全球及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模及發(fā)展建議分析

全球及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模及發(fā)展建議分析

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體分類

半導(dǎo)體是指在常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可控，范圍從絕緣體到導(dǎo)體之間的材料。從科學(xué)技術(shù)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體影響著人們的日常工作生活，直到20世紀(jì)30年代這一材料才被學(xué)界所認(rèn)可。

全球半導(dǎo)體發(fā)展歷程

一、半導(dǎo)體發(fā)展規(guī)模

1、半導(dǎo)體設(shè)備

2020年，全球半導(dǎo)體資本開支1069億美元，較上年增加75億美元，同比增長7.55%；2021年4月，臺(tái)積電將其2021年資本開支提高至300億美金，其中，80%投在3nm/5nm/7nm等先進(jìn)制程，10%投在先進(jìn)封裝，10%投在成熟制程。

2018-2024年全球半導(dǎo)體資本開支及增速

近年來，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)上升。2020年，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)到711.9億美元，較上年增加114.4億美元，同比增長19.15%，創(chuàng)下歷史新高。受目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能緊張等因素的刺激，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望超出市場(chǎng)預(yù)期。

2015-2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增速

《》2020年中國大陸成為全球半導(dǎo)體設(shè)備第一大市場(chǎng)。2020年，中國大陸、中國臺(tái)灣、韓國、日本、北美、歐洲分別占比26%、24%、23%、11%、9%、4%，中國大陸市場(chǎng)規(guī)模超過中國臺(tái)灣地區(qū)，成為全球半導(dǎo)體設(shè)備第一大市場(chǎng)。

2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占比

2020年，我國半導(dǎo)體清洗設(shè)備、CMP設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、刻蝕設(shè)備、離子注入設(shè)備、量檢測(cè)設(shè)備國產(chǎn)化率分別為20%、10%、8%、8%、7%、3%、2%。相比2016年有顯著提升，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代正如火如荼的開展。

2020年我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率

2、半導(dǎo)體材料

受益于半導(dǎo)體材料中游代工擴(kuò)產(chǎn)加上下游需求激增，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)持續(xù)增長。2020年，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到新高553億美元，較上年增加31.6億美元，同比增長6.06%；預(yù)計(jì)2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模增長至587億美元。

2015-2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模及增速

其中，晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模為349億美元，同比增長6.5%，占半導(dǎo)體材料的63.11%；半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模為204億美元，同比增長2.3%，占半導(dǎo)體材料的36.89%。

2015-2020年全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)品占比情況

從區(qū)域來看，2020年，中國大陸、中國臺(tái)灣、韓國、日本、北美是全球前五大半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，合計(jì)占比達(dá)到81%。中國臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)123.8億美元，連續(xù)十二年成為全球最大的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)；中國大陸市場(chǎng)規(guī)模增長至97.6億美元，同比增速12%，成為全球半導(dǎo)體材料第二大市場(chǎng)。

2020年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)各區(qū)域占比情況

二、發(fā)展建議

半導(dǎo)體制造過程繁瑣且復(fù)雜，涉及諸多材料，行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)眾多，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)能力要求高、資金投入門檻高等