。b.單軸布局這類布局劃分裝有一個(gè)或兩個(gè)機(jī)械手臂。起首，單軸布局機(jī)械圖單軸布局機(jī)械手臂圖單軸布局機(jī)械手臂c.雙軸布局圖傳送系統(tǒng)B、動(dòng)作和零件辨識(shí)與單軸布局一樣。圖傳送系統(tǒng)圖傳送系統(tǒng)圖泛用置放機(jī)圖圖焊點(diǎn)之構(gòu)成可承受最年夜尺寸為55mmx55mm和最小尺寸為0.6mmx0.3mm，對毗連器(8)臨盆中高速型置放機(jī)吸料率和置放率方針99.95%，并對零件與裝著頭進(jìn)展監(jiān)控?；ＷR(shí)及溫度調(diào)劑的體例圖臨盆示意圖圖臨盆示意圖eB溫差，且上下零件間會(huì)有熱輻射被反對問題而產(chǎn)生暗影圖加熱體例對照w的影響。NK/紅外線加熱器溫度；溫度的設(shè)定體例可依(1)沒有紅外線加熱器之熱測溫線黏貼及布線注重事項(xiàng)為(1)避免測溫線前端穿插點(diǎn)外還有其它(3)測溫線布線盡可能如蛇行一樣對照好，以免測溫時(shí)拉扯影響到焊點(diǎn)量測準(zhǔn)確性；(4)圖測溫線黏貼體例測溫點(diǎn)四周如也有測溫線輕易造成量測誤差過年夜3.2.4.8.溫器度測管束規(guī)格墓碑效應(yīng)墓碑效應(yīng)s氣泡氣泡預(yù)防對策：a：加強(qiáng)氮?dú)庀鳒p氧氣濃度可改良錫未熔錫未熔PCB溫度年夜于零件。3.3.DIP制程參數(shù)之制定圖燈蕊效應(yīng)3.3.1.3.焊點(diǎn)成型圖波峰焊道理圖焊點(diǎn)構(gòu)成BPAD均為吉電公司鎖臨盆Flux噴霧系統(tǒng)、預(yù)熱器系統(tǒng)及涌錫系統(tǒng)。功能為：圖波焊爐架構(gòu)(1)Flux噴霧系統(tǒng)功能：完成助焊劑的主動(dòng)涂布。B經(jīng)由幫浦感化經(jīng)由過程狹小的噴嘴構(gòu)成安穩(wěn)波峰使浸錫不插件助焊劑涂布PCB預(yù)熱焊接冷卻是不是固定，并進(jìn)展測溫，量測出合圖助焊劑噴灑圖助焊劑噴灑今朝使用之無鉛焊錫為SAC305(96.5%錫+3.0%銀+0.5%銅)圖穿孔組件沾錫性錫為63/37〔63%錫+37%鉛〕兩種焊錫原料；為預(yù)防臨盆進(jìn)程波焊爐的液態(tài)FluxFLUX酸性值測試尺度710-F204。測試尺度以下:表查驗(yàn)規(guī)格是遭到污染；d.確認(rèn)助焊劑質(zhì)量如保存刻日或開封使用時(shí)候等。x重事項(xiàng)及壓合了局剖斷或許快速認(rèn)識(shí)，在履行中。圖壓合裝備的治具及信息的籌辦是必需要的，以下將介紹相干籌辦事項(xiàng):確認(rèn)(Datasheet)寸;2、壓合組裝之壓力規(guī)格;3、針對別要求程之制程參數(shù)亦需合適其檔劃定。更能有用的節(jié)制臨盆的質(zhì)量。壓合法式之撰寫，首要由以下四個(gè)數(shù)據(jù)庫所構(gòu)成:立壓塊治具之尺寸年夜小和壓頭治具之定名建檔辦理行程數(shù)據(jù)庫：設(shè)定壓合行程之速度設(shè)定(Inch/sec)，設(shè)定壓合作動(dòng)之行程管控。壓力數(shù)據(jù)庫：創(chuàng)立保持器尺寸及壓合作動(dòng)之行程設(shè)定:之電路板否有平放于支持座上認(rèn)是不是有零件損件問題組裝間隙是不是合適查驗(yàn)尺度PeakForce是不是跨越零件組裝規(guī)格限圖壓合了局Router滑，并可切割任何外形之PCB，準(zhǔn)確的節(jié)制切割速度，能減圖輪刀切割示意圖備。圖高速銑刀切割示意圖來輔助支持電路板，裁切前應(yīng)確切調(diào)劑支持器(以下簡稱Supportpin，如圖二)，目檢發(fā)現(xiàn)PCB方可繼續(xù)臨盆。auroteks和γ168sa機(jī)γ168s法式應(yīng)設(shè)定于單數(shù)，γ168sa法式應(yīng)設(shè)定于雙數(shù)。圖3.4.1.1.烘烤烘烤易使焊墊氧化。具體功課事項(xiàng)請參照濕氣敏感組件管束功課尺度[716-F204]及，BGA重工前需進(jìn)展溫器度測，以確保溫度設(shè)定值與現(xiàn)實(shí)值一致，且一連拆修同一圖49測溫位置選擇BGA]。表4BGARework溫度設(shè)定電路板上銅厚消融及焊墊剝離景象產(chǎn)生。在焊接前使用較慢升溫速度使PCB和組件到達(dá)溫度均衡避免熱沖擊產(chǎn)生及消弭預(yù)熱溫度所制定，同時(shí)需斟酌電路板上一些沒法承受高溫之零件材料(如電解電容)，進(jìn)展綜合性斟酌設(shè)定預(yù)熱溫度。具體功課標(biāo)準(zhǔn)參照[DIP小錫爐功課標(biāo)準(zhǔn)]。及涌銅離子與無鉛焊料做互換構(gòu)成銅消融消逝落，所以小錫爐焊接須，切磋沾錫時(shí)候3.沾錫次數(shù)：當(dāng)沾錫總秒數(shù)一樣，但用以分屢次涌錫沾錫所焊接之了局會(huì)具有差別CI反之，涌錫距離時(shí)候長，電路板上溫度散熱快，易造成焊接后通孔填錫率缺乏現(xiàn)李科進(jìn)]?，F(xiàn)實(shí)功課/制程前提會(huì)遵循分歧組件與分歧電路板厚度，而做恰當(dāng)修定。具體功課事小錫爐沾錫時(shí)間設(shè)定小錫爐沾錫時(shí)間設(shè)定進(jìn)行預(yù)熱烘烤設(shè)定 (溫度125度/10分鐘)小錫爐溫度設(shè)定小錫爐修護(hù)設(shè)備目視檢查焊接處進(jìn)行退錫動(dòng)作沾錫插入新零件塗抹助焊於焊接面處烙鐵頭其采取高傳熱特征的金屬(銅)或合金，將發(fā)燒芯產(chǎn)生之熱量傳遞出來，使其。。接下來，從焊接面積電烙鐵攻略]一般烙鐵的使用，應(yīng)依被焊接物之年夜小選用合適的錫絲，錫絲直徑一般選定為4.制程精進(jìn)與新材料/零件/制程之導(dǎo)入與驗(yàn)證流程4.1.制程精進(jìn)與新材料/零件/制程導(dǎo)入評估….等。rnon導(dǎo)入與驗(yàn)證實(shí)行最適方策時(shí)，因先確認(rèn)客戶是不是有指定或直接供應(yīng)新材料及新零組結(jié)結(jié)束或從始評估計(jì)畫的製作(與WW/Sites討論達(dá)成共識(shí))問題/技術(shù)資訊蒐集與目標(biāo)設(shè)定要因解析與對策的擬定對策的實(shí)施制定詳細(xì)規(guī)格與技術(shù)參數(shù)決定實(shí)驗(yàn)方法與因子水準(zhǔn)決定執(zhí)行廠址(Site)製作測試板?元件選用與配置測試板特性測試板設(shè)計(jì)測試板佈線(Layout)實(shí)驗(yàn)排程規(guī)劃與物料檢驗(yàn)製訂實(shí)驗(yàn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與失效定義執(zhí)行製程改善實(shí)驗(yàn)物料特性測試組裝性測試可靠度及功能測試資料蒐集與統(tǒng)計(jì)分析驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)6.效果的確認(rèn)(導(dǎo)入產(chǎn)線)7.效果的維持(標(biāo)準(zhǔn)化)製作/修改SOP8.反省及今後計(jì)畫圖52制程精進(jìn)評估與新材料/零件/制程導(dǎo)入與驗(yàn)證流程皆是下降實(shí)行本錢及能使決議計(jì)劃毛病產(chǎn)生的機(jī)率下降，并且在有限的時(shí)候與本錢下，實(shí)行設(shè)計(jì)對工程師而言是很用的諜報(bào)信息，它可以作為產(chǎn)物開辟或制程改良的東r的水平〔Level〕來找出影響了局的要因。但因?yàn)榻y(tǒng)計(jì)計(jì)較相當(dāng)復(fù)雜，是以，可透過計(jì)應(yīng)用假定檢定對兩變量間〔如兩種合金材料之溶銅速度/分歧助焊劑之上錫率/分歧最后，需履行驗(yàn)證實(shí)行以驗(yàn)證最好制程參數(shù)過相干性分解法或反響曲面分解法認(rèn)識(shí)顯著因子錫時(shí)候長/短所產(chǎn)出之上錫率數(shù)據(jù)的ll(3)尋覓預(yù)熱溫度/尖峰溫度兩個(gè)以上的變量間對平均上錫率互相轉(zhuǎn)變的關(guān)系可以使用回歸分解中之顯著因子，圖實(shí)行設(shè)計(jì)分解流程uesttoPMCFEesttomaterialprocessLabplyonacceptanceandrequiredmwithabpersonnelcaseloginforfuturetrackingolkeyusersconductmaterialprocessvidesummaryreportwithstandardformat5.材料/制程失落效分解5.1.材料/制程失落效分解功課流程流程提出分解申請。einSN圖54材料/制程失落效分解功課流程圖X-ray與肉眼搜檢相較夜年夜縮短。EjectedelectronselectronX-rayX-rayX-ray圖55X-ray照耀樣品其內(nèi)部原子的反響狀況圖56雙面板和多層板的搜檢〔5DX〕5.3.損壞性分解Crosssection)圖58金相截面分解之試樣制備流程及不雅察分解圖D&P(紅墨水染色實(shí)驗(yàn))A圖59Die&Pry之操作流程[緯創(chuàng)內(nèi)部練習(xí)數(shù)據(jù)]cSEMEDSScanningElectronMicroscope掃描式電子顯鏡鏡/X-ray能量漫衍光譜儀)SEM料等科學(xué)方面。其首要使用電子槍〔Detector〕會(huì)搜集此旌旗燈號(hào)(此旌旗燈號(hào)的量隨試樣外能量漫衍光譜儀(EDS)便可針對試樣特定位置做成份(B5~U92)之定性及半定量分解。局部在于失落效緣由分解、產(chǎn)物開辟、品管、制程改良、產(chǎn)物分+圖60銅柱脫落分解之案例5.4.材料特征分解5.4.1.FTIR(FourierTransformInfraredSpectrometer,傅立葉轉(zhuǎn)換紅外線光譜儀)跟著電子工業(yè)的日開展與密，對其根底印刷電板(PCB)的質(zhì)量也越發(fā)要求嚴(yán)PCB線光譜的手藝具有快速、FTIR)的開展，測試樣品的局限和種斷的擴(kuò)年夜和立異，能應(yīng)付多元化的需求，快速簡單的操作方式。紅外線的區(qū)間，即構(gòu)成IR光譜。因?yàn)槊刻囟ǖ姆葑诱駝?dòng)或動(dòng)彈時(shí)，均會(huì)有特定波長的接收，是以可藉由IR光譜作為判定份子布局的東西。圖62沾錫均衡機(jī)之量測了局PCB后焊點(diǎn)擷取組件損壞時(shí)的最年夜承受力，合用組件：QFP與TSOP組件[黃干怡等，圖63推拉力機(jī)外不雅圖及樣品受力波形圖元件發(fā)生斷裂銲”發(fā)生斷裂圖64樣本失落效模式外不雅[黃干怡,2006]環(huán)境問題公約環(huán)境問題公約6.1.世界環(huán)保趨向應(yīng)應(yīng)對措施轉(zhuǎn)移圖情況手藝商業(yè)壁壘的發(fā)源：于起需要有辨認(rèn)標(biāo)識(shí)打叉有輪垃圾箱標(biāo)志如圖，需供物資的含量和部位；：圖辨認(rèn)標(biāo)識(shí)方針之要求表首要管束的物資限值鎘鉛汞器裝備中限制使用有害物資的功令趨圖不含和含有有毒有害物資的產(chǎn)物標(biāo)識(shí)包裝材料標(biāo)識(shí)：憑據(jù)－要求劃定以下表：表包裝材料標(biāo)識(shí)表：以下三種種別。其限量要求也劃分予以劃定表中有害物資的限量要求單單位種別構(gòu)成單位界說料規(guī)格小于或等于的產(chǎn)物該檢測方式參考而制定。接管法令指令。此法估計(jì)年月日正式實(shí)行。日本的標(biāo)志性文件電子電氣裝備中特定化學(xué)物資的標(biāo)識(shí)軌制表中有害物資的限量要求。GlobalRoHSLab也經(jīng)由過程很多國際客戶與實(shí)行室質(zhì)量管系統(tǒng)認(rèn)證，中國(中山)QMXRF工程師對測試了局進(jìn)展判定。當(dāng)對重金屬含量有嫌該儀器用處很廣，在我們實(shí)行室首要用于分解測試塑料、電子產(chǎn)物中的阻燃劑圖70氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀外不雅機(jī)關(guān)圖er光度計(jì)是憑據(jù)此道理〔朗伯比爾定律〕設(shè)計(jì)出的比色計(jì)，它可用來進(jìn)展在紫外-可見光UVVis圖72樣品接收光進(jìn)程種。霧狀c/λ，原子之各能階之間的放射能量以其特定波長顯示.經(jīng)分光系統(tǒng)進(jìn)入檢測器，將光旌total鉛、鎘、，將這兩類檔寄存于『高風(fēng)險(xiǎn)材料/級(jí)，個(gè)中一種為『GreenCard』品級(jí)，暗示零件的考核與檢測了局優(yōu)秀，出問題的風(fēng)C??Lead鉛鉛,金屬配件之?Cadmium鎘類等外表涂層之回護(hù)、裝備所使用之蓄電池/電池?ChromiumVI六價(jià)鉻出下表GPM模塊：8.參考文獻(xiàn)英文[1]702-F208SMT制程管束舉措。[2]705-F201SMT之錫膏制程驗(yàn)證尺度。[3]707-F002新竹廠印刷電路板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(合用于可攜式計(jì)較機(jī))。[4]710-F204免洗FLUX酸性值測試尺度(Wistron)。[5]802-F201PCBA查驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。[6]807-F002PCB目視檢測標(biāo)準(zhǔn)。[7]901-F214新竹廠SMT裝備操作功課標(biāo)準(zhǔn)。[8]901-F230烙鐵焊錫功課尺度。[9]901-F239SMT溫度與濕度測試機(jī)功課尺度。9901-F246基板朋分機(jī)功課標(biāo)準(zhǔn)。[14]702-ZB034-04「BGAReworkProfileBoard建造及[16]EIA/JEDECStandardsJED22-A111.[17]Fluxcompositionandfunction-Shenmaointernalreport.[18]IPC-4101BSpecificationforBaseMat