GB/T 41853-2022半導(dǎo)體器件微機電器件晶圓間鍵合強度測量

ICS3108099

CCSL5.5.

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T41853—2022/IEC62047-92011

:

半導(dǎo)體器件微機電器件

晶圓間鍵合強度測量

Semiconductordevices—Micro-electromechanicaldevices—

Wafertowaferbondingstrengthmeasurement

IEC62047-92011Semiconductordevices—

(:,

Micro-electromechanicaldevices—Part9Wafer

:

towaferbondinstrenthmeasurementforMEMSIDT

gg,)

2022-10-12發(fā)布2022-10-12實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/T41853—2022/IEC62047-92011

:

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

測量方法

4…………………1

總則

4.1…………………1

目測法

4.2………………1

拉力測試法

4.3…………………………2

雙懸臂梁測試法

4.4……………………4

靜電測試法

4.5…………………………6

氣泡測試法

4.6…………………………7

三點彎曲測試法

4.7……………………9

芯片剪切測試法

4.8……………………12

附錄資料性鍵合強度示例

A()…………15

附錄資料性三點彎曲測試法試樣的制作工藝示例

B()………………16

參考文獻

……………………17

Ⅰ

GB/T41853—2022/IEC62047-92011

:

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件等同采用半導(dǎo)體器件微機電器件第部分的晶圓間鍵合

IEC62047-9:2011《9:MEMS

強度測量

》。

本文件增加了術(shù)語和定義一章

“”。

本文件做了下列最小限度的編輯性改動

:

為與現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)協(xié)調(diào)將標(biāo)準(zhǔn)名稱改為半導(dǎo)體器件微機電器件晶圓間鍵合強度測量

a),《》;

納入的修改內(nèi)容所涉及的條款的外側(cè)頁邊空白位置用垂直

b)IEC62047-9:2011/COR1:2012,

雙線進行了標(biāo)示

(‖);

糾正了原文的錯誤第章中和

c)IEC62047-9:2011:2ISO6892-1:2009ASTME399-06e2:

在文中是資料性提及刪除和在參考文獻中

2008,ISO6892-1:2009ASTME399-06e2:2008;

增加和

ISO6892-1:2009ASTME399-06e2:2008;

糾正了原文的錯誤圖和圖中的二維圖不能明確標(biāo)識出試樣的寬度

d)IEC62047-9:2011:56,

更正為三維圖圖增加單位標(biāo)注單位為毫米

,6“”。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔(dān)識別專利的責(zé)任

。。

本文件由全國微機電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會提出并歸口

(SAC/TC336)。

本文件起草單位中國電子科技集團公司第十三研究所河北美泰電子科技有限公司中機生產(chǎn)力

:、、

促進中心有限公司華東光電集成器件研究所杭州左藍微電子技術(shù)有限公司深圳市美思先端電子有

、、、

限公司明石創(chuàng)新煙臺微納傳感技術(shù)研究院有限公司紹興中芯集成電路制造股份有限公司

、()、。

本文件主要起草人李倩王偉強顧楓李根梓翟曉飛何凱旋田松杰劉建生崔波武斌汪蔚

:、、、、、、、、、、、

高峰王沖

、。

Ⅲ

GB/T41853—2022/IEC62047-92011

:

半導(dǎo)體器件微機電器件

晶圓間鍵合強度測量

1范圍

本文件規(guī)定了晶圓鍵合后鍵合強度的測量方法適用于硅硅共熔鍵合硅玻璃陽極鍵合等多種晶

,-、-

圓鍵合方式以及工藝組裝流程中相關(guān)結(jié)構(gòu)尺寸的鍵合強度的評估

,MEMS、。

本文件適用于從十微米到幾毫米厚的晶圓間的鍵合強度測量

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第部分芯片剪切強度

IEC60749-1919:(Semiconductor

devices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part19:Dieshearstrength)

3術(shù)語和定義

本文件沒有需要界定的術(shù)語和定義

。

4測量方法

41總則

.

鍵合強度測量方法有目測法拉力測試法雙懸臂梁測試法靜電測試法氣泡氣密性測試法三

:、、、、()、

點彎曲形變測試法以及芯片剪切測試法

(),。

42目測法

.

421目測法類型

..

通過觀察硅基片和玻璃表面顏色變化只能判別兩種材料是否鍵合在一起的基本信息應(yīng)采用目