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文檔簡介
全球熱處理設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析一、熱處理設(shè)備分類熱處理主要包括氧化、擴散和退火工藝。氧化是一種添加工藝,是將硅片放入高溫爐中,加入氧氣與之反應(yīng),在晶圓表面形成二氧化硅。擴散是通過分子熱運動使物質(zhì)由高濃度區(qū)移向低濃度區(qū),利用擴散工藝可以在硅襯底中摻雜特定的摻雜物,從而改變半導(dǎo)體的導(dǎo)電率,但與離子注入相比擴散摻雜不能獨立控制摻雜物濃度和結(jié)深,因此現(xiàn)在應(yīng)用越來越少。退火是一種加熱過程,通過加熱使晶圓產(chǎn)生特定的物理和化學(xué)變化,并在晶圓表面增加或移除少量物質(zhì)。若設(shè)備形態(tài)劃分,爐管設(shè)備可分為臥式爐、立式爐和快速熱處理爐三類。熱處理設(shè)備分類二、熱處理設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模半導(dǎo)體熱處理熱備包括快速熱處理、氧化/擴散爐和柵欄堆疊設(shè)備。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2020年全球熱處理設(shè)備市場規(guī)模15.37億美元,其中快速熱處理市場7.19億美元,氧化/擴散設(shè)備市場5.52億美元,柵極堆疊設(shè)備市場2.66億美元。隨著半導(dǎo)體國產(chǎn)化進程的加快,預(yù)計到2025年全球熱處理設(shè)備市場規(guī)模將達到19.91億美元,其中快速熱處理市場9.37億美元,氧化/擴散設(shè)備市場7.1億美元,柵極堆疊設(shè)備市場3.44億美元。2019-2025年全球半導(dǎo)體熱處理設(shè)備分類市場規(guī)模相關(guān)報告:華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《》三、熱處理設(shè)備競爭格局全球熱處理設(shè)備整體市場呈現(xiàn)出寡頭壟斷的格局,其中美國的應(yīng)用材料,日本的東京電子和日立國際電氣(Kokusai)三家分別占據(jù)全球熱處理設(shè)備市場46%、21%和15%的市場份額,此外我國的屹唐股份占比5%,北方華創(chuàng)占比0.2%。全球熱處理設(shè)備市場格局單看快速熱處理RTP設(shè)備,根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,應(yīng)用材料仍然是全球第一大快速熱處理RTP設(shè)備供應(yīng)商,占據(jù)了69.7%的市場份額,而我國的屹唐股份也占據(jù)11.5%的市場份額,僅次于排名第一的應(yīng)用材料。全球快速熱處理RTP設(shè)備市場格局四、北方華創(chuàng)長江存儲設(shè)備中標分析2020年以來,國內(nèi)芯片供應(yīng)鏈受美國出口管制的影響,進一步加速導(dǎo)入國產(chǎn)化設(shè)備。以長江存儲設(shè)備招中標情況為例,截至2021年6月30日,刻蝕機、薄膜沉積和氧化/擴散/熱處理累計招標數(shù)分別達379臺、675臺和241臺,國產(chǎn)化率約16%,相較2020年10%的國產(chǎn)化率進一步提升,其中ICP等離子體刻蝕機累計195臺,國產(chǎn)化率達19%,北方華創(chuàng)ICP刻蝕設(shè)備在長江存儲所占份額達12%。北方華創(chuàng)中標長江存儲設(shè)備情況從長江存儲的招標情況來看,熱處理設(shè)備還是以國外廠商設(shè)備為主,國內(nèi)廠商北方華創(chuàng)市占率逐年上升,截至今年10月
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