晶圓檢測設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

晶圓檢測設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀一、半導體制造流程半導體制造流程主要分為三步，第一步為芯片設(shè)計驗證；第二步為晶圓制造；第三步為封裝測試。其中在每一步都需要經(jīng)過測試環(huán)節(jié)，半導體檢測設(shè)備主要用于半導體制造過程中檢測芯片性能與缺陷，貫穿于半導體生產(chǎn)過程中，可分為晶圓制造環(huán)節(jié)的檢測設(shè)備和封測環(huán)節(jié)的檢測設(shè)備。半導體制造流程二、晶圓檢測行業(yè)市場規(guī)模2020全球半導體設(shè)備銷售額712億美元，同比增長9.2%，中國半導體設(shè)備銷售額187.2億美元，同比增長39.2%。中國半導體設(shè)備銷售額占比從2017年14.5%提升至2020年26.3%，首次成為半導體設(shè)備的最大市場。2016-2021年Q1中國半導體設(shè)備行業(yè)銷售額及占全球比重2020年，晶圓制造環(huán)節(jié)占半導體設(shè)備銷售額86.12%。半導體設(shè)備主要包含晶圓制造設(shè)備、（封測環(huán)節(jié)）檢測設(shè)備和封裝設(shè)備三類，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示2020年三者分別占比86.1%、8.5%和5.4%。2020年半導體銷售額占比情況晶圓制造主要包含八大環(huán)節(jié)，晶圓制造環(huán)節(jié)檢測設(shè)備價值量占比約為13%。2020年，晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備銷售額約為613億美元，因此預計2020年全球晶圓制造環(huán)節(jié)檢測設(shè)備市場規(guī)模為79.69億美元。2020年晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備占比情況相關(guān)報告：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《》三、晶圓制造環(huán)節(jié)檢測設(shè)備分類晶圓制造環(huán)節(jié)檢測設(shè)備（過程工藝控制）主要包括量測類設(shè)備和缺陷檢測類設(shè)備，價值量占比分別為40%和50%，控制軟件等其他設(shè)備占剩余10%。晶圓制造環(huán)節(jié)檢測設(shè)備四、晶圓檢測設(shè)備行業(yè)競爭格局根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2020年KLA占晶圓制造環(huán)節(jié)檢測設(shè)備市場58%的銷售額份額，應(yīng)用材料、日立高新則分別占比12%、5%，三家合計占比75%，市場集中度較高且被海外公司壟斷，國內(nèi)主要公司有上海睿勵、精測電子、賽騰等，市場份額不足1%。2020年全球晶圓檢測設(shè)備行業(yè)市場銷售額占比國內(nèi)主要晶圓設(shè)備廠商HYPERLINK"/channel